• 熱門排序
  • 最新排序
  • 中國 4 月外國品牌手機出貨轉正 蘋果 iPhone 銷售壓力暫減輕

    2026/06/03

    根據中國官方背景研究機構「中國信息通信研究院(CAICT)」最新公布數據,2026 年 4 月中國外國品牌手機出貨量達 359 萬支,較去年同期成長 1.8%。 由於外國品牌手機主要以蘋果(AAPL)iPhone 為主,因此市場普遍將此視為蘋果在中國市場需求出現初步回穩的重要訊號。 這也是近期市場持續擔憂蘋果中國銷售疲弱後,少數出現的正面數據。

    • 中國銷售
    • 蘋果
    • 消費性電子
    • AI手機
    • 高階手機
    • 價格戰
    • 手機出貨量
    • Vivo
    • 換機需求
    • AI
    • 手機
    • OPPO
    • iPhone
    • 智慧型手機
    • 小米
    • 華為
    中國 4 月外國品牌手機出貨轉正 蘋果 iPhone 銷售壓力暫減輕
  • 美國將輝達、超微高階晶片對中國海外子公司納入管制 數十萬顆 AI 晶片流向恐受影響

    2026/06/03

    美國政府進一步收緊對中國人工智慧(AI)產業的晶片管制。美國商務部(U.S. Department of Commerce)發布最新指導文件,正式堵住一項可能存在近一年的出口管制漏洞,未來凡是總部設於中國的企業,即使其子公司或關聯機構位於中國境外,採購美國先進 AI 晶片仍須取得出口許可。 市場認為,此舉將直接影響輝達(Nvidia)最新 Blackwell 與 Rubin 系列 AI 晶片,以及超微(AMD)MI350X 等高階產品的海外銷售布局。 根據《路透》報導,美國商務部此次發布的新規,代表過去一年來,中國企業可能透過位於馬來西亞、新加坡等地的海外子公司取得原本受限制的高階 AI 晶片。

    • 商務部
    • 運算能力
    • HPC
    • 新加坡
    • 供應鏈
    • MI350
    • 出口許可
    • 拜登
    • 美中科技戰
    • 生成式AI
    • GPU
    • 東南亞
    • AI晶片
    • 高階晶片
    • Rubin
    • Blackwell
    • H200
    • AI伺服器
    • AI運算
    • 美國商務部
    • 美國政府
    • 出口管制
    • AI
    • Nvidia
    • AMD
    • 資料中心
    美國將輝達、超微高階晶片對中國海外子公司納入管制 數十萬顆 AI 晶片流向恐受影響
  • 台化搶 AI 資料中心商機 拋「土地+綠電+廠房」一站式方案搶攻算力基礎建設

    2026/06/03

    台塑集團旗下台化(1326)積極推動轉型,正式將 AI 運算中心納入新事業布局重點。台化董事長洪福源表示,公司正鎖定 AI、半導體與高效能運算(HPC)帶動的龐大用電與基礎設施需求,推動既有廠區活化,切入 AI 資料中心招商合作。 洪福源指出,目前相關合作案多仍處於保密協議階段,但公司已與多家 AI 運算中心業者接洽,未來將以提供「土地、綠電與廠房」的一站式資源模式,參與 AI 基礎建設生態鏈。 台化表示,AI 運算中心建置門檻極高,一座 AI 伺服器單價即超過新台幣 1 億元,整體運算中心動輒需配置上百台設備,對應用電規模可達 1.2 萬瓩以上,因此穩定電力供應成為關鍵條件。

    • 塑膠製品
    • 供應鏈
    • AI基礎建設
    • 充電樁
    • 綠電
    • AI資料中心
    • 電力供應
    • 再生能源
    • AI伺服器
    • 伺服器
    • AI運算
    • 能源
    • HPC
    • 石油
    • 太陽能
    • 電力
    • 石化原料
    • 汽電共生
    • 塑膠
    • AI
    • 綠能
    • 資料中心
    • 石油與天然氣
    • 石化及塑橡膠
    • 化工
    台化搶 AI 資料中心商機 拋「土地+綠電+廠房」一站式方案搶攻算力基礎建設
  • Meta 攜手博通砸 1.25 億美元 在 UCLA 成立半導體研究中心搶攻 AI 晶片商機

