• 熱門排序
  • 最新排序
  • OFC 題材+輝達投資加持,光通訊族群強勢續攻;聯亞創新高,上詮、東典光電齊漲停

    2026/03/20

    受惠全球光通訊年度盛會 OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2026 落幕,加上輝達(NVIDIA)宣布將投資 20 億美元於矽光子供應鏈夥伴,激勵台股光通訊族群今日(3/20)逆勢走強,多檔個股強勢攻高,成為盤面焦點。 此次輝達點名投資 Coherent 與流明光學(Lumentum, LITE),顯示 AI 資料中心對高速光通訊與矽光子技術需求持續升溫。 在 OFC 大會上,流明光學展示涵蓋橫向(Scale-out)、縱向(Scale-up)與跨域(Scale-across)的多元解決方案;祥茂光電(AAOI, Applied Optoelectronics)也推出新一代高功率外部雷射模組(ELSFP),鎖定 AI 基礎設施升級商機。

    • 算力
    • 矽光子技術
    • 高速傳輸
    • Cohere
    • nvidia
    • 矽光子CPO
    • AI算力
    • NVIDIA
    • Nvidia
    • 資料中心
    • 光纖設備
    • OFC
    • GTC
    • 高速運算
    • 光通訊
    • 供應鏈
    • CPO
    • 矽光子
    • 歷史新高
    • AI基礎設施
    • 黃仁勳
    • 輝達
    • AI
    • HPC
    • 通信網路-其他零組件
    • 光電
    OFC 題材+輝達投資加持,光通訊族群強勢續攻;聯亞創新高,上詮、東典光電齊漲停
  • 輝達力推 800VDC 架構 AI 資料中心電源革命啟動 三大晶片廠搶先卡位

    2026/03/19

    在 GTC 2026 登場之際,AI 資料中心電力架構迎來重大轉變。包括德州儀器(Texas Instruments)、納微(Navitas Semiconductor)與意法(STMicroelectronics)三大半導體業者紛紛推出針對輝達(NVIDIA)主導的「800V 直流電(800 VDC)」新架構解決方案,搶攻下一世代 AI 資料中心商機。 隨著 AI 運算需求爆炸性成長,資料中心耗電量快速攀升,電力效率成為關鍵瓶頸。傳統資料中心電力供應需經多重轉換流程,從高壓交流電(AC)逐步降壓至伺服器所需的低電壓直流電(DC),每一次轉換都伴隨能量損失與熱能產生。 輝達提出的 800VDC 架構,主張將高壓直流電直接輸送至伺服器機櫃,僅需要少數轉換步驟即可供電至 GPU,大幅降低轉換損耗。

    • 800VDC電源
    • nvidia
    • 800V技術
    • GTC
    • BBU
    • 散熱
    • IDM
    • AI基礎設施
    • AI資料中心
    • 開發者大會
    • 功率半導體
    • 德州儀器
    • 電源管理
    • AI算力
    • IoT
    • AI伺服器
    • 伺服器
    • AI運算
    • GaN
    • NVIDIA
    • 半導體
    • AI
    • Nvidia
    • 能源效率
    • 電源供應器
    • 車用半導體
    • 碳化矽
    • GPU
    • 資料中心
    • 氮化鎵
    • 太陽能電池
    • 電源管理IC
    • 雲端運算-電力設備
    • 電子零組件製造
    • 電腦及週邊設備
    輝達力推 800VDC 架構 AI 資料中心電源革命啟動 三大晶片廠搶先卡位
  • 聯發科攜手微軟推出 MicroLED 主動式光纜 搶攻 AI 資料中心商機

    2026/03/19

    IC 設計大廠聯發科(2454)宣布,攜手微軟(Microsoft)研究院及多家供應鏈夥伴,成功開發出採用 MicroLED 光源的次世代主動式光纜(AOC),瞄準 AI 資料中心對高速傳輸與低功耗的關鍵需求,搶攻新一波基礎設施升級商機。 聯發科指出,目前資料中心網路在「傳輸距離、功耗與可靠度」難以兼顧。傳統銅纜雖具備低功耗優勢,但傳輸距離通常受限於 2 公尺內;而雷射光通訊雖能延伸距離,卻伴隨高耗能與較高故障率問題。 此次新技術以 MicroLED 取代傳統雷射架構,採用「多通道、低速寬頻」設計,取代既有「單通道、高速窄頻」模式,有效改善傳輸效率與穩定性。

