3663 鑫科 11/11 收盤價：50 元+1.45 (+2.99%)

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鑫科（3663）本質上是一家金屬材料與薄膜濺鍍靶材公司。它把高純度金屬或合金加工成靶材、載板、零組件等材料，供應顯示器、半導體封裝與製造、電子零組件，以及部分醫療設備應用。

主要業務可分成幾塊：

1. 薄膜濺鍍靶材：傳統核心

   • 靶材是用於 PVD 薄膜沉積的材料來源，品質會影響薄膜的純度、均勻性、附著性與電性。
   • 鑫科的產品包括鋁、鉬、鈦、銅、銀、矽等靶材，傳統用途是平面顯示器、光碟、裝飾鍍膜、被動元件、光學鍍膜與太陽能等。
   • 其中，公司在顯示器金屬靶材具一定市場地位，但面板需求成熟，因此這塊目前較偏穩定型業務。

2. 貴金屬材料加工、交易與回收

   • 主要處理銀等貴金屬，製成銀粒、靶材或相關材料，應用在電子導電焊接、IC 封裝錫球組合元件等。
   • 同時也做廢料、殘靶的回收、熔煉與精煉，再製成客製化材料；這類循環再利用服務有助於客戶降低材料成本，也讓公司增加加工服務收入。

3. 半導體靶材與蒸鍍材料：轉型重點

   • 公司逐步切入半導體前、中、後段所需材料，包括封裝用銅、不鏽鋼、鈦，中段晶圓減薄用鈦、鎳釩、銀，以及前段製程所需的銀、金、鋁矽等。
   • 另一項產品是 Au-Sn（金錫）合金靶材／焊料，著重高階封裝的散熱、可靠度需求。
   • 這是鑫科從面板材料轉向高附加價值半導體材料的核心方向。

4. FOPLP 金屬載板與晶圓載具

   • FOPLP 是面板級扇出型封裝。鑫科開發大尺寸金屬載板，利用金屬材料的強度、耐用性與熱膨脹匹配特性，協助封裝製程減少翹曲、提高良率。
   • 公司也將這項產品延伸到圓形晶圓載具；2026 年的重點在於客戶認證完成後能否進入放量出貨。

5. 鈦、鎳基特殊合金

   • 併入特殊合金業務後，產品擴及鈦棒、鈦板、鈦焊管、鈦鑄錠、鎳棒與鎳板等，服務化工、能源、電子等產業。
   • 這一塊讓公司從「靶材加工」往上游金屬熔煉、合金材料延伸，增加產品完整度。

6. BNCT 生醫設備材料

   • 鑫科供應硼中子捕獲治療設備中，中子調節器所需的鋁基複合材料。
   • 營收規模相對仍小，但屬高技術門檻、利基型應用，市場將其視為較長期的新產品線。

一句話理解：
鑫科原本靠面板、光碟等應用的金屬靶材與貴金屬加工起家；現在正往半導體靶材、先進封裝載板、特殊合金與醫療材料轉型，投資價值的關鍵不只在傳統靶材，而在這些高附加價值新產品能否持續取得認證並放大出貨。

鑫科目前市場看的不是傳統面板靶材，而是公司能否從既有材料業務，轉向半導體、先進封裝、生醫與高值特殊合金。其中以 FOPLP 金屬載板最具短線題材性，但能否真正挹注獲利，仍取決於客戶認證後的量產速度與毛利率。

1. FOPLP 金屬載板：最受矚目的先進封裝題材

鑫科已開發最大 700mm × 700mm 的金屬載板，特色是與樹脂材料的熱膨脹係數較匹配，可改善封裝製程翹曲問題；相對於其他材料，也有強度、加工性、可重複使用等優勢。

• 已取得 FOPLP 金屬載板的技轉認可，並供應既有客戶。
• 歐美客戶正在驗證，先前送樣約 100～200 片；公司預期若認證與客戶端製程調整順利，2026 年第四季可望進入較明顯放量階段。
• 應用不只面板級封裝，也延伸到晶圓載具、低軌衛星、車用與半導體封裝等領域。

