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  • 亞馬遜豪砸百億美元搶輝達 GB300 每月再收 30 億美元設備 資料中心缺電恐讓 GPU 閒置

    2026/10/21

    亞馬遜(Amazon)為了搶占人工智慧(AI)算力資源,正大幅調整硬體採購策略,提前接收輝達(NVIDIA)高階 GPU 伺服器機櫃,即使部分資料中心尚未具備足夠電力,也先將設備運抵美國境內的中轉倉庫。根據《商業內幕》(Business Insider)取得的內部電子郵件,亞馬遜已啟動名為「提前接收機櫃」(Early Rack Receipt)的新計畫,首批接收約 50 億美元的輝達 GB300 伺服器機櫃,未來可望每月再接收約 30 億美元設備。 這項策略凸顯大型雲端服務業者為確保 AI 晶片供應,正不惜提前投入大量資金。然而,在美國電網供電能力受限、部分亞馬遜雲端服務(AWS)資料中心尚未完成供電建置的情況下,部分已交付設備只能暫存在中轉倉庫,無法立即投入運作。 據報導,亞馬遜過去通常在伺服器機櫃運抵具備運作條件的資料中心後,才正式接收設備並認列相關費用。如今,為了避免高階 AI 晶片供應受限,亞馬遜改採提前接收模式,在設備尚未進入最終部署階段前,就先將大批輝達 GB300 伺服器機櫃納入庫存。

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    亞馬遜豪砸百億美元搶輝達 GB300 每月再收 30 億美元設備 資料中心缺電恐讓 GPU 閒置
  • SpaceX 第 3 季獲利暴增 帶旺昇達科及穩懋盤中亮燈、萊德光電及騰輝漲停

    2026/10/21

    馬斯克(Elon Musk)旗下太空探索公司 SpaceX 第 3 季財報表現亮眼,營收年增 161%,獲利也大幅優於市場預期,帶動美股盤後股價走揚,激勵台股低軌衛星概念股今日(10/21)同步獲得資金青睞。射頻微波元件廠昇達科(3491)、穩懋(3105)盤中皆一度飆上漲停價,光通訊廠萊德光電 -KY(7717)、騰輝電子 -KY(6672)也分別衝上 499.5 元、627 元漲停價,成為盤面焦點。 ㄍ不過,華通(2313)、兆赫(2485)早盤一度大漲,隨後華通收黑、兆赫漲幅收斂,顯示衛星族群個股表現仍有分歧。 根據外媒報導,SpaceX 第 3 季財報於美股收盤後公布,多項財務數據優於分析師預期。其中,連線業務營收達 52.5 億美元,高於市場預估的 49 億美元;太空業務營收接近 18 億美元,也高於市場預期的 14 億美元。

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    SpaceX 第 3 季獲利暴增 帶旺昇達科及穩懋盤中亮燈、萊德光電及騰輝漲停
  • 美光砸重金強化美國半導體供應鏈 攜手銦業擴大關鍵礦物加工 2035 年美國投資上看 2500 億美元

    2026/10/21

    美光(Micron Technology)持續擴大美國半導體供應鏈布局。美光宣布,將投資美國材料業者銦業公司(Indium Corporation),協助擴大其位於紐約州中部羅馬市的精煉與製造業務,並重啟先進半導體製造所需的關鍵礦物加工能力。雙方也將簽訂長期供應協議,確保美光取得高純度材料。 這項投資是美光今年 7 月公布的美國供應鏈強化計畫一環,整體投資金額最高達 30 億美元,目標是擴大美國本土關鍵製造材料供應,降低對集中於少數地區的全球精煉產能依賴,提升先進記憶體製造供應鏈的韌性。 根據美光公告,這次合作將由美光提供策略性資金,協助銦業公司擴大紐約州羅馬市的精煉及材料製造業務,並透過長期供應協議,取得先進半導體製造所需的高純度關鍵礦物。

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    美光砸重金強化美國半導體供應鏈 攜手銦業擴大關鍵礦物加工 2035 年美國投資上看 2500 億美元
  • 三星次世代 5G 數據機晶片改採 2 奈米!M2800 鎖定 2028 年旗艦機,4 奈米產能轉攻 HBM