    2026/06/03

    美國科技巨擘 Meta Platforms 與晶片大廠博通(Broadcom)宣布,將攜手成立總規模達 1.25 億美元的半導體研究中心,進一步強化人工智慧(AI)晶片技術與美國本土供應鏈布局。 該研究中心將設立於洛杉磯加州大學亨利·山姆艾利工程與應用科學學院(UCLA Samueli School of Engineering),由 Meta、博通共同參與,另外還包括應用材料(Applied Materials)、格羅方德(GlobalFoundries)與新思科技(Synopsys)等半導體產業重量級企業加入合作。 根據規劃,該計畫將以五年為期推動,聚焦 AI 導向晶片、先進半導體架構、設計工具、製造技術與材料研究,希望建立涵蓋晶片設計、EDA 軟體、晶圓代工與設備供應的完整研發生態系。

    • AI算力
    • AI模型
    • AI基礎設施
    • 生成式AI
    • 晶圓製造
    • AI軍備競賽
    • Broadcom
    • 美國政府
    • ASIC
    • 離子植入
    • 半導體設備
    • AI Agent
    • AI ASIC
    • 博通
    • 電腦網通晶片設計
    • AI晶片
    • 先進晶片
    • 資本支出
    • 先進製程
    • 半導體
    • AI
    • EDA
    Meta 攜手博通砸 1.25 億美元 在 UCLA 成立半導體研究中心搶攻 AI 晶片商機
  • 傳輝達黃仁勳要求美超微電腦強化合規流程 AI 伺服器供應鏈再掀疑慮

    2026/06/03

    AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳(Jensen Huang)傳出近日向美國 AI 伺服器大廠超微電腦(SuperMicro Computer)發出強硬的訊息,要求對方徹底改善合規與文件管理流程,顯示 AI 伺服器供應鏈在高速擴張之際,監管與出口管制風險正快速升溫。 消息指出,此次事件起因於台灣檢調單位日前針對伺服器出貨案展開調查,並拘留三名涉案人士,原因涉及伺服器出口申報內容疑似不實。雖然目前並未顯示需求出現轉弱,但市場擔憂,一旦後續監管升級、文件審查趨嚴,恐怕導致 AI 伺服器供應鏈出貨速度放緩,甚至增加營運成本。 法人分析,目前全球 AI 資料中心需求仍處於爆發階段,尤其高效能 GPU 伺服器供不應求,美超微電腦近年也因深度綁定輝達 AI 平台而快速崛起,成為市場最受矚目的 AI 伺服器供應商之一。

    • AI資料中心
    • 美超微
    • 黃仁勳
    • 供不應求
    • AI基礎建設
    • B200
    • 液冷散熱
    • H100
    • 出口管制
    • AI晶片
    • AI伺服器
    • AI加速器
    • 半導體
    • AI
    • HPC
    • 伺服器代工
    • GPU
    • 資料中心
    傳輝達黃仁勳要求美超微電腦強化合規流程 AI 伺服器供應鏈再掀疑慮
  • PCB 族群遭獲利了結 欣興與聯茂暴跌逾 7%、金居與台燿重挫逾 6%、尚茂吞三根跌停

    2026/06/02

    今日(6/2)台股大盤終場雖然上揚,但 PCB 族群卻遭遇沉重賣壓,成為盤面跌勢最重的電子族群之一。市場資金大舉撤出高基期電子股,ABF 載板三雄欣興(3037)、景碩(3189)及南電(8046)皆下跌逾 4%,金像電(2368)、臻鼎 -KY(4958)、台表科(6278)等個股同步走弱。 近日股價表現亮眼的高階銅箔廠金居(8358)今天再度被列為注意股,終場重挫逾 6%;CCL 三雄台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6269)也一片綠油油,聯茂、台燿分別大跌逾 7%、逾 6%。 此外,曾被市場封為「最強妖股」的尚茂(8291),股價自 4 月 24 日的 13.75 元一路狂飆至 5 月 28 日最高 133 元,短短一個多月漲幅近 9 倍,連拉 24 根漲停。然而,隨著公司基本面遭到質疑、被列為處置股,股價自 5 月 29 日起連續重挫,今日再度跌停到 97.2 元,連亮三顆綠燈。

