財報狗新聞

美光退出消費性產品線，聚焦 AI 與資料中心級記憶體；華邦電推 16 奈米 8Gb DDR4

2025/12/04

記憶體大廠美光（Micron Technology）宣布將關閉旗下 Crucial 消費型記憶體產品事業，將資源全面轉向人工智慧（AI）資料中心與企業級市場，以因應全球高頻寬記憶體（HBM）與高階 DRAM 供應持續吃緊的情況。消息公布後，美光週三（12 月 3 日）收盤價下跌 2.23％。此外，「DRAM 雙雄」之一華邦電（2344）今日（12 月 4 日）宣布推出 8Gb DDR4 DRAM 新產品，採用自家 16 奈米製程技術，適用於伺服器、電視、網通設備、工業電腦及嵌入式應用等市場。美光表示，將停止透過全球零售通路販售 Crucial 品牌產品，但仍會持續供貨至 2026 年 2 月。分析師指出，Crucial 在美光整體營收占比有限，退出不影響核心業務，但將有助提升供應彈性，並集中火力支援 AI 相關大客戶。
超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L　效能激增 7 成　台系供應鏈迎轉單潮

2025/12/01

超微（AMD）近期釋出下一代 Zen 6 架構 CPU 的資訊，效能與功耗表現預估將較前代提升約 70％。市場消息指出，首款 Zen 6「Venice」伺服器 CPU 將採台積電（2330）2 奈米製程打造，並使用 CoWoS-L 先進封裝。由於 2025 年 CoWoS 產能依舊吃緊，部分高階封裝訂單將外溢至台系 OSAT 廠，帶動後段供應鏈同步受惠。法人估計，台積電 CoWoS 產能在 2025 年底可望達到 12～13 萬片／月。設備業者透露，目前多數產能被輝達（NVIDIA）包下，使超微、博通（AVGO）等客戶的封裝週期拉長，外溢效應擴大。日月光投控（3711）、矽品均加速建置 CoWoS 產線，產能規模至明年底將較今年翻倍成長。供應鏈指出，全新的 Venice CPU 除了晶體管密度增加約 15%、核心數提升 33% 外，透過 CoWoS-L 封裝後，其記憶體頻寬可達 1.6 TB/s，大幅提升高效能運算與 AI 訓練的處理效率，使 Zen 6 成為伺服器市場重要升級動能。
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群創旗下 CarUX 完成收購日商 Pioneer，強化智慧座艙佈局

2025/12/03

「面板雙虎」之一群創光電（3481）旗下智慧座艙整合方案 Tier 1 供應商 CarUX 與日本車用電子大廠 Pioneer 共同宣布，雙方的收購案已正式完成，自即日起，Pioneer 成為 CarUX Holding Limited 的一員。群創表示，此交易象徵 CarUX 全球智慧座艙策略布局正式跨入新階段。群創指出，CarUX 將整合 Pioneer 在車用音響、多媒體系統、人機介面（HMI）軟體的深厚技術，強化 CarUX 在智慧座艙整合解決方案的核心能力，全面提升產品競爭力與全球供應鏈影響力。雙方整合後，可望在「顯示 × 音效 × 介面」三領域建立完整智慧座艙產品組合，提供車廠端一站式系統方案。
南亞科 10 月單月獲利賺贏第三季；南亞、南亞科齊登成交量前三大排行榜

2025/12/03

「DRAM 雙雄」之一南亞科（2408）在 10 月獲利大爆發的利多下，今日（12 月 3 日）盤中一度勁揚逾 4％，收盤時漲幅收斂至 1％、報 151 元，成交量逼近 20 萬張；南亞科母公司南亞（1303）大漲逾 5％至 67.7 元，並以 26.11 萬張的大量高居成交王。在記憶體報價強勢反彈帶動下，南亞科（2408）10 月獲利大幅跳升。公司自結 10 月歸屬母公司淨利達 20.39 億元，月增近 2 倍、年增逾 10 倍，單月 EPS 達到 0.66 元，超越第三季整季的 0.5 元，營運動能顯著轉強。南亞科 10 月營收達 79.08 億元，月增 18.66％、年增 262.37％，創下 4 年多新高。公司指出，第三季起客戶端需求急速回升，尤其 DDR4 報價因為供需缺口擴大，呈現每月上漲的趨勢。
Meta 計畫削減元宇宙預算 30％，轉向 AI 眼鏡、穿戴裝置

