財報狗新聞

台積電 2 奈米正式量產　GAA 世代啟動、封關前股價衝至 1550 元

2025/12/31

晶圓代工龍頭台積電（2330）先進製程再邁關鍵里程碑。台積電 2 奈米級製程（N2）已於 2025 年第四季如期進入量產，成為公司首度導入環繞式閘極（GAA）奈米片電晶體的先進節點，也象徵台積電正式跨入 GAA 世代，相關進度已於官網邏輯製程節點資訊中獲得確認。在製程效能表現上，台積電指出，N2 相較於 N3E，在相同功耗下可提升約 10％至 15％的效能，或在相同性能下降低 25％至 30％的功耗；若以混合設計（邏輯、SRAM 與類比）來看，電晶體密度提升約 15%，純邏輯設計更可達 20%，顯示 N2 在效能與能效上皆具明顯優勢。產能布局方面，台積電已明確指出，2 奈米主要生產基地位於高雄 Fab 22。供應鏈透露， Fab 22 規劃將建置多達五個 Phase，以因應客戶對 2 奈米製程的高度需求。市場同時推測，鄰近台積電全球研發中心的新竹寶山 Fab 20，亦將配置部分 2 奈米產能，形成雙廠並行、循序放量的布局。
美國放寬三星電子、SK 海力士中國廠半導體設備出口管制

2025/12/31

外電報導指出，美國政府已調整對韓國半導體業者在中國設廠的出口管制作法。美國商務部工業與安全局（BIS）決定不再如原計畫全面撤銷三星電子與 SK 海力士中國法人之「經驗證最終用戶」（VEU）待遇，而是改以「年度核准制」方式，管控美國半導體設備與零組件出口。根據新機制，三星電子與 SK 海力士可每年事先向美國政府申報所需進口至中國工廠的設備與零組件種類及數量，經 BIS 審查通過後，即可在一年內依核准清單引進相關產品，無須針對每一筆設備採購逐案申請許可。市場人士指出，雖然年度核准制在審查標準上較原本的 VEU 制度嚴格，但相較於每次設備進口都須等待美方個別核准，已被視為一項「實質性緩和」措施，有助降低行政程序對工廠營運的干擾。
宏碁旗下通路商展碁：記憶體荒推升成本　PC 售價明年恐漲 15％至 20％

2025/12/31

記憶體供應吃緊、報價持續攀升，連帶牽動 PC 與 3C 市場價格結構。宏碁（2353）集團旗下通路商展碁國際（6776）表示，記憶體缺貨效應已逐步浮現，預期明年首季相關價格將全面反映，PC 終端售價勢必上調，整體漲幅恐達 15％至 20％，其中中低階產品受衝擊最為明顯。展碁是三星電子、SanDisk、威騰電子（WD）與創見（2451）等國際記憶體品牌在台灣的核心代理商，其總經理林佳璋指出，目前原廠供貨仍偏緊，第四季已啟動明年初的提前備貨作業，新的記憶體價格將自明年首季陸續反映至終端市場。由於記憶體在 PC 整體 BOM 成本中約占 10％至 20％，價格大幅上揚後，對單價較低的消費型筆電影響尤深，低階機種售價漲幅甚至可能超過兩成。林佳璋分析，消費市場族群對價格敏感度高，尤其學生與家用客群，可能因價格上揚而延後購機；相較之下，商用市場受影響較小。隨著微軟已停止支援 Windows 10，企業端換機需求具備剛性，預估明年台灣商用 PC 市場仍有約 200 萬台的穩定需求。
傳輝達中止採用英特爾 18A 試產　200 億美元布局 Groq 迎戰 2026 競局

2025/12/31

AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）近期在先進製程與產業布局上出現重要轉折。外電與半導體業界消息指出，輝達已暫停使用英特爾（Intel）18A 先進製程進行 AI 晶片試產；另一方面，輝達則於上週宣布，將以 200 億美元收購並授權私有 AI 晶片新創 Groq 的技術與資產，顯示其正積極為 2026 年更激烈的 AI 晶片競爭提前卡位。據路透報導，輝達曾嘗試以英特爾的 18A 製程（約 2 奈米等級）進行自研 AI 晶片的試產，但近期已停止相關測試。對於中止原因，輝達未對外說明；英特爾僅回應，18A 技術「進展順利」。業界分析指出，關鍵問題可能出在代工經驗與良率。有半導體人士指出，先進製程量產需長期與客戶磨合，英特爾過去以自用 CPU 為主，缺乏大型外部客戶量產經驗；另有報導引述消息稱，英特爾 18A 製程今年夏季良率僅約 10％，遠低於量產所需的 50％至 65％水準，也是客戶卻步的重要因素。
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前台積電高層羅唯仁涉洩先進製程機密　檢調搜索住處、資產遭扣押