這是高成長預期題材，但同時是「驗證到量產」風險最高的一塊。市場會緊盯第四季實際出貨量、良率、重複下單與新客戶認證進度；若放量不如預期，題材熱度與估值都可能快速修正。

2. 半導體靶材：從面板靶材轉型的基本面主線

鑫科從 2021 年開始切入半導體靶材與蒸鍍材料，應用涵蓋封裝、中段晶圓減薄與前段製程，材料包括鈦、鎳釩、銀、金、銅及不鏽鋼等。

• 半導體靶材客戶數已由 2020 年的 11 家，增加至 2025 年第三季約 40 家。
• 8 吋晶圓相關靶材已有放量跡象，先進封裝所需的金錫靶材也已進入量產供貨。
• 半導體業者提高在地採購、更多產品規格完成認證，是這條產品線的成長基礎。

相較於 FOPLP，半導體靶材對營收的推升未必爆發性很強，但它代表公司能否逐步提高高附加價值產品比重，也是改善產品組合與獲利品質的關鍵。

3. AB-BNCT 生醫材料：具訂單能見度的利基題材

鑫科獨家供應加速器型硼中子捕獲治療（AB-BNCT）設備所需的中子調節器鋁基複合材料。這類材料用於將高能中子減速，以配合癌症治療設備運作。

• 公司已取得 2027 年穩定訂單，也持續洽談後續設備與材料需求。
• 此題材規模現階段仍較小，但產品具有技術門檻與獨家供應特性，若治療設備在國內外醫療院所持續擴建，將有較長期的設備材料與後續維護需求。

因此，BNCT 對鑫科比較像是「高毛利、低基期、長期選擇權」，短期不宜將它視為營收主力。

4. 鈦、鎳特殊合金：改善子公司營運與高值化新品

併入特殊合金事業後，鑫科增加鈦、鎳材料產品線，市場關注新產品是否能改善傳統工業需求疲弱的壓力。

重點包括：

• 銅箔設備所需的陰極鈦輥，是切入電池材料製程的產品。
• 利基型鎳基合金可應用於半導體、新能源車、高溫工業、石化與能源設備。
• 高純銅合金、低軌衛星所需材料等產品若完成客戶認證並量產，有機會提高附加價值。

不過，鈦材與鎳基合金仍受中國終端需求疲弱、產能競爭、低價搶單及原料價格波動影響，短期是「轉機題材」而非已充分驗證的獲利引擎。

5. 貴金屬與循環經濟：當前營收支柱，但獲利品質要拆開看

貴金屬材料、回收與買賣是目前營收的重要來源，尤其銀價走高時，會帶動交易金額與營收表現。2026 年上半年營收成長明顯，主要也受貴金屬銷售動能支持。

但這項業務要注意兩個特性：

• 營收容易隨銀價變動而放大，不必然等比例反映實質出貨量或核心技術競爭力。
• 市場更重視回收、洗淨與殘靶再利用能否擴大，因為循環經濟模式有機會降低材料成本、提高客戶黏著度，並帶來較穩定的加工價值。

市場真正要驗證的三件事

鑫科的題材很多，但股價能否由題材走向基本面，核心仍是：

1. FOPLP 是否從驗證、送樣，轉為第四季後的持續量產與營收貢獻。
2. 半導體靶材能否持續增加客戶、認證規格與出貨規模，拉升高毛利產品占比。
3. 特殊合金事業能否擺脫中國市場需求疲弱與價格競爭，讓新品與成本改善反映在獲利。

目前近四季 EPS 僅 0.23 元、近四季 ROE 為 0.87%，而頁面本益比高達 298.62 倍；這表示市場交易的主要是未來轉型與成長預期，而不是既有獲利水準。對鑫科而言，FOPLP、半導體靶材與 BNCT 的放量時程，會比單月營收成長更能決定中期評價是否站得住腳。