2025/12/05

彭博與路透報導指出，Meta（NASDAQ: META）正考慮在 2026 年度預算中削減多達 30％的元宇宙相關支出，包括 Horizon Worlds 與 Quest VR 裝置部門。若真的成案，規模恐涉及新一波裁員，最快將於 2025 年 1 月展開。多位知情人士透露，相關討論在上月於執行長馬克・祖克柏位於夏威夷的寓所舉行，是公司年度預算規劃的一部分。 Meta 自 2021 年更名後大舉投注元宇宙，但成效未如預期。旗下 Reality Labs 自 2021 年起已累計虧損逾 700 億美元，成為投資人長期批評的重點。
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外資大砍華邦電、南亞科、華東；南亞科違約交割金額逾 7000 萬元

2025/11/28

記憶體價格漲勢可望延續至明年上半年，今日（11 月 28 日）「DRAM 雙雄」南亞科（2408）、華邦電（2344）聯袂走高，華邦電轉投資的記憶體封測廠華東（8110）今日解除處置、出關助陣，NAND Flash 控制晶片大廠、千金股成員之一群聯（8299）也強勢上漲。不過，儘管記憶體供不應求，但今日外資仍賣超數檔相關個股，華邦電、南亞科、華東皆在賣超前十名排行榜上。此外，台灣證券交易所昨日（27 日）公布鉅額違約交割案例，主角是南亞科。證券商群益中壢及中信三重兩家分行合計申報違約交割達 4,386.6 萬元，若加計 25 日的違約交割金額，南亞科兩日違約總額已攀升至 7,033.05 萬元。
記憶體通路端、行業端報價全面走高；六檔記憶體個股攻上台股成交量前十名

2025/12/03

隨著時序進入 12 月，記憶體市場的年終盤點氣氛漸濃。在原廠持續推動人事調整、組織架構逐步落地之際，下游記憶體模組廠全年業績大多已達成，部分業者甚至提前達標。然而，在原廠與現貨市場共同控貨的背景下，多數廠商本季紛紛放慢出貨節奏，市場供給明顯趨緊。業內人士指出，本月份各家模組廠已陸續進入年終結算階段，在資源仍舊稀缺的情況下，出貨管控堅持不鬆動，不排除部分廠商再度暫停報價、停止接單，或因為資源稀缺而大幅漲價。經過近一季的漲價潮，不論是工控（行業）、通路、嵌入式市場，多數記憶體成品價格皆創下新高。然而，由於通路市場對價格變動特別敏感，在資源緊缺及部分廠商過度抬價下，部分 SSD 報價已明顯偏離合理區間，甚至有同容量的消費級 SSD 賣價高於工控級 SSD 的倒掛情況出現，虛高報價的情況下，成交難度提高。
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Google Gemini 3 強勢超車，山姆．奧特曼（Sam Altman）對內發布「紅色警戒」

2025/12/03

OpenAI 執行長山姆．奧特曼（Sam Altman）近日向全體員工發布「code red（紅色警戒）」內部備忘錄，要求團隊全力加速強化 ChatGPT 產品，並暫緩其他新產品的開發，包括先前備受期待的 AI Agents。此舉反映 Google 與 Anthropic 最新模型推出後，對 OpenAI 業務造成的急迫競爭壓力。 Google 於 11 月正式發表大型模型 Gemini 3，在多項性能基準測試上超越 ChatGPT，引發市場高度關注，也帶動 Alphabet 股價創下歷史新高。 Salesforce 執行長 Marc Benioff 更公開表示「改用 Gemini 3」，顯示產業龍頭也開始重新評估模型選擇。
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2025 年全球半導體三大轉折：地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

