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  • 美、日、台擴大投資 法人連環上調應用材料(Applied Materials)股價評級

    2026/02/03

    半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials,NASDAQ:AMAT)** 近期成為華爾街關注焦點。多家重量級投行接連上調評等與目標價,看好其將深度受惠於美國、台灣與日本同步擴大的半導體資本支出循環。 1 月底,瑞穗證券(Mizuho)分析師 Vijay Rakesh 將應用材料評等由「中立」調升至「優於大盤」,目標價自 275 美元一舉上調至 370 美元,理由是全球先進製程與成熟製程設備投資明顯回溫,特別是美國、日本與台灣的晶圓廠建設動能加速。 應用材料的總部位於美國加州,是全球最大的半導體製造設備與服務供應商。公司成立於 1967 年,主要產品涵蓋晶片製造關鍵製程,包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、離子植入等設備,客戶遍及全球主要晶圓廠與面板製造商。1993 年在台灣設立分公司,服務台積電等重要客戶。

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    美、日、台擴大投資 法人連環上調應用材料(Applied Materials)股價評級
  • AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機

    2026/02/02

    新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入,隨著系統頻寬與算力密度快速放大,800G/1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板(midplane)設計同步複雜化,帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。 隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張,資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出,800G 乃至 1.6T 交換器,已從選配升級為新平台的基本規格,直接推升高層次板(HLC)、高密度互連板(HDI)及封裝載板的需求比重。 在此趨勢下,具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點,包括欣興(3037)、南電(8046)、金像電(2368)、健鼎(3044)與高技(5439)等,在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。

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    AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機
  • 台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

    2026/02/02

    全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升,先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電(2330)啟動「備戰模式」,力拚在下一世代製程與封裝技術中,持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘,引發市場高度關注。 業界解讀,這場聚會不僅象徵雙方關係緊密,更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高,AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。

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    台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」
  • 風險資產再承壓 美國 1 月非農就業數據及 Google、超微(AMD)、亞馬遜等財報本週公布

    2026/02/02

    本週(2026/2/2–2/8)全球金融市場進入高波動狀態。隨著比特幣跌勢加劇、黃金與白銀等貴金屬重挫,美股主要指數測試關鍵支撐,市場風險偏好明顯轉弱。投資人聚焦美國就業數據、超級財報周延續,以及多國央行利率決策,短線走勢充滿變數。 本週最受矚目的經濟指標,莫過於 2 月 6 日公布的美國 1 月非農就業報告。 市場目前預期新增就業人數約 7 萬人,失業率則維持在 4.4% 左右。若數據顯示就業市場進一步降溫,將強化市場對聯準會年內降息的期待;反之,若勞動市場展現韌性,恐引發利率維持高檔的再定價壓力。

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    風險資產再承壓 美國 1 月非農就業數據及 Google、超微(AMD)、亞馬遜等財報本週公布
  • SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心;台股血流成河,華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚

    2026/02/02

    今日(2 月 2 日)台股加權指數單日重挫 439 點、盤面一片慘綠之際,市場卻意外殺出一匹逆風奔馳的黑馬。隨著全球首富馬斯克再度拋出震撼彈,低軌衛星題材全面升溫,相關個股成為資金避風港,其中昇達科(3491) 即便位於處置期間,股價仍強勢上攻,單日上漲 6.39%、報 1165 元,元晶(6443)上揚 2.56%,而且成交量位居台股第四高,皆為萬綠叢中最醒目的紅色焦點。 市場焦點再度聚焦馬斯克旗下的 SpaceX。目前 SpaceX 已有約 9500 顆衛星在軌運行,占全球商用在軌衛星比重高達 65%,穩居低軌衛星霸主地位。近期不僅傳出 SpaceX 正著手推進 IPO 規畫,更進一步擴大布局藍圖,向美國聯邦通訊委員會(FCC)提出申請,計畫部署最多 100 萬顆衛星,企圖在太空中直接打造「軌道資料中心系統(Orbital Data Center System)」。 此舉不僅在規模上刷新市場想像,也讓低軌衛星相關供應鏈再度成為資金追逐的主題。昇達科在大盤重挫之際逆勢大漲,表現最為突出;華通(2313)收漲 1.78%、報 172 元;元晶股價站穩 40 元大關,並以逼近 22.3 萬張成交量位居台股第四高,僅次於群創(3481)、力積電(6770)、旺宏(2237);興櫃低軌衛星概念股鐳洋(6980)同樣強勢表態,單日漲幅近 23%,顯見市場資金已明確朝衛星、太空通訊與相關射頻、天線供應鏈移動。