    2026/10/21

    三星電子(Samsung Electronics)正調整行動數據機晶片與晶圓代工產能布局。據韓媒報導,三星下一代外接式 5G 數據機晶片 M2800 系列將由現行 4 奈米製程升級至 2 奈米,預計明年完成開發,並鎖定 2028 年推出的 Galaxy S28 系列。隨著新一代數據機轉向先進製程,三星也計畫將部分 4 奈米產能轉向高頻寬記憶體(HBM)基礎晶粒生產,以因應 AI 記憶體需求。 根據業界消息,三星電子系統 LSI 事業部已決定,下一代外接式 5G 數據機 M2800 將採用 2 奈米製程,預計於 2027 年完成開發,並搭配新一代 Exynos 2800 處理器,以雙晶片架構應用於 2028 年的 Galaxy S28 系列手機。 相較之下,預計搭載於 2027 年 Galaxy S27 系列的 M2700 仍將維持 4 奈米製程,並與 Exynos 2700 處理器搭配使用。

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    三星次世代 5G 數據機晶片改採 2 奈米!M2800 鎖定 2028 年旗艦機,4 奈米產能轉攻 HBM
  • 長鑫科技前三季營收估暴增逾 7 倍、淨利突破 1300 億元 DRAM 市占逼近 10%

    2026/10/21

    中國 DRAM 大廠長鑫科技近日召開 2026 年第二次臨時股東會,公布前三季業績預告,並針對產能布局、市場供需及先進製程發展等議題進行說明。受惠人工智慧(AI)算力需求快速攀升,帶動 DRAM 產業景氣升溫,加上晶圓廠維持高產能利用率、產品組合優化及成本結構改善,長鑫科技預估 2026 年前三季營運大幅成長,營收與獲利均展現強勁表現。 根據公司預告,長鑫科技 2026 年前三季營收預計達 2,650 億至 2,700 億元人民幣,年增超過 7 倍;歸屬母公司股東淨利潤則預估為 1,310 億至 1,325 億元人民幣,較去年同期由虧轉盈。 長鑫科技管理層表示,目前合肥、北京兩地晶圓廠均維持高產能利用率,訂單需求穩健,並透過多元化產品布局與持續改善成本結構,提高面對市場變化的彈性。隨著 AI 運算需求持續擴大,公司對 DRAM 產業的長期發展保持信心。

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    長鑫科技前三季營收估暴增逾 7 倍、淨利突破 1300 億元 DRAM 市占逼近 10%
  • 美國全面封殺 DeepSeek 微軟、AWS 服務也受波及

    2026/10/21

    美國政府持續升高對中國人工智慧(AI)技術的資安防範。美國國土安全部(DHS)宣布,將從民間聯邦政府機構的資訊科技(IT)系統中移除中國 AI 新創公司 DeepSeek 的模型與產品,並禁止導入以 DeepSeek 技術為基礎開發的第三方服務,涵蓋透過微軟(Microsoft)及亞馬遜網路服務(AWS)等雲端平台使用相關模型的情境,進一步擴大對中國 AI 技術的限制。 此次禁令適用於美國聯邦行政部門中,除了軍方與情報機構以外的一般政府部門及機關,形同將 DeepSeek 排除於美國民間聯邦政府的資訊系統之外。至於軍方與情報機構,則由美國國防部及情報體系另行管理,先前美國海軍與國防部已採取限制 DeepSeek 存取的措施。 美國國土安全部表示,DeepSeek 模型存在多項潛在威脅,政府員工或承包商若使用相關產品,可能導致敏感資料外流至中國。

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    美國全面封殺 DeepSeek 微軟、AWS 服務也受波及
  • 欣興董座示警:載板缺貨恐延續至 2027 年 8 成設備交期拉長、關鍵材料缺口上看 20%

    2026/10/21

    台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)日前在台北南港展覽館登場,欣興(3037)董事長簡山傑於開幕演講中指出,AI 算力快速成長,帶動先進封裝與高階印刷電路板(PCB)需求大幅攀升,但供應鏈擴產速度難以同步跟上,設備交期延長、關鍵材料供應吃緊等問題日益浮現,預估 2027 年部分關鍵材料供應缺口可能達 20%,載板供需緊張情勢短期內仍有待觀察。 簡山傑以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業:從供應鏈走向生態系」為題指出,AI 訓練算力成長速度持續加快,2000 年至 2010 年約每兩年翻倍,2012 年至 2023 年縮短至每七個月翻倍,2024 年至今更進一步縮短至約每 5 個月翻倍。隨著雲端服務業者大幅增加資本支出,AI 基礎建設全面啟動,也推升先進封裝、載板及高階 PCB 的需求。 在技術發展方面,AI 資料中心對高速互連、高效供電及散熱管理的要求持續提高,載板與 PCB 廠商已不能只被動承接規格,而必須更早參與系統設計、技術開發與產品驗證。

