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  • SEMI:2030 年全球 DRAM 產能增 41%、高階產品占比衝 83%

    2026/10/16

    全球半導體產業協會 SEMI 預估,隨著人工智慧(AI)需求持續擴大,全球記憶體產能將朝高階製程與高堆疊技術加速轉型。SEMI 指出,全球 DRAM 產能至 2030 年可望較 2025 年增加 41%,其中 15 奈米級以下先進製程將成為主要成長動能;NAND Flash 產能同期也將增加 21%,400 層以上高堆疊產品將逐步成為市場主流。 SEMI 於美國舊金山莫斯康中心舉行的「SEMI 市場研討會」中公布相關預測,指出 AI 正改變半導體產業的成長模式。未來產業競爭不再只是單純擴大產量,製程難度、先進設備及材料需求也將隨技術升級同步提高。 SEMI 預估,以晶圓月產能換算,全球 DRAM 產能將從 2025 年的每月 208 萬片,增加至 2030 年的 294 萬片,5 年增加 86 萬片,年均複合成長率約 7.1%。

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    SEMI:2030 年全球 DRAM 產能增 41%、高階產品占比衝 83%
  • 台積電法說報喜 Q4 營收上看 1.72 兆元、毛利率 66.4%

    2026/10/15

    晶圓代工龍頭台積電(2330)今日(10/15)召開第三季法人說明會,繳出營收、獲利雙成長的成績單,並對第四季營運釋出樂觀展望。第三季合併營收達新台幣 1 兆 4942.4 億元,年增 50.9%;稅後純益約 7630.6 億元,每股純益(EPS)29.43 元。展望第四季,台積電預估營收將達 523 億至 543 億美元,換算新台幣約 1 兆 6631 億至 1 兆 7267 億元,季增約 14%,年增率可望達 65%。 董事長暨總裁魏哲家更直言,第二波 AI 需求正強勁興起,台積電不會將商機拱手讓人,將盡一切可能擴大產能、滿足客戶需求。隨著 AI 應用從生成式 AI 進一步走向 AI 代理(Agentic AI),加上 AI 加速器、CPU 及網路晶片需求同步升溫,先進製程與先進封裝產能能否跟上,將是台積電未來成長的關鍵。 台積電財務長黃仁昭表示,第三季營收以新台幣計算季增 17.6%,以美元計算則季增 16.2%,達 467.2 億美元,優於原先財測區間 446 億至 458 億美元的高標。第三季毛利率為 66.4%,營業利益率達 58.7%,整體獲利表現優於市場預期。

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    台積電法說報喜 Q4 營收上看 1.72 兆元、毛利率 66.4%
  • 和碩童子賢反對松機遷建 建議 AI 園區落腳淡海新市鎮

    2026/10/15

    和碩(4938)董事長童子賢日前出席第 24 屆遠見高峰會,針對 AI 產業發展、全球化趨勢、台灣人口危機及首都科技園區規劃等議題發表看法。他認為,全球化正逐漸走向碎片化,AI 雖能大幅提升工業生產力與服務業效率,但算力若過度集中於美國、中國,恐進一步擴大貧富差距,並衝擊中間管理階層。 針對市場關注 AI 基礎建設資金需求龐大、是否出現泡沫化疑慮,童子賢形容,目前的資金吃緊就像花式跳水前「墊一下腳尖、稍微蹲一下」,認為這是產業發展過程中的暫時現象,AI 長期帶來的生產力提升不容忽視。 此外,針對近期熱議的松山機場遷建議題,童子賢明確表示反對,並建議將 AI 園區規劃於淡海新市鎮,透過淡江大橋串聯關渡及北士科,發展大台北地區的科技產業聚落。

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    和碩童子賢反對松機遷建 建議 AI 園區落腳淡海新市鎮
  • 中鋼 9 月營收 310 億元創 28 個月新高 看好 Q4 鋼市逐步回溫