    • 供應鏈
    • AI
    • HPC
    • 手機網通晶片設計
    • 資料中心
    • 網路通訊IC
    聯發科攜手微軟推出 MicroLED 主動式光纜 搶攻 AI 資料中心商機
  • 記憶體股由多轉空、外資降評掀賣壓,DRAM 雙雄、四家模組廠、晶豪科、青雲皆跌停;凌航逆勢漲停

    2026/03/20

    台股記憶體族群今日(3/20)行情出現急轉彎,原先領漲的多頭指標轉為盤面主要賣壓來源。在記憶體大廠美光(Micron Technology)財報利多鈍化及擴產的疑慮升溫下,加上外資同步下修評等,資金快速撤出,族群全面承壓。 美光最新財報遠優於市場預期,並預估本季毛利率將上看 80%,創下半導體產業高檔水準,反映 AI 需求帶動下記憶體供給持續吃緊。 不過,公司同步宣布將擴大今、明兩年資本支出,加速產能擴張,引發市場對未來供需可能反轉的憂慮。再加上三星電子(Samsung Electronics)今年資本支出規模高達 110 兆韓元,全球主要記憶體廠同步擴產,壓抑市場信心,美光股價前一交易日下跌 3.78%,也牽動台股同步走弱。

    • HBM
    • 目標價
    • 貼息
    • 美光
    • 處置股
    • Dram
    • nand
    • Ai需求
    • 記憶體族群
    • nand flash
    • Nor Flash
    • NAND FLASH
    • AI需求
    • NOR Flash
    • DDR
    • 長鑫存儲
    • 記憶體產業
    • NAND flash
    • 資本支出
    • DDR4
    • Micron
    • 三星
    • 半導體
    • AI
    • 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
    • 記憶體
    • 電腦及週邊設備-隨身碟、記憶卡讀卡機
    • 電腦及週邊設備
    • NAND
    • NAND Flash
    • 記憶體模組
    • DRAM
    記憶體股由多轉空、外資降評掀賣壓,DRAM 雙雄、四家模組廠、晶豪科、青雲皆跌停;凌航逆勢漲停
  • 美光財報全面爆發 AI 記憶體需求推升營收暴增近 2 倍

    2026/03/19

    AI 基礎設施需求持續爆發,帶動記憶體市場進入超級循環。美國記憶體大廠美光(Micron Technology)公布最新財報,營收、獲利雙雙大幅優於市場預期,並釋出遠高於預期的財測,顯示 AI 浪潮仍在加速推升產業景氣。 美光本季表現亮眼調整後每股盈餘(EPS)達 12.2 美元,遠高於市場預期約 8.6~8.8 美元,比去年同期 1.56 美元大幅成長,而且單季盈餘驚喜幅度約 40%。 此外,公司已連續四個季度擊敗市場預期,展現強勁營運動能。

    • Dram
    • 超級循環
    • Ai需求
    • 科技巨擘
    • 歷史新高
    • AI晶片
    • AI需求
    • AI基礎設施
    • AI資料中心
    • 記憶體市場
    • 記憶體產業
    • 記憶體價格
    • 高頻寬記憶體
    • 美光
    • 資本支出
    • 供應鏈
    • 半導體
    • 供需失衡
    • 晶片
    • AI
    • HBM
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 雲端運算
    • DRAM
    美光財報全面爆發 AI 記憶體需求推升營收暴增近 2 倍
  • AI 需求推升記憶體升級 HBM 三年暴增 10 倍

    2026/03/18

    隨著人工智慧(AI)與資料中心需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)在 DRAM 市場的占比快速攀升。應用材料(Applied Materials)財務長指出,目前約 15% 的 DRAM 晶圓產能已轉向 HBM 生產,相較 2023 年僅約 1.5% 的水準,三年間成長達 10 倍,顯示市場結構正快速轉變。 業界解讀,包括三星電子、SK 海力士與美光(Micron)等記憶體大廠,正積極調整產能配置,以因應 AI 帶動的高效能運算需求。 目前帶動記憶體需求成長的核心動能來自資料中心市場,其晶圓需求占比已達約 30%,超越 PC 市場,成為第二大應用領域。