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    欣興董座示警:載板缺貨恐延續至 2027 年 8 成設備交期拉長、關鍵材料缺口上看 20%
  • 3M 砸 48 億元入股玉晶光 AI 光通訊供應鏈成國際大廠策略投資新戰場

    2026/10/21

    光學鏡頭與精密光學元件大廠玉晶光(3406)深化與美商 3M 的策略合作,雙方將共同推進擴束光學技術(Expanded Beam Optics,EBO)解決方案的研發、製造與產能擴充,並布局共封裝光學(CPO)及相關光互連模組,搶攻 AI 資料中心高速光通訊市場。 根據規劃,3M 將參與玉晶光私募,認購普通股 553 萬 4,440 股,每股認購價格 869.6 元,投資金額約 48.13 億元,交易完成後預計持有玉晶光約 4.68%股權。若符合相關交割條件,這項策略投資預計於 2026 年第四季完成。 此次合作將結合 3M 在 EBO 技術、材料科學、光學設計及全球客戶網絡的優勢,以及玉晶光在精密光學製造、規模化量產與高精度組裝方面的實力。玉晶光生產團隊將支援 3M EBO 套管(ferrules)、CPO 解決方案及相關光互連模組的量產準備,加速相關技術商業化。

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    3M 砸 48 億元入股玉晶光 AI 光通訊供應鏈成國際大廠策略投資新戰場
  • SEMI:2030 年全球 DRAM 產能增 41%、高階產品占比衝 83%

    2026/10/16

    全球半導體產業協會 SEMI 預估,隨著人工智慧(AI)需求持續擴大,全球記憶體產能將朝高階製程與高堆疊技術加速轉型。SEMI 指出,全球 DRAM 產能至 2030 年可望較 2025 年增加 41%,其中 15 奈米級以下先進製程將成為主要成長動能;NAND Flash 產能同期也將增加 21%,400 層以上高堆疊產品將逐步成為市場主流。 SEMI 於美國舊金山莫斯康中心舉行的「SEMI 市場研討會」中公布相關預測,指出 AI 正改變半導體產業的成長模式。未來產業競爭不再只是單純擴大產量,製程難度、先進設備及材料需求也將隨技術升級同步提高。 SEMI 預估,以晶圓月產能換算,全球 DRAM 產能將從 2025 年的每月 208 萬片,增加至 2030 年的 294 萬片,5 年增加 86 萬片,年均複合成長率約 7.1%。

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    SEMI:2030 年全球 DRAM 產能增 41%、高階產品占比衝 83%
  • 台積電法說報喜 Q4 營收上看 1.72 兆元、毛利率 66.4%

    2026/10/15

    晶圓代工龍頭台積電(2330)今日(10/15)召開第三季法人說明會,繳出營收、獲利雙成長的成績單,並對第四季營運釋出樂觀展望。第三季合併營收達新台幣 1 兆 4942.4 億元,年增 50.9%;稅後純益約 7630.6 億元,每股純益(EPS)29.43 元。展望第四季,台積電預估營收將達 523 億至 543 億美元,換算新台幣約 1 兆 6631 億至 1 兆 7267 億元,季增約 14%,年增率可望達 65%。 董事長暨總裁魏哲家更直言,第二波 AI 需求正強勁興起,台積電不會將商機拱手讓人,將盡一切可能擴大產能、滿足客戶需求。隨著 AI 應用從生成式 AI 進一步走向 AI 代理(Agentic AI),加上 AI 加速器、CPU 及網路晶片需求同步升溫,先進製程與先進封裝產能能否跟上,將是台積電未來成長的關鍵。 台積電財務長黃仁昭表示,第三季營收以新台幣計算季增 17.6%,以美元計算則季增 16.2%,達 467.2 億美元,優於原先財測區間 446 億至 458 億美元的高標。第三季毛利率為 66.4%,營業利益率達 58.7%,整體獲利表現優於市場預期。

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    台積電法說報喜 Q4 營收上看 1.72 兆元、毛利率 66.4%
  • 和碩童子賢反對松機遷建 建議 AI 園區落腳淡海新市鎮