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    SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心;台股血流成河,華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚
  • 台股收盤重失守 3 萬 2 大關 記憶體族群多達 11 檔跌停

    2026/02/02

    今日(2 月 2 日)台股受到美股重挫、金融市場震盪等衝擊,指數開低走低,終場下跌 439.72 點,收在 31624.03 點,跌幅約 1.37%,成交值約新台幣 7404 億元,櫃買指數也走弱,收在 294.32 點回測月線。記憶體相關個股今日成為盤面最重災區之一,十餘檔皆跌停。 受到市場傳聞中國 NAND 快閃記憶體大廠長江存儲(YMTC) 先進產能提前投產的利空衝擊,記憶體族群一片綠油油,十多檔皆摜入跌停,包括「DRAM 雙雄」華邦電(2344)及南亞科(2408)、NAND Flash 控制晶片大廠群聯(8299)、利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電(6770),以及模組廠品安(8088)、創見(2451)、廣穎(4973),分別由華邦電及南亞科轉投資的封測廠華東(8110)、福懋科(8131),還有 SanDisk 的上游供應商點序(6485)、以記憶體為主的半導體通路商至上(8112)收盤時皆亮綠燈。 此外,NOR Flash 大廠旺宏(2337)及模組廠威剛(3260)、宇瞻(8271)、十銓(4967)盤中也觸及跌停,收盤時旺宏、威剛、十銓皆重挫逾 8%,宇瞻大跌逾 9.3%。

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    台股收盤重失守 3 萬 2 大關 記憶體族群多達 11 檔跌停
  • Google TPU 量產時程推進 四家 ODM 台廠迎接新成長動能

    2026/02/02

    全球雲端算力競賽持續白熱化,Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖,旗下第八代 TPU(Tensor Processing Unit) 也預計於今年第三季進入量產階段,帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好,今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃,並於 2027 年迎來倍數成長,進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。 隨著雲端服務供應商(CSP)加速布局自研晶片,ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出,Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業,不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform(GCP),也逐步擴大對外供應,客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。 依 DIGITIMES Research 預估,Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆,儘管成長率因去年基期較高略有收斂,仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為,TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底,將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。

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  • 艾司摩爾(ASML)推 140 億歐元回購計劃,裁員 1700 人

    2026/02/02

    全球先進微影設備龍頭艾司摩爾(ASML Holding,ASML.AS/NASDAQ:ASML) 公布最新營運概況,受惠於 AI 基礎建設與高效能運算(HPC)需求持續升溫,公司年終訂單積壓(backlog)與單季接單金額雙雙創下歷史新高,再度突顯出其在半導體設備供應鏈中的關鍵地位。 艾司摩爾同步宣布啟動 多年期庫藏股計畫,規模最高達 140 億歐元,顯示管理層對長期現金流與資本結構的信心。在高估值環境下,公司選擇透過回購機制強化股東報酬,也成為市場關注焦點。 在人力策略方面,艾司摩爾表示將裁減約 1700 名員工,同時仍會在工程研發與客戶支援等核心成長領域持續招募。公司強調,此舉是為了在控制成本的同時,確保長期技術競爭力與客戶交付能力。

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  • 博通穩坐 AI ASIC 核心供應商,華爾街喊出 500 美元目標價