2025/12/02

2025 年，全球半導體產業進入地緣政治與技術演進交織的臨界點。在美中貿易戰持續升溫的背景下，由 AI 帶動的龐大算力需求，使台積電（2330）地位從晶圓代工龍頭提升至各國積極拉攏的戰略資產。今年台積電再宣布在美國加碼千億美元投資，規劃新建 3 座先進製程、3 座先進封裝工廠及 1 座研發中心，以打造完整的半導體生態系，呼應「美國製造」的政策，同時日本、德國新廠也持續推進。台積電的財報顯示，2025 年前三季 3 奈米與 5 奈米營收比重已逾 7 成，AI 與 HPC 成為最大成長動能。輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）等科技巨擘高度依賴台積電，使其在全球算力競賽中具有不可替代地位。
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南亞擁記憶體、玻纖布雙題材改寫新高價紀錄；十銓估 2026 年 PC/NB 記憶體成本比重升至 30％

2025/12/02

雖然昨日（12/1）台股殺尾盤、美股下跌，但今日（12/2）台股強勢反彈，而且資金轉向傳產股的態勢明顯。受惠於電子級玻璃纖維布利多題材的台玻（1802）、同時享有記憶體與玻纖布雙題材的南亞（1303）分居成交量一、二名；記憶體族群中的利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電（6770）、華邦電（2344）轉投資的封測廠華東（8110）位居第三、四名。在成交量前五大個股中，作為南亞科（2408）母公司的南亞（1303）不僅搭上記憶體風口，也因為日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）高階 T-Glass 訂單大增而受惠，漲勢最明顯，盤中一度大漲逾 6％，股價最高時攻上至 65.5 元，創下近 15 個月以來新高紀錄，收盤時漲了 5.4％至 64.4 元，近四個交易日累計連漲逾 26％，成交量 23.34 萬張，排名第二，僅次於台玻的近 27 萬張。記憶體族群部分，今日漲少跌多，成交量第三、四高的力積電、華東分別跌了 3.53％、2.96％，NOR Flash 大廠旺宏（2337）小跌 1％左右，「DRAM 雙雄」華邦電跌 1.74％，南亞科收平盤，NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）下滑近 3.2％，模組廠宜鼎（5289）更下挫 5.5％。
大摩：Google TPU 產能升溫，Alphabet 可望新增數十億美元營收

2025/12/02

大摩（摩根士丹利）最新報告指出，Alphabet（GOOGL）旗下 Tensor Processing Unit（TPU）產能加速提升，供應鏈調查顯示晶片供應狀況改善，可能推動 Google 採取更積極的商業化策略，為公司帶來可觀的新收入來源。大摩 Brian Nowak 引述亞洲半導體團隊的最新供應鏈資訊指出，TPU 的可供應性正在改善，有助 Google 擴大 AI 晶片布局。最新預估顯示：
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軍購新活水挹注台灣無人機產業　神耀、雷虎搶攻 4.8 萬架採購商機

2025/12/02

俄烏戰爭凸顯無人機在現代戰場的戰略價值，加上台灣政府啟動八年 1.25 兆元國防特別預算，市場預期本土無人機供應鏈將迎來前所未有的成長動能。隸屬聯華（1229）神通集團的神耀科技及深耕無人載具逾 45 年的雷虎科技（8033），近期均加速與國際大廠結盟、提升系統整合能力，意圖搶攻軍方大規模採購案。國防部日前舉行規格說明會，預計未來兩年將向民間採購五款、共計 48,750 架無人機，包括沉浸式無人機、投彈式無人機、中程自殺式無人機、小型自殺式無人機、濱海監偵型無人機。台灣總統賴清德更宣布特別預算預期可創造 4,000 億元產值，形成龐大國防自主誘因，帶動各家廠商積極卡位。
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DIGITIMES：全球半導體市場規模 2026 年上看 8800 億美元；2030 年前台積電擴產速度皆居冠

