財報狗新聞

長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊，記憶體族群早盤強彈後全面崩跌

2026/02/03

台股今日（2 月 3 日）止跌反彈，在台積電（2330）跳空開高帶動下，指數一度大漲逾 600 點，不過盤面焦點卻落在記憶體族群的劇烈震盪。「DRAM 雙雄」南亞科（2408）及華邦電（2344）、NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）、NAND Flash 大廠旺宏（2337）等指標股早盤在報價上修、國際原廠股價創高的激勵下而強漲，旺宏早盤甚至一度漲停，隨後卻通通急轉直下，多檔個股盤中還殺至跌停，走勢宛如「大怒神」。模組廠威剛（3260）及十銓（4967）等個股同樣出現急殺走勢；南亞科與華邦電盤中振幅高達 16％，旺宏振幅也超過 13％，反映出市場情緒高度不安。市場分析，此波記憶體股急跌，主因在於中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）擴產進度超出預期，市場傳出，YMTC 位於武漢的第三期工廠（Phase III）潔淨室與設備導入速度加快，投產時程可能自原訂的 2027 年提前至 2026 年下半年，甚至更早。
- 記憶體價格
- TrendForce
- 高頻寬記憶體
- 電腦及週邊設備
- 長鑫科技
- 長江存儲
- 資料中心
- 記憶體模組
- 記憶體族群
- 記憶體控制IC
- 記憶體市場
- 記憶體
- 美光
- 半導體
- 三星
- SK 海力士
- NOR Flash
- NAND Flash控制IC
- NAND Flash
- NAND
- HBM
- DRAM
- DDR4
- DDR
- AI 需求
- AI 伺服器
- AI
黃仁勳預告「2026 年台灣再創 AI 新高峰」；輝達台灣新總部確定，擴大招募工程師

2026/02/03

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前與台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家等高層餐敘後，黃、魏一起同步出餐廳向媒體致意。黃仁勳表示，過去一年是「創紀錄的一年」，多家台灣科技企業繳出亮眼成績單，並預測在 AI 需求持續擴張帶動下，2026 年可望再創新高紀錄。自張忠謀的時代起，台積電、輝達就開啟緊密的合作關係。黃仁勳直言，輝達的快速成長「沒有台積電就不可能實現」，並特別點名鴻海（2317）、緯創（3231）等供應鏈夥伴，在過去一年皆寫下營運新頁，展現台灣在全球 AI 與半導體產業中的關鍵角色。談及外界高度關注的輝達台灣新總部，黃仁勳透露，公司已取得一塊「非常漂亮的土地」，未來將興建一棟具代表性的建築，目前設計已在規畫中。他強調，完成相關程序後，將親自回台與台北市政府簽約，並第一時間對外說明進度。
記憶體供給吃緊、AI 需求爆發　美光股價勁揚逾 5％

2026/02/03

記憶體晶片大廠美光（Micron，NYSE: MU）2 月 2 日收盤價在美股大漲 5.5％，主要是因為全球記憶體供應持續吃緊，加上人工智慧（AI）應用需求快速升溫，市場情緒轉趨樂觀。隨著資料中心業者積極擴充 AI 算力，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品需求顯著升溫，相關晶片已成功導入輝達（Nvidia）與超微（AMD）新一代 GPU 平台，成為 AI 硬體生態系中的關鍵零組件。產業供需失衡也推升價格動能。市場指出，DRAM 報價已攀升至 2019 年以來高點，而美光與同業皆透露，HBM 產能已提前被客戶預訂，訂單能見度直達 2026 年，顯示 AI 浪潮對高階記憶體的拉動力道強勁。
- 高頻寬記憶體
- 關鍵零組件
- 超級循環
- 資料中心
- 記憶體
- 目標價上調
- 供不應求
- 人工智慧
- Micron
- HBM
- GPU
- AI 算力
- AI 應用
- AI
氮化鎵製程大突破　世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場

2026/02/03

世界先進（5347）宣布，已與台積電（2330）完成高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵（GaN）製程技術授權協議簽署，正式跨足高效率電源元件應用領域。市場解讀，此舉象徵世界先進在功率半導體布局上邁出關鍵一步，也反映成熟製程業者加速轉向化合物半導體的產業趨勢。世界先進指出，透過此次技術授權，公司將把既有的矽基底功率氮化鎵（GaN-on-Si）製程，延伸至高壓應用領域，並與原本的新基底功率氮化鎵（GaN-on-QST）平台形成互補，建立完整的 GaN 製程解決方案。在全球晶圓代工體系中，能同時提供矽基底與新基底兩種 GaN 製程平台的廠商屈指可數。業界認為，世界先進此一布局，有助於其在功率元件代工市場建立明確差異化定位，並擴大服務客戶的電壓與應用範圍。
- 電源管理 IC
- 車用電子
- 資料中心
- 氮化鎵
- 半導體
- 功率半導體
- 世界先進
- GaN
- AI
美、日、台擴大投資　法人連環上調應用材料（Applied Materials）股價評級