    2026/10/15

    中鋼(2002)公布 2026 年 9 月營收達 310.01 億元,創 2024 年 5 月以來逾兩年新高,月增約 10.9%、年增 27.13%。受惠國際鋼價走揚、產品價量齊揚、遞延訂單出貨,以及第 4 季傳統旺季前下游提前拉貨,帶動單月營收明顯成長。 中鋼第 3 季營收達 886.69 億元,季增 0.19%、年增 20.61%;累計今年前 9 月營收 2566.72 億元,年增 6.16%。中鋼表示,目前鋼價行情已逐步築底回穩,隨著全球鋼市供需改善,加上第 4 季進入傳統備料旺季,預期整體鋼市將逐步回溫。 中鋼 9 月集團出貨量達 104.1 萬噸,高於原訂目標 96.3 萬噸,比 8 月的 83.1 萬噸增加 21 萬噸,顯示出貨動能明顯回升。

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    中鋼 9 月營收 310 億元創 28 個月新高 看好 Q4 鋼市逐步回溫
  • 鴻海 OCP Summit 秀 AI 機櫃整合實力!Vera Rubin NVL72 登場 推論每瓦效能最高增 10 倍

    2026/10/15

    鴻海(2317)持續擴大 AI 資料中心基礎設施布局,於 2026 年 OCP Global Summit 展示新一代 AI 機櫃(AI Rack)技術,涵蓋 AI 運算平台、高速互連、電力供應及液冷散熱等關鍵領域,並攜手旗下鴻佰科技與鴻騰精密(6088),展現從關鍵零組件、運算托盤(Compute Tray)到整櫃系統(Rack-scale System)的垂直整合能力。 此次展出的重點聚焦輝達(NVIDIA)新一代 Vera Rubin 運算平台,其中鴻佰科技展示 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 等 AI 運算方案。鴻海表示,隨著 AI 運算密度與機櫃功耗持續提升,集團將整合運算、互連、供電及散熱技術,提供客戶從零組件到完整 AI 機櫃系統的一站式解決方案。 鴻佰科技此次展出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台,主要鎖定前沿 AI 模型訓練與大規模 AI 推論需求。透過運算平台與系統架構的協同設計,AI 推論每瓦效能最高可達輝達 Blackwell 平台的 10 倍,並搭配自動化產線,提升大規模生產效率與品質穩定性。

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    鴻海 OCP Summit 秀 AI 機櫃整合實力!Vera Rubin NVL72 登場 推論每瓦效能最高增 10 倍
  • 記憶體市場兩極化 DDR4、DDR5 報價續漲 低容量 eMMC、UFS 需求疲弱反跌價

    2026/10/14

    中國十一長假結束後,記憶體現貨市場交易氣氛依舊低迷,市場詢單有限,買賣雙方態度趨於保守。不過,受到上游 DRAM 顆粒供應吃緊、報價持續走高帶動,通路及產業用 DDR4、DDR5 記憶體模組價格本週仍全面上漲;相較之下,64GB 及以下容量的嵌入式 eMMC、UFS 產品,由於終端需求疲弱、通路庫存偏高,報價持續走跌,呈現記憶體市場明顯的兩極化走勢。 從上游 DRAM 市場來看,高階 DDR 顆粒供應依舊緊張,部分原廠僅針對核心客戶提供有限資源,並逐月小幅調漲報價。至於 DDR5 次級顆粒,在原廠連續近 4 個月調漲後,價格已攀上歷史新高,進一步推升下游記憶體模組廠的採購成本。 不過,隨著 DDR5 顆粒價格不斷走高,個人電腦(PC)品牌廠對記憶體模組的價格接受度逐漸逼近極限,部分業者已難以將上游成本完全轉嫁至終端產品,因此開始採取較為保守的備貨策略。

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    記憶體市場兩極化 DDR4、DDR5 報價續漲 低容量 eMMC、UFS 需求疲弱反跌價
  • 台塑四寶前 3 季獲利 1847 億元 南亞喊明年更好、台塑與台化飆漲停

    2026/10/14

    台塑四寶公布 2026 年第 3 季自結財報及營運展望,四家公司第 3 季合計稅後純益達 762.79 億元,季增 18.7%;前 3 季累計稅後純益 1847.27 億元,均較去年同期轉盈。其中,南亞(1303)及台塑化(6505)受惠高階電子材料需求強勁、轉投資收益及油價高檔等因素,單季與前 3 季累計獲利均創歷年同期新高。 展望第 4 季,台塑(1301)與南亞均預期營運表現優於第 3 季。南亞指出,高階電子材料陸續完成認證並進入量產,帶動出貨成長,並看好 2027 年高階先進材料布局逐步開花結果,直言「今年是亮麗的一年,但明年會更好」。 今日(10/14)台塑集團成為盤面亮點,台塑、台化(1326)飆上漲停,南亞也大漲逾 9%,但台塑化表現平淡,僅小漲近 1%。