    2026/10/15

    和碩(4938)董事長童子賢日前出席第 24 屆遠見高峰會,針對 AI 產業發展、全球化趨勢、台灣人口危機及首都科技園區規劃等議題發表看法。他認為,全球化正逐漸走向碎片化,AI 雖能大幅提升工業生產力與服務業效率,但算力若過度集中於美國、中國,恐進一步擴大貧富差距,並衝擊中間管理階層。 針對市場關注 AI 基礎建設資金需求龐大、是否出現泡沫化疑慮,童子賢形容,目前的資金吃緊就像花式跳水前「墊一下腳尖、稍微蹲一下」,認為這是產業發展過程中的暫時現象,AI 長期帶來的生產力提升不容忽視。 此外,針對近期熱議的松山機場遷建議題,童子賢明確表示反對,並建議將 AI 園區規劃於淡海新市鎮,透過淡江大橋串聯關渡及北士科,發展大台北地區的科技產業聚落。

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    和碩童子賢反對松機遷建 建議 AI 園區落腳淡海新市鎮
  • 中鋼 9 月營收 310 億元創 28 個月新高 看好 Q4 鋼市逐步回溫

    2026/10/15

    中鋼(2002)公布 2026 年 9 月營收達 310.01 億元,創 2024 年 5 月以來逾兩年新高,月增約 10.9%、年增 27.13%。受惠國際鋼價走揚、產品價量齊揚、遞延訂單出貨,以及第 4 季傳統旺季前下游提前拉貨,帶動單月營收明顯成長。 中鋼第 3 季營收達 886.69 億元,季增 0.19%、年增 20.61%;累計今年前 9 月營收 2566.72 億元,年增 6.16%。中鋼表示,目前鋼價行情已逐步築底回穩,隨著全球鋼市供需改善,加上第 4 季進入傳統備料旺季,預期整體鋼市將逐步回溫。 中鋼 9 月集團出貨量達 104.1 萬噸,高於原訂目標 96.3 萬噸,比 8 月的 83.1 萬噸增加 21 萬噸,顯示出貨動能明顯回升。

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    中鋼 9 月營收 310 億元創 28 個月新高 看好 Q4 鋼市逐步回溫
  • 鴻海 OCP Summit 秀 AI 機櫃整合實力!Vera Rubin NVL72 登場 推論每瓦效能最高增 10 倍

    2026/10/15

    鴻海(2317)持續擴大 AI 資料中心基礎設施布局,於 2026 年 OCP Global Summit 展示新一代 AI 機櫃(AI Rack)技術,涵蓋 AI 運算平台、高速互連、電力供應及液冷散熱等關鍵領域,並攜手旗下鴻佰科技與鴻騰精密(6088),展現從關鍵零組件、運算托盤(Compute Tray)到整櫃系統(Rack-scale System)的垂直整合能力。 此次展出的重點聚焦輝達(NVIDIA)新一代 Vera Rubin 運算平台,其中鴻佰科技展示 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 等 AI 運算方案。鴻海表示,隨著 AI 運算密度與機櫃功耗持續提升,集團將整合運算、互連、供電及散熱技術,提供客戶從零組件到完整 AI 機櫃系統的一站式解決方案。 鴻佰科技此次展出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台,主要鎖定前沿 AI 模型訓練與大規模 AI 推論需求。透過運算平台與系統架構的協同設計,AI 推論每瓦效能最高可達輝達 Blackwell 平台的 10 倍,並搭配自動化產線,提升大規模生產效率與品質穩定性。

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    鴻海 OCP Summit 秀 AI 機櫃整合實力!Vera Rubin NVL72 登場 推論每瓦效能最高增 10 倍
  • 記憶體市場兩極化 DDR4、DDR5 報價續漲 低容量 eMMC、UFS 需求疲弱反跌價

