財報狗新聞

慧與（HPE）Q4 營收不如預期、展望偏保守，盤後股價重挫

2025/12/05

德州春城的慧與科技（Hewlett Packard Enterprise, HPE）公布 2025 會計年度第四季業績，淨利 1.75 億美元，每股盈餘 0.11 美元；若排除一次性項目，調整後 EPS 為 0.62 美元，高於市場普遍預期的 0.59 美元。本季營收達 96.8 億美元，低於市場估計的 99.4 億美元；儘管未達到華爾街預期，營收仍較去年同期的 84.6 億美元成長 14.4％。全年方面，HPE 報告全年營收 343 億美元，全年淨利為 5700 萬美元。
聯電、美國晶圓代工廠 Polar 簽署 MOU　強化美國 8 吋晶圓製造

2025/12/05

「晶圓代工二哥」聯電（UMC，2303）12 月 4 日宣布，已與美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC（以下簡稱 Polar）簽署合作備忘錄（MOU），雙方將展開洽談，評估在美國本土推動 8 吋晶圓製造合作的可能性。此次合作被視為聯電強化地緣政治韌性、協助客戶建立多元供應鏈的重要一步。聯電表示，此備忘錄目前僅確認合作意向，對財務及營運尚無重大影響；若後續簽署正式合約，細節將依公司公告為準。 Polar 近年擴建位於美國明尼蘇達州的 8 吋晶圓廠，專注高壓、功率、感測等成熟製程。雙方將共同評估可於該廠量產的產品，優先對應車用、資料中心、消費電子、航太與國防等長線成長市場。
亞洲第一家！華航直飛鳳凰城航線起飛搶攻台積電商機

2025/12/05

中華航空（2610）12 月 3 日正式開通台北—鳳凰城直飛航線，成為亞洲首家飛抵美國第五大城的航空公司。鳳凰城近年因台積電（2330）在當地設廠而成為全球半導體與 AI 供應鏈新重鎮，也帶動航空客貨運需求大幅升溫。首航班機抵達時，鳳凰城天港國際機場以水門禮迎接，象徵台灣至亞利桑那科技走廊進入新階段。華航董事長高星潢表示，新航線首航載客率全滿，看好首季平均載客率將達 85％以上。高星潢指出，北美長程線是華航貨運最賺錢的市場，每公里所得單位收益為 11.57 元、年增 5％，是客運的四倍，主要受惠 AI 伺服器、半導體建廠設備等高價值貨物的強勁需求。
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輝達公布最新 AI 伺服器效能：可讓部分模型速度提升達 10 倍

2025/12/05

美國晶片大廠輝達（NVDA）公布最新效能數據指出，其最新一代 AI 伺服器可讓目前成長最快的人工智慧模型在推理階段取得高達 10 倍效能提升。此結果突顯出輝達希望在產業從「訓練」轉向「大規模部署」的競爭環境中，持續守住領先地位。輝達強調，本次效能躍進主要發生在混合專家（Mixture-of-Experts, MoE）模型。此類架構會依任務類型自動分配至模型中的不同「專家」模組，以提升運算效率。 MoE 技術今年快速爆紅，源自中國業者 DeepSeek 釋出高性能開源模型，引發全球廣泛採用。目前包括 OpenAI、法國 Mistral 及中國 Moonshoot AI 等開發者皆已導入此架構。
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AI 需求帶動全球半導體設備市場 Q3 成長 11％、全年營收上看千億美元

2025/12/05

受惠於人工智慧（AI）需求升溫，全球半導體設備市場在 2025 年第三季持續成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）4 日公布的統計，第三季全球半導體設備銷售額達 336.6 億美元，較去年同期增加 11％，較前一季也成長 2％。 SEMI 統計顯示，今年前三季累計銷售額已達 970 億美元，全年突破 1,000 億美元大關的機率甚高。 SEMI 表示，本季成長主要來自於先進邏輯製程、DRAM 投資回升，以及 AI 計算需求帶動的先進封裝解決方案投資增加，成為推升市場規模的核心動能。
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Alphabet TPUs 吸金魅力強　華爾街估潛在商機上看 9,000 億美元