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    台塑四寶前 3 季獲利 1847 億元 南亞喊明年更好、台塑與台化飆漲停
  • 超微推出 Helion 資料中心機櫃伺服器!搭載第 6 代 EPYC 與 Instinct GPU 正面迎戰輝達

    2026/10/14

    美國晶片大廠超微(AMD)持續加碼代理式人工智慧(Agentic AI)市場,宣布推出全新 Helion 資料中心機櫃伺服器,在美國聖荷西登場的 2026 年 OCP Global Summit(開放運算計畫全球高峰會)亮相。新平台採用彈性機櫃設計,可依客戶需求配置不同組合的中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU),協助企業建置適用於多元 AI 工作負載的運算基礎設施。 超微表示,Helion 定位為提供合作夥伴與客戶使用的參考設計,透過標準化的系統架構與建置指引,協助業者依照實際應用需求打造伺服器平台,並提高資料中心硬體配置的彈性。 在產品配置方面,超微表示,Helion 可完整搭載第 6 代 EPYC 伺服器處理器,負責代理式 AI 工作所需的運算與伺服器任務;也可採用 CPU 搭配 Instinct MI350P GPU 的組合,打造適用於多元 AI 應用的通用運算平台。

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    超微推出 Helion 資料中心機櫃伺服器!搭載第 6 代 EPYC 與 Instinct GPU 正面迎戰輝達
  • 志聖前三季 EPS 10.67 元創新高 先進封裝、PCB 雙引擎助攻帶飛營收年增 84.2%

    2026/10/14

    半導體設備廠志聖(2467)受惠人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續升溫,帶動先進封裝、IC 載板及高階印刷電路板(PCB)設備需求同步成長,2026 年營運表現亮眼。公司公布前三季自結合併損益,累計營收達 80.23 億元,年增 84.2%;歸屬母公司業主稅後淨利 16.61 億元,年增 191.83%,每股盈餘(EPS)達 10.67 元,創歷史新高。 單看第三季,志聖合併營收達 29.78 億元,季增 7.04%,持續較第二季成長;第三季稅前淨利為 7.37 億元,歸屬母公司業主稅後淨利 5.55 億元。從累計營收與獲利表現來看,志聖在上半年高速成長後,第三季營運規模仍持續擴大,反映 AI 相關設備需求帶來的成長動能。 志聖成立 60 年,核心技術涵蓋「壓、貼、撕、烤」四大領域,產品應用橫跨半導體、IC 載板、PCB 及平面顯示器等產業。近年隨著 AI 晶片與高效能運算需求快速增加,公司積極深化半導體先進封裝布局,切入暫時貼合、介電層貼合及烘烤等製程設備,掌握先進封裝技術升級帶來的商機。

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    志聖前三季 EPS 10.67 元創新高 先進封裝、PCB 雙引擎助攻帶飛營收年增 84.2%
  • 雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備!前三季營收年增逾 7 成,搶攻 AI 資料中心散熱商機

    2026/10/14

    散熱大廠雙鴻(3324)積極搶攻 AI 資料中心液冷商機,參加 10 月 12 日至 15 日在美國聖荷西舉行的 2026 年 OCP Global Summit(開放運算計畫全球高峰會),以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題,展示直接液冷(DLC)、冷卻液分配單元(CDU)及系統整合等新一代散熱解決方案,其中首次展出 6MW In-Row CDU,象徵公司產品布局從 GPU、CPU 等晶片端散熱模組,進一步擴大至機櫃與資料中心液冷基礎設施。 隨著生成式 AI 與高效能運算需求持續攀升,新一代 AI 伺服器的功耗與運算密度不斷提高,單一 AI 機櫃散熱需求已朝 200kW 以上發展,傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與能源效率的限制,直接液冷因此成為 AI 資料中心的重要發展方向。 雙鴻此次展示的 6MW In-Row CDU,可配置於機櫃列間,負責多個液冷負載所需的冷卻液循環、流量控制與熱交換。相較於僅針對單一設備或機櫃設計的散熱產品,機房級 CDU 有助於擴大液冷系統的整體供應範圍,也讓散熱廠商的競爭從零組件技術延伸至系統整合與能源管理。

