CPU 設計概念股

這一類是 CPU 設計最上游的 設計圖與工具鏈，包含 Arm 架構、RISC-V CPU IP、安全 IP、高速介面 IP，以及先進節點設計、驗證與簽核所需的 EDA 平台。AI／HPC 晶片進入 N3、N2、Chiplet、UCIe、CXL 與 3D IC 後，設計失敗成本大幅上升，客戶更願意付費降低 re-spin 風險。Arm 因資料中心 CPU 生態擴張與 AGI CPU 跨入產品端受惠最直接；Synopsys、Cadence 是先進製程不可或缺的工具商；力旺、M31、晶心科則看 授權案、權利金認列、3 奈米／2 奈米導入 與 RISC-V 滲透速度。
  • 美股 ARM
    ARM Holdings PLC
    受惠最高
    1. 1. Arm 以 CPU 架構授權與權利金為核心，AWS Graviton、Google Axion、Microsoft Cobalt 持續擴大導入，雲端自研 CPU 放量直接推升版稅收入。
    2. 2. 2026 年推出首款 AGI CPU，採台積電 3 奈米量產，首批需求已達 20 億美元；從純 IP 轉向實體晶片出貨，打開更高 ASP 與直接營收來源。
    3. 3. Agentic AI 讓 CPU 從輔助排程升格為協調核心，Arm 低功耗、高核心數的 Neoverse 生態更貼近資料中心需求，授權案與長約能見度同步拉長。
    4. 4. Arm 由 IP 供應商升級為 CSS 與晶片平台供應者，並切入 NVIDIA Vera、Meta 與多家 CSP 生態，資料中心滲透率上升，成長動能延伸到 2027 年後。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 SNPS
    新思科技
    受惠高
    1. 1. AI 晶片、3D IC 與 Chiplet 讓設計複雜度飆升，Synopsys 以 EDA＋IP 卡位上游瓶頸，2 奈米設計成本逼近 10 億美元後更難被替代。
    2. 2. 與台積電深化合作，涵蓋 N3、N2、A16、A14 與 3DFabric／CoWoS 簽核流程，3DIC Compiler、224G、HBM4、UCIe 64G 持續導入。
    3. 3. Q2 FY2026 營收 22.76 億美元、年增 42%，全年指引上修至 96.65 億美元，中位數營益率升至 41%，驗證 AI 設計需求與續約動能強勁。
    4. 4. 完成 Ansys 併購後，從 EDA 工具商升級為 Silicon-to-Systems 平台，可把模擬、電源完整性、熱分析與系統驗證整合，擴大可服務市場。
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  • 美股 CDNS
    益華電腦
    受惠高
    1. 1. Cadence 與台積電深化 N3、N2、A16、A14 及 3D-IC 簽核流程合作，AI／HPC 晶片越進入 Chiplet 與先進封裝，EDA 與 signoff 需求越剛性。
    2. 2. Q1 2026 營收 14.74 億美元、年增 19%，在手訂單達 80 億美元創高；Core EDA 年增 18%、IP 年增 22%，驗證 Agentic AI 帶動設計需求擴張。
    3. 3. Cadence 的 ChipStack、AuraStack 等 agentic AI 工具可縮短驗證與收斂週期，降低 re-spin 風險，客戶越怕 2 奈米重投成本越願意加碼採用。
    4. 4. HBM4、PCIe 7.0、UCIe 32G 與 224G SerDes IP 已納入 TSMC N3P/N2P 生態，先進介面與高速互連升級，直接推升高單價 IP 授權與黏著度。
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  • 台股 3529
    力旺
    受惠高
    1. 1. 力旺的 NeoPUF、NeoFuse、NeoMTP 直接切入 AI CPU、BMC、SSD Controller 與 CXL 控制器，1Q26 授權金年增 58.6%，PUF-Based 營收年增 620%，已進入量產收費期。
    2. 2. 先進製程越往 3 奈米、2 奈米走，晶片安全與 eNVM 需求越剛性；力旺毛利率長期近 100%，一旦導入客戶，後續權利金具高黏著性，放大獲利槓桿。
    3. 3. PUFrt 已導入 NVIDIA Vera Rubin 架構，且拿下美國政府 3 奈米晶片 PUF 訂單，代表 AI／資安需求從選配走向標配，帶動後續授權案與權利金擴張。
    4. 4. 成熟製程漲價與投片回升也會放大既有權利金基礎，前五月營收年增 16.52%，12 吋晶圓權利金年增 22.5%，顯示先進與成熟節點都在同步受惠。