    2026/02/02

    美國半導體與基礎架構軟體大廠博通(Broadcom,NASDAQ:AVGO) 持續獲得華爾街主流機構青睞,近期再度被列入「NASDAQ 最具獲利能力股票」名單之一,多家投行與研究機構紛紛重申正面評價,AI 相關布局成為市場關注焦點。 根據 TipRanks 報導,美國銀行證券(BofA Securities)分析師 Vivek Arya 於 1 月 27 日 重申對博通的「買進(Buy)」評等,延續去年 12 月中旬的看法,並將目標價自 460 美元上調至 500 美元。 美銀指出,博通在 AI 相關應用、客製化 ASIC 與網路晶片領域具備長期結構性成長優勢,是其上調評價的關鍵理由。

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    博通穩坐 AI ASIC 核心供應商,華爾街喊出 500 美元目標價
  • 輝達執行長黃仁勳舉辦兆元宴  聚集台灣科技供應鏈巨擘共商 AI 發展

    2026/02/02

    輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於 1 月 31 日晚間於台北舉行年度「兆元宴」,宴請台灣半導體與 AI 供應鏈重量級夥伴,並在會後接受媒體訪問時直言,2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」,從晶片、封裝到記憶體,整體供應鏈都將面臨前所未有的壓力,但也將迎來爆發式成長的黃金期。 黃仁勳強調,「AI 要有智慧,就一定要有記憶體」,今年高頻寬記憶體(HBM)與 LPDDR 的需求將大幅爆發,即便全球半導體產能長期以每年倍數成長,仍難以追上 AI 應用的需求增速。 在產品進度上,黃仁勳指出,Grace Blackwell 架構已全面進入量產,同時也正式啟動下一代 Vera Rubin 平台。他形容,Vera Rubin 由六顆全球最先進的晶片組成,製程與整合複雜度極高,對晶圓代工與先進封裝能力提出前所未有的挑戰。

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  • OREO 攜手漫威(Marvel)推出聯名餅乾,今日(2 月 2 日)全面上市

    2026/02/02

    億滋國際(Mondelēz International)旗下知名餅乾品牌 OREO 宣布,將與漫威(Marvel)展開首度跨界合作,推出「MARVEL OREO Stuf of Legends Cookies」聯名系列,預計自 2 月 2 日 起於美國與加拿大市場正式開賣,結合超級英雄 IP 與互動式行銷,進一步搶攻粉絲經濟商機。 此次聯名系列橫跨復仇者聯盟、蜘蛛人、X 戰警、驚奇四超人 四大漫威宇宙,共推出多款限量包裝,由知名漫威漫畫藝術家 Todd Nauck 操刀設計。 餅乾本體更創下品牌紀錄,一口氣推出 32 款不同英雄角色壓紋,主打收藏與粉絲辨識度,強化產品話題性與重複購買動能。

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  • 台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形

    2026/02/01

    晶圓代工龍頭台積電(2330)持續深化在台布局,嘉義科學園區先進封裝與測試(AP)廠區建設進度明確,也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布,已獲內政部核定,將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地,總投資金額約新台幣 200 億元,預計完工後可容納約 4.5 萬人口,成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。 台積電公告指出,嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機,第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示,隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐,縣府已啟動縣治所在地整體重規劃,重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。 其中,「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊,緊鄰台積電廠區南側,開發面積約 167.84 公頃,已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說,預計今年發包、民國 119 年(2030 年)完工。

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  • 傳亞馬遜再掀裁員潮 數千名員工恐受影響

    2026/02/01

    外媒報導指出,電商與雲端服務巨擘亞馬遜(Amazon)正規劃新一波大規模裁員,受影響人數可能達數千人,甚至不排除接近前一輪裁員規模。此消息距離亞馬遜三個月前宣布削減約 1.4 萬名企業員工、以降低組織官僚層級,時間相當接近,引發市場關注。 根據《路透》與《彭博》於上週五引述消息人士說法,亞馬遜執行長賈西(Andy Jassy)最快將於未來幾天內對外說明進一步的裁員計畫。目前亞馬遜尚未正式回應相關報導。 報導指出,這波裁員可能波及多個核心部門,包括雲端服務事業 Amazon Web Services(AWS)、Prime Video 影音內容團隊、零售業務,以及人資(HR)部門等,皆被點名為潛在受影響單位。