2025/12/04

研調機構 DIGITIMES 最新預測指出，在 AI 運算需求全面擴張推動下，全球半導體市場將於 2025 年成長至 7,440 億美元，年增 17.9％，並於 2026 年再成長 18.3％，達到 8,800 億美元規模。分析指出，AI 已成驅動先進製程、記憶體、封裝與矽光子等領域全面升級的核心力量。 DIGITIMES 副總監蔡卓卲公開表示，AI 不僅創造新需求，也迫使供應鏈加速重整，未來半導體的成長曲線將與 AI 基礎建設的擴張高度相關。在晶圓代工方面，分析預期市場將持續受 AI 伺服器與自研 ASIC 晶片需求推動，2025 年產值可達 1,994 億美元（年增 21％），2026 年再成長 17％，突破 2,331 億美元。
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華碩遭駭客勒索，1TB 疑似相機原始碼資料外洩

2025/12/04

國內科技大廠華碩電腦（2357）傳出遭國際勒索軟體集團 Everest 鎖定，該組織於暗網聲稱已侵入華碩內部系統，並竊取高達 1TB 的資料，包括疑似華碩筆電與手機使用的「相機原始碼」。華碩昨（3）日晚間緊急發表聲明指出，遭入侵的是「供應商」，影響範圍僅限手機相機部分影像處理原始碼，強調產品、公司內部系統及用戶隱私皆未受波及。根據外媒《HackRead》、《CyberDaily》等報導，Everest 已啟動倒數時鐘，要求華碩必須透過加密通訊工具 Qtox 聯繫。若未在期限前回應，駭客可能會直接公開竊取資料。目前尚未出現明確贖金要求，但依其過往手法，一旦受害者未回應，資料外洩概率極高。巧合的是，華碩集團資安長金慶柏才於 3 日上午出席「2025 台灣資安通報應變年會」，以「2025 資安趨勢與台灣挑戰」為題進行開場演講，強調「保密防駭，人人有責」。未料下午即傳出華碩遭勒索的消息，引發資安界高度關注。
AI 需求帶動全球半導體設備市場 Q3 成長 11％、全年營收上看千億美元

2025/12/05

受惠於人工智慧（AI）需求升溫，全球半導體設備市場在 2025 年第三季持續成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）4 日公布的統計，第三季全球半導體設備銷售額達 336.6 億美元，較去年同期增加 11％，較前一季也成長 2％。 SEMI 統計顯示，今年前三季累計銷售額已達 970 億美元，全年突破 1,000 億美元大關的機率甚高。 SEMI 表示，本季成長主要來自於先進邏輯製程、DRAM 投資回升，以及 AI 計算需求帶動的先進封裝解決方案投資增加，成為推升市場規模的核心動能。
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亞馬遜發布 Trainium3 晶片　正面挑戰輝達 AI 霸主地位

2025/12/03

亞馬遜旗下雲端服務 AWS 於年度 re:Invent 大會發表自行研發的 Trainium3 AI 晶片，主打可顯著降低 AI 模型訓練成本、提升算力效率，進一步挑戰目前的市場龍頭輝達（NVDA）。 AWS 表示，Trainium3 比上一代產品的運算效能提升 4 倍，能耗降低 40％，AI 訓練與推論成本最多可減少 50％。 AWS 執行長 Matt Garman 表示：「Trainium3 提供業界最佳 AI 訓練與推論價格效能。」目前已有包括 Anthropic（Claude 開發商）等企業啟用 Trainium3 進行大型模型訓練。
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高盛上調戴爾目標價至 185 美元