    • 處置股
    • 人造纖維
    • 石化原料
    • 石化及塑橡膠
    • 台玻
    • 玻璃基板
    • 玻纖布
    • 欣興
    • 半導體材料
    • 高階銅箔
    • 注意股
    • 高速交換器
    • 次世代製程
    • 供不應求
    • 目標價上調
    • AI資料中心
    • 車用電子
    • HPC
    • Mini LED
    • 資料中心
    • 電腦及週邊設備
    • HVLP4
    • 半導體
    • 供應鏈
    • AI基礎建設
    • 軟性印刷電路板
    • AI伺服器
    • ABF載板
    • 高速傳輸
    • MGX
    • 銅箔
    • 印刷電路板(PCB)
    • 電子零組件
    • AI
    • 銅箔基板(CCL)
    PCB 族群遭獲利了結 欣興與聯茂暴跌逾 7%、金居與台燿重挫逾 6%、尚茂吞三根跌停
  • 英特爾陳立武:18A 製程全面量產;公司攜手鴻海、西門子搶攻 AI 商機

    2026/06/02

    英特爾(Intel)於 Computex 2026 展會期間大秀 AI 與晶圓代工布局成果,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)表示,公司最先進的 18A 製程已正式進入全面量產階段,並將透過 PC、資料中心、AI 基礎設施及晶圓代工四大業務來重返榮耀。 面對市場高度關注英特爾與台積電的競合關係,陳立武強調,自己與台積電創辦人張忠謀及董事長魏哲家皆有多年交情,雙方更是重要合作夥伴。 陳立武指出,台灣在英特爾過去 40 年的發展史中扮演關鍵角色。張忠謀自德州儀器(TI)返台後創立台積電,為台灣建立完整半導體產業鏈基礎,使台灣從 OEM、ODM 到 IC 設計、晶圓製造與封裝測試形成全球最完整的半導體聚落。

    • 雲端服務商
    • 伺服器
    • 晶圓
    • 供應鏈
    • HDI
    • AI Agent
    • 18A
    • 陳立武
    • AI晶片
    • 高速運算
    • CSP
    • AI基礎設施
    • 魏哲家
    • Xeon 6
    • Siemens
    • 張忠謀
    • 智慧製造
    • PC
    • 新創
    • AI PC
    • AI伺服器
    • 生成式AI
    • Xeon
    • Core Ultra
    • 全球供應鏈
    • 台積電
    • 鴻海
    • 手機處理器
    • 數位轉型
    • 印度
    • 雲端服務
    • CPU
    • 先進封裝
    • IC設計
    • 晶片製造
    • 玻璃基板
    • 筆電
    • GPU
    • 遊戲
    • 晶圓製造
    • 自動化
    • 雲端運算
    • 晶圓代工
    • HPC
    • 資料中心
    • 英特爾
    • 半導體
    • AI
    英特爾陳立武:18A 製程全面量產;公司攜手鴻海、西門子搶攻 AI 商機
  • 神盾 Computex 大秀 AI 全版圖 人形機器人、Chiplet 高速互連與衛星通訊齊發

    2026/06/02

    AI 浪潮持續推動全球科技產業升級,從高速運算、智慧機器人到衛星通訊應用,產業正加速朝向跨領域整合發展。神盾(6462)今年參與 Computex 2026,攜手旗下乾瞻(7898)、迅杰(6243)、安格(6684)、安國(8054)、芯鼎(6695)、神盾衛星(Creative5)、神雋及神銳等企業聯合參展,展現出涵蓋高速互連晶片 IP、邊緣 AI、人形機器人、無人機及衛星物聯網等完整的技術布局版圖。 神盾集團表示,AI 產業已從單一技術競爭逐步走向系統整合與場域應用,集團近年積極布局高速運算、智慧感知、自主系統及全球連接等關鍵技術,透過旗下企業協同合作,提供客戶從核心運算到終端應用的一站式解決方案。 本次展會焦點之一為安格、欣普羅(6560)首度公開展示新一代人形機器人「Cyndi」,並同步發表以「AI 之眼」為核心的純視覺數位孿生技術。

    • UCIe
    • 高速互連
    • NTN
    • 數位孿生
    • 人機協作
    • 6奈米
    • Atlas
    • AI晶片
    • 高速運算
    • 儲存市場
    • 智慧製造
    • AI加速器
    • 公共安全
    • 機器人
    • 半導體
    • 5G
    • HBM
    • HPC
    • 無人機
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 物聯網
    • Chiplet
    • 邊緣AI
    • 人形機器人
    • 衛星通訊
    • AI
    神盾 Computex 大秀 AI 全版圖 人形機器人、Chiplet 高速互連與衛星通訊齊發
  • 記憶體續強,華邦電、威剛、品安亮紅燈,南亞科衝破 400 元大關;群聯攜手英特爾推 aiDAPTIV 記憶體新技術

