力成受惠 HBM 封裝業務，營收進一步成長

為什麼重要

• 力成科技的營收增長和對未來業績的正面預測，顯示其在半導體封裝領域的領先地位，對於投資於半導體、智能手機、人工智能、數據中心及相關供應鏈的公司將帶來直接影響。

• 力成在 HBM 封裝技術方面的進展，特別是其獨特的 HBM Via middle 封裝能力，將對高性能計算、大數據處理和先進圖形處理領域的技術發展和市場需求產生重要影響。

背景故事

• 力成是 OSAT 行業中唯一能夠進行 HBM 封裝的公司，這一技術優勢為其在高效能記憶體市場中確立了競爭地位。

• 隨著數據中心需求的回暖，力成積極開發新產品並優化其技術能力，以期在未來幾個季度實現業績增長。

發生了什麼

• 力成科技 5 月營收達 65.57 億元（新台幣），環比增長 0.9%，同比增長 15.62%，創下自 2020 年 10 月以來的新高。

• 力成預測 2024 年第二季度營收將實現中個位數百分比的增長，並有可能達到高個位數百分比。

• 力成已采購晶圓廠使用等級的 CMP 設備，並結合原本的 HBM 堆疊技術，成為少數具備 HBM Via middle 封裝能力的公司。

接下來如何

• 力成預計第三季度營收將繼續增長，挑戰更高的個位數百分比增長，並預計 2024 年將成為表現最佳的一年。

• 隨著新產品的開發進度符合預期，預計下半年將逐漸看到其對業績的貢獻。

• NAND 市場需求量和 SSD 的組裝業務有望因數據中心需求的回暖而實現兩位數百分比的季度增長。

他們說什麼

• 法人預期，力成第二季度營收目標有望順利達成，展現出市場對力成業績增長的信心。

• 日本 Fabless 公司正在與力成進行合作，且有 2~3 個客戶洽談中，顯示出力成在 HBM Via middle 封裝技術方面的領先地位受到市場的認可。

提到的股票

• 6239 力成

概念股

• 記憶體

• 半導體封裝

• 半導體封測

• HBM

參考資料

• 力成：5月营收同比增长15.62%，已具备HBM Via middle封装能力