財報狗新聞

日月光投控 9 月營收 881 億元創新高　2027 年先進封裝營收拚翻倍

2026/10/13

半導體封測大廠日月光投控（3711）受惠人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續升溫，營運繳出亮眼成績。日月光投控公布 9 月自結合併營收達 881.3 億元，月增 7.2％、年增 45.5％，連續 3 個月創單月歷史新高；第三季合併營收達 2441.61 億元，季增 27.8％、年增 44.8％，改寫單季歷史新高；累計今年前 9 月營收達 6088.87 億元，年增 30.25％，同樣創同期新高。若以美元計算，日月光投控 9 月營收為 27.77 億美元，第三季營收為 76.42 億美元。整體來看，單月、單季及累計前三季營收同步創高，顯示 AI 與高效能運算相關需求持續挹注封測業務。進一步觀察核心封裝測試及材料業務，日月光投控 9 月自結營收達 526.74 億元，月增 2.7％、年增 50.5％；第三季營收達 1514.85 億元，季增 20.1％、年增約 50％，成長動能明顯。
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中鋼 9 月營收 310 億元創 28 個月新高　看好 Q4 鋼市逐步回溫

2026/10/15

中鋼（2002）公布 2026 年 9 月營收達 310.01 億元，創 2024 年 5 月以來逾兩年新高，月增約 10.9％、年增 27.13％。受惠國際鋼價走揚、產品價量齊揚、遞延訂單出貨，以及第 4 季傳統旺季前下游提前拉貨，帶動單月營收明顯成長。中鋼第 3 季營收達 886.69 億元，季增 0.19％、年增 20.61％；累計今年前 9 月營收 2566.72 億元，年增 6.16％。中鋼表示，目前鋼價行情已逐步築底回穩，隨著全球鋼市供需改善，加上第 4 季進入傳統備料旺季，預期整體鋼市將逐步回溫。中鋼 9 月集團出貨量達 104.1 萬噸，高於原訂目標 96.3 萬噸，比 8 月的 83.1 萬噸增加 21 萬噸，顯示出貨動能明顯回升。
中國長鑫存儲傳突破 4F² DRAM 技術　美光、SK 海力士、三星股價皆走跌

2026/10/13

中國記憶體業者長鑫存儲（CXMT）宣布，新一代 DRAM 記憶體單元架構取得關鍵進展，可能進一步提高晶片儲存密度，加劇全球記憶體市場競爭。消息傳出後，美光（Micron，MU）、SK 海力士及三星電子同步承壓，市場關注中國業者在 DRAM 技術上的追趕進度。根據外媒報導，長鑫存儲董事長兼總經理高啟全（Cao Kanyu）週末在上海一場產業活動中表示，公司計畫於 2026 年底前，推出採用新架構的新一代 DDR5 註冊式雙列直插式記憶體模組（RDIMM），主要瞄準企業伺服器市場。不過，長鑫存儲尚未公布新產品的詳細技術規格及確切上市日期，實際商業影響仍取決於技術落地進度，以及產品能否符合伺服器客戶對可靠性、耐用度與相容性的嚴格要求。
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微軟推 Maia 300 自研 AI 晶片！宣稱每兆瓦 Token 產出增 4 成　2027 年啟動多 GW 部署

2026/10/13

微軟（Microsoft，MSFT）加速布局自研人工智慧（AI）晶片，最新一代 Azure Maia 300 正式亮相，目標降低對輝達（NVDA）、超微（AMD）等外部晶片供應商的依賴，並改善 AI 資料中心的運算效率與營運成本。微軟於當地時間週一在美國聖荷西舉行的 2026 年 OCP 全球高峰會公布相關進展，規劃自 2027 年起大規模部署自研晶片，規模達數 GW（百萬瓩）。微軟表示，Maia 300 在特定應用情境下，每兆瓦電力可產生的 Token 數量，比領先的 GPU 系統高出 40％；採用 96 顆晶片的機櫃，其整體 Token 吞吐量則是上一代 Maia 200 系統的 7 倍。Token 是 AI 模型處理文字、影像等內容時使用的基本單位，單位電力能處理的 Token 越多，代表運算效率越高。 Maia 300 主要鎖定 AI 推論，也就是執行已訓練完成的 AI 模型，而非訓練新模型。微軟希望透過自研晶片支援更多內部 AI 工作負載，逐步成為旗下產品與服務的主要 AI 推論運算平台。
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大立光無畏 Q3 毛利率創 13 年新低、林恩平示警 11 月手機拉貨轉弱　股價拉漲停回到 7 字頭