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  • 台股 6643
    M31
    受惠中
    1. 1. M31 主力是高速介面與基礎 IP，涵蓋 PCIe、USB、UFS、DDR、MIPI 與 SerDes，直接對應 AI／HPC 的高頻寬、低功耗與 Chiplet 互連需求。
    2. 2. 16nm 以下授權金占比已逾 50%，2-8nm 授權金占比達 33.1%，2025 年第四季首度認列 3nm 權利金，先進製程導入進入收割期。
    3. 3. 2 奈米客戶已完成 tape-out，預期 2026 年下半年到 2027 年開始貢獻權利金；權利金占比目標提升至 20% 以上，營收結構可望改善。
    4. 4. 深度綁定台積電 OIP／PDK 生態，並與 Samsung、Intel、GlobalFoundries 合作推進先進節點 IP，先進製程越往前推，M31 護城河越強。
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  • 台股 6533
    晶心科
    受惠中
    1. 1. 晶心科聚焦 RISC-V CPU IP，已全面進入量產，AI 相關營收占比約 50%，Meta 等資料中心客戶導入，直接吃到雲端自研 CPU 擴張商機。
    2. 2. Arm 授權費高帶動部分客戶轉向 RISC-V，晶心科作為台股指標廠商，Cuzco 高階 CPU IP 與 ACE 自訂延伸可提升 ASP 與權利金成長動能。
    3. 3. 公司與群聯等夥伴合作已延伸到 SSD 控制晶片與資料中心應用，RISC-V 在 AI、邊緣運算與車用滲透加快，量產案越多，後續權利金越具黏著性。
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這一類是 CPU 設計題材的主要營收落點，涵蓋 x86 伺服器 CPU、Arm-based SoC、CSP 自研 CPU，以及與 CPU 協同的 AI ASIC／XPU。Agentic AI 讓 CPU-to-GPU 配置由訓練時代的低比例，往 1:2 甚至 1:1 靠近，推升伺服器 CPU TAM 與高階 ASIC 開案。AMD 因 EPYC 市占與先進製程世代受惠最直接；英特爾有 Xeon 漲價與 18A 自製題材，但需驗證良率；博通、聯發科、創意、世芯-KY、智原則受惠雲端客戶自研晶片。觀察重點是 NRE、tape-out、Turnkey 量產、CSP 長約 與客戶集中風險。
  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠最高
    1. 1. EPYC Venice 已在台積電 2 奈米量產爬坡，受 Agentic AI 帶動 CPU 由配角回到編排核心，2026 年資料中心營收年增 57%，出貨與 ASP 皆同步受惠。
    2. 2. 伺服器 CPU 與 GPU 比例正由 1:8 往 1:2、甚至 1:1 收斂，AMD 在伺服器 CPU 市占已達約 46.2%，CPU 缺貨與交期拉長直接放大 EPYC 的成長彈性。
    3. 3. AMD 與台灣生態系再投資逾 100 億美元，深度綁定台積電 CoWoS／SoIC、日月光、欣興與景碩等供應鏈，AI 機櫃與 Helios 平台放量可同步拉動 CPU、封裝與載板需求。
    4. 4. Venice、MI450 與 Helios 機架平台在 2026 下半年開始放量，CPU 負責資料移動、排程與記憶體協調，AMD 可同時吃到 x86 伺服器升級與 AI 基礎建設擴張的雙重紅利。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠高
    1. 1. Agentic AI 讓資料中心 CPU 由配角變成編排核心，Xeon 需求、交期與報價同步走強，2026 年伺服器 CPU 已出現約 10%~15% 漲價空間。
    2. 2. 18A 已進入量產，Intel 同時掌握 CPU 設計、晶圓代工與先進封裝，能優先供應 Xeon 與 AI 平台，放大定價權與出貨掌控力。
    3. 3. Q2 2026 DCAI 營收年增 59%，Xeon 6 與 Google 多年長約、NVIDIA DGX Rubin 主機 CPU 供應鏈同步發酵，資料中心能見度延續到 2027 年。
    4. 4. 供應鏈緊俏下，Intel 以 EMIB、Foveros 與 18A-PT 搶第二供應源商機，AI CPU 與客製晶片外溢訂單可同步推升 foundry 與封裝收入。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通 AI 半導體營收 2026 Q2 達 108 億美元、年增 143%，Google、Meta、Anthropic 等客製 ASIC 訂單持續放量，直接吃到 CPU／ASIC 設計題材。