    • GAA
    • Dram
    • SK hynix
    • 半導體裝置
    • 半導體需求
    • 記憶體設備
    • 高效能運算
    • Samsung
    • 記憶體需求
    • 高頻寬記憶體
    • SK海力士
    • Lam Research
    • 先進製程
    • AI運算
    • 晶圓
    • 智慧型手機
    • SK Hynix
    • 三星
    • 半導體
    • 先進封裝
    • HBM
    • HPC
    • 晶圓檢測設備
    • 蝕刻
    • 薄膜沈積
    • 半導體設備
    • 資料中心
    • 記憶體
    • DRAM
    AI 需求推升記憶體升級 HBM 三年暴增 10 倍
  • 被動元件迎漲價浪潮,村田帶頭調價;國巨、華新科領軍飆升

    2026/03/17

    在原物料價格持續攀高與 AI 需求強勁帶動下,全球被動元件市場正式進入新一輪漲價循環。全球龍頭村田製作所率先宣布,自 4 月 1 日起調升多項產品價格,涵蓋磁珠、功率電感、RF 電感及共模扼流線圈等 EMI(電磁干擾)相關元件。 村田指出,近期銀價大漲,已超出企業透過內部成本優化所能吸收的範圍,加上 AI、電動車與太陽能等產業需求快速擴張,使供應鏈壓力持續升高,迫使公司啟動價格調整機制,以維持產能與穩定供貨。 在龍頭廠帶動下,今日(3/17)台灣被動元件族群同步走強。指標廠國巨 *(2327)、華新科(2492)強攻漲停,成為市場資金追逐焦點,反映車用電子與通訊升級需求持續升溫。

    • 輝達
    • nvidia
    • NVIDIA
    • Nvidia
    • Ai需求
    • AI供應鏈
    • RF
    • AI需求
    • Rubin
    • 庫存去化
    • 車用電子
    • 高效能運算
    • 村田
    • AI伺服器
    • 供應鏈
    • AI
    • MLCC
    • HPC
    • 記憶體
    • 電感器
    • 電容器
    • 電阻器
    • 電感器材料
    • 電容器材料
    • 太陽能
    • 電子零組件製造
    • 電動車
    • 被動元件
    • 車用
    被動元件迎漲價浪潮,村田帶頭調價;國巨、華新科領軍飆升
  • 輝達 GTC 釋出 AI 利多,台股記憶體與 PCB 族群飆漲;青雲連四日、廣穎連八日亮紅燈

    2026/03/18

    輝達(NVIDIA)GTC 大會登場,執行長黃仁勳演講再度釋出人工智慧產業的利多,今日台股表現持續亮眼,權王台積電(2330)開盤跳空上漲 35 元至 1905 元整數關卡,成為撐盤最大功臣,也使電子權值股同步回神;櫃買市場表現更為亮眼,指數上漲 2.61%,顯示中小型股資金動能更為活絡,市場的風險偏好度明顯回溫。 以類股來說,多數皆齊聲上揚,其中記憶體族群尤其強勢。儘管德國、南韓皆有報導指出,全球記憶體供應緊缺狀況預計將於 2028 年前後緩解,且截至今年三月就有二十款 DDR5 記憶體均價下跌,跌幅比二月下挫 7.2%、部分產品的跌勢更高達 10%,但記憶體族群今日氣勢仍然高漲,除了 NOR Flash 大廠旺宏(2337)、DDR3 大廠晶豪科(3006)及模組廠威剛(3260)、創見(2451)、廣穎(4973)、十銓(4967)、宇瞻(8271)、宜鼎(5289)全漲停。 「DRAM 雙雄」華邦電(2344)及南亞科(2408)、NAND Flash 控制 IC 大廠群聯(8299)、利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電(6770)、記憶體封測廠力成(6239)皆收紅。