    2026/06/02

    今日台股(6/2)上漲 219.4 點、報 45557.31 點,成交量達 1.6 兆元。盤面上,受惠於記憶體報價走揚,相關族群表現強勢,「DRAM 雙雄」華邦電(2344)與南亞科(2408)、記憶體模組廠威剛(3260)與品安(8088)亮燈漲停,南亞科更是衝上 400 元關卡,來到 419.5 元,商丞(8277)則亮出第四顆紅燈,股價站上 10 元整數關卡。 集邦(TrendForce)最新報告指出,第二季 DRAM 合約價平均季增幅達 58% 至 63%,其中消費性 DRAM 上漲約 45% 至 50%;NAND Flash 合約價格預估季增 70% 至 75%。由於國際大廠逐步將產能轉往 HBM(高頻寬記憶體)及 DDR5,使傳統記憶體供不應求。近兩天記憶體族群皆為台股盤面主要亮點。除了華邦電、南亞科、威剛、商丞均漲停外,旺宏(2337)、晶豪科(3006)、群聯(8299)、十銓(4967)及記憶體通路商至上(8112)也獲得市場資金的青睞。 NAND 控制 IC 大廠群聯於 COMPUTEX 2026 正式揭示企業轉型新方向,從傳統 SSD 控制晶片供應商升級為「AI Enabler(AI 賦能者)」,全面布局 AI 基礎設施、邊緣 AI 運算與 AI 軟體平台,也成為熱門話題之一。

    • AI部署
    • 記憶體報價
    • 集邦科技
    • 華碩
    • 企業級SSD
    • PC
    • 運算能力
    • CPU
    • 筆電
    • GPU
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 專業電子代工EMS
    • 供不應求
    • AI Agent
    • 合約價
    • 潘健成
    • 邊緣AI
    • COMPUTEX
    • NOR Flash
    • DDR
    • AI基礎設施
    • AI資料中心
    • PCIe
    • 華邦電
    • 群聯
    • LLM
    • 記憶體價格
    • TrendForce
    • AI PC
    • AI伺服器
    • DDR5
    • 伺服器
    • AI模型
    • 英特爾
    • 半導體
    • AI
    • HBM
    • 隨身碟、記憶卡
    • 記憶體控制IC
    • 筆電品牌
    • NAND Flash控制IC
    • 固態硬碟 (SSD)
    • 電腦及週邊設備
    • NAND Flash
    • 記憶體模組
    • DRAM
    記憶體續強,華邦電、威剛、品安亮紅燈,南亞科衝破 400 元大關;群聯攜手英特爾推 aiDAPTIV 記憶體新技術
  • 雙鴻 COMPUTEX 秀液冷全布局 CDU 與 CPU IHS 開始放量、明年出貨拚增長 5 成

    2026/06/02

    隨著人工智慧(AI)伺服器功耗持續攀升,散熱技術正快速從傳統氣冷轉向液冷,並逐步從單一零組件擴展至整櫃與資料中心級解決方案。散熱已不再只是伺服器配角,而是影響算力效能、能源效率及資料中心建置成本的重要關鍵。 散熱大廠雙鴻(3324)於 COMPUTEX 2026 以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題參展,完整展示涵蓋氣冷、液冷及資料中心液冷系統的產品布局,展現公司由散熱零組件供應商轉型為液冷系統解決方案商的策略方向。 雙鴻表示,隨著 AI 運算密度持續提升,液冷技術已從 GPU 與 CPU 進一步延伸至 ASIC、DIMM 記憶體模組、PCIe 與電源系統等高發熱元件。

    • 伺服器
    • 散熱
    • COMPUTEX
    • 算力
    • 功耗
    • 處理器
    • 機器人
    • ASIC
    • 自動化
    • 記憶體模組
    • AI基礎建設
    • 液冷散熱
    • PCIe
    • AI伺服器
    • AI運算
    • AI
    • CPU
    • HPC
    • GPU
    • 資料中心
    • 散熱模組
    雙鴻 COMPUTEX 秀液冷全布局 CDU 與 CPU IHS 開始放量、明年出貨拚增長 5 成
  • CPO 產業鏈將迎來黃金十年,六大台廠被點名沾「光」;光環、訊芯 -KY 今日皆漲停