    2. 2. 博通與 Google 簽下長約，負責 TPU 與 AI 機櫃網通供應，AI 相關訂單積壓達 730 億美元，能見度一路延伸到 2028～2031 年。
    3. 3. 客製 ASIC 量產仍仰賴台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS，博通卡位高階 SerDes、交換器與系統級整合，先進製程越緊俏，議價力越強。
    4. 4. Tomahawk 6、Jericho 4 與 CPO 方案同步推升資料中心帶寬升級，讓博通不只賣晶片，也收網通與平台升級紅利，產品組合持續往高毛利移動。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 首代 AI ASIC 預計 2026 Q4 量產，2026 年資料中心營收上看 20 億美元，AI ASIC 市占目標也由 10%～15% 上調至 15%～20%。
    2. 2. 已切入 Google TPU v9／v10 與美系雲端客戶，400G／448G SerDes、CPC 與 3.5D 封裝整合，讓聯發科從手機 SoC 延伸到雲端客製晶片。
    3. 3. 聯發科以 DTCO、N3／N2 先進製程與 CoWoS／EMIB-T 協同設計，能把晶片、記憶體、I/O 到機櫃整合成方案，單案價值與黏著度更高。
    4. 4. AI ASIC 需求帶動設計服務升級，聯發科第二代 ASIC 已推進至 2028 量產，搭配台積電與 Intel 封裝合作，後續成長能見度延伸到 2028 後。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意直接承接雲端 CSP 自研 CPU／AI ASIC 的 NRE 與 Turnkey 量產，2026 年雲端收入占比已升至約 8 成，Google CPU 與多個大型專案持續放量。
    2. 2. 公司深度綁定台積電 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 生態，能優先取得先進製程與封裝配額，先進節點與後段瓶頸越緊，越有利高毛利案轉量產。
    3. 3. 2026 年第二季營收 138.96 億元創新高、Turnkey 出貨放大，NRE 也持續認列，代表創意已從設計服務升級到量產交付，營運能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. CPU:GPU 配置往 1:2 靠攏，雲端客戶更需要 CPU 與 ASIC 協同設計；創意已切入下一代 CPU 專案，單案價值、客戶黏著度與訂單可見度同步提升。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 北美 CSP 的 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產交貨，全年 3 奈米營收目標逾 15 億美元，直接帶動 NRE 與 Turnkey 放量。
    2. 2. 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作階段，年底前完成 tape-out、2027 年底量產，單價與封裝複雜度都高於 3 奈米，後續成長更大。
    3. 3. HPC／AI 相關營收占比超過 80%，且 2025 年 87% 營收來自 7 奈米以下製程，深度綁定台積電先進製程與 CoWoS 瓶頸，純度最高。
    4. 4. 已承接多個大型 CSP 自研晶片案，涵蓋 CPU、AI ASIC 與 3DIC 整合，客戶回流後黏著度高，3 至 4 年營運能見度明確。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 智原同時提供 ASIC 設計、IP 授權與 Turnkey 量產，2026 Q1 毛利率升至 47.3% 創 13 季新高，AI 相關 NRE 佔比達 35%，直接受惠 CSP 自研 CPU／ASIC 開案增加。
    2. 2. 已切入 Arm Neoverse CPU 與 64 核心 SoC 平台，並與 Intel 18A／18AP、Samsung 4nm／5nm 等多晶圓廠合作，可承接客製化 CPU 與資料中心周邊晶片設計需求。
    3. 3. 2025 年取得 10 顆高階封裝 design win，2026 年起有 9 顆先進封裝產品陸續量產，2.5D／3D 封裝與多晶圓廠策略可把 CPU、CXL、PCIe retimer 一次整合。
    4. 4. 成熟製程自有 IP 比重達 80%～90%，14nm／12nm IP 逐步完備，能吃到 2026 年成熟製程供需改善與價格調漲，IP 營收目標年增 10% 並創歷史新高。