2025/12/01

美國科技大廠戴爾科技（Dell Technologies, NYSE: DELL）持續受到華爾街關注。高盛（Goldman Sachs）於 11 月 26 日將戴爾目標價自 175 美元調高至 185 美元，並維持「買進」評等，理由包括公司上修 2026 會計年度獲利展望、AI 伺服器訂單大幅增加，以及毛利結構改善等利多因素。高盛指出，戴爾將 F2026 每股盈餘（EPS）展望上修至 9.82～10.02 美元，主因營業利益（EBIT）成長優於預期。旗下基礎架構解決方案事業群（ISG）不僅超出市場預估，毛利也同步改善。 AI 伺服器需求則呈現全線升溫，尤其 Tier-2 雲端服務商（CSP）、高毛利的主權雲（Sovereign Cloud）與新興雲端客戶皆出現強勁拉貨動能：
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Meta 傳改採 Google TPU　輝達股價重挫　三家供應鏈台廠可望受益

2025/12/01

市場傳出 Meta 計劃自 2027 年起採用 Google 自研 TPU（張量處理器），引爆輝達（Nvidia）上週股價大跌。法人分析，若輝達因毛利壓力而放緩 GPU 價格調升，將影響 AI 伺服器、板材與零組件供應鏈 2025 年的報價走勢與拉貨速度；反之，Google TPU 對 HBM 與先進封裝的依賴更高，可能替台積電（2330）、日月光投控（3711）及記憶體供應商帶來新一波需求。美國科技媒體報導，Meta 與 Google 正就數十億美元 AI 晶片採購協議展開商談，Meta 資料中心將導入 Google TPU。此消息引發市場震盪，輝達股價 25 日跌至兩個多月低點，Alphabet、Meta 反而走強；近五日以來，輝達買盤仍趨於弱勢。面對股價重挫，輝達於社群平台發文表示：「我們為 Google 的成功感到高興，也會持續向 Google 提供產品。」語氣緩和，但隨後轉而強調輝達 GPU 仍領先業界至少一代，是唯一能執行所有 AI 模型的通用平台。
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聯電、美國晶圓代工廠 Polar 簽署 MOU　強化美國 8 吋晶圓製造

2025/12/05

「晶圓代工二哥」聯電（UMC，2303）12 月 4 日宣布，已與美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC（以下簡稱 Polar）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將展開洽談，評估在美國本土推動 8 吋晶圓製造合作的可能性。此次合作被視為聯電強化地緣政治韌性、協助客戶建立多元供應鏈的重要一步。聯電表示，此備忘錄目前僅確認合作意向，對財務及營運尚無重大影響；若後續簽署正式合約，細節將依公司公告為準。 Polar 近年擴建位於美國明尼蘇達州的 8 吋晶圓廠，專注高壓、功率、感測等成熟製程。雙方將共同評估可於該廠量產的產品，優先對應車用、資料中心、消費電子、航太與國防等長線成長市場。
聯發科連六漲，外資調升目標價至 1588 元

2025/12/01

隨著聯發科（2454）最新旗艦手機晶片陸續進入市場，第 4 季營運仍維持成長步調。儘管市場聚焦消費性電子需求疲弱的風險，但聯發科憑藉著高階產品線搶攻市占，今年美元營收可望再創歷史新高。近期在 AI 客製化晶片（ASIC）業務發展的加持下，更成為市場資金的追捧對象。聯發科上週股價強勢反彈，26 日更一度亮燈漲停，單週漲幅高達 20.77％。從技術面觀察，股價已連續突破年線與半年線壓力，並成功站上長期均線，顯示多方力道增強。投信法人持續偏多操作，上週已大舉買超超過 3,400 張。今日（12 月 1 日）台股大盤賣壓雖然沈重，但聯發科股價逆勢上漲 3.58％至 1,445 元，已連續六個交易日上漲。法人分析指出，AI ASIC 業務將成為聯發科未來最關鍵的成長引擎，首個大型專案可望自明年起開始放量挹注營收。
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