郭明錤：聯發科 AI 戰略升級，瞄準 Google TPU 與馬斯克 AI 機櫃、跨足系統級設計新戰場
從 ASIC 設計邁向系統整合 聯發科 AI 布局全面升級
天風國際證券分析師郭明錤最新產業調查指出，聯發科（2454）已將 AI 事業發展策略由過去的「IC／ASIC 設計」提升至「系統級別設計（System-Level Design）」。
此舉代表聯發科未來不再僅聚焦於 AI 晶片設計，而是進一步向系統整合、驗證服務與高附加價值解決方案延伸，積極爭取 AI 伺服器與機櫃層級的設計主導權。
郭明錤認為，此策略調整符合 AI 產業發展趨勢，若執行順利，將有助於深化與大型雲端客戶合作關係，並建立更長期的競爭優勢。
首要目標鎖定 Google TPU 與馬斯克 AI 機櫃
根據調查，聯發科目前最重要的兩項 AI 布局目標，一是 Google TPU PCBA（L6）聯發科希望自 Google 下一代 TPU v10（Icefish）開始切入 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，電路板組裝）設計與驗證業務，同時也積極爭取將自家共同封裝光學（CPO）技術方案導入 Google AI 基礎設施。
另一項重要目標則是爭取馬斯克旗下 AI 計畫未來的 L10 整機櫃設計與驗證業務。由於目前馬斯克旗下 AI 算力基礎設施仍主要採用輝達（NASDAQ:NVDA）的平台，自研 AI 晶片生態系尚處於建構階段，因此聯發科有機會參與早期架構規劃與系統整合。
AI 伺服器架構複雜化 系統級設計價值快速提升
郭明錤指出，AI 伺服器與資料中心架構正快速升級，推動系統設計的重要性持續提高。
目前產業正逐步導入 CPO（共同封裝光學）、800V HVDC 高壓直流供電架構、高密度液冷散熱系統及超大型 AI 機櫃整合設計
此外，AI 硬體更新速度已接近智慧型手機等消費電子產品，使系統設計與驗證服務價值快速提升。
相較於單純晶片設計，系統級設計更能參與整體架構規劃與客戶開發流程，因此具備更高的附加價值與客戶黏著度。
ASIC 成長恐放緩 提前布局下一波成長曲線
郭明錤認為，目前 AI ASIC 市場仍維持高速成長，但未來二至三年後可能因 Semi-COT（Semi-Custom Off-The-Shelf）商業模式逐漸成熟而出現成長趨緩。
在此背景下，聯發科提前切入系統級設計領域，主要有兩項目的，一是開拓新的成長動能，二是降低 ASIC 市場成長放緩的風險。
聯發科希望透過更高層次的系統整合能力，在未來 AI 基礎建設市場中取得更具主導性的地位。
採輕資產模式 目標毛利率 40％至 50％
在商業模式方面，聯發科並不打算直接投入大量製造資源。
郭明錤指出，為確保系統級設計業務整合後仍能維持 40% 至 50% 以上的毛利率，公司預計採取主導系統架構設計，並負責驗證與整合、製造與組裝委外的輕資產（Asset-Light）策略。
此外，聯發科還有個優勢，就是能善用台灣完整的硬體供應鏈生態系，透過合作夥伴完成實際製造與組裝工作。
Google TPU 機會有限 馬斯克生態系成關鍵突破口
不過，兩項目標的難易度並不相同。郭明錤指出，Google TPU 硬體生態系已相當成熟，既有供應鏈與組裝體系完整，因此聯發科雖有機會切入 L6 PCBA 設計，但進一步取得 L10 整機櫃業務的機率相對有限。
反觀馬斯克旗下 AI 晶片計畫，目前仍處於早期建置階段，相關機櫃組裝與系統整合供應鏈尚未成形，反而提供聯發科切入 L10 機櫃設計與驗證的潛在機會。
Terafab 合作關係成觀察重點
郭明錤進一步指出，未來聯發科能否真正打入馬斯克 AI 供應鏈，關鍵在於兩大因素，一是能否能有效整合台灣硬體供應鏈資源，二是能否能藉由與 Terafab 合作關係取得機櫃設計主導權
目前相關專案尚未公布明確時程，因此短期內對聯發科基本面的貢獻仍有限，未來兩年財務影響可望維持相對溫和。
AI 供應鏈競爭升級 聯發科瞄準更高價值市場
市場人士分析，過去聯發科主要以手機晶片、ASIC 與客製化晶片設計為核心業務，但隨著 AI 資料中心需求快速成長，產業價值正逐步向系統整合與機櫃架構設計移動。
若聯發科能成功從晶片供應商升級為系統級解決方案提供者，不僅有機會深化與 Google、馬斯克等大型客戶合作關係，也將在 AI 伺服器、CPO 及次世代資料中心市場中取得更具競爭力的位置，開啟下一階段成長動能。
今日台股走勢震盪劇烈，台積電（2330）、台達電（2308）、聯發科等權值股終場皆收黑；聯發科開低走低，收跌 2.19％、報 4460 元，成交金額為 374.23 億元，位居台股第五高（前四高依序為台積電、國巨、華邦電、南亞科）。