    2026/06/02

    隨著人工智慧(AI)訓練與推論需求爆發,光通訊技術正從傳統長距離傳輸領域快速向資料中心內部延伸,甚至逐步滲透至晶片與晶片之間的連接架構。市場普遍認為,繼 GPU 之後,光通訊、矽光子(Silicon Photonics)與 CPO(Co-Packaged Optics)將成為下一波 AI 基礎設施升級的核心受惠領域。 台股今日(6/2)多檔光通訊及 CPO 概念股同步走強,訊芯 -KY(6451)攻上漲停 689 元,光環(3234)亮燈漲停至 130 元,聯鈞(3450)、創威(6530)、弘塑(3131)等個股也同步上揚,反映市場資金持續追捧 AI 光通訊題材。 過去數十年,全球通訊骨幹網路主要依靠光纖傳輸,從跨國海底電纜到城市之間的骨幹網路,光通訊早已成為標準配置。然而在資料中心內部,由於成本較低、架構成熟,銅線一直是主流連接方式。

    • 光進銅退
    • 矽光子CPO
    • AI基礎設施
    • 思科
    • 半導體
    • 通信網路-其他零組件
    • 主/被動元件
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • CPO
    CPO 產業鏈將迎來黃金十年,六大台廠被點名沾「光」;光環、訊芯 -KY 今日皆漲停
  • G2C+ 首登 COMPUTEX 2026!攜手打造 AI 基建生態系 秀 OpenUSD 數位孿生成果

    2026/06/02

    由志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)共同組成的 G2C+ 聯盟,首度以聯盟品牌參與 COMPUTEX 2026 國際電腦展,展現台灣半導體設備產業跨入 AI 與數位轉型的新里程碑。 G2C+ 表示,聯盟成立於 2020 年,長期深耕先進封裝設備技術,近年更積極導入人工智慧(AI)與數位技術,推動半導體設備產業升級,朝向「AI Infrastructure Ecosystem(AI 基礎設施生態系)」關鍵推動者的角色邁進。 此次 COMPUTEX 展出以「Digital Twin for Semiconductor Equipment」為主題,完整呈現半導體設備從製程模型(Process Model)、虛擬模擬(Simulation)、虛擬驗證(Virtual Validation)到數位孿生(Digital Twin)的開發流程。

    • 先進封裝設備
    • 智慧製造
    • G2C+
    • 數位孿生
    • AI基礎建設
    • AI晶片
    • 高速運算
    • COMPUTEX
    • AI基礎設施
    • Omniverse
    • AI伺服器
    • 數位轉型
    • 半導體
    • AI
    • 先進封裝
    • HPC
    • 半導體設備
    G2C+ 首登 COMPUTEX 2026!攜手打造 AI 基建生態系 秀 OpenUSD 數位孿生成果
  • 高通執行長:「AI 智慧體元年」來臨 2030 年 Token 需求暴增 40 倍

    2026/06/02

    高通(QCOM)總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)於 COMPUTEX 2026 發表主題演講時表示,2026 年將正式成為「AI 智慧體(Agent AI)元年」,人工智慧已從單純回應指令的工具進化為能自主執行任務的智慧夥伴。他更預測,2030 年全球 AI 詞元(Token)需求將較 2026 年暴增 40 倍,「Token 將成為 AI 時代的新貨幣」。 演講一開始,艾蒙特別向台灣合作夥伴表達感謝,並點名台積電(2330)是高通長期以來的重要合作夥伴。他表示,科技創新從來不是單一企業能夠獨立完成,而是仰賴完整供應鏈與生態系共同合作,台灣在全球半導體產業扮演關鍵角色。 艾蒙指出,過去智慧型手機被視為數位生活的中心,但 AI 時代將徹底改變這項邏輯。

    • AMD
    • 邊緣運算
    • 6G
    • 機器人
    • 半導體
    • HPC
    • 手機網通晶片
    • 自動駕駛
    • 感測器
    • AI Agent
    • COMPUTEX
    • CSP
    • PC
    • AI運算
    • 台積電
    • 處理器
    • 智慧型手機
    • 高通
    • 英特爾
    • 終端裝置
    • AI資料中心
    • AI推理
    • AI伺服器
    • CPU
    • ASIC
    • GPU
    • 資料中心
    • AI
    高通執行長:「AI 智慧體元年」來臨 2030 年 Token 需求暴增 40 倍
  • 輝達進軍 AI PC 市場 推 RTX Spark 超級晶片挑戰英特爾霸權 