2025/12/05

Alphabet（NASDAQ: GOOG）本季成為美股焦點，不靠廣告、不靠雲端，而是靠自家研發的 TPU（Tensor Processing Unit）人工智慧晶片。該股第四季大漲逾 30％，躍居 S&P 500 表現最佳族群之一。市場普遍認為，Alphabet 若決定大規模對外銷售 TPU，將開啟一條全新的營收管道。近期多項利多催化投資情緒，包括 Alphabet 與 Anthropic 達成數百億美元級晶片供應協議，以及有報導指出 Meta 也在洽談採購 TPU。加上新版 Gemini AI 模型正是為 TPU 最佳化設計，更強化外界對 Alphabet 晶片競爭力的信心。 DA Davidson 分析師 Gil Luria 表示，在企業積極尋求降低對輝達（NASDAQ: NVDA）依賴度之際，Alphabet 成為少數具有規模與技術的競爭者。他推估，如果 Alphabet 擴大對外銷售，TPU 市場規模長期有望達 9,000 億美元。
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四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名；創見帶領模組廠反攻

2025/12/05

台股記憶體族群近日漲多修正後，今日（12 月 5 日）再度揚眉吐氣，四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名排行榜，「DRAM 雙雄」華邦電（2344）、南亞科（2408）分居第一、二名，第三為利基型記憶體晶圓代工廠力積電（6770），華新集團與華邦電轉投資的封測廠華東（8110）則排名第五，而且股價通通收紅。此外，市場消息指出，模組廠創見（2451）開出喊漲 NAND Flash 的第一槍，加上 11 月營收表現亮麗，今日股價止跌反彈逾 3.5％至 176.5 元，帶領其他模組廠紛紛跟漲；NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）也跟進走揚 4.85％至 1080 元。全球記憶體市場在 AI 巨浪的席捲下，進入「超級循環」階段，並重新分配版圖，美光（MU）拋出震撼彈，宣布旗下消費產品線「Crucial」全面退出市場，帶動台股記憶體族群強勢反彈。連漲兩日的華邦電今日大漲近 7％至 61.8 元，並以約 34.15 萬張的成交量高居台股之冠；南亞科重新站上 150 元大關、報 153 元，成交量 14.01 萬張，位居第二高。
特斯拉股價因「人形機器人」題材意外走強　華爾街開始量化潛在商機

2025/12/05

美國《Stocks to Watch Today》部落格報導，特斯拉（Tesla）股價在周三意外走強，主要受到市場對其 AI 人形機器人業務的期待帶動。儘管 AI 訓練的人形機器人仍需多年才能大規模商用，但華爾街已開始試算這項新事業可能為公司帶來的估值貢獻。週三特斯拉股價大漲 4.1％，週四又上漲 1.73％至 454.48 美元，主要受到巴克萊（Barclays）分析師 Dan Levy 的研究報告激勵。他指出，市場已開始嚴肅看待特斯拉在人形機器人領域的長期可能性，並將其視為未來估值的重要驅動力之一。 Levy 表示，雖然特斯拉的 AI 人形機器人仍處於早期階段，但若技術突破並成功商業化，其長期市場價值可能遠超現行的電動車業務。
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Meta 計畫削減元宇宙預算 30％，轉向 AI 眼鏡、穿戴裝置