2026/10/12

鏡頭大廠大立光（3008）召開法說會，公布第三季稅後純益 51.82 億元，季增約 11％、年減 26.8％，每股純益 39.62 元；前三季稅後純益 159.76 億元，年增約 9.76％，每股純益 121.98 元。大立光第三季營收約 156.51 億元，季增 14.53％、年減 11.46％，但毛利率降至 42.21％，較上季下滑約 7.2 個百分點，創 13 年來新低。公司指出，毛利率承壓與新機初期良率、精密組裝及微粒控制等成本因素有關，綠電使用比例承諾也帶來結構性影響。由於明年產品報價已談定，相關成本預計最快要到 2028 年才有機會轉嫁。大立光今日戲劇性翻轉，盤中由黑翻紅，終場亮燈漲停，睽違一個月重返 7000 元大關，終場收在 7325 元。
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超微推出 Helion 資料中心機櫃伺服器！搭載第 6 代 EPYC 與 Instinct GPU　正面迎戰輝達

2026/10/14

美國晶片大廠超微（AMD）持續加碼代理式人工智慧（Agentic AI）市場，宣布推出全新 Helion 資料中心機櫃伺服器，在美國聖荷西登場的 2026 年 OCP Global Summit（開放運算計畫全球高峰會）亮相。新平台採用彈性機櫃設計，可依客戶需求配置不同組合的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU），協助企業建置適用於多元 AI 工作負載的運算基礎設施。超微表示，Helion 定位為提供合作夥伴與客戶使用的參考設計，透過標準化的系統架構與建置指引，協助業者依照實際應用需求打造伺服器平台，並提高資料中心硬體配置的彈性。在產品配置方面，超微表示，Helion 可完整搭載第 6 代 EPYC 伺服器處理器，負責代理式 AI 工作所需的運算與伺服器任務；也可採用 CPU 搭配 Instinct MI350P GPU 的組合，打造適用於多元 AI 應用的通用運算平台。
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雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備！前三季營收年增逾 7 成，搶攻 AI 資料中心散熱商機

2026/10/14

散熱大廠雙鴻（3324）積極搶攻 AI 資料中心液冷商機，參加 10 月 12 日至 15 日在美國聖荷西舉行的 2026 年 OCP Global Summit（開放運算計畫全球高峰會），以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題，展示直接液冷（DLC）、冷卻液分配單元（CDU）及系統整合等新一代散熱解決方案，其中首次展出 6MW In-Row CDU，象徵公司產品布局從 GPU、CPU 等晶片端散熱模組，進一步擴大至機櫃與資料中心液冷基礎設施。隨著生成式 AI 與高效能運算需求持續攀升，新一代 AI 伺服器的功耗與運算密度不斷提高，單一 AI 機櫃散熱需求已朝 200kW 以上發展，傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與能源效率的限制，直接液冷因此成為 AI 資料中心的重要發展方向。雙鴻此次展示的 6MW In-Row CDU，可配置於機櫃列間，負責多個液冷負載所需的冷卻液循環、流量控制與熱交換。相較於僅針對單一設備或機櫃設計的散熱產品，機房級 CDU 有助於擴大液冷系統的整體供應範圍，也讓散熱廠商的競爭從零組件技術延伸至系統整合與能源管理。
聯發科 Q3 營收 1680 億元創新高　Q4 手機需求轉弱添隱憂

2026/10/12

聯發科（2454）公布 2026 年 9 月合併營收，單月營收為新台幣 553.99 億元，月減 13.69％、年增 1.97％；今年 1 至 9 月累計合併營收達 4,693.91 億元，年增 5.3％。聯發科第三季合併營收達 1,680.58 億元，季增 10.43％、年增 18.27％，不僅超越原先財測上限 1,598 億元，也優於公司預期，再創單季營收新高，顯示第三季營運表現亮眼。展望第四季，聯發科持續布局高階智慧型手機晶片市場。公司於 9 月推出旗艦級晶片天璣 9600 Pro 及天璣 9600M，其中天璣 9600 Pro 採用台積電（2330）2 奈米製程，並強化端側代理式人工智慧（AI）運算能力。
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亞馬遜進軍高階平板市場！推 Alexa 平板、全面改用安卓系統　最高售價 550 美元