    2026/10/14

    中國十一長假結束後,記憶體現貨市場交易氣氛依舊低迷,市場詢單有限,買賣雙方態度趨於保守。不過,受到上游 DRAM 顆粒供應吃緊、報價持續走高帶動,通路及產業用 DDR4、DDR5 記憶體模組價格本週仍全面上漲;相較之下,64GB 及以下容量的嵌入式 eMMC、UFS 產品,由於終端需求疲弱、通路庫存偏高,報價持續走跌,呈現記憶體市場明顯的兩極化走勢。 從上游 DRAM 市場來看,高階 DDR 顆粒供應依舊緊張,部分原廠僅針對核心客戶提供有限資源,並逐月小幅調漲報價。至於 DDR5 次級顆粒,在原廠連續近 4 個月調漲後,價格已攀上歷史新高,進一步推升下游記憶體模組廠的採購成本。 不過,隨著 DDR5 顆粒價格不斷走高,個人電腦(PC)品牌廠對記憶體模組的價格接受度逐漸逼近極限,部分業者已難以將上游成本完全轉嫁至終端產品,因此開始採取較為保守的備貨策略。

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    記憶體市場兩極化 DDR4、DDR5 報價續漲 低容量 eMMC、UFS 需求疲弱反跌價
  • 台塑四寶前 3 季獲利 1847 億元 南亞喊明年更好、台塑與台化飆漲停

    2026/10/14

    台塑四寶公布 2026 年第 3 季自結財報及營運展望,四家公司第 3 季合計稅後純益達 762.79 億元,季增 18.7%;前 3 季累計稅後純益 1847.27 億元,均較去年同期轉盈。其中,南亞(1303)及台塑化(6505)受惠高階電子材料需求強勁、轉投資收益及油價高檔等因素,單季與前 3 季累計獲利均創歷年同期新高。 展望第 4 季,台塑(1301)與南亞均預期營運表現優於第 3 季。南亞指出,高階電子材料陸續完成認證並進入量產,帶動出貨成長,並看好 2027 年高階先進材料布局逐步開花結果,直言「今年是亮麗的一年,但明年會更好」。 今日(10/14)台塑集團成為盤面亮點,台塑、台化(1326)飆上漲停,南亞也大漲逾 9%,但台塑化表現平淡,僅小漲近 1%。

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  • 超微推出 Helion 資料中心機櫃伺服器!搭載第 6 代 EPYC 與 Instinct GPU 正面迎戰輝達

    2026/10/14

    美國晶片大廠超微(AMD)持續加碼代理式人工智慧(Agentic AI)市場,宣布推出全新 Helion 資料中心機櫃伺服器,在美國聖荷西登場的 2026 年 OCP Global Summit(開放運算計畫全球高峰會)亮相。新平台採用彈性機櫃設計,可依客戶需求配置不同組合的中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU),協助企業建置適用於多元 AI 工作負載的運算基礎設施。 超微表示,Helion 定位為提供合作夥伴與客戶使用的參考設計,透過標準化的系統架構與建置指引,協助業者依照實際應用需求打造伺服器平台,並提高資料中心硬體配置的彈性。 在產品配置方面,超微表示,Helion 可完整搭載第 6 代 EPYC 伺服器處理器,負責代理式 AI 工作所需的運算與伺服器任務;也可採用 CPU 搭配 Instinct MI350P GPU 的組合,打造適用於多元 AI 應用的通用運算平台。

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  • 志聖前三季 EPS 10.67 元創新高 先進封裝、PCB 雙引擎助攻帶飛營收年增 84.2%

    2026/10/14

    半導體設備廠志聖(2467)受惠人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求持續升溫,帶動先進封裝、IC 載板及高階印刷電路板(PCB)設備需求同步成長,2026 年營運表現亮眼。公司公布前三季自結合併損益,累計營收達 80.23 億元,年增 84.2%;歸屬母公司業主稅後淨利 16.61 億元,年增 191.83%,每股盈餘(EPS)達 10.67 元,創歷史新高。 單看第三季,志聖合併營收達 29.78 億元,季增 7.04%,持續較第二季成長;第三季稅前淨利為 7.37 億元,歸屬母公司業主稅後淨利 5.55 億元。從累計營收與獲利表現來看,志聖在上半年高速成長後,第三季營運規模仍持續擴大,反映 AI 相關設備需求帶來的成長動能。 志聖成立 60 年,核心技術涵蓋「壓、貼、撕、烤」四大領域,產品應用橫跨半導體、IC 載板、PCB 及平面顯示器等產業。近年隨著 AI 晶片與高效能運算需求快速增加,公司積極深化半導體先進封裝布局,切入暫時貼合、介電層貼合及烘烤等製程設備,掌握先進封裝技術升級帶來的商機。