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高階 CPU 與伺服器 SoC 正快速導入 N5、N3、N2 與先進封裝協同設計，晶圓代工成為供給瓶頸與議價核心。台積電同時掌握先進製程、PDK 生態、客戶信任與 CoWoS／SoIC 產能，且主要 x86、Arm、RISC-V CPU 與客製 ASIC 都高度依賴其先進節點，受惠程度最高。英特爾與三星具第二供應源與政策型訂單想像，但仍受良率、成本與外部客戶導入限制；聯電、世界先進偏成熟製程，主要受惠伺服器 PMIC、特殊製程與周邊 IC 外溢，主題純度較低。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Agentic AI 讓 CPU 從控制角色升級為排程核心，x86、Arm、RISC-V 與客製 ASIC 幾乎都要投片台積電 3 奈米、2 奈米，直接吃到先進製程放量。
    2. 2. 2026 年 Q2 HPC 營收占比達 66%，7 奈米以下先進製程占營收 77%，其中 3 奈米占 30%、2 奈米已貢獻 3%，高毛利節點持續拉高獲利品質。
    3. 3. CoWoS／SoIC 先進封裝仍供不應求，2026 年總需求約 100 萬片、產能持續售罄，CPU 與 AI 晶片出貨都要先卡位台積電封裝配額。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，70%～80% 投入先進製程、10%～20% 投入先進封裝，N2 已進入量產爬坡，產能瓶頸與議價力同步放大。
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  • 美股 TSM
    台積電 ADR
    受惠最高
    1. 1. x86、Arm、RISC-V 伺服器 CPU 與客製 ASIC 幾乎都要投片台積電 3 奈米、2 奈米，Agentic AI 讓 CPU 重新回到資料中心核心，直接推升先進製程稼動率。
    2. 2. 2026 年台積電 7 奈米以下先進製程營收占比約 77%，HPC 占比升至 66%，N2 已量產爬坡，CPU 與 AI 晶片需求集中到高毛利節點，帶動 ASP 與毛利率。
    3. 3. CoWoS 先進封裝仍是 AI 晶片最大瓶頸，台積電月產能持續擴充但仍滿載，CPU 進入 Chiplet 與高 I/O 設計後，晶圓與封裝雙重吃緊，議價力明顯提升。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 600～640 億美元，70%～80% 投入先進製程、10%～20% 投入先進封裝，顯示 CPU 設計放量不是短期題材，而是持續推升產能與訂單能見度。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Agentic AI 讓 CPU 從配角變成資料中心編排核心，Xeon 受惠通用伺服器回溫與供給吃緊，2026 年已見 10%~15% 漲價與交期延長。
    2. 2. 18A 已進入量產，英特爾同時握有 CPU 設計、晶圓製造與先進封裝能力，可優先供應 Xeon 與 AI PC 平台，放大定價與出貨掌控力。
    3. 3. Q1 2026 DCAI 營收年增 22%，又拿下 Google 多年長約，Xeon 6 也進入 NVIDIA DGX Rubin 主機 CPU 供應鏈，資料中心黏著度持續提升。
    4. 4. AI／HPC 需求推升第二供應源需求，英特爾的 EMIB、Foveros 先進封裝成為台積電 CoWoS 外溢替代方案，外部客戶導入想像升溫。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠中
    1. 1. 三星同時掌握 HBM、晶圓代工與先進封裝，AI 伺服器 CPU 走向 N3/N2 與 Chiplet 後，可直接承接第二供應源訂單，分食台積電外溢產能。
    2. 2. HBM4 已進入量產，且 HBM4E 樣品送交主要客戶；AI 伺服器對高頻寬記憶體需求升溫，帶動記憶體與 base die 代工同步放量。
    3. 3. 2 奈米 GAA 良率持續改善，Broadcom、Tesla、Google TPU 等 AI/HPC 專案陸續導入，若量產節奏延續，Foundry 稼動率與營收修復可望加速。
    4. 4. AI 伺服器與代理式 AI 推升 CPU、HBM、DDR5 與高階封裝需求，三星以一站式供應能力結合記憶體與邏輯晶片，客戶導入門檻與黏著度都較高。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠低