2026/10/12

亞馬遜（Amazon）正式挑戰高階平板電腦市場！亞馬遜宣布推出全新「Alexa 平板」（Alexa Tablet）系列，搭載自家人工智慧（AI）語音助理 Alexa+，並全面改用 Google 安卓（Android）作業系統，擺脫過去自有 Fire OS 系統的限制，藉此提升應用程式相容性與產品競爭力。這款代號為「Kittyhawk」的新產品，售價落在 230 至 550 美元，明顯高於過去 Fire 平板的定價策略。以先前最高階的 Fire HD 10 約 180 美元相比，新系列價格大幅提高。其中，128GB 頂規機型售價達 550 美元，已進入蘋果 iPad 與三星 Galaxy Tab 的競爭區間。亞馬遜過去長期採取低價硬體策略，透過平板吸引用戶使用 Prime Video、Kindle 等自家服務。不過，路透社分析，低價策略也使產品在螢幕畫質、電池續航力等方面面臨競爭壓力，並引發部分消費者不滿。此次除了升級軟體平台，亞馬遜也將機身改為鋁合金材質，取代過去常見的塑膠外殼，強化產品質感。
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台股暴跌逾 960 點失守 4.9 萬點　法人揭三大止跌訊號

2026/10/13

台股今（10/13）遭遇重挫，受到美股科技股回檔、費城半導體指數走弱及國際油價上漲引發通膨疑慮等因素影響，加權指數開低走低，盤中一度大跌 1235 點，尾盤跌勢雖略為收斂，終場仍下跌 960.65 點，收在 48341.31 點，成交量達新台幣 1.12 兆元。權值股成為盤面重災區，台積電（2330）下跌 50 元，收在 2490 元；台達電（2308）重挫 125 元，收在 1775 元；聯發科（2454）也下跌 100 元，收在 4525 元。隨著電子權值股走弱，光通訊、記憶體、矽晶圓、被動元件、銅箔基板（CCL）及印刷電路板（PCB）等近期熱門族群同步遭到賣壓襲擊。相較之下，資金轉向部分傳統產業，航運、塑化及金融族群逆勢收紅，成為盤面少數相對有撐的類股。
南亞科 Q3 狂賺 876 億元、毛利率衝 85.7％，估 DRAM 缺貨潮延續至 Q4；今日股價失守 500 元關卡

2026/10/13

記憶體大廠南亞科（2408）公布 2026 年第三季自結合併財報，受惠 DRAM 平均售價大幅上漲，單季營收達 1336.49 億元，季增 61.9％；稅後淨利 876.27 億元，每股盈餘（EPS）達 25.4 元，單季獲利表現亮眼，毛利率更攀升至 85.7％。南亞科第三季 DRAM 平均售價較第二季成長超過六成，不過受到產能供應吃緊影響，銷售量季減中個位數百分比。在售價大幅上漲帶動下，第三季營業毛利達 1,144.82 億元，毛利率 85.7％，季增 6.2 個百分點；營業利益為 1,068.94 億元，營業利益率達 80％，季增 6.3 個百分點。業外收入為 24.38 億元，第三季稅後淨利達 876.27 億元，淨利率 65.6％。累計 2026 年前三季，南亞科稅後淨利達 1,638.77 億元，每股盈餘 49.28 元；截至 9 月底，每股淨值為 118.99 元。上述財務數字為公司自結，尚未經會計師核閱。
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SEMI 估 2029 年 300 毫米晶圓廠設備投資達 2270 億美元　4 年翻倍

2026/10/14

全球半導體產業擴產動能持續升溫。國際半導體產業協會（SEMI）日前在美國舊金山舉行的「2026 年西部半導體展（SEMICON West 2026）」會前記者會上預估，全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將在 2029 年攀升至 2270 億美元，較 2025 年的 1130 億美元增加逾一倍，顯示人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求正持續轉化為實際的半導體製造投資。 SEMI 預估，2026 年全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將達 1490 億美元，年增 31％。值得注意的是，該機構持續上修今年的投資預測，4 月原估 1330 億美元，6 月調高至 1420 億美元，最新預測進一步升至 1490 億美元，反映半導體產業擴產力道比原先預期更強。 SEMI 市場情報資深總監克拉克・曾（Clark Tseng）指出，AI 基礎建設需求已直接帶動製造業投資，先進邏輯晶片與記憶體相關晶圓廠的建設及設備裝機將持續推進，預期高投資水準不只是短期現象，而是有望延續至 2029 年。
- SEMI
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台塑四寶前 3 季獲利 1847 億元　南亞喊明年更好、台塑與台化飆漲停

