聯發科 Google TPU 傳出開發遇瓶頸 股價重挫逾 7％、失守 5000 元
Celine
市場傳 v8、v9 專案面臨流片與效能驗證疑慮 聯發科大跌
聯發科（2454）今日（9/29）股價受到 Google 新一代 TPU（張量處理器）供應鏈變數傳聞影響，盤中一度重挫 7.47％、最低來到 4890 元，跌破 5000 元整數關卡，終場下跌 7.1％，收在 4910 元，成為今日台股大型權值股中跌幅相對明顯的個股。
市場傳出，聯發科在 Google TPU v8、v9 供應鏈開發過程中，可能面臨流片、晶片效能驗證、高速 SerDes 介面，以及多晶片整合與除錯等技術挑戰，部分開發時程可能因此延後。
其中，市場更傳出搭載 HBM4e 的 TPU v9 專案，可能由具量產經驗的博通（AVGO）、邁威爾（MRVL）等供應商分食訂單；TPU v8 樣品交付時間也可能延後至 2027 年第 2 季，引發市場對聯發科後續訂單與量產時程的疑慮。
不過，目前相關消息均尚未獲得 Google 或聯發科證實，市場也沒有明確資訊顯示聯發科已確定失去相關訂單，因此現階段仍屬市場傳聞。
6 月才傳切入 Google TPU v9 336G SerDes 方案成焦點
聯發科今年 6 月曾傳出切入 Google TPU v9 供應鏈，市場當時視為聯發科進一步拓展 AI ASIC（特殊應用積體電路）市場的重要進展。
據市場消息，聯發科是透過 336G SerDes 方案切入 Google TPU v9 供應鏈，若能順利進入量產，將有助於擴大其資料中心 AI ASIC 布局。
如今供應鏈再傳出開發進度及訂單配置變數，也讓市場重新檢視聯發科 Google TPU 專案的實際進度，以及公司 AI ASIC 業務未來的成長速度。
市場人士指出，近期科技股股價漲幅較大、對 AI 題材的預期也相對高，只要市場出現任何風吹草動，股價便可能反應過度，因此短線股價下跌並不等同於相關訂單已確定流失。
聯發科首款雲端 AI 加速器 ASIC 拚 Q4 量產 其他專案成市場觀察重點
除了 Google TPU 專案之外，聯發科目前也積極拓展資料中心 AI ASIC 市場。公司先前表示，與美國大型雲端服務商合作的首款 AI 加速器 ASIC，預計今年第 4 季進入量產，後續實際量產進度也將成為市場觀察焦點。
此外，聯發科 8 月底完成 39 億美元海外可轉換公司債（ECB）訂價，其中輝達（NVDA）認購 35 億美元，Google 母公司 Alphabet 也參與認購，市場也持續關注相關資金與策略合作對聯發科 AI 及資料中心業務布局的影響。
目前市場關注焦點已從單一 Google TPU 訂單，進一步延伸至聯發科整體 AI ASIC 布局。若後續 Google TPU 專案確實出現訂單調整，市場可能重新評估聯發科資料中心業務的成長速度；若最終證實僅屬開發時程或供應商配置調整，則聯發科其他 AI ASIC 專案仍可能成為後續營運成長支撐。
因此，在相關消息尚未獲公司或客戶正式確認前，Google TPU 訂單是否轉單、實際供應商配置及量產時程，仍有待後續進一步釐清。