    1. 1. 聯電主力仍是 22/28 奈米與 8 吋特殊製程，CPU 本體幾乎不在其先進節點版圖內，真正吃到 CPU 放量的是台積電 N3/N2 與 CoWoS。
    2. 2. AI 伺服器帶動的 PMIC、連接晶片、MCU 與感測器需求，能讓聯電成熟製程稼動率回升，2026 年 AI 相關營收估近 3 億美元。
    3. 3. 聯電與 Intel 合作 12 奈米平台預計 2027 年量產，另切入矽中介層、DTC、Hybrid Bonding 與矽光子，屬外溢題材，非 CPU 主軸。
    4. 4. 公司 2026 年價格環境優於預期，但屬成熟製程報價修復；CPU 設計升級對聯電的帶動主要來自周邊 IC 外溢，主題純度明顯偏低。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠低
    1. 1. AI 伺服器帶動 PMIC、類比與特殊製程需求回升，世界先進主攻 8 吋成熟製程，2026 年稼動率可望升至 85%～90%，ASP 與毛利率同步改善。
    2. 2. 台積電與三星縮減 8 吋供給後，成熟製程供需轉緊，世界先進可承接電源管理晶片與周邊 IC 外溢訂單，報價具續漲空間。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠預計 2027 年第 1 季量產，已導入 40nm～130nm 與 Interposer，長約提前鎖產能，有助打開第二成長曲線。
    4. 4. Q3 毛利率指引上看 32.5%～34.5%，顯示 AI 電源管理需求與產品組合優化已反映在獲利，雖非 CPU 核心供應鏈，但仍吃到外溢紅利。
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CPU 進入 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 與高 I/O 封裝後，後段價值明顯提高，封裝、晶圓測試、成品測試、探針卡與測試座會因 接腳數增加、測試時間拉長、規格升級 而受惠。日月光承接台積電先進封裝外溢與 CP／FT 外包，穎崴、旺矽是市場追蹤度高的 CPU／AI 測試介面股，京元電、精測受惠高階測試稼動與 ASIC 導入，Amkor 則受惠美國先進封裝在地化。追蹤指標包括測試單價、先進封裝委外節奏、產能擴充與前幾大客戶比重。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 供給仍緊，日月光承接 CoWoS 外溢、CP／FT 外包與後段測試，2026 年先進封測營收目標上看 35 億美元，直接吃到 CPU 與 AI 晶片放量。
    2. 2. CPU 進入 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 與高 I/O 封裝後，接腳數、測試時間與封裝複雜度同步升高，日月光高階封裝、Burn-in 與量產測試需求明顯擴大。
    3. 3. 2026 Q2 合併營收 1,910.64 億元、年增 26.7%，ATM 事業年增 36.3%，顯示 AI／HPC 與先進封裝已實際轉成營收，稼動率與訂單能見度維持高檔。
    4. 4. 持續擴大台灣、馬來西亞與新加坡產能，並布局 FOPLP、CPO 與面板級封裝；CPU 與 AI 伺服器規格升級越快，越能放大日月光的後段複雜度優勢。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 營收約 4 到 5 成直接來自 CPU 與 AI／HPC 測試介面，CPU 走向 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 後，測試座與探針卡需求明顯放大。
    2. 2. 前四月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，高頻高速同軸測試座、HyperSocket 與液冷測試方案，正好對應大封裝、高功耗與高 Pin 數升級。
    3. 3. 1Q26 營收 29.8 億元、年增 29.7%，EPS 19.54 元創高；北美客戶占比逾 8 成，AI／HPC 訂單能見度已拉長到 5 到 6 個月。
    4. 4. 仁武新廠 2027 年 Q2 投產，自製探針月產能將由 2026 上半年 600 萬支拉升至 1,400 萬支，供給擴張可直接轉為後續營收動能。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. AI／CPU 進入 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 後，I/O 針腳數與測試時間拉長；旺矽以探針卡、VPC／MEMS 直接吃到規格升級紅利。
