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  • 三星大罷工危機 急轉彎勞資達成暫時協議、全面罷工喊卡

    2026/05/20

    南韓半導體巨擘三星電子(Samsung Electronics)工會罷工事件出現重大轉折。在南韓僱傭勞動部部長金榮訓親自介入協調後,勞資雙方已達成「暫時性協議草案」,原訂於 5 月 21 日至 6 月 7 日展開的大規模總罷工,現階段將暫緩執行。 根據《韓聯社》報導,三星電子工會已緊急通知全體會員,全面罷工計畫將暫停,直到工會後續另行發布新指令為止。這也代表原本可能衝擊全球記憶體晶片供應鏈的罷工危機,在最後一刻暫時踩下煞車。 工會同時要求所有成員參與接下來的「薪資暫時協議草案」表決。依照時程,投票將於南韓時間 5 月 23 日上午 9 時開始,並持續至 5 月 28 日上午 10 時。

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    三星大罷工危機 急轉彎勞資達成暫時協議、全面罷工喊卡
  • SpaceX 傳最快 6 月掛牌上市,低軌衛星概念股大噴發;昇達科、華通、耀登皆漲停,啟碁寫新天價

    2026/05/18

    市場盛傳 SpaceX 最快將於下周公開 IPO 招股說明書,並計畫 6 月正式登陸納斯達克,加上美國前總統 Donald Trump 近期大動作釋出「Space Force(太空軍)」相關訊號,激勵台股低軌衛星族群今(5/18)逆勢大漲,昇達科(3491)、華通(2313)、啟碁(6285)、耀登(3138)、事欣科(4916)、萊德光電 -KY(7717)全面攻上漲停,啟碁、事欣科更同步改寫歷史新高價。 台股今日高檔震盪劇烈,盤中一度重挫超過千點、最低來到 40170 點,但低軌衛星與機器人概念股逆勢吸金。 除上述的漲停個股外,信錦(1582)、兆赫(2485)、公準(3178)等個股也同步強勢上攻,信錦、公準盤中一度攻上漲停。市場資金明顯押注低軌衛星產業將進入新一輪成長循環。

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  • 記憶體股爆量殺盤!AI 需求見頂疑慮升溫 南亞科、華邦電、群聯、旺宏、鈺創摜入跌停

    2026/05/19

    全球記憶體產業再度遭遇利空襲擊。硬碟大廠希捷(Seagate Technology)執行長 Dave Mosley 近日公開表示,公司未來策略將聚焦技術升級,而非大舉擴建新廠,引發市場對記憶體產能供過於求的疑慮,加上前三星電子(Samsung Electronics)半導體部門總裁慶桂顯警告,中國記憶體廠正加速擴產,全球記憶體市場最快恐於 2027 年下半年出現供給暴增與價格反轉風險。多重利空夾擊下,美股記憶體族群率先重挫,今日(5/19)台股記憶體族群慘遭血洗,「DRAM 雙雄」南亞科(2408)、華邦電(2344)及旺宏(2337)、群聯(8299)、鈺創(5351)等指標股皆亮燈跌停。 昨日(5/18)希捷股價暴跌 6.87%,美光(Micron)下跌 5.95%,威騰(Western Digital)與 SanDisk 也分別下跌 4.85% 與 5.3%。 國際利空迅速蔓延至台股,記憶體族群今日盤中慘遭血洗,除了南亞科、華邦電、旺宏、群聯皆亮綠燈外,宜鼎(5289)盤中也一度跌停,模組廠威剛(3260)、創見(2451)、宇瞻(8271)及 DDR3 大廠晶豪科(3006)皆大跌逾 6%,十銓(4967)、宜鼎(5289)皆崩跌逾 7%,廣穎(4973)也重挫。

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  • AI 記憶體需求引爆募資潮 群聯、南亞科千億資金備戰新一輪超級循環