    2026/06/02

    輝達(Nvidia)宣布將正式跨入個人電腦市場,推出全新 RTX Spark Superchip,打破英特爾(Intel)長期在 PC 處理器領域位居主導地位的企圖心相當明顯,並為 AI 時代重新定義電腦架構。 輝達執行長黃仁勳在台北舉行的 Computex 展會上表示,搭載 RTX Spark 的筆電與桌機預計將於今年秋季起陸續上市,首波合作品牌包括戴爾(Dell)與聯想(Lenovo)。 該晶片整合 CPU 與 GPU 架構,並結合聯發科(2454)技術支援,將可運行微軟(Microsoft)的 Windows on Arm 系統,被視為推動 AI PC 普及的重要關鍵產品。

    • Arm
    • 供應鏈
    • 封裝
    • 費城半導體
    • 高階晶片
    • NVLink
    • Windows
    • Photoshop
    • AI助理
    • 黃仁勳
    • RTX
    • PC
    • 功耗
    • AI PC
    • 生成式AI
    • AI運算
    • AI模型
    • 台積電
    • 處理器
    • 聯發科
    • 英特爾
    • 半導體
    • AI
    • Nvidia
    • 運算能力
    • CPU
    • AMD
    • 先進封裝
    • HPC
    • GPU
    • 資料中心
    • 晶圓製造
    輝達進軍 AI PC 市場 推 RTX Spark 超級晶片挑戰英特爾霸權 
  • 博通強攻 AI 基建版圖、50G 寬頻晶片結合邊緣 AI 運算 今年股價勁揚逾 3 成

    2026/06/02

    半導體大廠博通(Broadcom)近期再度強化 AI 基礎建設布局,宣布推出全新寬頻技術產品 BCM68850,為一款 50G PON 家庭閘道系統單晶片(SoC),並整合神經網路處理單元(NPU),同時支援 Wi-Fi 8 標準。 博通表示,該產品主要針對 AI 應用與下一代家庭網路設計,可協助網路營運商處理日益增加的寬頻流量與邊緣 AI 運算需求,強調其低延遲與高頻寬特性,能在短時間內處理大量數據以降低網路壅塞。 此次推出的 BCM68850 屬於博通 50G PON 產品線的一環,與既有的 BCM68660 光線終端(OLT)晶片及 BCM55050 光網路終端(ONT)平台形成完整產品組合,代表公司已完成端到端 50G 寬頻解決方案布局。

    • Wi-Fi 8
    • SoC
    • 先進製程
    • 手機網通晶片
    • 供應鏈
    • AI基礎建設
    • 邊緣AI
    • Wi-Fi
    • AI晶片
    • 博通
    • AI運算
    • 半導體
    • Broadcom
    • 電腦網通晶片設計
    • 網通
    • 邊緣運算
    • VMware
    • AI
    • ASIC
    • 資料中心
    博通強攻 AI 基建版圖、50G 寬頻晶片結合邊緣 AI 運算 今年股價勁揚逾 3 成
  • 記憶體持續缺貨,南亞科領漲台股全族群、華邦電創新高,商丞亮第三顆紅燈

    2026/06/01

    根據 TrendForce 最新調查,受惠於一般型 DRAM(Conventional DRAM)合約價格大幅上揚,2026 年第一季 DRAM 產業營收季增高達 81% 至 970 億美元,創下近年來最強勁成長表現。記憶體族群今日延續漲勢,「DRAM 雙雄」華邦電(2344)及南亞科(2408)、力積電(6770)皆創下新高,南亞科終場飆至漲停價,華邦電也勁揚逾 6%,模組廠商丞(8277)強勢攻上第二根漲停,收在 9.47 元。 根據 TrendForce 的調查報告,一般型 DRAM 合約價格單季漲幅達 93% 至 98%,成為推升產業營收的最大動能。隨著 AI 應用逐漸由大型語言模型(LLM)訓練轉向 AI 推論階段,雲端服務供應商(CSP)擴建資料中心的重心,也從 AI 伺服器擴大至通用型伺服器,進一步帶動記憶體需求全面升溫。 由於現在市場需求已從 HBM3e、高容量 RDIMM 及 LPDDR5X 逐步擴散至各容量規格的 RDIMM 產品,形成全面性拉貨潮。