    2. 2. 探針卡營收占比逾 7 成，CPC、VPC 全球市占領先，2026 年起 MEMS 產能擴充約 5 成，接單能見度已拉到 2 年，量價齊揚明確。
    3. 3. Q1 2026 營收 39.33 億元、年增 39%，EPS 12.53 元創高；AI／HPC 與 CPU 測試複雜度升高，推升高頻高速、Thermal 與 AST 需求同步放大。
    4. 4. CPO 與先進封裝把測試門檻再往上推，旺矽已布局液冷測試座與 CPO 測試方案，2026 下半年到 2027 年可望進一步放量，延伸第二成長曲線。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠中
    1. 1. AI GPU、ASIC 與 CPU 測試時間明顯拉長，京元電主攻晶圓測試、FT、Burn-in 與 SLT，AI 相關營收已成主要成長動能。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至約 500 億元，擴充頭份、楊梅與新加坡產能；新產能將在 2H26 起逐步貢獻，承接高階測試滿載需求。
    3. 3. 客戶集中在 NVIDIA、AMD、Google 等 AI 大廠，前三大客戶貢獻逾 85%；新平台導入與測試外包增加，業績能見度高。
    4. 4. AI 晶片走向 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 後，接腳數與測試複雜度同步升高，京元電可直接受惠高階測試單價與稼動率提升。
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  • 台股 3655
    精測
    受惠中
    1. 1. CPU 進入 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 後，I/O 針腳數與測試複雜度大增，精測的晶圓測試卡、測試板與測試座需求直接放大。
    2. 2. AI／HPC 與伺服器 CPU 測試時間拉長、規格更嚴苛，精測在高頻高速測試板與探針卡技術優勢明顯，AI GPU 測試板市占率持續提升。
    3. 3. 公司已切入 ASIC 測試市場，受惠雲端業者自研 CPU／ASIC 專案放量；2026 年起多個大型 AI 專案導入，帶動營收與獲利槓桿上升。
    4. 4. 精測採 All in House 模式，從設計、研發到製造、組裝一條龍掌握品質與交期，搭配 AI 智動化，能更快對應先進 CPU 測試需求。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 與台積電簽下 10 年美國先進封裝合作，亞利桑那直接承接封裝與測試外包，吃到 CPU／AI 晶片供應鏈在地化與產能分流紅利。
    2. 2. CPU 轉向 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 與高 I/O 封裝後，Amkor 的 2.5D、HDFO 與先進測試需求同步放大，先進封裝占營收已逾 8 成。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27%，資料中心 CPU 專案於 2026 年 Q2 起量產、Q3 可見明顯貢獻，顯示成長已開始反映在財報。
    4. 4. 美國本土先進封裝產能可對接 TSMC 鳳凰城生態系，縮短交期並承接 NVIDIA、Apple、Broadcom 等客戶，先進封裝外溢訂單能見度延伸到 2027 年後。
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這一類不設計 CPU 本體，但直接吃到伺服器 CPU 平台升級。信驊 BMC 幾乎是 x86 與 Arm 伺服器都需要的管理晶片，AST2700 規格與 ASP 升級使受惠度較高；欣興、景碩受惠 伺服器 CPU 與 AI ASIC ABF 載板缺口，交期與價格是關鍵；嘉澤受惠 CPU socket 與高速連接器升級，健策切入 CPU 散熱與機構件，群聯則受惠 AI 資料中心 eSSD 與控制器需求。需留意 ABF 供需、BMC 出貨、平台換代與伺服器庫存循環。
  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. AI 代理與通用伺服器擴建讓每台主機板都需要 BMC，信驊市占約 70%，可直接吃到 x86 與 Arm 伺服器出貨放量與管理晶片滲透率提升。
    2. 2. 新一代 AST2700 導入 12nm 製程、DDR5／PCIe Gen4 與安全架構升級，單價明顯高於 AST2600，2026 年下半年進入放量後帶動 ASP 與毛利同步上修。
    3. 3. 客戶需求已看到 2027 年，Q3 供給仍偏緊、Q4 才明顯緩解，搭配基板與封測瓶頸逐步改善，BMC 出貨能見度高，營收成長延續性強。