2026/02/03

半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，NASDAQ：AMAT）** 近期成為華爾街關注焦點。多家重量級投行接連上調評等與目標價，看好其將深度受惠於美國、台灣與日本同步擴大的半導體資本支出循環。 1 月底，瑞穗證券（Mizuho）分析師 Vijay Rakesh 將應用材料評等由「中立」調升至「優於大盤」，目標價自 275 美元一舉上調至 370 美元，理由是全球先進製程與成熟製程設備投資明顯回溫，特別是美國、日本與台灣的晶圓廠建設動能加速。應用材料的總部位於美國加州，是全球最大的半導體製造設備與服務供應商。公司成立於 1967 年，主要產品涵蓋晶片製造關鍵製程，包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、離子植入等設備，客戶遍及全球主要晶圓廠與面板製造商。1993 年在台灣設立分公司，服務台積電等重要客戶。
AI 伺服器世代交替在即　五大 PCB 台廠迎成長契機

2026/02/02

新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入，隨著系統頻寬與算力密度快速放大，800G／1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板（midplane）設計同步複雜化，帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張，資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出，800G 乃至 1.6T 交換器，已從選配升級為新平台的基本規格，直接推升高層次板（HLC）、高密度互連板（HDI）及封裝載板的需求比重。在此趨勢下，具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點，包括欣興（3037）、南電（8046）、金像電（2368）、健鼎（3044）與高技（5439）等，在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。
- 高階載板
- 雲端服務商
- 銅箔
- 資料中心
- 良率提升
- T-Glass
- PCB
- MI450
- HPC
- HDI
- GPU
- CSP
- BT載板
- AWS
- ASIC
- AI訓練
- AI推論
- AI ASIC
- ABF
- 電子零組件製造
- 玻纖布
- 印刷電路板
- ABF載板
台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空；魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

2026/02/02

全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升，先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電（2330）啟動「備戰模式」，力拚在下一世代製程與封裝技術中，持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘，引發市場高度關注。業界解讀，這場聚會不僅象徵雙方關係緊密，更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高，AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。
- 黃仁勳
- 魏哲家
- 高通
- 雲端運算
- 輝達
- 科技巨擘
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- Hybrid Bonding
- HPC
- CPO
- CoWoS
- Chiplet
- AWS
- AI 算力
- AI 晶片
- AI
- A16製程
- 3 奈米
- 2 奈米
風險資產再承壓　美國 1 月非農就業數據及 Google、超微（AMD）、亞馬遜等財報本週公布

2026/02/02

本週（2026/2/2–2/8）全球金融市場進入高波動狀態。隨著比特幣跌勢加劇、黃金與白銀等貴金屬重挫，美股主要指數測試關鍵支撐，市場風險偏好明顯轉弱。投資人聚焦美國就業數據、超級財報周延續，以及多國央行利率決策，短線走勢充滿變數。本週最受矚目的經濟指標，莫過於 2 月 6 日公布的美國 1 月非農就業報告。市場目前預期新增就業人數約 7 萬人，失業率則維持在 4.4％左右。若數據顯示就業市場進一步降溫，將強化市場對聯準會年內降息的期待；反之，若勞動市場展現韌性，恐引發利率維持高檔的再定價壓力。
- 黃金
- 關稅
- 金價
- 避險資產
- 通膨
- 資本支出
- 貴金屬
- 聯準會
- 白銀
- 川普
- 失業率
- 地緣政治
- 半導體
- 加密貨幣
- 利率決策
- PMI
- 就業市場
- 非農就業
- 聯準會降息
- 美股財報周
- 科技股
- AI
SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心；台股血流成河，華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚