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    • HPC
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    雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備!前三季營收年增逾 7 成,搶攻 AI 資料中心散熱商機
  • 中華電信綠電用量預估突破 1 億度 第三季達成率達 96%

    2026/10/14

    中華電信(2412)積極布局企業永續與淨零轉型,並宣布與農業部林業及自然保育署合作推動的「竹林碳匯自願減量專案」,已通過環境部註冊申請審查,成為全台首家以竹林經營自願減量方法學通過專案註冊審查的企業。中華電信董事長簡志誠表示,公司持續推動科技減碳與自然增匯雙軌策略,截至今年第三季累計減碳 15.2 萬公噸,已達全年減碳目標的 96%;今年綠電使用量預計也將突破 1 億度。 這項專案源自林保署建置的「公司團體參與自然碳匯與生物多樣性專案媒合平台」,中華電信透過平台參與桃園復興地區「泰舊換新・竹構未來」竹林疏伐暨泰雅部落竹業經營計畫,結合企業資源、政府林業專業及在地部落力量,推動竹林更新撫育與長期管理,並依照國家法定程序完成專案註冊。 簡志誠指出,面對 2050 年淨零轉型,企業除了持續降低自身營運排放,也應將永續行動延伸至山林與土地。未來中華電信將依循科學監測、報告與查證(MRV)機制,透過竹林撫育、竹材生產及後續利用,延續在地伐竹技術與山林智慧,同時創造部落參與及就業機會,兼顧自然碳匯、生物多樣性保育與地方經濟發展。

    • 綠電
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    中華電信綠電用量預估突破 1 億度 第三季達成率達 96%
  • SK 海力士推 H-TPU 小型處理器!功耗降至通用 CPU 的 1/40,鎖定次世代 AI 儲存

    2026/10/14

    韓國記憶體大廠 SK 海力士積極布局次世代 AI 儲存技術,近日公開自主研發的固態硬碟(SSD)專用小型處理器「H-TPU」(Hynix Transaction Processing Unit)架構與效能。該技術將傳統由通用中央處理器(CPU)負責的重複性工作拆分,交由逾百顆小型處理器分工執行,藉此降低晶片面積與功耗,改善高速 SSD 控制器面臨的效能與能源效率瓶頸。 SK 海力士副總裁具仁濟(音譯)在韓國仁川松島會展中心舉行的 2026 年國際系統單晶片設計研討會(ISOCC 2026)上指出,現行 SSD 控制器內的通用 CPU,在功耗與晶片面積方面已逐漸面臨極限,因此公司開發 H-TPU,專門負責共同輸入/輸出(I/O)傳輸路徑的處理工作,以提升整體運作效率。 H-TPU 是 SK 海力士自主開發的超輕量可程式化處理器,主要負責 SSD 內部重複性的讀寫命令處理、元資料管理及緩衝區控制等工作。過去這些任務多由 SSD 控制器內的通用 CPU 統一處理,隨著 SSD 傳輸速度提升、資料處理需求增加,往往必須增加 CPU 核心數量,進一步推升晶片面積與耗電量。

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    SK 海力士推 H-TPU 小型處理器!功耗降至通用 CPU 的 1/40,鎖定次世代 AI 儲存
  • SEMI 估 2029 年 300 毫米晶圓廠設備投資達 2270 億美元 4 年翻倍

    2026/10/14

    全球半導體產業擴產動能持續升溫。國際半導體產業協會(SEMI)日前在美國舊金山舉行的「2026 年西部半導體展(SEMICON West 2026)」會前記者會上預估,全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將在 2029 年攀升至 2270 億美元,較 2025 年的 1130 億美元增加逾一倍,顯示人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求正持續轉化為實際的半導體製造投資。 SEMI 預估,2026 年全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將達 1490 億美元,年增 31%。值得注意的是,該機構持續上修今年的投資預測,4 月原估 1330 億美元,6 月調高至 1420 億美元,最新預測進一步升至 1490 億美元,反映半導體產業擴產力道比原先預期更強。 SEMI 市場情報資深總監克拉克・曾(Clark Tseng)指出,AI 基礎建設需求已直接帶動製造業投資,先進邏輯晶片與記憶體相關晶圓廠的建設及設備裝機將持續推進,預期高投資水準不只是短期現象,而是有望延續至 2029 年。