    2026/05/20

    AI 浪潮持續推升高效能儲存與記憶體需求,台灣記憶體產業進入前所未見的擴張週期。群聯(8299)與南亞科(2408)近期相繼完成大規模海外與私募募資,合計金額突破千億元規模,創下台灣記憶體產業史上最大籌資紀錄。 市場解讀,隨著 AI 伺服器、企業級 SSD 與高頻寬運算需求持續升溫,記憶體供應鏈正提前布局產能與原料,以因應下一波可能出現的供應吃緊與價格循環上行。 群聯昨日(5/19)宣布完成首次海外無擔保可轉換公司債(ECB)定價,成功募集 8 億美元(約新台幣 253 億元),並將全數用於外幣購料與支應全球業務擴張。

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    AI 記憶體需求引爆募資潮 群聯、南亞科千億資金備戰新一輪超級循環
  • AI 晶片帶旺先進封裝 面板廠跨界搶進半導體市場 2.5D、3D 封裝缺貨可望延續至 2027 年

    2026/05/15

    隨著人工智慧(AI)晶片與高效能運算(HPC)需求快速升溫,全球先進封裝市場供不應求,面板廠也開始評估跨足半導體先進封裝領域,希望運用既有顯示器製程技術與量產經驗,切入新一波 AI 供應鏈商機。 根據市調機構 Sigmaintell 最新報告,全球 2.5D 與 3D 先進封裝產能自 2022 年至 2026 年間,將持續處於供應不足狀態。 以 300mm 晶圓換算,2025 年全球先進封裝需求估計約達每月 14.6 萬片,但目前供應缺口仍高達約 23%,部分訂單從下單到交貨甚至超過一年。

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    AI 晶片帶旺先進封裝 面板廠跨界搶進半導體市場 2.5D、3D 封裝缺貨可望延續至 2027 年
  • 台股震盪,被動元件、ABF 逆勢撐盤;國巨續任「兆元市值俱樂部」成員,日電貿、光頡、天二科技皆創新天價

    2026/05/19

    美國科技股因記憶體族群重挫,加上 30 年期公債殖利率突破 5%,引發市場對估值與資金成本上升的擔憂,美股出現快速拉回,拖累週二(5/19)亞洲股市開盤後普遍呈現「先漲後跌」走勢,日、韓、台股同步震盪。 在電子權值股震盪整理之際,資金轉向具漲價題材與 AI 供應鏈受惠族群,今日台股的被動元件與 ABF 載板族群表現相對抗跌,成為盤面焦點。被動元件族群中,日電貿(3090)漲停,光頡(3624)、天二科技(6834)盤中也一度亮紅燈,三檔皆創下新天價紀錄;華新科(2492)、禾伸堂(3026)、興勤(2428)也相對強勢。 此外,「ABF 四雄」欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、臻鼎 -KY(4958)通通收紅,顯示資金集中於 AI 供應鏈與漲價受惠概念股。

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  • 三星電子 HBM 良率大突破 HBM3E 核心 DRAM 良率衝上 92%

    2026/05/19

    南韓記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)傳出高頻寬記憶體(HBM)良率取得重大進展。根據韓媒引述內部消息人士指出,三星電子 DS(Device Solutions)部門近期已將應用於 HBM3E 核心晶片的 10 奈米級第五代(1b)DRAM 良率提升至 92%,而用於下一代 HBM4 的第六代(1c)DRAM 良率也已突破 75%。 市場認為,這代表三星在 AI 記憶體競賽中的量產能力正快速改善,有助縮小與 SK 海力士及美光(Micron Technology)之間的差距。 消息人士透露,三星應用於 HBM3E 的 1b DRAM 良率,是以冷態測試(Cold Test)為基準計算,目前缺陷率已接近零,被內部視為「成熟良率」。

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    三星電子 HBM 良率大突破 HBM3E 核心 DRAM 良率衝上 92%
  • 半導體過熱警訊浮現!美銀調查:全球基金經理 73%押注「最擁擠交易」,市場風險升溫

    2026/05/20

    美國銀行(Bank of America)最新公布的《全球基金經理調查》(Global Fund Manager Survey)顯示,全球資金對半導體的集中程度急遽升溫,「做多全球半導體」已成為市場公認最擁擠的交易。 調查指出,認為半導體是「最擁擠交易」的基金經理比例,在 5 月飆升至 73%,比 4 月的 24% 大幅跳升,創下史上最大單月增幅紀錄。 這一數據顯示,資金正以前所未見的速度集中在 AI 晶片與半導體供應鏈。

