7918 創鉅材料 11/06 收盤價：455.02 元 

追蹤

創鉅材料主要做的是半導體薄膜製程使用的高階靶材與相關材料服務，核心客戶為晶圓製造與先進封裝業者。

• 濺鍍靶材：用於 PVD 薄膜沉積，將金屬材料沉積在晶圓或封裝結構上，形成金屬互聯層、銅導線、阻障層、種子層與散熱層等。
• 先進邏輯製程材料：主要包括銅合金靶材、電鍍陽極材與鉭環，對應晶圓前段的金屬互連製程。
• 先進封裝材料：供應黃金、白金等貴金屬靶材，應用在晶背金屬化、封裝散熱層、RDL 與 HBM 等高階封裝結構；這也是 2026 年以來營運成長最快的來源。
• 次世代記憶體材料：已布局 Ru（釕）靶材，對應更先進的記憶體金屬薄膜需求。
• 回收與精煉服務：回收客戶端的殘靶、廢料，再精煉為可用材料，形成「供料—使用—回收」的循環經濟模式。

創鉅的商業模式不只是加工收費，也包含自行採購貴金屬、製成靶材後銷售；因此在黃金等高單價材料出貨增加時，營收金額會顯著放大。2026 年第一季靶材已占營收約 87.7%，顯示公司是高度聚焦半導體靶材的材料供應商。

創鉅材料後續展望仍偏正向，但要拆成「營收成長」與「獲利率能否維持」兩件事來看。

成長主軸：先進封裝仍是 2026 年最主要動能

公司目前最強的驅動力，是 AI／HPC 帶動的先進封裝金屬化與散熱材料需求。第一季先進封裝客戶對高單價貴金屬靶材的拉貨大增，使營收升至 14.06 億元；相較之下，先進製程仍是重要基礎，但 2026 年的增量主要預期來自先進封裝。隨晶背供電、RDL 重佈線、HBM 堆疊等製程增加，金屬薄膜層數與材料規格提高，對靶材用量及單價都有支撐。

下半年公司看好先進製程與先進封裝需求延續，加工服務費（VAS）相關收入有望持續成長；這類收入相較直接銷售貴金屬材料，較能反映加工、材料技術與回收服務的實質附加價值。

中長期：產能投資決定能否接住需求

創鉅規劃未來 3 至 5 年投入約 7～15 億元資本支出，方向包括高潔淨熔煉、高純度精煉、再生原料、高淨度清洗、精密加工及塑性成型等能力擴建；另已規劃購置土地與廠房，以支應後續業務發展。這表示公司不只押注單一封裝材料需求，而是要擴大高階靶材與回收再生的整體供應能力。

產能擴建若能跟上客戶擴產節奏，將有利於： - 增加先進封裝貴金屬靶材的供應量。 - 提升高純度合金、先進製程靶材的產品比重。 - 擴大殘靶回收、精煉與再利用服務，提升客戶黏著度。 - 強化在地供應的交期、物流與供應鏈韌性優勢。

技術與產品延伸：不只黃金靶材

創鉅的中長期價值不宜只看先進封裝用黃金靶材。其既有產品認證已延伸至銅陽極材、白金靶材、銅合金靶材、鉭環與釕靶材，分別切入互聯層、先進製程與次世代記憶體應用。若後續高階製程與記憶體客戶的認證品項逐步轉為量產，營收結構可望更分散，降低對單一先進封裝材料的依賴。

此外，先進邏輯從 FinFET 往 GAA、晶背供電發展，及記憶體、封裝結構日益複雜，都會增加金屬互聯層、種子層、阻障層與封裝金屬化需求。雖然部分沉積步驟可能採 CVD 或 ALD，但 PVD 在這些金屬薄膜應用仍具有關鍵地位。

獲利觀察：營收高成長不等於毛利率同步上升

第一季毛利率約 31.7%，其中有低價庫存的短期助益；隨低價庫存逐步耗盡，成本壓力可能上升，因此後續毛利率未必能完全複製第一季水準。

另一個重點是，貴金屬「含工帶料」模式會把材料金額計入營收。當黃金靶材出貨增加時，營收會快速放大，但營收增幅不一定等於加工費、毛利或自由現金流等核心經營價值以相同比率成長。公司透過與客戶同步鎖定時間、價格與數量，並搭配回收精煉模式，降低貴金屬價格波動影響；不過投資判斷仍應更重視 VAS 加工收入、毛利率與營運現金流的變化。

後續最重要的三項驗證

1. 先進封裝訂單是否延續到下半年與 2027 年
   觀察高單價靶材出貨是否持續，而非僅單季集中認列。

2. VAS 與非貴金屬收入是否雙位數成長
   這最能反映技術服務與產品結構改善，對獲利品質更重要。

3. 擴產進度與新品認證轉量產速度
   資本支出能否轉成產能、客戶認證能否形成穩定量產，是創鉅由題材走向長期成長公司的核心。

整體而言，創鉅正處在先進封裝高成長、先進製程材料升級與在地供應鏈三項趨勢交會點；短期營收彈性大，但也因貴金屬交易模式與低價庫存因素，使單季營收、毛利率的波動可能高於一般純加工材料廠。較合理的判讀方式，是以「先進封裝出貨延續性＋VAS 成長＋毛利率常態化後的獲利」作為後續營運強度的檢驗標準。

公開資料未揭露創鉅材料的客戶名稱、個別營收占比或單一客戶依賴度，因此不能把市場推測直接視為公司正式確認。

可以確認的主要客戶輪廓有三類：

1. 大型晶圓代工廠

   • 主要採購先進製程所需的銅合金靶材、金屬互連材料、鉭環與其他高純度 PVD 靶材。
   • 公司表示其服務的半導體客戶合計涵蓋全球約 80% 晶圓代工市占率，且已參與客戶從材料開發、驗證到量產的流程。