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    SEMI 估 2029 年 300 毫米晶圓廠設備投資達 2270 億美元 4 年翻倍
  • 蘋果營運長在首款摺疊機 iPhone Duo 預購前夕直奔鄭州富士康 擴大產能備戰上市

    2026/10/14

    蘋果(Apple)首款摺疊螢幕手機 iPhone Duo 即將開放預購,供應鏈備貨進度備受關注。蘋果營運長沙比汗(Sabih Khan)日前赴中國河南鄭州富士康科技園,實地考察新機生產線及多項關鍵製程,並表示團隊正依照蘋果一貫的高品質標準擴大生產規模,為新品上市做準備。 此次沙比汗走訪的範圍,除了 iPhone Duo 的重點製程,也包括 iPhone 18 Pro 後置相機模組產線,以及外觀中框陽極氧化車間、系統單晶片(SoC)級表面濺鍍智慧製造車間,了解摺疊新機與既有高階機種的生產狀況。 沙比汗形容,鄭州富士康科技園是全球規模最大 iPhone 製造基地之一,甚至可說是全球最大的智慧型手機製造工廠之一。他也指出,蘋果與富士康自第一代 iPhone 問世以來便持續合作,雙方多年來共同推進 iPhone 製造工藝與技術發展。

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    蘋果營運長在首款摺疊機 iPhone Duo 預購前夕直奔鄭州富士康 擴大產能備戰上市
  • AI 晶片熱潮有望延續至 2028 年後!艾司摩爾、博通示警:最大瓶頸恐非產能,而是資金

    2026/10/14

    人工智慧(AI)基礎建設需求持續升溫,半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)執行長傅凱(Christophe Fouquet)看好,AI 帶動的晶片需求有望延續至 2028 年以後;不過,博通(Broadcom)執行長陳福陽(Hock Tan)則提醒,隨著 AI 晶片與資料中心建置成本不斷攀升,資金可能成為產業持續擴張的最大限制。 根據外媒報導,陳福陽週一在新加坡一場產業會議上表示,資本可能是未來 AI 產業發展面臨的最大瓶頸。他預期,晶圓供應短缺問題可能在 2028 年至 2029 年逐步改善,但運算能力需求仍可能持續超過供給,直到 2029 年或 2030 年。 傅凱則指出,半導體產業前景已出現顯著變化,原先市場預期產業成長相對平穩,如今整個產業都在努力追趕 AI 需求。他認為,AI 基礎建設的興建熱潮可能持續 2~5 年,為半導體需求提供長期支撐。

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  • 台股暴跌逾 960 點失守 4.9 萬點 法人揭三大止跌訊號

    2026/10/13

    台股今(10/13)遭遇重挫,受到美股科技股回檔、費城半導體指數走弱及國際油價上漲引發通膨疑慮等因素影響,加權指數開低走低,盤中一度大跌 1235 點,尾盤跌勢雖略為收斂,終場仍下跌 960.65 點,收在 48341.31 點,成交量達新台幣 1.12 兆元。 權值股成為盤面重災區,台積電(2330)下跌 50 元,收在 2490 元;台達電(2308)重挫 125 元,收在 1775 元;聯發科(2454)也下跌 100 元,收在 4525 元。隨著電子權值股走弱,光通訊、記憶體、矽晶圓、被動元件、銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)等近期熱門族群同步遭到賣壓襲擊。 相較之下,資金轉向部分傳統產業,航運、塑化及金融族群逆勢收紅,成為盤面少數相對有撐的類股。

    • 台股重挫
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    台股暴跌逾 960 點失守 4.9 萬點 法人揭三大止跌訊號
  • 台積電法說會倒數!2027 年 EPS 上看 150 元 美國 CoWoS 布局瞄準 2028 年