2026/10/14

台塑四寶公布 2026 年第 3 季自結財報及營運展望，四家公司第 3 季合計稅後純益達 762.79 億元，季增 18.7％；前 3 季累計稅後純益 1847.27 億元，均較去年同期轉盈。其中，南亞（1303）及台塑化（6505）受惠高階電子材料需求強勁、轉投資收益及油價高檔等因素，單季與前 3 季累計獲利均創歷年同期新高。展望第 4 季，台塑（1301）與南亞均預期營運表現優於第 3 季。南亞指出，高階電子材料陸續完成認證並進入量產，帶動出貨成長，並看好 2027 年高階先進材料布局逐步開花結果，直言「今年是亮麗的一年，但明年會更好」。今日（10/14）台塑集團成為盤面亮點，台塑、台化（1326）飆上漲停，南亞也大漲逾 9％，但台塑化表現平淡，僅小漲近 1％。
印能科技（7734）宣布股票一拆四！前 8 月營收年增逾 5 成　斥資 3 億元入股梭特科技

2026/10/12

先進封裝設備廠印能科技（7734）宣布股票分割計畫，董事會決議將每股面額由新台幣 10 元調降至 2.5 元，相當於股票「一拆四」，已發行股數將由 2800 萬股增加至 1.12 億股，股本維持 2.8 億元不變。公司預計 11 月 26 日召開股東臨時會討論相關章程修訂，後續仍須取得主管機關核准，實際實施時程以公司公告為準。印能科技表示，此次調整主要是希望降低高價股的投資門檻，讓長期參與公司技術開發的工程師、員工及技術社群更容易持有公司股票，進一步擴大長期認同公司價值的股東基礎。以分割前股價 2400 元為例，完成一拆四後，理論參考價格將調整為 600 元，原持有 1 張股票的股東將持有 4 張。不過，股票分割不會直接改變公司的實際價值、股東持股比例及持股總市值，主要影響在於降低每股價格與整張股票的交易門檻。
廣運旗下盛新材料 10 月 15 日登錄興櫃　半絕緣 SiC 拚 2027 年量產放大

2026/10/13

廣運（6125）集團旗下碳化矽（SiC）晶錠與基板廠盛新材料（6930）將於 10 月 15 日正式登錄興櫃。受惠於產品開發、客戶驗證及出貨逐步推進，盛新 2026 年前 9 月累計營收達 5717 萬元，年增 138.75％，不僅超越 2025 年全年營收 3388 萬元，更達去年全年營收的 1.69 倍，顯示公司過去數年的研發投入正逐步進入商業化階段。盛新材料成立於 2020 年，資本額 9 億元，主要從事第三代半導體碳化矽晶錠及基板的研發、製造與銷售，位於碳化矽產業鏈上游，產品經單晶成長、切割、研磨及拋光等製程後，供應下游客戶進行磊晶、晶片製造及功率元件生產。盛新目前主要產品分為 N 型導電型與半絕緣型碳化矽。導電型 SiC 主要應用於電動車、工業電源、再生能源及高效率電力轉換；半絕緣型 SiC 則可作為氮化鎵碳化矽（GaN-on-SiC）高頻元件基板，應用涵蓋 5G、6G 基地台、低軌衛星及雷達等領域。
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記憶體市場兩極化　DDR4、DDR5 報價續漲　低容量 eMMC、UFS 需求疲弱反跌價

2026/10/14

中國十一長假結束後，記憶體現貨市場交易氣氛依舊低迷，市場詢單有限，買賣雙方態度趨於保守。不過，受到上游 DRAM 顆粒供應吃緊、報價持續走高帶動，通路及產業用 DDR4、DDR5 記憶體模組價格本週仍全面上漲；相較之下，64GB 及以下容量的嵌入式 eMMC、UFS 產品，由於終端需求疲弱、通路庫存偏高，報價持續走跌，呈現記憶體市場明顯的兩極化走勢。從上游 DRAM 市場來看，高階 DDR 顆粒供應依舊緊張，部分原廠僅針對核心客戶提供有限資源，並逐月小幅調漲報價。至於 DDR5 次級顆粒，在原廠連續近 4 個月調漲後，價格已攀上歷史新高，進一步推升下游記憶體模組廠的採購成本。不過，隨著 DDR5 顆粒價格不斷走高，個人電腦（PC）品牌廠對記憶體模組的價格接受度逐漸逼近極限，部分業者已難以將上游成本完全轉嫁至終端產品，因此開始採取較為保守的備貨策略。
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台積電法說報喜　Q4 營收上看 1.72 兆元、毛利率 66.4％