2025/12/05

彭博與路透報導指出，Meta（NASDAQ: META）正考慮在 2026 年度預算中削減多達 30％的元宇宙相關支出，包括 Horizon Worlds 與 Quest VR 裝置部門。若真的成案，規模恐涉及新一波裁員，最快將於 2025 年 1 月展開。多位知情人士透露，相關討論在上月於執行長馬克・祖克柏位於夏威夷的寓所舉行，是公司年度預算規劃的一部分。 Meta 自 2021 年更名後大舉投注元宇宙，但成效未如預期。旗下 Reality Labs 自 2021 年起已累計虧損逾 700 億美元，成為投資人長期批評的重點。
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光聖（6442）攜手 IET-KY（4971）以換股方式結盟　強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

2025/12/05

光通訊大廠光聖（6442）宣布以股份交換方式與 IET-KY（4971）結盟，進一步強化矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）布局。此次合作象徵光聖從光通訊元件、模組，正式向上跨入關鍵半導體材料領域，藉由垂直整合加速切入下一世代 AI 資料中心的高速傳輸市場。隨著 AI 伺服器、大型資料中心傳輸速度由 400G 跨向 800G、1.6T 至 3.2T，高頻光通訊元件、光收發模組需求強勁，光聖於 AI 相關客戶中訂單能見度高，並積極投入矽光子與 CPO 領域，以因應高速化趨勢。光聖目前為全球主要光通訊主被動元件及高頻連結器製造商，產品廣泛用於資料中心、5G、衛星通訊、國防航太等領域；IET-KY 則為全球少數具備高品質 MBE（分子束磊晶）技術的 III-V 化合物半導體磊晶廠，是高速光通訊關鍵材料供應者。
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英特爾首度外包高階封裝　Amkor 股價飆至 52 週新高

2025/12/04

半導體封裝測試大廠 Amkor Technology（NASDAQ：AMKR）週三（12 月 3 日）收盤價大漲逾 8％，主要受惠於市場消息指出，英特爾（Intel）首次將自家高階晶片封裝技術 EMIB 外包給 Amkor，象徵其在先進封裝領域取得關鍵突破。報導指出，英特爾已於 Amkor 位於南韓的先進封裝廠導入 EMIB 製程，原因是英特爾對先進封裝需求暴增，外包有助提升產能供應，對 AI 晶片供應鏈至關重要。 Amkor 第三季營收與獲利皆優於市場預期
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慧與、超微合推全球首款「Helios」AI 機櫃　採標準乙太網路打造大規模 AI 訓練平台

2025/12/04

在巴塞隆納舉行的 HPE Discover 2025 大會上，慧與企業（HPE，NYSE:HPE）宣布推出全球首款整合超微（AMD）「Helios」AI 機櫃架構的完整系統，結合博通（Broadcom）的 Tomahawk 6 交換晶片與 HPE Juniper Networking 設備，成為業界首套採用標準乙太網路的 Scale-up AI 架構，以應對兆參數（trillion-parameter）等超大型 AI 模型的訓練與推論。該解決方案基於 Ultra Accelerator Link over Ethernet（UALoE）開放標準，主打靈活度、可互通性與大規模部署效率，特別針對雲端服務商與 AI 資料中心的大型集群設計。慧與是首批採用超微 Helios 架構的系統廠商之一，該新平台採 OCP Open Rack Wide 規格設計，強調能效與液冷散熱效率。單一機櫃架構包含：
- 高效能運算
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- 蘇姿丰
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- MI430X
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- AI推論
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三星 HBM4 量產倒數中　輝達（NVIDIA）驗證後即可投產

2025/12/04

外媒消息指出，三星電子已完成第六代高頻寬記憶體（HBM4）研發，並通過量產準備就緒（PRA）內部審查，正式進入量產前的最後技術確認階段。新一代 HBM4 頻寬預計將比現行 HBM3E 提升約 60％，成為 AI 加速器市場的重要競爭產品。業界透露，三星已向輝達（NVIDIA）提供 HBM4 工程樣品，初步測試結果已超越輝達下一代 GPU 對單 Pin 數據傳輸速率 11Gbps 的標準。若最終通過輝達認證，三星可立即啟動量產，搶占 AI 訓練晶片供應鏈第一波出貨商機。三星並表示，旗下晶圓代工部門將於 2026 年優先確保 2 奈米 GAA 製程及 HBM4 量產穩定性，同時加速美國德州泰勒新廠的產能拉升。此外，三星也在研發更高速的 HBM4 升級版本，性能提升目標達 40％，最快於 2026 年 2 月中旬亮相。
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- 2 奈米
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邁威爾（Marvell）財報優於預期　收盤價勁揚近 8％