    • 千金股
    • 科技股
    • 記憶體封測
    • DDR
    • 晶圓製造
    • 記憶體族群
    • nand flash
    • GTC
    • Nor Flash
    • NAND FLASH
    • DDR3
    • 歷史新高
    • NOR Flash
    • 矽光子CPO
    • 黃仁勳
    • SpaceX
    • NAND flash
    • Jensen Huang
    • 輝達
    • DDR5
    • 台積電
    • 人工智慧
    • AI
    • 先進封裝
    • ABF載板
    • 低軌衛星
    • 半導體封測
    • NAND Flash控制IC
    • GPU
    • 資料中心
    • 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
    • 記憶體
    • 印刷電路板製造
    • 網路通訊IC
    • 記憶體控制IC
    • 銅箔基板
    • 玻璃纖維/玻纖布
    • 印刷電路板
    • 電子零組件製造
    • 通信網路
    • 光電
    • 電腦及週邊設備
    • NAND Flash
    • 記憶體模組
    • 晶圓代工
    輝達 GTC 釋出 AI 利多,台股記憶體與 PCB 族群飆漲;青雲連四日、廣穎連八日亮紅燈
  • 三星、超微(AMD)攜手搶攻 AI 記憶體主導權 HBM4 成關鍵戰略資源

    2026/03/19

    隨著人工智慧(AI)運算需求爆發,高頻寬記憶體(HBM)已成為決定算力擴張速度的核心資源。三星電子(Samsung Electronics)與超微(Advanced Micro Devices)近日簽署合作備忘錄(MOU),將深化在 AI 記憶體供應與先進製程代工的戰略合作,鎖定下一世代 AI 基礎設施需求。 根據雙方聲明,此次合作重點包括三星供應下一代 HBM4,支援超微(AMD)即將推出的 Instinct MI455X AI 加速器外,還會提供優化版 DDR5 記憶體,用於第六代 EPYC 處理器,同時探討晶圓代工的合作,由三星提供先進製程的服務。 目前三星已是超微主要 HBM 供應商之一,供應 HBM3E 記憶體應用於 MI350X 與 MI355X 加速器。此次升級至 HBM4,代表雙方合作進一步深化至 AI 算力最關鍵環節。

    • SK hynix
    • MI350
    • AI基礎設施
    • 輝達
    • MOU
    • 先進製程
    • AI加速器
    • OpenAI
    • SK Hynix
    • 三星
    • Dram
    • nand
    • Ai需求
    • OpenAI合作
    • GTC
    • EPYC
    • AI推論
    • AI晶片
    • AI需求
    • Lisa Su
    • DDR
    • 蘇姿丰
    • 開發者大會
    • 記憶體晶片
    • AI GPU
    • 李在鎔
    • Samsung
    • AI訓練
    • 高頻寬記憶體
    • HBM4
    • SK海力士
    • DDR5
    • 處理器
    • 三星電子
    • 半導體
    • 晶片製造商
    • 人工智慧
    • 晶片
    • AI
    • AMD
    • HPC
    • 晶片製造
    • 記憶體
    • NAND
    • DRAM
    三星、超微(AMD)攜手搶攻 AI 記憶體主導權 HBM4 成關鍵戰略資源
  • 荷莫茲海峽關閉衝擊半導體供應鏈 大摩示警:台灣液化天然氣僅約 11 天庫存,台積電能源風險升高

    2026/03/16

    中東地緣政治衝突升溫,全球能源供應出現新變數。大摩(Morgan Stanley)最新報告指出,若荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)運輸長期受阻,將對全球半導體供應鏈造成潛在的衝擊,其中最受關注的是台灣能源供應與化學材料短缺問題,可能牽動先進晶片製造穩定性。 大摩(摩根士丹利)在「Tech Bytes」報告中指出,全球科技產業最關注的問題之一,是台灣電力系統高度依賴液化天然氣(LNG)進口。 分析師指出,台灣本地液化天然氣庫存通常僅能支撐約 11 天,再加上海上運輸中的天然氣船,可延長數周供應。但若是荷莫茲海峽長時間關閉,將使能源供應面臨潛在斷鏈風險。