2. 國內主要先進封裝廠

   • 採購黃金、白金等貴金屬靶材，應用在晶背金屬化、散熱層、RDL 與高階封裝薄膜製程。
   • 2026 年第一季營收大幅跳升，已明確反映先進封裝客戶對高單價靶材的需求快速增加。

3. 記憶體製造商

   • 公司已完成釕（Ru）靶材驗證，切入次世代記憶體材料供應鏈；此類客戶的貢獻目前較偏中長期擴量潛力。

若以市場最常連結的供應鏈來看，創鉅與台灣大型晶圓代工、先進封裝及記憶體客戶的關聯度高；但公司並未公開點名特定公司是否為直接客戶、產品別採購規模或營收占比。因此，較精確的說法是：創鉅已進入一線晶圓代工、國內先進封裝與記憶體供應鏈，而非可確認由單一客戶主導。

對投資判斷而言，最值得追蹤的是先進封裝貴金屬靶材出貨是否持續、先進製程非貴金屬靶材與加工服務收入能否擴大，以及次世代記憶體 Ru 靶材能否從驗證走向實質量產。

創鉅材料的競爭，不是單純和「所有靶材廠」比較，而是聚焦在半導體高階 PVD 靶材、先進製程金屬材料與先進封裝貴金屬散熱材料。真正需要對照的競爭者可分成三層。

競爭對手

創鉅的優勢

1. 已有一線客戶認證與量產基礎

半導體靶材不是有產能就能切入；材料純度、成分、晶粒組織與濺鍍均勻性，都會直接影響良率，因此客戶驗證期長、替換成本高。

創鉅承接既有半導體材料技術及客戶基礎，已完成多項高階產品驗證：白金、黃金相關材料切入先進封裝；銅合金靶材及鉭環用於先進製程；釕靶材則導入次世代記憶體應用。這些認證代表公司不是從零開始競逐，而是已有產品逐步從認證走向擴量。

2. 產品切中先進封裝的高 ASP 應用

創鉅目前最大的特色，是同時卡位：

• 前段先進製程：金屬互連層、銅導線與 PVD 薄膜材料。
• 後段先進封裝：黃金、白金等貴金屬散熱層靶材。
• 次世代記憶體：釕靶材等特殊材料。

尤其先進封裝的貴金屬靶材單價高，2026 年第一季營收成長即主要由封裝客戶的「含工帶料」需求帶動。這讓創鉅在 AI／HPC 擴產周期中，具備高營收彈性。

3. 在地供應、交期與回收服務

公司可提供靶材、蒸鍍材、電化學沉積材料、設備零件到廢料回收精煉的整合服務。對晶圓廠與封裝廠而言，在地供應可縮短交期、降低庫存與供應鏈中斷風險；殘靶回收再精煉則兼具成本、材料利用率與減碳效益。

4. 半導體業務純度高

創鉅 2025 年靶材營收占比約 92%，2026 年第一季仍近 88%，且策略聚焦在先進製程、先進封裝與 HPC，不像部分同業仍較偏重面板、光電或一般工業靶材。當半導體先進製程與封裝需求上行時，創鉅的營運槓桿相對大。

相對劣勢與風險

1. 國際大廠的規模、技術深度與全球布局仍強

全球高階半導體靶材長期由美、日大廠主導，優勢在於更完整的材料提純、製造、全球供應與長年跨國晶圓廠認證。創鉅雖已在部分產品完成驗證，但若要擴大海外一線客戶、切入更多先進節點與材料品項，仍需經歷較長的認證與量產爬坡。

2. 營運歷史較短，財務可比性有限

創鉅在 2025 年才承接半導體事業，獨立財務資料期間短。市場很難直接以其單季或單年獲利，判斷完整景氣循環下的正常獲利能力；這也是目前估值波動較大的原因之一。

3. 貴金屬模式使營收與毛利率波動提高

先進封裝黃金靶材帶來高營收，但若採含工帶料模式，營收中包含高額原料價值，未必等比例轉換成加工利潤；金價波動也可能造成庫存評價與毛利率變動。第一季毛利率受低價庫存助益，後續該效益預期逐漸消退。

4. 國內同業也正加速半導體布局

鑫科目前雖以光電靶材及貴金屬業務為較大基礎，但已拓展半導體靶材、回收再利用及先進封裝相關產品，並取得多家客戶認證。兩者產品目前仍有差異化：創鉅更聚焦先進邏輯、先進封裝與高純合金靶材；鑫科的應用面較廣，涵蓋面板、光電、特殊合金與封裝載板。不過若鑫科半導體客戶持續增加，未來在部分材料品項與客戶認證上仍可能形成競爭。

綜合判斷

創鉅最強的護城河是既有晶圓廠認證、高純合金與貴金屬靶材技術、先進封裝高 ASP 產品，以及在地供應加回收精煉的一站式模式。

但要維持高成長與高評價，不能只依賴黃金靶材拉高營收；更重要的是：

• 先進製程銅合金、鉭環等非貴金屬產品能否持續擴量。
• 釕靶材等記憶體材料能否從驗證進入量產。
• VAS 加工與回收服務占比能否提高。
• 貴金屬價格波動下，毛利率能否維持穩定。

這些因素將決定創鉅是短期受惠於 AI 封裝需求的高彈性材料股，或能成長為具長期技術與客戶黏著度的高階半導體材料供應商。