群創先進封裝再下一城！首發 Chip Last、布局 HIPoS 2027 年下半年拚量產
2026/09/01
面板大廠群創光電（3481）持續加速轉型，繼先前布局 Chip First 與 TGV（Through Glass Via） 技術後，今日（9/1）進一步首度對外發表 Chip Last 關鍵技術平台，並以核心（Core）為基礎打造高密度異質整合（HIPoS）平台，整合多層重布線層（RDL）與內埋核心（Embedded Core）兩大技術，積極搶進 AI、高效能運算（HPC）等次世代先進封裝市場，預計 2027 年下半年投入量產。 群創董事長暨執行長洪進揚表示，大尺寸面板結合先進封裝技術，可提高材料利用率及單位產出，有助降低 AI、HPC 晶片尺寸持續放大所帶來的成本壓力。未來公司將積極推進客戶認證，並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展 AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用。 群創表示，為了加速面板級封裝（FOPLP）技術發展，公司採用業界最大 620×670 毫米面板尺寸，支援多層 RDL 面板級封裝及 CoPoS-L like 先進封裝平台。