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  • 南亞科市值破兆元,領軍記憶體族群狂飆;群聯股價創新高

    2026/02/01

    記憶體供給吃緊、報價持續上揚,成為近期市場資金追逐焦點,帶動台股記憶體族群股價強勢表態。指標股南亞科(2408)上週五(1 月 30 日)在台股重挫氛圍中逆勢走高,終場亮燈漲停、收在 326.5 元,不僅改寫歷史新高,也推升市值一舉突破兆元關卡、達到約 1.01 兆元,躋身上市公司市值前十強,單日成交量超過 12.5 萬張。 法人指出,記憶體產業結構正因 AI 應用快速擴張而出現質變。三大記憶體原廠積極將資源轉向高頻寬記憶體(HBM),陸續縮減甚至停產 DDR4 產線,使得 DDR4 供給明顯收斂,去年下半年起報價大幅走揚,相關個股全面受惠,南亞科更成為族群領頭羊。 根據證交所統計,三大法人當日買超個股前三名,第一名為利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電(6770),買超 8 萬 2944 張;第二名為低軌衛星概念股燿華(2367),買超 2 萬 4377 張;第三名為南亞科(2408),買超 2 萬 2029 張。

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    南亞科市值破兆元,領軍記憶體族群狂飆;群聯股價創新高
  • AI 重塑企業合約管理 採購效率、合規價值同步躍升

    2026/01/27

    隨著人工智慧(AI)應用快速滲透企業營運核心,合約生命週期管理(Contract Lifecycle Management, CLM)正成為採購數位轉型的關鍵戰場。BizClik 旗下《Procurement Magazine(採購雜誌)》發布最新專題報告《AI 如何改變數位合約管理》,深入剖析 AI 對企業採購效率、合規控管與策略決策所帶來的實質影響。 報告指出,CLM 原本被視為高度複雜、行政負擔沉重的後勤流程,但在 AI 與自動化導入後,已逐步轉型為創造企業價值的策略性工具。 根據報告彙整多項研究數據顯示,AI 在採購與合約管理的應用已進入加速期:

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    • 合約
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    AI 重塑企業合約管理 採購效率、合規價值同步躍升
  • 記憶體缺貨、成本激增 今年全球智慧型手機 OLED 出貨量恐首度下滑

    2026/01/27

    市調機構最新警示,受記憶體供應吃緊與價格大幅上揚影響,今年全球智慧型手機用有機發光二極體(OLED)出貨量恐將結束連續成長的走勢,出現近年來罕見的下滑局面。 根據市調機構 Omdia 22 日發布的最新報告,2026 年全球智慧型手機 OLED 出貨量預估約為 8.1 億支,低於去年的 8.17 億支,年減約 700 萬支。這也意味著,智慧手機 OLED 市場在連續三年成長後,將首度出現年減。 Omdia 指出,關鍵原因在於記憶體供應不足與價格急升,迫使智慧型手機品牌廠同步下修整機出貨與零組件採購計畫。

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    記憶體缺貨、成本激增 今年全球智慧型手機 OLED 出貨量恐首度下滑
  • 台積電美國投資效應發酵 鳳凰城浮現「台灣科技新聚落」

    2026/01/27

    台積電(2330)大舉加碼美國投資版圖,宣布在亞利桑那州投入高達 1,650 億美元(約新台幣五兆元)設廠,創下美國史上最大單一外資投資案。隨著先進製程產線陸續到位,台灣半導體供應鏈同步跟進,鳳凰城正快速轉型為北美半導體重鎮,也意外掀起一波「台灣人移居潮」。 台積電自 2021 年動土後,陸續派遣大批台籍工程師赴美支援建廠,今年首座 4 奈米晶圓廠正式量產,未來更規劃最多六座晶圓廠。隨著設備商、材料商與服務業相繼進駐,北鳳凰城逐漸形成完整科技產業聚落。 美國官方統計顯示,近四年亞利桑那州台灣人與華語人口增加超過 7 萬人,成長幅度達 27%,被視為二戰後罕見的大規模台灣移民現象。高收入科技家庭集中移居,也明顯拉升當地平均薪資與消費水準。

