此環節涵蓋 GPU 平台、CSP 客製 ASIC 的架構協作、IP 整合、先進節點投片與 CoWoS 封裝，是算力需求轉為晶片量產的核心。Google TPU、AWS Trainium 等多世代案推進，使 3 奈米、2 奈米、HBM 整合與 CoWoS 產能 成為交付上限。輝達、台積電與博通掌握平台、生產或整合主導權，屬受惠最高；邁威爾、聯發科、創意與世芯-KY則須以 CSP 專案量產、客戶擴張及產品世代延續判定受惠高低。應追蹤 tape-out、晶圓投片、封裝配額與 Turnkey 營收，風險在於單案遞延、產能不足及量產業務稀釋毛利率。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. FY2027 會計年度第 2 季資料中心營收達 890 億美元、年增 117%，直接受惠 AI 伺服器與 CSP 資本支出擴張，GPU、網路與整櫃方案同步放量。
- 2. CUDA 軟體生態搭配 GPU、NVLink、網路與機櫃系統，形成高切換成本平台；即使 CSP 增加 ASIC，仍可透過 NVLink Fusion 介接客製晶片，保留互連與系統收入。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，並由 CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud 與 Nebius 等夥伴部署；新平台升級將推動 AI 伺服器換機與高 ASP 機櫃需求。
- 4. AI ASIC 成長是競爭變數，且記憶體與供應鏈短缺使 FY2027 第 3 季營收指引雖達 1,080 億美元，毛利率仍預估降至 74%；投資人須追蹤供貨、漲價與自研晶片分流。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電 2026 年第 3 季 HPC 營收占比達 68%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 79%；GPU、TPU、Trainium 與客製 ASIC 投片集中於此，AI 算力需求可直接轉為晶圓營收。
- 2. AI 晶片尺寸放大與 HBM 整合推升 CoWoS 需求，台積電已量產 5 倍光罩尺寸封裝，並持續推進 9 倍至 14 倍方案；封裝瓶頸提高其交付關鍵性與議價能力。
- 3. 台積電 2026 年資本支出維持 600 億至 640 億美元，70% 至 80% 投向先進製程；N2 已於 2025 年第 4 季量產，年產能預計 2027 年增加逾一倍，可承接下一波 AI ASIC 世代升級。
- 4. 2026 年第 3 季營收達 467 億美元、年增 41.2%，公司將全年美元營收成長預估上修至約 44%；但 N2 爬坡與海外廠將壓低短期毛利，需追蹤稼動率與成本改善。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. 博通 FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中包含客製化 XPU；第 4 季公司指引 217 億美元，直接受惠 CSP 自研 ASIC 與推論算力擴張。
- 2. 公司已大量出貨 Google Ironwood TPU v7、量產 TPU v8i，並出貨 OpenAI 首代 Jalapeno；Google、Anthropic、Meta 等多世代合作延伸至 2031 年，提升 ASIC 訂單能見度。
- 3. AI 叢集規模擴大不只增加加速器，也推升高速互連需求；博通 AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6、SerDes 與光互連讓公司同步分享 ASIC 與 AI 交換器成長。
- 4. 博通具備 SerDes、HBM／SRAM 整合與先進封裝 IP，並以多代 TPU 量產經驗形成競爭門檻；但營收集中少數 CSP，且先進製程、HBM、基板供應與 ASIC 產品組合可能壓低毛利率。
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美股 MRVL邁威爾科技受惠高
- 1. FY2027 第二季資料中心營收達 21.7 億美元，年增 46%、占總營收 79%；AI 伺服器擴建直接拉動客製 ASIC、交換器與互連產品，營收曝險高度集中於成長最快的資料中心市場。
- 2. 邁威爾已向美國四大超大規模雲端業者出貨客製晶片，並取得超過 20 個跨世代 XPU 與 XPU-attach 設計案；多客戶、多產品布局可降低單一 ASIC 專案失敗的影響。
- 3. 800G 光 DSP 維持強勁需求，200G 每通道 1.6T PAM4 DSP 已開始量產出貨，51.2 Tbps 交換器同步放量；AI 叢集頻寬升級使邁威爾同時受惠運算、網路與光互連。
- 4. 公司與 Google 擴大 TPU 生態合作，涵蓋推論加速器、NIC、記憶體控制器與儲存晶片；潛在合約規模可觀，但主要增量效益可能延至 FY2029，且客製業務毛利率較低、需支付約 10 億美元產能預付款。
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台股 2454聯發科受惠高
- 1. 聯發科已與美國大型 CSP 完成首款 AI 加速器 ASIC，預計 2026 年第 4 季量產；公司預估全年資料中心營收超過 20 億美元，受惠已從設計案進入可認列出貨。
- 2. 聯發科將 2027 年 AI ASIC 可服務市場估計為 800 億美元，並把目標市占由 10%～15% 上調至 15%～20%；若達標，資料中心可成為手機以外的第二成長曲線。
- 3. 聯發科持續整合 448G SerDes、HBM、3.5D、CoWoS 與 EMIB，並提供預驗證子系統，能縮短 CSP 客戶開發時間；董事會另核准 50 億美元彈性融資以支援產能與平台擴張。
- 4. 第二代 AI ASIC 預計 2028 年初量產，將與第一代產品同步出貨；但 ASIC 毛利率略低於公司平均，且手機業務仍受需求疲弱影響，需觀察量產規模能否抵銷稀釋。
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台股 3443創意受惠高
- 1. 創意雲端業務占 2026 年第 2 季營收 79%，主要涵蓋 CPU、AI 加速器與 BMC；CSP 自研晶片擴大，將直接推升其 NRE、晶圓投片及 Turnkey 量產收入。
- 2. AI ASIC 量產已轉化為實際出貨：2026 年第 3 季營收 187.55 億元、年增 117.74%，9 月營收 71.45 億元創高；Turnkey 放量顯示算力需求正快速轉成營收。
- 3. 創意 7 奈米以下產品占第 2 季營收 75%，3 奈米以下占 51%，並完成 N2P、CoWoS-L 的 HBM4E PHY 與控制器 IP 設計且獲客戶採用，具備承接高階 ASIC 整合案的技術基礎。
- 4. Turnkey 占第 2 季營收 83% 雖放大 AI 晶片出貨，但毛利率由第 1 季 27.2% 降至 21.5%；公司仍依賴晶圓與 CoWoS 配額，投資人須同步檢視量產獲利與營運資金壓力。
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台股 3661世芯-KY受惠高
- 1. 世芯-KY 的北美 CSP 3 奈米 AI 加速器已於 2026 年 6 月量產出貨，推動第 2 季營收達 2.417 億美元、季增 82.6%；下半年持續爬坡可直接轉化為 AI ASIC Turnkey 營收。
- 2. 下一代 2 奈米 AI 加速器採異質整合與 Chiplet 架構，目標 2026 年底完成 Tape-out、2027 年底量產；更高複雜度與 ASP 可接續 N3 專案，支撐未來三至四年成長。
- 3. 公司 2025 年有 87% 營收來自 7 奈米以下製程、83% 來自 HPC 與 AI，並具 2.5D／3DIC、CoWoS 與 Chiplet 設計及量產管理能力，能承接 CSP 先進製程 ASIC 的整合需求。
- 4. 受惠量產放大同時須留意產品組合風險：量產營收占比提高將壓低毛利率，2026 年下半年預期落在 20% 低至中段；且單一大型客戶占比高，專案遞延會放大營收波動。