    4. 4. BMC 是 AI／ASIC／CPU 伺服器必備管理晶片，信驊可同時支援 x86 與 Arm 平台，受惠範圍比單純 GPU 伺服器更廣，平台升級純度高。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器 CPU 與 AI ASIC 都要高階 ABF 載板，欣興是高階 ABF 龍頭，ASIC 載板市占逾 70%，直接吃到 CPU 平台升級與大尺寸、高層數需求。
    2. 2. ABF 供需仍偏緊，交期已拉長到 12 個月以上，缺貨潮可能延續超過 30 個月；欣興光復、楊梅新產能多數已被長約鎖定，營收能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 伺服器 CPU 走向 Chiplet、DDR5、PCIe 5.0／CXL 後，載板層數、面積與材料規格同步升級，欣興可把報價與產品組合往高單價、高毛利移動。
    4. 4. ABF 膜、T-Glass 與 CCL 供給仍偏緊，加上 AI 伺服器與 CPU 拉貨帶動漲價循環，欣興具龍頭採購與成本轉嫁能力，毛利率有上修空間。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩約 24% 營收來自高效運算，ABF 載板直接供應伺服器 CPU 與 AI 晶片封裝；AI 伺服器拉動大尺寸、高層數載板需求，成長純度高。
    2. 2. ABF 載板供需持續吃緊，交期已拉長到 12 個月以上，市場估缺貨潮可能延續超過 30 個月；景碩高階產能卡位完整，具漲價與稼動率雙重槓桿。
    3. 3. 景碩已啟動 ABF 擴產，2026 年新產能開始陸續開出，法人預估全年營收年增約 15%、EPS 由 3 元升至 5.6 元，反映量價齊揚。
    4. 4. AI 伺服器與伺服器 CPU 規格升級帶動載板層數、尺寸與材料需求同步上升，景碩 ABF 每季仍有約 3% 至 5% 漲價空間，獲利彈性明確。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已逾 50%，2026 Q1 伺服器業務年增 60%，直接吃到 Intel、AMD 新平台換代與 CPU Socket、連接器升級需求。
    2. 2. AMD Venice 與 Intel 新平台帶動 SP7 腳位數衝上 7,500 以上，單套 socket ASP 可望提升約 15%，產品組合持續往高毛利移動。
    3. 3. AI 伺服器帶動 CPU socket、PCIe 6.0、高速連接器與 SO-CAMM 導入，2026 下半年伺服器出貨量估季增至少 15%，放大出貨動能。
    4. 4. 嘉澤技術門檻高、x86 與 Arm 伺服器都需要高階 socket，越南廠約 70% 產能投入伺服器，議價能力與市占有助維持高檔。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠中
    1. 1. 健策切入伺服器 CPU 散熱與機構件，均熱片、CPU ILM / Socket、水冷板直接對應高功耗平台；AI 伺服器由氣冷轉液冷，單機價值與 ASP 持續墊高。
    2. 2. Vera Rubin 世代推動均熱片由單片式升級為兩片式架構，面積與材料規格同步提升，CPU 平台升級帶動產品組合往高毛利移動，2026 年後放量更明確。
    3. 3. Agentic AI 讓 CPU 回到資料中心排程核心，x86 與 Arm 伺服器都需要更強散熱與機構件；健策卡位高階散熱方案，能同步吃到 CPU、GPU 與 AI ASIC 擴產紅利。
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  • 台股 8299
    群聯
    受惠中
    1. 1. 群聯 AI 業務已占營收約 38%，企業級 eSSD、AI Storage 與 aiDAPTIV 方案直接對應資料中心推論與儲存升級，1Q26 營收 409.67 億元、EPS 68.8 元創高。
    2. 2. 群聯以 RISC-V 架構打造新一代 SSD 控制晶片，控制器、韌體與系統整合一條龍，搭配 PCIe Gen6 與企業級 SSD，切進 AI 資料中心高毛利設計導入。
    3. 3. NAND 供給偏緊、原廠擴產保守，群聯可用長約與預付款鎖料，推升控制器與模組出貨；AI 與企業級產品比重提高，也帶動 ASP 與毛利率走高。
    4. 4. aiDAPTIV Hybrid AI SSD 可把 token 成本降低 70% 以上，切中企業與 CSP 降本需求，讓群聯從控制晶片廠升級為 AI 儲存平台供應商。
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