康寧 GlassBridge 衝擊大立光與玉晶光股價 外資：短期難撼動 CPO 版圖
Celine
玻璃光波導技術掀「材料革命」 FAU 供應鏈估值承壓、長期競爭格局恐重塑
康寧（Corning）最新推出的 AI 光互連技術「GlassBridge」，正為高速成長的共同封裝光學（CPO）產業投下震撼彈。市場擔憂，這項以玻璃光波導為核心的新技術，未來可能取代現有光纖陣列單元（FAU）架構，導致積極布局 AI 光通訊 FAU 市場的大立光（3008）、玉晶光（3406）等業者面臨長期競爭壓力。
受到市場疑慮衝擊，大立光（3008）昨日（6/29）重挫逾 7%，收在 4,380 元；玉晶光（3406）同步大跌超過 6%，收 657 元。即使台股今日（6/30）大漲逾 1100 點，大立光仍續跌 2% 至 4,290 元，玉晶光僅小漲 0.3%，反映市場對新技術衝擊仍抱持高度戒心。
康寧推出 GlassBridge 瞄準 CPO 光纖與 PIC 連接市場
康寧於 6 月 24 日在南韓首爾舉行的 AI 資料中心光通訊與互連技術大會上，正式發表 GlassBridge 技術。該技術以玻璃離子交換波導（Glass Ion-exchange Waveguide）為核心，建立光纖與光子積體電路（PIC）之間的新型光學介面平台。
相較於現有 FAU 架構，GlassBridge 採用晶圓級被動對準（Passive Alignment）方式，具有更高的光纖介面密度、更佳的擴充性、更低的組裝複雜度、更高的量產效率。
市場普遍認為，GlassBridge 未來有機會成為智慧型光纖陣列單元（iFAU）的替代方案，進一步改變 CPO 光互連產業的技術路線。
外資：未來 1 至 2 年不影響 AI 光模組出貨格局
不過，大摩（摩根士丹利）與花旗最新研究報告均指出，市場短期可能高估 GlassBridge 帶來的衝擊。
大摩表示，相關技術概念其實早在 2025 年 9 月便已流傳，並已納入康寧先前公布的光子業務發展藍圖，並非突然出現的新變數。
該機構指出，目前輝達（NVDA）Quantum 與 Spectrum 系列 CPO 架構已完成量產定型，短期內不太可能因新技術而大幅調整。
花旗則認為，面向下一代 Rubin Ultra Kyber 平台的 CPO 方案，目前仍處於設計定案階段，預計今年下半年完成確認，同樣不易因為 GlassBridge 而改變。
此外，GlassBridge 未來若要真正導入量產，仍須克服資格認證、長期可靠度驗證、良率提升、大規模 AI 叢集實地測試、PIC 介面重新設計、光斑轉換器與封裝結構重建等挑戰。因此，至少未來一至兩年內，既有 AI 光收發模組供應鏈出貨格局仍不至於出現重大改變。
FAU 產業鏈長線壓力浮現 大立光、玉晶光首當其衝
儘管短期衝擊有限，但市場更擔憂的是長期產業價值鏈的重新分配。
目前 CPO 系統中，FAU 負責將光纖訊號精準導入光子引擎（PIC），涉及光纖排列、多層堆疊、微米級精密對準、研磨與封裝。由於技術門檻極高，大立光、玉晶光近年積極投入精密對準與光纖堆疊技術，市場原先看好其將成為下一代 AI 光互連的重要受惠者。
然而，GlassBridge 若成功商用，將透過晶圓級玻璃波導直接完成光路耦合，可能大幅降低傳統 FAU 精密加工需求，使產業附加價值重心從中游精密組裝，轉向上游特殊玻璃材料。
大摩與花旗均認為，FAU 業務比重較高的企業，長期面臨的技術替代風險將高於光模組廠。
GlassBridge 結合 TGV 開啟「玻璃基板時代」
市場更關注的是，GlassBridge 並非單一產品，而是康寧 GlassWorks AI 平台的重要組成。
該平台整合光纖、光纜、光學連接器、光波導、AI 資料中心互連基礎設施。同時，GlassBridge 與近年快速崛起的 TGV（Through-Glass Via）玻璃基板技術形成高度協同效應。
隨著 TGV 製程良率已提升至 85% 以上，且成本較傳統 TSV 封裝降低約 30%，玻璃基板正逐步由研發階段邁向量產。
市調機構預估，全球半導體玻璃基板市場未來十年複合成長率將達 14.2%，至 2036 年市場規模可望突破 44 億美元。
康寧攜手格芯 Meta、輝達、亞馬遜皆已布局
不過，值得注意的是，康寧也並非單打獨鬥。目前康寧已與格羅方德（GlobalFoundries）合作開發 AI 資料中心光互連技術，並與多家超大型雲端客戶建立長期合作關係，市場傳出包括 Meta（META）、輝達、亞馬遜（AMZN）均已和康寧簽署長期供應合作協議。
業界人士分析，GlassBridge 真正的意義，不只是推出一項新產品，而是宣告 AI 光互連產業正在從「精密組裝時代」邁向「材料製造時代」。
未來 AI 光互連產業的競爭核心，可能不再是誰能做出最精密的 FAU，而是誰能掌握玻璃光波導與玻璃基板的核心製造能力。對大立光、玉晶光等既有 FAU 布局業者而言，這既是挑戰，也可能是重新卡位下一世代 AI 光通訊產業鏈的重要轉折點。