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  • 大立光 4 月 EPS 衝 13.95 元 創辦人林家六年首度加碼

    2026/05/20

    光學鏡頭龍頭大立光(3008)公布最新自結獲利後,昨日(5/19)一度大舉吸引市場買盤湧入,激勵盤中股價亮燈漲停至 3615 元,突破前波高點,也創下近六年來新高價位。不過,今日(5/20)隨著台股續挫,拖累科技股表現,大立光今日股價下跌約 5%、報 3200 元。 大立光公告,2026 年 4 月合併營收達 53.62 億元,年增 24.48%,創歷年同期新高。 獲利方面,稅前淨利 22.62 億元,年增 87.07%,稅後純益 18.31 億元,年增 88.54%,單月每股盈餘(EPS)13.95 元。

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  • 台股重挫、失守月線,低軌衛星族群逆勢飆漲;敬鵬、事欣科連兩根漲停,台揚、乙盛 -KY 亮紅燈

    2026/05/19

    台股今日(5/19)在權值電子與記憶體族群重挫拖累下,一度大跌逾 700 點、失守月線,不過低軌衛星概念股卻逆勢強攻,成為盤面最強勢族群。包括事欣科(4916)、敬鵬(2355)連拉第二根漲停,台揚(2314)亮燈漲停,元晶(6443)勁揚逾 6%,金像電(2368)、啟碁(6285)、耀登(3138)、萊德光電 -KY(7717)同步走揚逾 2%,穩懋(3105)、宏觀(6568)、瀚荃(8103)的漲幅均超過 1%。 此外,興櫃低軌衛星概念股鐳洋科技(6980)繼前一交易日大漲逾 20% 後,今日續揚超過 12%,市場資金明顯聚焦衛星通訊與太空供應鏈題材。 近期低軌衛星概念股飆漲, SpaceX IPO 題材是一大重要催化劑。根據《路透》報導,馬斯克(Elon Musk)領導的 SpaceX 正積極籌備首次公開募股(IPO),市場傳出其估值目標高達 1.75 兆美元,若成真,將成為美國史上最大規模 IPO 之一。

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  • 台積電與索尼(Sony)深化日本合作 擬攜手成立影像感測器合資公司

    2026/05/15

    台積電(2330)與索尼(Sony)集團進一步深化在日本的半導體合作版圖,雙方傳出正規劃成立合資公司(JV),聚焦新一代影像感測器(CIS)研發與生產,並擴大在日本熊本地區的製造布局,延伸至汽車與機器人等「實體 AI(Physical AI)」應用領域。 根據索尼與台積電雙方的對外說法,兩家公司已簽署針對次世代影像感測器的策略合作備忘錄(MOU),未來將進一步討論成立合資公司,並在日本熊本縣索尼既有廠區導入台積電生產線,最終的合資架構仍須待具法律約束力的正式契約完成後確定。 市場消息指出,該合資公司股權規劃中,索尼半導體解決方案(Sony Semiconductor Solutions)預計將持有超過 50% 股權,確保主導權。

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  • 被動元件大噴發!國巨逼近兆元市值,華新科、禾伸堂、鈺邦、蜜望實皆漲停

    2026/05/14

    AI 伺服器、高速運算與車用電子需求持續升級,被動元件族群再度掀起漲價與資金行情。台股今日(5/14)由被動元件龍頭國巨 *(2327)領軍強攻,華新科(2492)公布 4 月獲利暴增後,同步亮燈漲停,帶動禾伸堂(3026)、光頡(3624)、鈺邦(6449)等多檔個股全面噴出,成為今日盤面最強勢族群之一。 其中,國巨盤中強鎖 462 元漲停價位,創下減資分割後歷史新高,市值同步衝上 9570 億元,正式叩關兆元市值大關,市場高度關注其是否成為下一檔「兆元俱樂部」成員。 被動元件大廠華新科(2492)昨日公布 4 月自結獲利,單月稅後純益達 4.29 億元,年增高達 454.55%,每股稅後純益(EPS)0.89 元,獲利成績亮眼,激勵今日股價直奔漲停。