2025/12/30

半導體業界近日傳出重大震撼消息，前台積電資深副總裁羅唯仁疑涉將公司先進製程技術機密外流，遭檢調單位大動作搜索調查。據了解，檢調於 11 月底前往羅唯仁位於台北市及新竹竹北的住居所搜索，查扣電腦、隨身碟及多箱文件，清查後發現其中存有大量與台積電先進製程研發相關的高度機密資料，疑似已將機密文件帶離公司，恐涉及違反《國家安全法》，目前正持續深入偵辦。台積電已於 11 月 25 日發布重訊指出，羅唯仁退休後隨即轉任競爭對手英特爾（Intel）高階研發主管，公司高度懷疑其可能使用或洩漏、移轉營業秘密與機密資訊，因此已依違反聘僱合約、競業禁止同意書及《營業秘密法》，正式對羅提起民事訴訟。檢調方面，台灣高等檢察署智慧財產檢察分署已將羅唯仁列為被告，並向法院聲請扣押其名下股票與不動產獲准。業界估算，相關資產總價值可能超過新台幣 20 億元，顯示案件層級與影響程度不容小覷。
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科林研發（Lam Research）股價近一月飆逾 1 成　AI 晶片設備需求推升市場評價

2025/12/30

半導體設備大廠科林研發（Lam Research, LRCX）近期股價表現強勢，最新一個交易日收在 175.87 美元，近一個月股價累計漲幅逼近 14％，明顯領先標普 500 指數表現。市場指出，科林研發這波漲勢，主要來自多家金融研究機構上調其目標價，看好其晶圓製造設備在 AI 與高效能運算（HPC）晶片領域的需求持續加速。根據市場共識，科林研發即將公布的季度財報，預估每股盈餘（EPS）為 1.15 美元，年增幅約 26％；單季營收預期達 52.2 億美元，較去年同期成長 19％。
群創 FOPLP 打入 SpaceX 供應鏈，股價連兩日漲停、成交量再度奪冠

2025/12/30

面板大廠群創（3481）跨足面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP）傳出重大進展，激勵股價今日（12 月 30 日）日續攻漲停，成交量同步放大至 87 萬張，高居今日台股成交量之冠，躍升為史上第九大成交量紀錄，成為盤面關注焦點。隨著先進封裝題材發酵，外資態度明顯轉向，昨（29 日）由連續 12 個交易日賣超轉為買超，單日買超張數近 3 萬張，顯示法人資金重新回流。群創指出，面板級封裝在大尺寸、方形晶片應用上，具備優於傳統晶圓封裝的經濟效益，相關技術已成功打入 SpaceX 供應鏈，取得射頻（RF）晶片元件的封裝訂單，成為外資與本土法人看好的重要關鍵。
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字節跳動加速轉向國產算力　傳採購華為晶片規模上看 400 億元人民幣

2025/12/30

因應人工智慧與雲端運算需求快速攀升，業界消息指出，抖音（Tiktok）母公司字節跳動（ByteDance）正大幅加快與華為在昇騰（Ascend）AI 晶片上的合作進程，並啟動大規模採購規劃。市場預估，至 2026 年，字節跳動向華為採購昇騰晶片的累計金額，可能突破 400 億元人民幣，成為國產算力布局的重要指標案例。據了解，字節跳動今年對昇騰晶片的實際採購金額仍接近零，但首批合作晶片已進入即將交付階段，象徵雙方合作正式邁入實質落地。隨著測試與部署進展順利，相關訂單規模預期將於未來兩年快速放大。字節跳動加快導入國產算力，主要源自兩大因素。首先，自今年 4 月起，輝達（NVIDIA）H20 晶片供應中斷，使字節跳動在高階算力資源上出現明顯缺口；其次，旗下雲端平台「火山引擎」及 AI 應用「豆包」的 Tokens 呼叫量呈現爆發性成長，進一步推升對 AI 算力的需求強度。
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「DRAM 雙雄」華邦電、南亞科攜手創新高價；宇瞻、晶豪科急亮燈漲停