    2026/10/13

    台積電(2330)將於周四(15 日)舉行法說會,市場高度關注 AI 需求成長、未來營運展望及資本支出規畫。法人認為,若台積電釋出正面訊息,不僅有助於穩定台股權值股表現,也可望進一步帶動半導體設備、廠務工程及特化耗材等供應鏈行情。 有分析師估計,台積電第三季每股盈餘(EPS)上修至 30 元左右,預期第四季營收季增 10%至 15%;2026 年、2027 年 EPS 則分別上看 110 元及 150 元。 資本支出方面,台積電 2026 年資本支出估計將達 640 億美元,2027 年更有機會上修至 850 億美元。此外,市場傳出特斯拉執行長馬斯克近期與台積電洽談合作,也凸顯台積電在良率、製程整合及量產管理上的競爭優勢。隨著 AI 晶片需求持續成長,訂單能見度可望延伸至 2028 年。

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    台積電法說會倒數!2027 年 EPS 上看 150 元 美國 CoWoS 布局瞄準 2028 年
  • 鴻海、廣達、台達電皆強調營運未受影響美國 337 調查所影響

    2026/10/13

    美國國際貿易委員會(USITC)宣布,針對特定垂直供電系統、相關零組件及搭載該技術的運算設備,正式啟動《1930 年關稅法》第 337 條款調查,台灣科技大廠鴻海(2317)、廣達(2382)及台達電(2308)均列入調查名單。三家公司均表示,重視智慧財產權,將依照法定程序積極因應,目前相關產品及營運尚未受到影響。 此次調查源於美國電源技術業者維克爾(Vicor Corporation)提出專利侵權申訴,主張部分企業輸入美國及在美銷售的垂直供電系統、相關零組件,以及搭載該技術的運算設備,涉嫌侵害其專利權,並要求 USITC 發布有限排除令及停止侵權命令。 USITC 此次調查涉及台灣、德國、中國及美國等地共 20 家企業及相關法人。不過,目前案件仍處於調查初期,USITC 尚未對相關企業是否侵權作出實質認定。

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    鴻海、廣達、台達電皆強調營運未受影響美國 337 調查所影響
  • 中國長鑫存儲傳突破 4F² DRAM 技術 美光、SK 海力士、三星股價皆走跌

    2026/10/13

    中國記憶體業者長鑫存儲(CXMT)宣布,新一代 DRAM 記憶體單元架構取得關鍵進展,可能進一步提高晶片儲存密度,加劇全球記憶體市場競爭。消息傳出後,美光(Micron,MU)、SK 海力士及三星電子同步承壓,市場關注中國業者在 DRAM 技術上的追趕進度。 根據外媒報導,長鑫存儲董事長兼總經理高啟全(Cao Kanyu)週末在上海一場產業活動中表示,公司計畫於 2026 年底前,推出採用新架構的新一代 DDR5 註冊式雙列直插式記憶體模組(RDIMM),主要瞄準企業伺服器市場。 不過,長鑫存儲尚未公布新產品的詳細技術規格及確切上市日期,實際商業影響仍取決於技術落地進度,以及產品能否符合伺服器客戶對可靠性、耐用度與相容性的嚴格要求。

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    中國長鑫存儲傳突破 4F² DRAM 技術 美光、SK 海力士、三星股價皆走跌
  • 南亞科 Q3 狂賺 876 億元、毛利率衝 85.7%,估 DRAM 缺貨潮延續至 Q4;今日股價失守 500 元關卡

    2026/10/13

    記憶體大廠南亞科(2408)公布 2026 年第三季自結合併財報,受惠 DRAM 平均售價大幅上漲,單季營收達 1336.49 億元,季增 61.9%;稅後淨利 876.27 億元,每股盈餘(EPS)達 25.4 元,單季獲利表現亮眼,毛利率更攀升至 85.7%。 南亞科第三季 DRAM 平均售價較第二季成長超過六成,不過受到產能供應吃緊影響,銷售量季減中個位數百分比。在售價大幅上漲帶動下,第三季營業毛利達 1,144.82 億元,毛利率 85.7%,季增 6.2 個百分點;營業利益為 1,068.94 億元,營業利益率達 80%,季增 6.3 個百分點。 業外收入為 24.38 億元,第三季稅後淨利達 876.27 億元,淨利率 65.6%。累計 2026 年前三季,南亞科稅後淨利達 1,638.77 億元,每股盈餘 49.28 元;截至 9 月底,每股淨值為 118.99 元。上述財務數字為公司自結,尚未經會計師核閱。

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    南亞科 Q3 狂賺 876 億元、毛利率衝 85.7%,估 DRAM 缺貨潮延續至 Q4;今日股價失守 500 元關卡
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