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  • Google 攜手 SpaceX 布局太空 AI,低軌衛星族群再度點火;啟碁、華通、昇達科吸金衝鋒,精測漲停

    2026/05/14

    台股今日(5/14)展開反攻,終場大漲 377.25 點、漲幅 0.91%,收在 41751.75 點。市場傳出 Google 正與 SpaceX 洽談火箭發射合作協議,將共同布局太空 AI 與軌道運算,激勵低軌衛星(LEO)概念股全面轉強,帶動燿華(2367)、兆赫(2485)、華通(2313)、信錦(1582)等個股同步吸金,精測(6510)更亮燈漲停,顯見整體族群人氣再度升溫。 市場消息指出,Google 正與 SpaceX 討論合作發射計畫,未來可能結合 AI 運算與衛星部署,進一步拓展太空資料中心與低軌衛星應用。 此外,美國 AI 新創公司 Anthropic 也傳出有意參與 SpaceX 太空資料中心計畫。SpaceX 先前已向美國主管機關申請,未來可望發射最多 100 萬顆衛星,用於太空資料中心與通訊網路布局。

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    Google 攜手 SpaceX 布局太空 AI,低軌衛星族群再度點火;啟碁、華通、昇達科吸金衝鋒,精測漲停
  • 三星罷工恐踩剎車、中國 DDR5 加速崛起,台股記憶體族群震盪分歧;宜鼎、群聯、華邦電逆勢上揚

    2026/05/18

    南韓三星電子史上最大規模罷工今日(5/18)遭法院出手限制,加上中國記憶體大廠長鑫存儲 DDR5 產品加速進入規模化量產與商業落地,引發市場對全球記憶體產業競爭版圖再度關注。 受消息影響,台股記憶體族群今日盤中震盪加劇,個股表現明顯分歧。其中,剛公布亮眼自結獲利的宜鼎(5289)逆勢飆漲近 6%,群聯(8299)上漲逾 3%;但南亞科(2408)、創見(2451)、宇瞻(8271)則同步走弱。 南韓法院今日批准三星電子提出的部分禁制令申請,要求工會罷工不得影響半導體產線,也不得造成原料變質或設備停擺,否則將面臨高額罰款。

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    三星罷工恐踩剎車、中國 DDR5 加速崛起,台股記憶體族群震盪分歧;宜鼎、群聯、華邦電逆勢上揚
  • AI 記憶體戰火升溫 三星、SK 海力士研發支出最高暴增 68%

    2026/05/20

    隨著人工智慧(AI)記憶體競爭持續白熱化,韓國兩大記憶體巨擘三星電子與 SK 海力士今年第一季研發(R&D)支出同步大幅攀升,其中 SK 海力士研發費用年增幅更高達 68.3%,反映高頻寬記憶體(HBM)與次世代 AI 半導體技術競爭已全面升級。 根據兩家公司 15 日公布的季度報告,三星電子今年第一季研發支出達 11.3374 兆韓元,較去年同期 9.0327 兆韓元大增 25.5%。 三星指出,第一季重要研發成果之一為第六代高頻寬記憶體 HBM4。公司今年 2 月已宣布啟動 HBM4 量產出貨,產品採用 10 奈米級第六代 1c DRAM 製程生產。

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    AI 記憶體戰火升溫 三星、SK 海力士研發支出最高暴增 68%
  • 記憶體族群掀重估潮,鎧俠擬赴美國上市;台股記憶體族群跌多漲少,南亞科重挫逾 8%、成交爆 500 億元大量

    2026/05/15

    外電報導,日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia Holdings)正準備赴美國上市,計畫發行美國存託憑證(ADS),藉此擴大投資人基礎,並提升企業價值,不過目前尚未正式公布上市時間、交易市場與發行規模等細節。 市場人士指出,在 AI 伺服器與超大規模資料中心需求爆發下,NAND 快閃記憶體正逐漸被視為繼 GPU 與 HBM(高頻寬記憶體)之後,下一個 AI 基礎建設的重要受惠環節。 鎧俠今日公布最新財報,截至今年三月底止的會計年度第四季,營業利益達 5968 億日圓,創歷史新高,甚至超越豐田汽車(Toyota),成為日本最賺錢企業之一。