2025/12/30

今日（12 月 30 日）台股受到美股拉回影響，指數開低走弱，多數類股走跌，但記憶體相關族群的高人氣絲毫不受影響，「DRAM 雙雄」華邦電（2344）、南亞科（2408）同步走揚，雙雙擠進成交量排行前十名之列；模組廠宇瞻（8271）、利基型記憶體廠晶豪科（3006）早盤後雙雙攻上漲停，兩者一起躋身「百元俱樂部」成員。「DRAM 雙雄」連袂續寫新天價，華邦電漲幅一度超過 9％，盤中最高一度達 84.4 元，尾盤上漲近 9％至 83.7 元；南亞科盤中一度來到 200 元大關，終場漲幅收斂至 3.18％、報 194.5 元模組廠部分，除了宇瞻漲停至 108.5 元外，創見一度觸及漲停，盤中漲停雖然打開，但收盤時漲幅仍維持在近 7％左右，威剛（3260）大漲逾 8％至 260.5 元，品安（8088）也上漲逾半根停板至 46.4 元。
京元電 2026 年資本支出逼近 400 億元，成交金額衝上第五高；欣銓再創新天價紀錄

2025/12/30

主力為 AI、高效能運算、記憶體等業務的封測大廠京元電（2449）近日公告，董事會正式核准 2026 年度全年資本支出達 393.72 億元新台幣，投資金額再度刷新歷史紀錄，顯示公司對先進運算與人工智慧相關測試需求的長期成長充滿信心。週一（12 月 29 日）由於投資人看好 CSP 業者的 ASIC 晶片將大舉產出對測試需求暴增，買單持續湧入專注於半導體測試的封測廠欣銓（3264）及京元電，兩者雙雙攻上漲停。今日（12 月 30 日）京元電早盤一度衝上 250.5 元新高紀錄，但隨後漲多拉回並翻黑，終場小跌 0.61％至 243.5 元，成交金額近 128 億元，在台股中排名第五；欣銓則上漲 1.34％、報 113.5 元，盤中最高一度衝到 114.5 元，再度締造新天價紀錄。回顧 2025 年，京元電已兩度上修資本支出規模，全年投資金額一口氣提高至 370 億元，反映 AI、HPC（高效能運算）晶片測試需求快速放量，帶動公司持續加碼產能布局。
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亞馬遜暫停義大利商用無人機配送計畫　市場與法規環境成關鍵變數

2025/12/30

亞馬遜（Amazon，NASDAQ：AMZN）週日表示，經過策略性檢討後，已暫停在義大利推動商用無人機配送服務的相關計畫，顯示其在當地市場的布局出現調整。亞馬遜指出，雖然與義大利航空監管機構保持建設性溝通，但目前義大利整體的商業與法規環境，尚不足以支撐無人機配送計畫的長期發展目標。亞馬遜此次決策，發生在與義大利民航監管機構「國家民航局」（Ente Nazionale per l’Aviazione Civile, ENAC）多次正面交流之後。今年 6 月，雙方曾針對位於聖薩爾沃（San Salvo）地區的無人機配送專案進行會議，討論內容涵蓋法規進展與營運發展情況。然而，亞馬遜表示，儘管單一專案層面的討論具備進展，整體市場結構與制度環境仍未能符合公司對該項業務的長期期待，因此決定暫緩在義大利的商用推進。
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AI 熱潮反噬？外媒示警台積電「因成功而受苦」　產能與投資壓力全面升溫

2025/12/30

在 AI 浪潮席捲全球之際，被譽為台灣「護國神山」的台積電（2330）成為各大科技巨擘爭相搶訂產能的核心對象。不過，科技媒體《Wccftech》指出，AI 與高效能運算（HPC）需求過度火熱，反而讓台積電承受前所未見的營運壓力，面臨產能與投資兩大挑戰，堪稱「因成功而受苦」。報導指出，隨著 AI、HPC 應用快速擴張，台積電在先進製程的市占率持續攀升，成為輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等關鍵客戶最倚賴的晶圓代工夥伴。然而，5 奈米、4 奈米與 3 奈米等先進製程長期處於供不應求狀態，迫使台積電必須加快全球擴廠腳步，也同步推升人力短缺與營運成本攀升的壓力。外界推估，為了維持技術領先，台積電 2026 年的資本支出可能上看 500 億美元，資金將大量投入 2 奈米等次世代製程量產，同時還必須確保 4 奈米等主流製程的穩定供應。鉅額投資不僅壓縮獲利空間，也讓供應鏈面臨更高成本負擔。
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SEMI：全球半導體設備市場續創高峰　2027 年營收首度突破 1500 億美元