    • 固態硬碟 (SSD)
    • 注意股
    • 供不應求
    • 記憶體缺貨
    • LPDDR
    • AI訓練和推理
    • DDR3
    • 歷史新高
    • 景氣循環
    • DDR
    • CSP
    • LLM
    • 記憶體價格
    • 股東會
    • TrendForce
    • 美光
    • DDR4
    • AI模型
    • 半導體
    • AI
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 記憶體模組
    • 無塵室
    • NOR Flash
    • 南亞科
    • AI伺服器
    • 電腦及週邊設備
    • DRAM
    記憶體持續缺貨,南亞科領漲台股全族群、華邦電創新高,商丞亮第三顆紅燈
  • 超微攻上 2 奈米戰場,攜手台積電率先量產 EPYC「Venice」;今年股價翻倍有餘

    2026/06/01

    美國晶片大廠超微(Advanced Micro Devices, AMD)近期股價強勢飆升,過去一個月漲幅逾 40%,今年以來更累計大漲近 131%,市場資金持續押注其在 AI 與資料中心領域的成長動能。 超微於 5 月 21 日宣布,旗下新一代 EPYC 資料中心處理器「Venice」已正式進入量產階段,並率先採用台積電(2330)最新 2 奈米製程技術,成為業界首款導入該先進節點的高效能運算產品,象徵 AI 基礎建設正式邁入更高階製程競賽。 超微 指出,「Venice」不僅是 EPYC 產品線的重要升級,也代表公司資料中心 CPU 發展藍圖邁入新階段。2 奈米製程將帶來更高效能與能源效率,有助支撐 AI 運算與雲端基礎設施快速成長的需求。

    • 供應鏈
    • Venice CPU
    • 2奈米
    • LPDDR
    • AI訓練和推理
    • AI基礎建設
    • EPYC
    • 高階製程
    • AI晶片
    • 高效能晶片
    • 蘇姿丰
    • 黃仁勳
    • 光通訊
    • 算力
    • AI伺服器
    • 先進製程
    • 亞利桑那
    • AI模型
    • 全球供應鏈
    • 台積電
    • 處理器
    • 英特爾
    • 半導體
    • 出口管制
    • AI
    • AMD
    • 先進封裝
    • HBM
    • HPC
    • 晶片製造
    • 資料中心
    • 晶圓製造
    • 雲端運算
    • 晶圓代工
    超微攻上 2 奈米戰場,攜手台積電率先量產 EPYC「Venice」;今年股價翻倍有餘
  • AI 助攻轉型有成 南亞漲停至百元關卡、台化勁揚

    2026/06/01

    面對全球石化產業供需失衡、中國新增產能持續開出及低價競爭加劇,台塑集團旗下南亞(1303)與台化(1326)近年積極推動轉型,逐步降低對傳統石化產品依賴,轉向電子材料、AI 伺服器供應鏈及高附加價值產品布局。 在上週股東會釋出轉型成果後,市場資金積極卡位,帶動南亞(1303)今日(6/1)開高走高,強勢攻上漲停,成交量超過 11 萬張;台化(1326)同步爆量上漲,盤中漲幅一度逼近 9%,重新站上 50 元整數關卡,盤中最高一度觸及 54.5 元,逼近前波高點 55 元。 南亞董事長吳嘉昭於股東會表示,公司轉型成果已逐步顯現,今年第一季電子材料及電子產品營收占比已正式突破五成,代表營運重心已從傳統石化逐步轉向電子材料與高科技應用市場。

    • 玻纖布
    • 高附加價值
    • 終端裝置
    • 景氣循環
    • 高速運算
    • 電子材料
    • 邊緣運算
    • AI運算
    • 電子產品
    • COMPUTEX
    • AI基礎設施
    • 南亞科
    • AI伺服器
    • 半導體
    • 供需失衡
    • AI
    • ASIC
    • 資料中心
    • 織布
    • 人造纖維
    • 塑膠製品
    • 石化原料
    • 石化及塑橡膠
    • 印刷電路板(PCB)
    AI 助攻轉型有成 南亞漲停至百元關卡、台化勁揚
  • 黃仁勳 GTC Taipei 登場掀 AI 熱潮!台積電、鴻海、廣達領漲 台股衝破 45000 點創新高