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    記憶體族群掀重估潮,鎧俠擬赴美國上市;台股記憶體族群跌多漲少,南亞科重挫逾 8%、成交爆 500 億元大量
  • 南韓法院判決「三星罷工不得影響生產」;三星工會強調 21 日照樣啟動罷工

    2026/05/18

    三星電子(Samsung Electronics)工會原定於本周四(5/21)啟動為期 18 天的大規模總罷工,號稱將有五萬名員工參與。不過,南韓法院今日(5/18)批准三星電子提出的部分禁制令申請,要求工會罷工不得影響半導體生產,也不得造成原料變質或設備停擺,否則工會每日將被處以 1 億韓圜罰款。 儘管法院出手限制,三星工會仍強調,罷工計畫將按照原定時程進行。 根據《韓聯社》報導,三星電子針對工會提出非法罷工禁制令申請後,水原地方法院大部分予以准許。

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    南韓法院判決「三星罷工不得影響生產」;三星工會強調 21 日照樣啟動罷工
  • 美國批准 H200 輸中 輝達重返中國 AI 市場仍卡關

    2026/05/18

    美國政府近日批准輝達(NVDA)向約 10 家中國大型科技企業銷售 H200 AI 晶片,象徵美中 AI 晶片出口政策出現鬆動。不過,由於中國官方仍對相關採購設下限制,目前實際出貨仍全面停擺,市場關注中國資料中心訂單能否真正恢復。 根據外媒報導,黃仁勳此次更隨同美國總統川普(Donald Trump)搭乘空軍一號前往北京,成為官方中國訪問代表團中僅有的兩位企業執行長之一,顯示 AI 晶片與科技供應鏈議題已升高至美中戰略層級。 市場人士認為,黃仁勳親自參與高層訪問,反映輝達正積極爭取重返中國 AI 市場,希望化解目前 H200 出貨停滯的問題。

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    美國批准 H200 輸中 輝達重返中國 AI 市場仍卡關
  • AI 利多擋不住賣壓,台股終場重挫 579 點失守 41200 關卡;投資人宜留意三大指標

    2026/05/15

    台股今日(5/15)在 AI 題材持續發酵帶動下開高走高,台積電領軍強攻,股價突破 2300 元關卡,最高衝上 2325 元,帶動大盤指數一度大漲逾 600 點,衝上 42408 點,再度刷新盤中新高。 市場氣氛原本受到 AI 概念與國際資金動能激勵,加上川普最新財務揭露顯示增持輝達、波音等股票,進一步強化 AI 供應鏈想像,其中輝達作為台積電重要合作夥伴,也間接帶動台積電開盤走強。 不過好景不常,盤中隨著日、韓股市重挫,加上國際債市殖利率飆升引發風險資產震盪,高檔獲利了結賣壓迅速湧現,指數急速翻黑。

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    AI 利多擋不住賣壓,台股終場重挫 579 點失守 41200 關卡;投資人宜留意三大指標
  • 微軟肯亞資料中心計畫卡關 AI 擴張遭遇電力與政府保證挑戰

    2026/05/18

    微軟(Microsoft)在非洲布局 AI 與雲端基礎建設傳出進度受阻。根據外媒報導,微軟與阿布達比 AI 公司 G42 原定於肯亞興建的大型資料中心計畫,因為與肯亞政府在付款保證條件上出現分歧,導致談判進度放緩,也突顯出全球 AI 基礎建設競賽背後的能源與政策瓶頸。 這項計畫最早於 2024 年公布,被視為肯亞史上最大規模的民間數位投資案之一,總投資金額逾十億美元,將由 G42 負責興建,作為 Microsoft Azure 東非雲端區域(East Africa Cloud Region)的核心基礎設施。 根據規劃,第一階段資料中心容量約 100MW(百萬瓦),原本有望於今年投入營運,長期目標甚至擴大至 1GW(十億瓦)規模。

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