    • 硫磺供應
    • 美伊戰爭
    • Hyperscaler
    • AI基礎建設
    • 大摩
    • 科技巨擘
    • AI晶片
    • 雲端服務商
    • 先進晶片
    • 不確定性
    • 矽光子CPO
    • 油價
    • 液化天然氣
    • 天然氣
    • 晶圓
    • 台積電
    • 科技業
    • 晶片需求
    • 能源
    • 供應鏈
    • 半導體
    • 地緣政治
    • 半導體供應鏈
    • 晶片
    • AI
    • 晶片製造
    • 蝕刻
    • 晶圓製造
    • 替代能源
    • 電力
    • 晶圓代工
    荷莫茲海峽關閉衝擊半導體供應鏈 大摩示警:台灣液化天然氣僅約 11 天庫存,台積電能源風險升高
  • 輝達上修 AI 商機至上兆美元 黃仁勳:實際規模恐遠超預期

    2026/03/19

    AI 晶片龍頭輝達(Nvidia, NASDAQ: NVDA)最新釋出更為樂觀的成長訊號。輝達執行長黃仁勳表示,市場先前預估的 AI 相關 1 兆美元商機,實際上尚未完全涵蓋公司完整產品線,隨著業務版圖擴大,整體機會可能進一步上修。 黃仁勳指出,公司預期未來將「接單、認列並出貨」超過 1 兆美元規模的業務,顯示對長期成長動能具高度信心。 就在前一日,黃仁勳才於開發者大會中提到,至 2027 年 AI 晶片可望創造 1 兆美元營收,較數月前約 5000 億美元的預估翻倍,主因過去兩年運算需求暴增達「百萬倍」等級。

    • nvidia
    • cpu
    • 科技巨擘
    • NVDA
    • INTEL
    • AI晶片
    • 高階晶片
    • Rubin
    • 不確定性
    • 太空
    • 開發者大會
    • Blackwell
    • 黃仁勳
    • Groq
    • H200
    • 晶片生產
    • 輝達
    • 處理器
    • 供應鏈
    • NVIDIA
    • 地緣政治
    • 中國市場
    • 出口管制
    • 晶片
    • AI
    • Nvidia
    • CPU
    • Intel
    • HPC
    • 晶片製造
    • 數據中心
    • GPU
    • 資料中心
    輝達上修 AI 商機至上兆美元 黃仁勳:實際規模恐遠超預期
  • 美光財報出爐在即,南亞科、旺宏、威剛、群聯漲停;宇瞻、廣穎分別亮出第四、第六顆紅燈

    2026/03/16

    全球記憶體巨擘美光(Micron)將於美東時間 3 月 18 日(台灣時間 3 月 19 日凌晨)公布 2026 財年第二季財報,加上記憶體族群進入股東會前融券回補高峰,激勵股價強勢表現。台灣記憶體股今日(3/16)多檔漲停,除了「DRAM 雙雄」的南亞科(2408)、記憶體族群股王群聯(8299)皆亮紅燈外,旺宏(2337)在本土投顧喊進後,今日股價再度拉出漲停板;威剛(3260)為融券最後回補日,股價開高走高,攻克 395 元漲停價;宇瞻(8271)、廣穎(4973)、青雲(5386)等個股也受到激勵,紛紛亮燈漲停。 隨著人工智慧(AI)基礎建設支出急速擴張,記憶體新增產能有限,多位分析師看好記憶體股將迎來「超級循環」,多家華爾街分析機構調高美光的目標股價。上週美光股價已上揚 9.45%,Wedbush Securities 將其目標價從 320 美元大幅調升至 500 美元,Aletheia Capital 更喊出目前華爾街最高價的 650 美元。 市場對美光財報表現佳的預期心理升溫,帶動今日台股記憶體族群的表現,權王台積電(2330)於平盤附近整理之際,市場資金大舉湧入記憶體股,南亞科、旺宏、威剛、群聯、創見(2451)、晶豪科(3006)、宇瞻、廣穎、青雲均漲停。