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    台積電美國投資效應發酵  鳳凰城浮現「台灣科技新聚落」
  • 三星電子加速開發,2027 年推定製 HBM4E

    2026/01/26

    在 AI 算力需求持續攀升下,高頻寬記憶體(HBM)競賽進入關鍵階段。三星電子正加速推進次世代客製化 HBM 布局,其第七代 HBM 產品 HBM4E 的 Base Die(基礎晶片)已正式進入後端設計階段,代表整體研發流程已跨越中段門檻,量產藍圖逐漸明朗。 Base Die 位於 HBM 堆疊最底層,負責資料讀寫、錯誤修正與整體控制,被視為左右 HBM 效能與穩定度的核心。隨著雲端與 AI 客戶需求升級,客戶端已不再滿足於標準規格,轉而要求在 Base Die 中整合更多邏輯與客製化功能,推動「Custom HBM」成為主流方向。 半導體業界人士指出,三星近期已重新制定內部 HBM 發展路線圖,並要求供應鏈依新時程在今年 3 月前完成相關備料與產能規劃。該路線圖涵蓋 HBM4、HBM4E 以及 HBM5 等世代產品,市場解讀,三星意在提前量產節點,同時全面強化客製化 HBM 戰略。

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    三星電子加速開發,2027 年推定製 HBM4E
  • 投資臺灣再添活水!力成、台塑大金、祥成行通過審查 總投資金額逾 460 億元

    2026/01/26

    經濟部投資臺灣事務所已審查通過三家企業擴大投資臺灣,涵蓋「歡迎臺商回臺投資行動方案」與「中小企業加速投資行動方案」,包括力成科技(6239)、台塑(1301)集團關係企業台塑大金精密化學及祥成行。其中,力成科技再度加碼投資 443 億元,為本次核准案件中投資規模最大者。 力成科技為全球記憶體封裝測試領導廠商,長期深耕積體電路封測領域,並持續推進矽穿孔(TSV)、高頻寬記憶體(HBM)與 2.5D/3D 異質整合等關鍵技術。 經濟部指出,為了掌握人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及車用晶片等新興市場商機,力成在 2021 年申請回臺投資方案建廠後,再度加碼投資 443 億元,規劃於新竹科學園區及新竹產業園區建置扇出型面板級封裝與先進晶圓封裝產線,並預計增聘 2,044 名本國員工。

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    投資臺灣再添活水!力成、台塑大金、祥成行通過審查 總投資金額逾 460 億元
  • 黃仁勳、蘇姿丰齊聲點名「台積電為先進製程與封裝撐起全球 AI 浪潮」

    2026/01/26

    在人工智慧(AI)快速席捲全球之際,半導體產業的競爭版圖也正加速洗牌。超微(AMD)執行長蘇姿丰與輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近期不約而同指出,AI 運算需求的爆發已徹底改變晶片設計與製造邏輯,而台積電(2330)正是這場變革中不可或缺的關鍵力量。 兩位 AI 晶片巨擘的領袖近日分別接受全球半導體聯盟(GSA)共同創辦人暨執行長 Jodi Shelton 專訪。儘管在市場上互為競爭對手,但在 AI 長期發展方向上,卻展現高度一致的看法──先進製程、封裝技術及台灣半導體供應鏈將持續扮演核心支柱角色。 黃仁勳在專訪中回顧創業初期的關鍵時刻,提到當年僅憑一封信聯絡上台積電,便獲得創辦人張忠謀親自回電,為輝達打開生存與成長的大門。他直言,輝達今日能在 AI 晶片領域站穩腳步,「是奠基在台積電的製造能力之上」。

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    黃仁勳、蘇姿丰齊聲點名「台積電為先進製程與封裝撐起全球 AI 浪潮」
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