2026/02/02

今日（2 月 2 日）台股加權指數單日重挫 439 點、盤面一片慘綠之際，市場卻意外殺出一匹逆風奔馳的黑馬。隨著全球首富馬斯克再度拋出震撼彈，低軌衛星題材全面升溫，相關個股成為資金避風港，其中昇達科（3491）即便位於處置期間，股價仍強勢上攻，單日上漲 6.39％、報 1165 元，元晶（6443）上揚 2.56％，而且成交量位居台股第四高，皆為萬綠叢中最醒目的紅色焦點。市場焦點再度聚焦馬斯克旗下的 SpaceX。目前 SpaceX 已有約 9500 顆衛星在軌運行，占全球商用在軌衛星比重高達 65％，穩居低軌衛星霸主地位。近期不僅傳出 SpaceX 正著手推進 IPO 規畫，更進一步擴大布局藍圖，向美國聯邦通訊委員會（FCC）提出申請，計畫部署最多 100 萬顆衛星，企圖在太空中直接打造「軌道資料中心系統（Orbital Data Center System）」。此舉不僅在規模上刷新市場想像，也讓低軌衛星相關供應鏈再度成為資金追逐的主題。昇達科在大盤重挫之際逆勢大漲，表現最為突出；華通（2313）收漲 1.78％、報 172 元；元晶股價站穩 40 元大關，並以逼近 22.3 萬張成交量位居台股第四高，僅次於群創（3481）、力積電（6770）、旺宏（2237）；興櫃低軌衛星概念股鐳洋（6980）同樣強勢表態，單日漲幅近 23％，顯見市場資金已明確朝衛星、太空通訊與相關射頻、天線供應鏈移動。
- 被動元件
- HDI
- 馬斯克
- 電子零組件製造
- 雲端運算
- 雲端
- 資料中心
- 衛星通訊
- 能源效率
- 星艦
- 散熱
- 太陽能
- 太空衛星
- 太空經濟
- 光電
- 供應鏈
- 低軌衛星
- SpaceX
- FOPLP
- AI 算力
- AI模型
- AI 推理
- AI
台股收盤重失守 3 萬 2 大關　記憶體族群多達 11 檔跌停

2026/02/02

今日（2 月 2 日）台股受到美股重挫、金融市場震盪等衝擊，指數開低走低，終場下跌 439.72 點，收在 31624.03 點，跌幅約 1.37％，成交值約新台幣 7404 億元，櫃買指數也走弱，收在 294.32 點回測月線。記憶體相關個股今日成為盤面最重災區之一，十餘檔皆跌停。受到市場傳聞中國 NAND 快閃記憶體大廠長江存儲（YMTC）先進產能提前投產的利空衝擊，記憶體族群一片綠油油，十多檔皆摜入跌停，包括「DRAM 雙雄」華邦電（2344）及南亞科（2408）、NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）、利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電（6770），以及模組廠品安（8088）、創見（2451）、廣穎（4973），分別由華邦電及南亞科轉投資的封測廠華東（8110）、福懋科（8131），還有 SanDisk 的上游供應商點序（6485）、以記憶體為主的半導體通路商至上（8112）收盤時皆亮綠燈。此外，NOR Flash 大廠旺宏（2337）及模組廠威剛（3260）、宇瞻（8271）、十銓（4967）盤中也觸及跌停，收盤時旺宏、威剛、十銓皆重挫逾 8％，宇瞻大跌逾 9.3％。
Google TPU 量產時程推進　四家 ODM 台廠迎接新成長動能

2026/02/02

全球雲端算力競賽持續白熱化，Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖，旗下第八代 TPU（Tensor Processing Unit）也預計於今年第三季進入量產階段，帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好，今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃，並於 2027 年迎來倍數成長，進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。隨著雲端服務供應商（CSP）加速布局自研晶片，ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出，Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業，不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform（GCP），也逐步擴大對外供應，客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。依 DIGITIMES Research 預估，Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆，儘管成長率因去年基期較高略有收斂，仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為，TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底，將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。
- 電腦及週邊設備
- 電子五哥
- 雲端運算-電腦設備
- 雲端運算
- 專業電子代工 EMS
- 供應鏈
- 伺服器代工
- TPU
- ODM
- GPU
- Google Cloud
- Gemini
- CSP
- ASIC
- Anthropic
- AI 基礎建設
- AI 伺服器
- AI
艾司摩爾（ASML）推 140 億歐元回購計劃，裁員 1700 人