    • Dram
    • nand
    • 記憶體族群
    • nand flash
    • AI基礎建設
    • MLC
    • 目標價調高
    • Nor Flash
    • eMMC
    • NAND FLASH
    • 歷史新高
    • NOR Flash
    • DDR
    • 出貨
    • 華爾街
    • NAND flash
    • 高頻寬記憶體
    • 美光
    • DDR4
    • 人工智慧
    • AI
    • HBM
    • NAND Flash控制IC
    • 固態硬碟
    • 記憶體
    • 電腦及週邊設備-隨身碟、記憶卡讀卡機
    • 記憶體控制IC
    • 電腦及週邊設備
    • NAND
    • NAND Flash
    • 記憶體模組
    • DRAM
    • 無塵室
    美光財報出爐在即,南亞科、旺宏、威剛、群聯漲停;宇瞻、廣穎分別亮出第四、第六顆紅燈
  • 輝達重返中國 AI 市場 H200 解禁、Groq 晶片布局推進

    2026/03/18

    在美中科技角力持續之際,輝達(NVIDIA)正加速重返中國 AI 市場布局。根據外媒報導,輝達不僅已取得關鍵許可,恢復對中國銷售 H200 AI 晶片,同時也正準備推出可在中國市場使用的 Groq 推論晶片版本,進一步鞏固其 AI 晶片龍頭的地位。 輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)表示,公司已取得美國與中國雙方的相關許可,並接獲多家中國客戶訂單,使 H200 晶片得以恢復生產。 H200 為輝達次高階的 AI 晶片,過去因出口管制與審批問題一度停產。如今隨著許可逐步到位,供應鏈重新啟動,市場預期將有助於填補中國 AI 算力需求缺口。

    • nvidia
    • 美中科技戰
    • AI算力
    • 輝達
    • NVIDIA
    • 晶片
    • Nvidia
    • GPU
    • 科技巨擘
    • AI推論
    • 出口許可
    • Vera Rubin
    • AI推理
    • 黃仁勳
    • H200
    • Jensen Huang
    • 人工智慧晶片
    • 供應鏈
    • 半導體
    • 百度
    • 人工智慧
    • AI
    輝達重返中國 AI 市場 H200 解禁、Groq 晶片布局推進
  • 南亞砸百億元加速轉型發展電子材料 高階玻纖布需求爆發成新動能

    2026/03/17

    南亞(1303)近年積極推動轉型,電子材料事業已占整體營收約五成,其中玻纖布產品雖僅占電子材料營收約 5% 至 6%,但成長速度最為亮眼,成為市場關注焦點。 南亞總經理鄒明仁指出,玻纖布主要應用於 CCL(銅箔基板)及 PCB 領域,當中以高階應用成長最為明顯,尤其在 AI 伺服器需求帶動下,高頻高速、低介電材料供應明顯吃緊,市場呈現供不應求。 在供應鏈布局上,南亞與日本玻纖大廠日東紡合作多年,目前已協助其代工部分玻纖布產品,並由日東紡提供關鍵原料低介電玻纖紗(NER),強化高階 CCL 產品的競爭力。

    • 電子材料
    • AI伺服器
    • 邊緣運算
    • 供應鏈
    • 塑料
    • 紡織-染整
    • 紡織
    • 電子零組件製造
    • 供不應求
    • 資本支出
    • 銅箔基板
    • 玻璃纖維/玻纖布
    • 日東紡
    • 玻纖布
    • PCB
    • AI
    • 銅箔
    • 石化及塑橡膠
    • 印刷電路板
    • CCL
    南亞砸百億元加速轉型發展電子材料 高階玻纖布需求爆發成新動能
  • 大聯大法說報喜攻漲停、文曄盤中創新高,帶動族群全面上攻

    2026/03/16

    AI 伺服器與資料中心需求持續爆發,帶動電子通路族群今年表現強勢。繼文曄(3036)3 月初揭開法說會行情序幕後,另一家 IC 通路龍頭大聯大(3702)接棒釋出樂觀展望,激勵股價強勢表態,帶動整體電子通路族群同步走強。 大聯大日前召開法說會指出,今年第一季可望延續去年「淡季不淡」的營運表現,市場需求維持穩健成長。受利多消息激勵,股價今日(3/16)開盤即強勢上攻,盤中亮燈鎖在 81.9 元漲停價,成交量同步放大至超過 2.7 萬張,創 2024 年 8 月以來新高。 公司公布,2025 年全年營收達 9991.11 億元,年增 13.5%;稅後淨利 101.05 億元,年增 39.5%,每股盈餘(EPS) 5.77 元,寫下歷史第三高紀錄。