2025/12/30

國際半導體產業景氣持續升溫。全球電子產業供應鏈協會（SEMI）最新預測指出，全球半導體設備市場規模將於 2027 年首度突破 1,500 億美元大關，寫下歷史新里程碑，顯示人工智慧（AI）浪潮正全面推升半導體資本支出。 SEMI 29 日公布最新報告，預估 2026 年與 2027 年全球半導體設備年營收分別達 1,450 億美元與 1,560 億美元，連續三年創下新高紀錄。過去全球半導體設備市場從未在單一年份超過 1,500 億美元，顯示本波成長動能相當強勁。 SEMI 執行長阿吉特．馬諾查（Ajit Manocha）指出，2025 至 2027 年期間，半導體設備市場不論前段製程或後段製程都將連續三年成長，主因在於 AI 應用需求遠超原先預期，帶動各環節投資同步上修。
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矽科宏晟（6725）12 月 30 日正式掛牌　收盤價大漲近 7 成

2025/12/30

隨著半導體擴廠潮持續延燒，AI 與高效能運算（HPC）需求推升全球晶圓廠進入新一輪建廠週期，長期深耕高科技產業製程化學品供應系統的重要廠務供應鏈者矽科宏晟（6725）今日（12 月 30 日）以承銷價 188 元正式上櫃掛牌交易，一開盤就大漲，收盤時勁揚近 69％至 317.5 元，盤中最高一度觸及 319.5 元，表現相當亮眼。矽科宏晟主要業務為化學品供應系統與廠務整合工程，不僅深度參與 5 奈米、7 奈米、10 奈米等先進製程，更跨入先進封裝領域，在全球供應鏈中建立高門檻技術優勢，也成為今年最後一檔上市櫃新兵。公司表示，受惠 AI 帶動晶圓代工、先進封裝以及高科技大廠建廠需求，今年營運維持高速成長，展望 2026 年則以海外訂單為主要動能。
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無畏中共軍演，外資照挺台股續買 92 億元；台股與台積電雙創歷史新高

2025/12/29

2025 年進入倒數階段，台股在歲末行情加持下持續走強。儘管美股正值假期、交投清淡，台股今日（12 月 29 日）儘管面對中共圍台軍演，但在台積電創高帶動下，收盤漲 254 點來到 28810.89 點收盤新高，外資再買 92 億元，已連續二日買超，展現市場對權值股與 AI 產業前景的高度信心，也顯示地緣政治雜音未對盤勢造成明顯干擾。權值股續強同時，也帶動 ETF 熱度再攀高峰。台積電盤中股價衝上 1530 元天價，推升加權指數挑戰 29000 點關卡，槓桿型 ETF 股王元大台灣 50 正 2（00631L）也同步刷新歷史新高。由於價格過高影響交易便利性，元大投信已宣布 00631L 將進行分割作業，預計以「一拆多」方式讓價格回到接近 20 元水準，市場普遍看好有助吸引更多小資族進場。回顧長期表現，00631L 自成立以來報酬率遠超大盤與 0050，在權值股主導的行情中展現高槓桿優勢。不過，專家也提醒，槓桿型產品波動放大，僅適合能承受震盪、且長期看多台股趨勢的投資人。
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輝達砸 200 億美元收購 AI 晶片新創 Groq 　創史上最大併購案紀錄

2025/12/29

外電引述 CNBC 報導指出，AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）已同意以約 200 億美元全現金收購高效能人工智慧加速器晶片新創公司 Groq。若交易完成，將成為輝達成立以來規模最大的併購案。根據報導，該交易消息由 Groq 的長期投資人、Disruptive 創辦人暨執行長 Alex Davis 透露。Groq 不久前才完成一輪 7.5 億美元募資，當時估值約 69 億美元，距今僅數月，顯示輝達對先進 AI 晶片技術的高度企圖心。資料顯示，Disruptive 自 Groq 於 2016 年成立以來，累計投資金額已超過 5 億美元。Groq 最近一輪募資的投資人陣容也相當豪華，包含貝萊德（BlackRock）、Neuberger Berman、三星、思科（Cisco）、Altimeter 與 1789 Capital 等重量級機構。
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舊金山大停電影響自駕營運，Waymo 啟動全車隊軟體升級