2026/02/02

全球先進微影設備龍頭艾司摩爾（ASML Holding，ASML.AS／NASDAQ：ASML）公布最新營運概況，受惠於 AI 基礎建設與高效能運算（HPC）需求持續升溫，公司年終訂單積壓（backlog）與單季接單金額雙雙創下歷史新高，再度突顯出其在半導體設備供應鏈中的關鍵地位。艾司摩爾同步宣布啟動多年期庫藏股計畫，規模最高達 140 億歐元，顯示管理層對長期現金流與資本結構的信心。在高估值環境下，公司選擇透過回購機制強化股東報酬，也成為市場關注焦點。在人力策略方面，艾司摩爾表示將裁減約 1700 名員工，同時仍會在工程研發與客戶支援等核心成長領域持續招募。公司強調，此舉是為了在控制成本的同時，確保長期技術競爭力與客戶交付能力。
- 高效能運算
- 曝光機
- 晶圓檢測設備
- 半導體設備
- 半導體前段設備
- 半導體
- 光罩 EUV
- 先進製程
- 供應鏈
- HPC
- EUV
- ASML
- AI 基礎設施
- AI 加速器
- AI
博通穩坐 AI ASIC 核心供應商，華爾街喊出 500 美元目標價

2026/02/02

美國半導體與基礎架構軟體大廠博通（Broadcom，NASDAQ：AVGO）持續獲得華爾街主流機構青睞，近期再度被列入「NASDAQ 最具獲利能力股票」名單之一，多家投行與研究機構紛紛重申正面評價，AI 相關布局成為市場關注焦點。根據 TipRanks 報導，美國銀行證券（BofA Securities）分析師 Vivek Arya 於 1 月 27 日重申對博通的「買進（Buy）」評等，延續去年 12 月中旬的看法，並將目標價自 460 美元上調至 500 美元。美銀指出，博通在 AI 相關應用、客製化 ASIC 與網路晶片領域具備長期結構性成長優勢，是其上調評價的關鍵理由。
- 雲端運算
- 資料中心
- 目標價上調
- 數據中心
- 手機處理器
- 半導體
- TPU
- OpenAI
- HPC
- Gemini
- ASIC
- Anthropic
- AI網路晶片
- AI 基礎設施
- AI 伺服器
- AI
輝達執行長黃仁勳舉辦兆元宴　聚集台灣科技供應鏈巨擘共商 AI 發展

2026/02/02

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 1 月 31 日晚間於台北舉行年度「兆元宴」，宴請台灣半導體與 AI 供應鏈重量級夥伴，並在會後接受媒體訪問時直言，2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」，從晶片、封裝到記憶體，整體供應鏈都將面臨前所未有的壓力，但也將迎來爆發式成長的黃金期。黃仁勳強調，「AI 要有智慧，就一定要有記憶體」，今年高頻寬記憶體（HBM）與 LPDDR 的需求將大幅爆發，即便全球半導體產能長期以每年倍數成長，仍難以追上 AI 應用的需求增速。在產品進度上，黃仁勳指出，Grace Blackwell 架構已全面進入量產，同時也正式啟動下一代 Vera Rubin 平台。他形容，Vera Rubin 由六顆全球最先進的晶片組成，製程與整合複雜度極高，對晶圓代工與先進封裝能力提出前所未有的挑戰。
OREO 攜手漫威（Marvel）推出聯名餅乾，今日（2 月 2 日）全面上市

2026/02/02

億滋國際（Mondelēz International）旗下知名餅乾品牌 OREO 宣布，將與漫威（Marvel）展開首度跨界合作，推出「MARVEL OREO Stuf of Legends Cookies」聯名系列，預計自 2 月 2 日起於美國與加拿大市場正式開賣，結合超級英雄 IP 與互動式行銷，進一步搶攻粉絲經濟商機。此次聯名系列橫跨復仇者聯盟、蜘蛛人、X 戰警、驚奇四超人四大漫威宇宙，共推出多款限量包裝，由知名漫威漫畫藝術家 Todd Nauck 操刀設計。餅乾本體更創下品牌紀錄，一口氣推出 32 款不同英雄角色壓紋，主打收藏與粉絲辨識度，強化產品話題性與重複購買動能。
台積電嘉義先進封測啟動擴產　縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形

2026/02/01

晶圓代工龍頭台積電（2330）持續深化在台布局，嘉義科學園區先進封裝與測試（AP）廠區建設進度明確，也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布，已獲內政部核定，將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地，總投資金額約新台幣 200 億元，預計完工後可容納約 4.5 萬人口，成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。台積電公告指出，嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機，第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示，隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐，縣府已啟動縣治所在地整體重規劃，重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。其中，「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊，緊鄰台積電廠區南側，開發面積約 167.84 公頃，已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說，預計今年發包、民國 119 年（2030 年）完工。
- 晶圓
- 先進封測
- 魏哲家
- 高效能運算
- 高效能晶片
- 資本支出
- 資料中心
- 財報季
- 科技股
- 晶片製造
- 晶片
- 晶圓製造
- 晶圓代工
- 半導體
- 先進製程
- 先進封裝
- 供應鏈
- 人工智慧
- HPC
- AI泡沫
- AI 技術
- AI 基礎建設
- AI
- 2 奈米
傳亞馬遜再掀裁員潮　數千名員工恐受影響