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    志聖前三季 EPS 10.67 元創新高 先進封裝、PCB 雙引擎助攻帶飛營收年增 84.2%
  • 雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備!前三季營收年增逾 7 成,搶攻 AI 資料中心散熱商機

    2026/10/14

    散熱大廠雙鴻(3324)積極搶攻 AI 資料中心液冷商機,參加 10 月 12 日至 15 日在美國聖荷西舉行的 2026 年 OCP Global Summit(開放運算計畫全球高峰會),以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題,展示直接液冷(DLC)、冷卻液分配單元(CDU)及系統整合等新一代散熱解決方案,其中首次展出 6MW In-Row CDU,象徵公司產品布局從 GPU、CPU 等晶片端散熱模組,進一步擴大至機櫃與資料中心液冷基礎設施。 隨著生成式 AI 與高效能運算需求持續攀升,新一代 AI 伺服器的功耗與運算密度不斷提高,單一 AI 機櫃散熱需求已朝 200kW 以上發展,傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與能源效率的限制,直接液冷因此成為 AI 資料中心的重要發展方向。 雙鴻此次展示的 6MW In-Row CDU,可配置於機櫃列間,負責多個液冷負載所需的冷卻液循環、流量控制與熱交換。相較於僅針對單一設備或機櫃設計的散熱產品,機房級 CDU 有助於擴大液冷系統的整體供應範圍,也讓散熱廠商的競爭從零組件技術延伸至系統整合與能源管理。

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    雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備!前三季營收年增逾 7 成,搶攻 AI 資料中心散熱商機
  • 中華電信綠電用量預估突破 1 億度 第三季達成率達 96%

    2026/10/14

    中華電信(2412)積極布局企業永續與淨零轉型,並宣布與農業部林業及自然保育署合作推動的「竹林碳匯自願減量專案」,已通過環境部註冊申請審查,成為全台首家以竹林經營自願減量方法學通過專案註冊審查的企業。中華電信董事長簡志誠表示,公司持續推動科技減碳與自然增匯雙軌策略,截至今年第三季累計減碳 15.2 萬公噸,已達全年減碳目標的 96%;今年綠電使用量預計也將突破 1 億度。 這項專案源自林保署建置的「公司團體參與自然碳匯與生物多樣性專案媒合平台」,中華電信透過平台參與桃園復興地區「泰舊換新・竹構未來」竹林疏伐暨泰雅部落竹業經營計畫,結合企業資源、政府林業專業及在地部落力量,推動竹林更新撫育與長期管理,並依照國家法定程序完成專案註冊。 簡志誠指出,面對 2050 年淨零轉型,企業除了持續降低自身營運排放,也應將永續行動延伸至山林與土地。未來中華電信將依循科學監測、報告與查證(MRV)機制,透過竹林撫育、竹材生產及後續利用,延續在地伐竹技術與山林智慧,同時創造部落參與及就業機會,兼顧自然碳匯、生物多樣性保育與地方經濟發展。

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    中華電信綠電用量預估突破 1 億度 第三季達成率達 96%
  • SK 海力士推 H-TPU 小型處理器!功耗降至通用 CPU 的 1/40,鎖定次世代 AI 儲存

    2026/10/14

    韓國記憶體大廠 SK 海力士積極布局次世代 AI 儲存技術,近日公開自主研發的固態硬碟(SSD)專用小型處理器「H-TPU」(Hynix Transaction Processing Unit)架構與效能。該技術將傳統由通用中央處理器(CPU)負責的重複性工作拆分,交由逾百顆小型處理器分工執行,藉此降低晶片面積與功耗,改善高速 SSD 控制器面臨的效能與能源效率瓶頸。 SK 海力士副總裁具仁濟(音譯)在韓國仁川松島會展中心舉行的 2026 年國際系統單晶片設計研討會(ISOCC 2026)上指出,現行 SSD 控制器內的通用 CPU,在功耗與晶片面積方面已逐漸面臨極限,因此公司開發 H-TPU,專門負責共同輸入/輸出(I/O)傳輸路徑的處理工作,以提升整體運作效率。 H-TPU 是 SK 海力士自主開發的超輕量可程式化處理器,主要負責 SSD 內部重複性的讀寫命令處理、元資料管理及緩衝區控制等工作。過去這些任務多由 SSD 控制器內的通用 CPU 統一處理,隨著 SSD 傳輸速度提升、資料處理需求增加,往往必須增加 CPU 核心數量,進一步推升晶片面積與耗電量。

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