2025/12/29

Alphabet 旗下自動駕駛子公司 Waymo 近日宣布，將針對旗下所有自駕車輛進行軟體更新，以回應舊金山灣區日前發生的大規模停電事件。該次事故導致多處交通號誌與市政基礎設施失靈，對自駕車營運帶來實際挑戰，也突顯自動駕駛技術在真實城市環境中的複雜性。 Waymo 指出，此次軟體調整的重點，在於提升車輛於大規模基礎設施故障情境下的運作能力，包括停電造成的號誌失效與交通混亂。停電期間，道路安全風險顯著上升，也成為測試自駕系統能否應對突發系統性失靈的重要場景。除了系統升級，Waymo 也同步調整其緊急應變流程，強化內部協作與決策效率，確保未來若再發生類似事件，能更即時做出安全判斷。雖然公司未透露具體更新時程，但強調相關升級將全面套用至整個車隊。
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聯發科攜手 DENSO 深耕車用客製化晶片　瞄準 ADAS 與智慧座艙核心運算

2025/12/29

IC 設計龍頭聯發科（2454）持續擴大車用布局，宣布與全球汽車零組件大廠一哥 DENSO 展開深度策略合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙應用打造的客製化車用系統單晶片（SoC），正式切入車用核心運算平台戰場。記憶體價格持續飆漲，加上先進製程漲價，外界擔心聯發科成本壓力加劇，無法全部轉嫁給客戶，外資連續 7 個交易日賣超聯發科，但聯發科今天（12 月 29 日）股價仍上漲了 2.53％至 1420 元。聯發科表示，此次合作結合 DENSO 在車規級安全、系統工程與整車整合的深厚經驗，以及聯發科在天璣車用平台（Dimensity Auto／AX）累積的高效能、低功耗與 AI 運算技術，將為新一代 ADAS 與智慧座艙提供具高度擴充性、並可快速量產的解決方案。
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南亞科、華邦電、群聯搶進成交金額前十高；威剛股價創歷史新高

2025/12/29

記憶體族群強勢行情持續升溫，「DRAM 雙雄」華邦電、南亞科（2408）上週五（12 月 26 日）盤中股價再創新天價紀錄，當天南亞科盤中股價一度衝上 191.5 元，華邦電開盤價衝高至 79.1 元，雙雙改寫歷史新高，終場收在 189 元，今日（12 月 29 日）南亞科終場小跌 0.26％、報 188.5 元，華邦電則小漲 0.52％至 76.9 元。南亞科自 12 月 31 日起納入元大台灣 50（0050）與富邦台 50（006208）兩檔重量級 ETF 成分股，市場看好後續投信被動式買盤進場，為記憶體行情再添柴火。威剛（3260）今日開低走高，盤中股價最高一度觸及 243 元，創歷史新高紀錄。回顧本波走勢，自 9 月市場傳出記憶體供給吃緊以來，南亞科股價一路呈現陡峭上攻，當時市場普遍不看好其能突破 60、70 元整數關卡，如今股價已來到 190 元大關，波段累計漲幅高達約 2.9 倍，徹底顛覆市場預期；同一時間內，華邦電表現同樣亮眼，26 日股價攻上 79.1 元的歷史新高點，自低點以來漲幅約 2.82 倍，顯示族群漲勢並非單一個股獨撐。
搶攻輝達 Rubin 商機　SK 海力士提前至明年二月量產 HBM4

2025/12/29

根據韓媒《The Elec》報導，SK 海力士為搶先因應輝達（NVIDIA）下一代 AI 加速器「Rubin」對高頻寬記憶體（HBM4）的龐大需求，已決定將韓國清州 M15X 新廠的量產時程較原規畫提前約 4 個月，展現全力卡位下一世代 AI 記憶體市場的企圖。報導指出，SK 海力士將自明年 2 月起，在 M15X 工廠正式啟動用於 HBM4 的 1b 製程 DRAM 晶圓投片，原先規畫的時程為 6 月。初期月投片量約 1 萬片，並計畫於年底將產能擴大至數萬片規模。業界人士透露，目前相關設備已陸續進場並完成安裝，調整時程的主要目的在於更快、更大規模地支援量產需求。 SK 海力士加快 M15X 量產節奏，關鍵原因在於輝達新世代 AI 平台的推進。搭載 HBM4 的 Rubin 加速器，預計將於明年下半年開始出貨，對高效能記憶體供應形成強大拉力。

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