2025/12/04

網通晶片設計公司邁威爾（Marvell Technology, NASDAQ: MRVL）公布第三季財報後，雖然營收符合預期，但獲利優於市場預估，加上公司釋出樂觀展望，激勵週三（12 月 3 日）收盤價大漲近 8％。邁威爾第三季調整後每股盈餘（EPS）為 0.76 美元，優於華爾街預估的 0.74～0.75 美元，年增幅明顯；營收則為 20.7 億美元，與市場預期一致，並較去年同期成長 36.8％。邁威爾預期，第四季營收將達 22 億美元左右，調整後每股盈餘估 0.79 美元，兩項數據皆高於分析師原先預測。
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美光退出消費性產品線，聚焦 AI 與資料中心級記憶體；華邦電推 16 奈米 8Gb DDR4

2025/12/04

記憶體大廠美光（Micron Technology）宣布將關閉旗下 Crucial 消費型記憶體產品事業，將資源全面轉向人工智慧（AI）資料中心與企業級市場，以因應全球高頻寬記憶體（HBM）與高階 DRAM 供應持續吃緊的情況。消息公布後，美光週三（12 月 3 日）收盤價下跌 2.23％。此外，「DRAM 雙雄」之一華邦電（2344）今日（12 月 4 日）宣布推出 8Gb DDR4 DRAM 新產品，採用自家 16 奈米製程技術，適用於伺服器、電視、網通設備、工業電腦及嵌入式應用等市場。美光表示，將停止透過全球零售通路販售 Crucial 品牌產品，但仍會持續供貨至 2026 年 2 月。分析師指出，Crucial 在美光整體營收占比有限，退出不影響核心業務，但將有助提升供應彈性，並集中火力支援 AI 相關大客戶。
南亞科 11 月營收再創新高、年增近 365％，股價卻欲振乏力

2025/12/04

南亞科（2408）近日公布最新財報，10 月稅後純益達 20.39 億元，每股盈餘（EPS）0.66 元，年增逾 10 倍，11 月合併營收 101.69 億元，年增率近 365％，創下今年以來單月最高紀錄。南亞科 10 月營收 79.08 億元，年增 262.37％，稅後純益 20.39 億元，年增 1006％；11 月合併營收突破百億大關至 101.69 億元，年增 364.89％；前 11 月合併營收 545.69 億元，年增約 71％。法人指出，自第三季起，全球 DRAM 市況出現明顯反轉，尤其三星、SK 海力士、美光（MU）等原廠全力供應 DDR5 與 HBM（HBM3E／HBM4），使 DDR4 成為市場供應最緊俏產品。由於 DDR4 仍占全球 DRAM 約兩成市場規模，在產能快速縮減下，報價自 8 月至今持續強漲。
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DIGITIMES：全球半導體市場規模 2026 年上看 8800 億美元；2030 年前台積電擴產速度皆居冠

2025/12/04

研調機構 DIGITIMES 最新預測指出，在 AI 運算需求全面擴張推動下，全球半導體市場將於 2025 年成長至 7,440 億美元，年增 17.9％，並於 2026 年再成長 18.3％，達到 8,800 億美元規模。分析指出，AI 已成驅動先進製程、記憶體、封裝與矽光子等領域全面升級的核心力量。 DIGITIMES 副總監蔡卓卲公開表示，AI 不僅創造新需求，也迫使供應鏈加速重整，未來半導體的成長曲線將與 AI 基礎建設的擴張高度相關。在晶圓代工方面，分析預期市場將持續受 AI 伺服器與自研 ASIC 晶片需求推動，2025 年產值可達 1,994 億美元（年增 21％），2026 年再成長 17％，突破 2,331 億美元。
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華碩遭駭客勒索，1TB 疑似相機原始碼資料外洩