    • Ai需求
    • AI需求
    • 網通設備
    • 高效能
    • 高效能運算
    • 電源管理
    • 記憶體需求
    • AI伺服器
    • 生成式AI
    • 伺服器
    • AI應用
    • 半導體
    • AI
    • HPC
    • 資料中心
    • 電子零組件通路商
    • 電腦及週邊設備
    • 網通
    大聯大法說報喜攻漲停、文曄盤中創新高,帶動族群全面上攻
  • SK 海力士:HBM 需求引爆的晶圓荒缺口恐延至 2030 年;威剛、廣穎、宇瞻、宜鼎、青雲「一價到底」漲停

    2026/03/18

    在 AI 浪潮推動下,高頻寬記憶體(HBM)需求持續爆發,帶動全球半導體供應鏈再度吃緊。SK 海力士會長崔泰源(Chey Tae-won)於輝達(NVIDIA)GTC 2026 現場場邊指出,晶圓供給缺口恐一路延續至 2030 年,甚至可能超過兩成,為記憶體產業再添多頭柴火。 消息出爐後,市場資金隨即回流記憶體族群,今日(3/18)台股多檔個股同步亮燈漲停,包括威剛、青雲、旺宏、創見、晶豪科、宜鼎及廣穎等全面走強,成為盤面焦點。 崔泰源指出,AI 運算對 HBM 需求大幅提升,而 HBM 製造過程需消耗更多晶圓產能,使原本已偏緊的供應鏈壓力進一步惡化。

    • 晶圓荒
    • nvidia
    • 記憶體族群
    • GTC
    • 轉虧為盈
    • 高頻寬記憶體
    • 輝達
    • 晶圓
    • NVIDIA
    • 半導體
    • Nvidia
    • IC設計
    • 電腦及週邊設備-其他電腦及週邊設備
    • Dram
    • 記憶體缺貨
    • nand flash
    • Nor Flash
    • NAND FLASH
    • 歷史新高
    • 海力士
    • NOR Flash
    • 記憶體產業
    • NAND flash
    • SK海力士
    • 供應鏈
    • AI
    • 記憶體
    • 電腦及週邊設備
    • NAND Flash
    • 記憶體模組
    • DRAM
    SK 海力士:HBM 需求引爆的晶圓荒缺口恐延至 2030 年;威剛、廣穎、宇瞻、宜鼎、青雲「一價到底」漲停
  • 股王信驊飆破 11000 元!單日暴漲逾千元 刷新台股雙紀錄

    2026/03/17

    BMC 伺服器管理晶片廠信驊(5274)今日(3/17)股價再度噴出,強攻漲停來到 11,320 元,大漲 1,025 元,不僅改寫歷史新天價,也同步刷新台股個股「單日上漲金額」最高紀錄,成為市場關注焦點。 信驊自 2 月下旬挑戰萬元關卡以來,股價走勢持續強勁,儘管 2 月 26 日盤中一度突破萬元未能站穩,但經過短暫整理後,在投信連續 7 個交易日買超帶動下,於 3 月 11 日正式站穩萬元大關,並一路推升至新高。 市場指出,信驊具備小股本、籌碼集中等優勢,加上外資持股比率高達 55% 以上,使股價在買盤推動下更具有爆發力。隨著資金持續流入,推升股價呈現「急行軍」的方式上攻格局。

    • BMC
    • 股王
    • AI基礎建設
    • 歷史新高
    • AI資料中心
    • AI伺服器
    • 伺服器
    • 晶片
    • AI
    • 資料中心
    • 網路通訊IC
    • 雲端運算
    股王信驊飆破 11000 元!單日暴漲逾千元 刷新台股雙紀錄
  • 蘋果下調中國 App Store 抽成 執行長庫克親赴成都釋放善意