2026/10/15

晶圓代工龍頭台積電（2330）今日（10/15）召開第三季法人說明會，繳出營收、獲利雙成長的成績單，並對第四季營運釋出樂觀展望。第三季合併營收達新台幣 1 兆 4942.4 億元，年增 50.9％；稅後純益約 7630.6 億元，每股純益（EPS）29.43 元。展望第四季，台積電預估營收將達 523 億至 543 億美元，換算新台幣約 1 兆 6631 億至 1 兆 7267 億元，季增約 14％，年增率可望達 65％。董事長暨總裁魏哲家更直言，第二波 AI 需求正強勁興起，台積電不會將商機拱手讓人，將盡一切可能擴大產能、滿足客戶需求。隨著 AI 應用從生成式 AI 進一步走向 AI 代理（Agentic AI），加上 AI 加速器、CPU 及網路晶片需求同步升溫，先進製程與先進封裝產能能否跟上，將是台積電未來成長的關鍵。台積電財務長黃仁昭表示，第三季營收以新台幣計算季增 17.6％，以美元計算則季增 16.2％，達 467.2 億美元，優於原先財測區間 446 億至 458 億美元的高標。第三季毛利率為 66.4％，營業利益率達 58.7％，整體獲利表現優於市場預期。
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鴻海、廣達、台達電遭美國 337 調查！AI 伺服器垂直供電爆專利戰

2026/10/12

美國國際貿易委員會（USITC）於美東時間 9 日宣布，針對特定垂直供電系統、相關零組件，以及搭載相關技術的運算設備，正式啟動「337 條款」調查。台灣供應鏈包括鴻海（2317）、廣達（2382）旗下雲達科技、台達電（2308）及相關子公司均遭列名，連同中國立訊精密、工業富聯等業者，總計約 20 家企業及相關法人捲入這起跨國專利爭端。本案由美國電源技術業者維克爾（Vicor）提出申訴，主張相關企業輸入美國或在美銷售的垂直供電系統、零組件，以及搭載相關技術的運算設備涉嫌侵害其專利權，並要求美方發布有限排除令及停止侵權命令。不過，USITC 強調，啟動調查不代表已認定任何企業侵權，後續仍須經過證據調查、聽證及裁定程序。
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CPU 漲價潮來了！英特爾、高通接力調漲　超微傳 Ryzen、EPYC 最高漲約 10％

2026/10/13

AI 伺服器、AI PC 及高效能運算（HPC）需求持續升溫，加上手機晶片與高階運算產品競逐台積電（2330）先進製程產能，處理器成本壓力逐漸浮現。隨著 3 奈米產能需求強勁、2 奈米進入量產爬坡階段，晶圓代工、先進封裝及晶片設計成本同步攀升，近期供應鏈傳出，英特爾（Intel）、高通（QCOM）陸續調漲處理器價格，超微（AMD）也傳出可能跟進，CPU 市場掀起漲價潮。供應鏈消息指出，英特爾自去年底以來已三度調整處理器價格，並自 9 月起針對不同產品線採取差異化調價。其中，採用台積電先進製程的 Panther Lake 高階產品，部分 GPU 晶粒產品漲幅達 15％至 20％；Meteor Lake、Arrow Lake 系列調漲約 5％至 10％，Alder Lake、Twin Lake 系列則傳出調漲 10％至 20％。不過，Panther Lake 並非全系列同步漲價，本次調整主要集中在採用台積電先進製程的高階 GPU tile 產品。市場認為，這反映先進晶圓代工成本對處理器最終售價的影響日益提高。
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LG Display 推新世代 OLED 技術 FLiPP！優先搶攻筆電、螢幕市場　面板利用率衝 93％

2026/10/12

韓國面板大廠 LG Display 積極布局次世代 OLED 技術，宣布將新技術「FLiPP」優先導入筆電、顯示器等 IT 產品，未來也不排除延伸至智慧型手機。相較傳統 RGB OLED 仰賴精細金屬遮罩（FMM）形成紅、綠、藍子畫素，FLiPP 改採光微影與蝕刻製程，不需使用金屬遮罩，有助提升面板利用率、改善顯示效能，並降低部分製造成本。 LG Display 技術長崔永錫表示，FLiPP 目前仍處於技術開發階段，目標是在未來幾年導入量產。實際量產時間仍須視客戶導入、產品規格與供貨時程而定。 LG Display 指出，FLiPP 已成功應用於第 8 代大型玻璃基板。傳統 FMM 製程為避免大型金屬遮罩下垂，通常必須將玻璃基板切成兩半加工；FLiPP 不需要金屬遮罩，可直接使用完整基板，提升材料利用效率。
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