2025/12/04

國內科技大廠華碩電腦（2357）傳出遭國際勒索軟體集團 Everest 鎖定，該組織於暗網聲稱已侵入華碩內部系統，並竊取高達 1TB 的資料，包括疑似華碩筆電與手機使用的「相機原始碼」。華碩昨（3）日晚間緊急發表聲明指出，遭入侵的是「供應商」，影響範圍僅限手機相機部分影像處理原始碼，強調產品、公司內部系統及用戶隱私皆未受波及。根據外媒《HackRead》、《CyberDaily》等報導，Everest 已啟動倒數時鐘，要求華碩必須透過加密通訊工具 Qtox 聯繫。若未在期限前回應，駭客可能會直接公開竊取資料。目前尚未出現明確贖金要求，但依其過往手法，一旦受害者未回應，資料外洩概率極高。巧合的是，華碩集團資安長金慶柏才於 3 日上午出席「2025 台灣資安通報應變年會」，以「2025 資安趨勢與台灣挑戰」為題進行開場演講，強調「保密防駭，人人有責」。未料下午即傳出華碩遭勒索的消息，引發資安界高度關注。
ADP 統計指出美國 11 月民營部門就業減少 3.2 萬人；12 月降息機率近九成

2025/12/04

美國就業市況再度露出疲態。ADP 公布最新數據顯示，11 月美國民營企業工作機會減少 3.2 萬個，遠不如市場預期的增加 4 萬個，其中又以小型企業承壓最重，成為拉低整體就業的主要來源。數據公布後，美國公債價格走揚，因為市場普遍解讀為「壞消息即是好消息」，代表聯準會（Fed）更可能在 12 月 FOMC 會議啟動降息。芝商所 FedWatch 工具顯示，ADP 數據公布後，聯準會 12 月降息 1 碼的機率攀升至 88.8％，按兵不動的機率為 11.2％。根據 ADP 報告，美國小型企業在 11 月凈減少 12 萬名員工，遠高於其他企業規模。分區來看，東北地區流失 10 萬個職位，為全美最弱區域；南部則減少 4.3 萬人。相對地，西部地區增加 6.7 萬人，呈現明顯分歧。
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大摩：台積電 2026 年 CoWoS 擴產　輝達、博通吃下多數產能；六檔台股科技股最受惠

2025/12/04

大摩（摩根士丹利）最新 AI 供應鏈調查指出，2026 年台積電（2330）先進封裝 CoWoS 產能擴增 20％至 30％的規劃已成形，月產能將提升至約 12.5 萬片。然而，新增產能在開出前，便幾乎被輝達（NVIDIA）與博通預訂，僅留部分量能分配給聯發科，反映 AI GPU 與 AI ASIC 雙線需求持續爆發。大摩半導體分析師詹家鴻 11 月中旬已率先升高台積電明後年先進製程與封裝需求預估，將 3 奈米月產能上修至 16～17 萬片，2026 年 CoWoS 月產能調升至 12～13 萬片。此次最新調查雖然未再次上修數字，但顯示終端客戶追加需求依舊旺盛，甚至超出台積電新的擴產幅度。作為 AI 市場主導者，輝達對 CoWoS-L 的需求持續攀升。大摩將輝達 2026 年 CoWoS-L 需求由 59 萬片上修至 70 萬片，驅動因素來自 Spectrum 平台推升 CoWoS-S 額外需求約 5,000 片，這與大摩分析師 Joe Moore 最新預估一致——輝達有望在 2026 年達成 AI GPU 5,000 億美元營收目標
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