2026/02/01

外媒報導指出，電商與雲端服務巨擘亞馬遜（Amazon）正規劃新一波大規模裁員，受影響人數可能達數千人，甚至不排除接近前一輪裁員規模。此消息距離亞馬遜三個月前宣布削減約 1.4 萬名企業員工、以降低組織官僚層級，時間相當接近，引發市場關注。根據《路透》與《彭博》於上週五引述消息人士說法，亞馬遜執行長賈西（Andy Jassy）最快將於未來幾天內對外說明進一步的裁員計畫。目前亞馬遜尚未正式回應相關報導。報導指出，這波裁員可能波及多個核心部門，包括雲端服務事業 Amazon Web Services（AWS）、Prime Video 影音內容團隊、零售業務，以及人資（HR）部門等，皆被點名為潛在受影響單位。
- 電商
- 零售
- 裁員
- 自動化
- 物流
- 倉儲
- 人工智慧
- Prime Video
- AWS
- Amazon
- AI
南亞科市值破兆元，領軍記憶體族群狂飆；群聯股價創新高

2026/02/01

記憶體供給吃緊、報價持續上揚，成為近期市場資金追逐焦點，帶動台股記憶體族群股價強勢表態。指標股南亞科（2408）上週五（1 月 30 日）在台股重挫氛圍中逆勢走高，終場亮燈漲停、收在 326.5 元，不僅改寫歷史新高，也推升市值一舉突破兆元關卡、達到約 1.01 兆元，躋身上市公司市值前十強，單日成交量超過 12.5 萬張。法人指出，記憶體產業結構正因 AI 應用快速擴張而出現質變。三大記憶體原廠積極將資源轉向高頻寬記憶體（HBM），陸續縮減甚至停產 DDR4 產線，使得 DDR4 供給明顯收斂，去年下半年起報價大幅走揚，相關個股全面受惠，南亞科更成為族群領頭羊。根據證交所統計，三大法人當日買超個股前三名，第一名為利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電（6770），買超 8 萬 2944 張；第二名為低軌衛星概念股燿華（2367），買超 2 萬 4377 張；第三名為南亞科（2408），買超 2 萬 2029 張。
AI 重塑企業合約管理　採購效率、合規價值同步躍升

2026/01/27

隨著人工智慧（AI）應用快速滲透企業營運核心，合約生命週期管理（Contract Lifecycle Management, CLM）正成為採購數位轉型的關鍵戰場。BizClik 旗下《Procurement Magazine（採購雜誌）》發布最新專題報告《AI 如何改變數位合約管理》，深入剖析 AI 對企業採購效率、合規控管與策略決策所帶來的實質影響。報告指出，CLM 原本被視為高度複雜、行政負擔沉重的後勤流程，但在 AI 與自動化導入後，已逐步轉型為創造企業價值的策略性工具。根據報告彙整多項研究數據顯示，AI 在採購與合約管理的應用已進入加速期：
- 風險管理
- 自動化
- 大數據分析
- 地緣政治
- 合約
- 人工智慧
- 不確定性
- AI 解決方案
- AI 應用
- AI 代理
- AI
記憶體缺貨、成本激增　今年全球智慧型手機 OLED 出貨量恐首度下滑

2026/01/27

市調機構最新警示，受記憶體供應吃緊與價格大幅上揚影響，今年全球智慧型手機用有機發光二極體（OLED）出貨量恐將結束連續成長的走勢，出現近年來罕見的下滑局面。根據市調機構 Omdia 22 日發布的最新報告，2026 年全球智慧型手機 OLED 出貨量預估約為 8.1 億支，低於去年的 8.17 億支，年減約 700 萬支。這也意味著，智慧手機 OLED 市場在連續三年成長後，將首度出現年減。 Omdia 指出，關鍵原因在於記憶體供應不足與價格急升，迫使智慧型手機品牌廠同步下修整機出貨與零組件採購計畫。
- 電子零組件
- 雲端
- 降息
- 資料中心
- 消費電子
- 有機發光二極體
- 智慧型手機
- 換機週期
- 出貨量
- 供需失衡
- 記憶體價格
- 記憶體
- 手機製造商
- 地緣政治
- 原物料價格
- 半導體
- 供應鏈
- 伺服器
- 人工智慧
- Omdia
- OLED
- AI 伺服器
- AI

最前上一頁 1 2 3 4 5 … 下一頁最後

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)