    2026/06/01

    AI 晶片龍頭輝達(NVDA)執行長黃仁勳今日(6/1)上午於台北流行音樂中心發表 GTC Taipei 2026 主題演講,在正式登場前,輝達先透過「GTC Live」暖場論壇邀集台灣科技產業重量級領袖,共同探討 AI 伺服器、邊緣運算、機器人及 AI 基礎建設等未來發展方向。 市場高度期待黃仁勳釋出下一代 AI 平台、資料中心架構與實體 AI(Physical AI)布局藍圖,也讓台股資金全面湧向 AI 供應鏈,帶動加權指數盤中大漲,最高一度突破 45900 點大關,再創歷史新高,終場漲幅雖收斂,但仍大漲 604.97 點、收在 45337.91 點,同樣創下首次收盤站上 45000 點的歷史新高紀錄,成交量達 1 兆 4770.85 億元。 在暖場論壇中,台積電(2330)共同營運長米玉傑、廣達(2382)董事長林百里及緯創(3231)董事長林憲銘針對 AI 伺服器產業趨勢展開深度對談。

    • 科技
    • 供應鏈
    • 智慧製造
    • 台積電
    • 筆電品牌
    • 資料中心
    • 電源管理IC
    • 網通
    • 電子權值股
    • 林百里
    • Physical AI
    • 矽光子
    • AI基礎建設
    • 施崇棠
    • GB300
    • 邊緣AI
    • 蔡力行
    • 歷史新高
    • CoWoS
    • 聯準會
    • 邊緣運算
    • 數位轉型
    • 超級電腦
    • 半導體
    • 利率
    • AI
    • 矽智財
    • HPC
    • 機器手臂
    • 晶片製造
    • 電子五哥
    • 記憶體
    • 晶圓製造
    • 自動化
    • 電子零組件
    • 電腦及週邊設備
    • 晶圓代工
    • AI晶片
    • 黃仁勳
    • AI伺服器
    • 先進製程
    • GTC
    • COMPUTEX
    • MediaTek
    • 資本支出
    • 地緣政治
    黃仁勳 GTC Taipei 登場掀 AI 熱潮!台積電、鴻海、廣達領漲 台股衝破 45000 點創新高
  • AI 造山運動席捲全球 台灣 9 檔科技股躋身世界五百強 台積電穩居全球第 6

    2026/06/01

    人工智慧(AI)熱潮席捲全球資本市場,台灣科技業也迎來歷史性突破。根據全球市值排名統計網站資料,已有 9 家台灣科技企業成功躋身全球市值 500 強行列,不僅由台積電(2330)以超過 2 兆美元市值穩居全球第 6 大上市公司,聯發科(2454)、鴻海(2317)、台達電(2308)等科技巨擘也同步挺進全球百大企業榜單,展現台灣 AI 供應鏈在全球產業鏈中的關鍵地位。 在 AI 需求帶動下,台股總市值已攀升至約 4.95 兆美元,甚至超越擁有 14 億人口的印度股市。市場認為,這波由 AI 驅動的資本市場重估,不僅改變全球科技產業版圖,也讓台灣從過去的供應鏈配角躍居為全球 AI 產業核心重鎮。 在全球市值排行榜中,台積電(2330)以超過 2 兆美元市值高居全球第六名,僅次於輝達(NVDA)、蘋果(AAPL)、Alphabet(GOOGL)、微軟(MSFT)及亞馬遜(AMZN)等科技巨擘。

    • 伺服器機櫃
    • 科技
    • 2奈米
    • 矽光子
    • AI ASIC
    • HVDC
    • AI基礎建設
    • TPU
    • 矽光子CPO
    • CoWoS
    • 黃仁勳
    • 伺服器
    • 台積電
    • 晶圓製造
    • 專業電子代工EMS
    • 雲端運算
    • 電子零組件
    • 供應鏈
    • CPO
    • AI晶片
    • AI伺服器
    • 先進製程
    • AI
    • ASIC
    • ABF載板
    • 機器手臂
    • 晶片製造
    • 資料中心
    • 電源管理IC
    • 印刷電路板(PCB)
    • 電腦及週邊設備
    • 晶圓代工
    AI 造山運動席捲全球 台灣 9 檔科技股躋身世界五百強 台積電穩居全球第 6
最前 上一頁 1 2 3 4 5 … 下一頁 最後
財報狗功能
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
付費加值
功能購買
客戶服務
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
條款與聲明
服務條款 隱私權政策 免責聲明
網站資料來源
資料來源参考:公開資訊觀測站,台灣證券交易所,櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考,不暗示買賣建議,本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任,依本站資訊交易發生損失需自行負責,請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司,統一編號:53754983
網站由財報狗團隊設計,法律顧問:永熙法律事務所