目前可取得的預估多集中在 2025、2026 年，尚未看到足以形成共識的 2027 年 EPS 數字；因此「未來兩年」可先以 2026 年獲利回升幅度為核心，2027 年則採情境推估較合適。

2026 年的兩個公開預估分別為 0.50 元與 1.01 元，中位數約 0.76 元。差距接近一倍，不能把它視為精確答案，而應視為市場對轉型成果的「保守到樂觀」區間。

以目前股價 68.6 元換算，對應 2026 年 EPS：

• EPS 0.50 元：預估本益比約 137 倍
• EPS 0.76 元：預估本益比約 90 倍
• EPS 1.01 元：預估本益比約 68 倍

這表示市場目前交易的不是成熟、穩定的獲利，而是對 FOPLP 金屬載板、半導體靶材及高值化材料轉型的未來期待。若放量不如預期，估值壓力會很明顯；反過來說，若高毛利產品出貨加速，EPS 向區間上緣靠攏，市場才有機會重新評價。

影響 EPS 的三個關鍵變數

1. FOPLP 載板是否如期放量
   目前公司具備大尺寸金屬載板技術，並已拓展歐美客戶與晶圓載具應用；但過去曾因客戶設備建置與驗證遞延而影響出貨。這是 EPS 能否從 0.5 元走向 1 元以上的最重要變數。

2. 半導體靶材由認證走向量產採購
   半導體靶材與蒸鍍材客戶數已增加，應用也延伸至二、三類化合物半導體；該業務若能維持年成長，對毛利結構的改善會比單純貴金屬交易更有意義。

3. 貴金屬營收規模不等於獲利品質
   金銀價格上漲可推升營收，但此類業務毛利率與價格波動、避險效果高度相關。投資判斷應更聚焦毛利率、營益率及高毛利產品營收占比，而非只看營收創高。2026 年第一季貴金屬營收比重升高，也可能稀釋市場對核心材料業務成長的觀察。

結論：鑫科未來兩年的 EPS 主軸是「2026 年由谷底回升、2027 年驗證高階材料放量」。較合理的做法是先將 2026 年 EPS 視為 0.5～1.0 元的寬幅區間，而不是單點預估；2027 年能否再上台階，取決於 FOPLP 是否從送樣／試產跨入穩定量產，以及半導體靶材能否提高營收與毛利貢獻。

鑫科（3663）的競爭並不是單一市場，而是分布在濺鍍靶材、貴金屬回收加工、半導體材料與 FOPLP 金屬載板。因此要用產品線拆開看，才能判斷它的優劣勢。

主要競爭對手

鑫科的競爭優勢

1. 面板金屬靶材具既有規模與技術基礎

鑫科是台灣主要濺鍍靶材供應商之一，在顯示器金屬靶材市場具長期經驗。現有資料顯示：

• 台灣光儲存媒體靶材市占率超過五成。
• 光電產業金屬靶材市占率約三至四成。
• 具備高純度鋁、鉬、銅、鈦等靶材的量產與客製化能力。

這些能力的價值在於，靶材並非完全標準化商品；純度、晶粒、均勻性、背板接合與使用壽命都會影響客戶良率。客戶一旦完成認證，替換供應商通常需要重新測試，因此有一定黏著度。

2. 具「材料加工＋回收再生」的整合能力

鑫科不只賣靶材，也可回收貴金屬與殘靶、進行精煉後再製成材料。這種模式有幾個優點：

• 協助客戶降低金、銀等高價材料的使用成本。
• 增加客戶合作黏著度，不只是一次性材料買賣。
• 可降低部分原料成本與供應風險。
• 符合半導體與電子業供應鏈強調循環經濟的趨勢。

尤其在金、銀價格偏高時，具回收與再利用能力的材料供應商，較容易切入客戶的成本管理流程。

3. FOPLP 金屬載板是最具差異化的題材

鑫科已成為 FOPLP 金屬載板的唯一技轉認可供應商，並完成 700 × 700 mm 大尺寸 Fe-Ni 合金載板開發。金屬載板相較玻璃或高分子材料，理論上具備：