    2026/03/19

    在中國監管壓力升高之際,蘋果(Apple)執行長提姆.庫克(Tim Cook)於週三現身成都出席公司活動,並釋出深化在地關係的訊號。此行正值蘋果宣布下調中國 App Store 抽成比例之後,市場解讀為回應監管與政策壓力的重要舉措。 蘋果日前宣布,自 3 月 15 日起,將中國 App Store 標準抽成由 30% 下調至 25%,適用於 iOS 與 iPadOS 平台。 公司表示,此項調整是在與中國監管機構協商後作出,顯示其在當地市場的經營策略正逐步轉向更具彈性與合作性。

    • 科技巨擘
    • 庫克
    • 字節跳動
    • WhatsApp
    • IOS
    • ByteDance
    • iOS
    • 第三方支付
    • App Store
    • iPad
    • 監管
    • 中國市場
    • 反壟斷
    • Tim Cook
    • Apple
    • 穿戴裝置
    • 筆電品牌
    • 支付
    • 桌上型電腦
    • 歐洲
    • 中國
    • 蘋果
    蘋果下調中國 App Store 抽成 執行長庫克親赴成都釋放善意
  • 京東推 Joybuy 平台進軍歐洲電商市場 挑戰亞馬遜地位

    2026/03/17

    中國電商巨擘京東(JD)正式加快海外布局。公司 16 日宣布推出全新跨境電商平台 Joybuy,同時進入英國、德國、法國、荷蘭、比利時與盧森堡六個歐洲市場,並直接挑戰市場龍頭亞馬遜(Amazon)在當地的主導地位。 此次擴張被視為京東國際化戰略的重要一步,在中國本土電商競爭激烈、消費需求疲弱的背景下,公司正積極尋求新的成長動能。 京東表示,Joybuy 平台將提供科技產品、家電、美妝、家居用品與日用品等多元商品。

    • Joybuy
    • AMAZON
    • 價格戰
    • 京東
    • 歐洲市場
    • Amazon
    • 中國市場
    • 電子零售
    • 物流
    • 電商平台
    • Prime
    • Amazon Prime
    • 訂閱服務
    • 亞馬遜
    • 中概
    • 電商
    • 零售
    京東推 Joybuy 平台進軍歐洲電商市場   挑戰亞馬遜地位
  • 台積電秒填息再寫紀錄!連 21 次當日填息 今年股利可望續增

    2026/03/17

    晶圓代工龍頭、台股權王台積電(2330)於 17 日進行 2025 年第 3 季除息,每股配發現金股利 6 元,開盤即跳空上漲完成填息,再度上演「秒填息」戲碼,將當日填息紀錄推升至連續第 21 次,展現市場對其基本面的高度信心。 台積電自 2019 年改採季配息以來,已完成 26 次除息,並全數順利填息,其中多達 21 次於當日完成,顯示其穩健獲利與現金流對股利政策形成強力支撐。此次股利總額達新台幣 1555.95 億元,預計將於 4 月 9 日發放。 台積電董事會已於去年 11 月通過 2025 年第 3 季配息 6 元,並於今年 2 月再度核准第 4 季同樣配發 6 元現金股利,顯示高股息政策持續延續。下一次除息交易日預計落在 2026 年 6 月 11 日。

    • Ai需求
    • 秒填息
    • 現金股利
    • 填息
    • AI需求
    • 矽光子CPO
    • 魏哲家
    • 張忠謀
    • 高效能運算
    • 輝達
    • 台積電
    • 晶片需求
    • 半導體
    • AI
    • 先進封裝
    • HPC
    • 晶片製造
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    台積電秒填息再寫紀錄!連 21 次當日填息 今年股利可望續增
1 2 3 下一頁 最後
財報狗功能
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
付費加值
功能購買
客戶服務
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
條款與聲明
服務條款 隱私權政策 免責聲明
網站資料來源
資料來源参考:公開資訊觀測站,台灣證券交易所,櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考,不暗示買賣建議,本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任,依本站資訊交易發生損失需自行負責,請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司,統一編號:53754983
網站由財報狗團隊設計,法律顧問:永熙法律事務所