• 強度較高、較不易破損。
• 可重複使用。
• 加工彈性佳。
• 熱膨脹係數較容易與樹脂匹配，有助改善翹曲問題。

這是鑫科與純靶材競爭者最不同的地方。若歐美客戶驗證完成並在 2026 年第 4 季開始連續拉貨，FOPLP 有機會成為提高單價、改善產品組合的重要來源。

4. 半導體靶材客戶數持續增加

半導體靶材與蒸鍍材客戶數，已從 2020 年的 11 家增加到 2025 年第 3 季約 40 家。公司產品也從封裝端，延伸到晶圓減薄與部分前段製程。

這代表鑫科並非只靠單一 FOPLP 題材，而是逐漸建立半導體材料的客戶認證基礎。

5. 上下游製程整合空間增加

整併特殊合金事業後，鑫科可由粗胚、熔煉鍛造、熱機處理、背板接合、精密加工到清潔包裝進行整合。長期來看，若高階靶材與合金材料需求放大，有助於：

• 提升自主製造比例。
• 改善交期與品質控管。
• 降低部分委外成本。
• 加快客製化產品開發速度。

鑫科的競爭劣勢與風險

1. 高階半導體靶材仍落後領先同業

鑫科雖已切入半導體材料，但目前主要營收仍來自封裝與 8 吋相關應用；12 吋晶圓、先進前段製程與更多高規格材料仍在認證或擴產階段。

相較競爭者，部分同業在高純度材料、先進製程客戶基礎與高階材料量產經驗上更成熟。鑫科要擴大市占，仍須經歷較長的客戶驗證、良率測試與量產導入期。

2. 營收結構受銀價影響大

目前貴金屬材料及交易仍占營收很大比重，且以銀為主。這使營收成長不完全等於本業技術競爭力提升：

• 銀價上漲可推升營收金額。
• 但若價格劇烈變動，庫存、避險與利差都可能影響獲利。
• 貴金屬交易通常毛利率較低，營收變大未必同步帶動獲利改善。

因此，觀察鑫科不能只看營收年增率，更要看毛利率、高階靶材與 FOPLP 占比是否提升。

3. FOPLP 優勢仍需靠量產驗證

「唯一技轉認可」是正面訊號，但不等於完全沒有競爭。FOPLP 載板仍有金屬、玻璃與高分子等不同材料路線，最終要由客戶的：

• 翹曲控制
• 良率
• 成本
• 重複使用次數
• 大尺寸製程穩定度
• 整體封裝效能

來決定採用比例。

目前歐美客戶仍在認證中，上半年出貨僅約 100 至 200 片，先前也曾因設備驗證與製程調整而延後放量。若第 4 季未能出現連續拉貨，市場對題材的期待可能先落空。

4. 面板靶材屬成熟、景氣循環市場

傳統面板靶材雖提供基本營收，但面板產業面對終端需求波動與價格競爭，成長性較有限。這使鑫科若無法提高半導體、FOPLP 與高附加價值材料比重，整體獲利容易受到面板景氣影響。

5. 特殊合金在中國市場面臨價格壓力

鈦材與鎳基合金業務雖增加了產品廣度，但中國工業需求復甦偏慢，且有供給過剩與低價競爭問題。原料成本不一定能順利轉嫁，短期可能拖累毛利率與獲利。

綜合判斷

鑫科的競爭定位可概括為：

傳統面板靶材有基礎、貴金屬回收提供規模與供應鏈黏著度，半導體靶材與 FOPLP 載板則決定未來的成長與估值。

最強的差異化在於 FOPLP 金屬載板的技術與客戶認證位置；最大的弱點則是高階半導體材料尚未完全量產、貴金屬價格波動大，以及 FOPLP 商機仍需由認證轉成長期訂單來證明。

對營運品質而言，後續最重要的不是單月營收，而是高毛利產品占比、毛利率是否回升，以及 FOPLP 第 4 季出貨能否由樣品與小量供貨轉為穩定量產。