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  • 三星擬擴大供應博通 HBM3E 12 層產品測試進展順利

    2025/12/16

    據韓國媒體報導,三星電子正計畫擴大對 ASIC 大廠博通(Broadcom)供應第五代高頻寬記憶體(HBM)HBM3E,以強化在 AI 伺服器與客製化晶片市場的布局。 報導指出,Google 最新推出的第七代 TPU 由博通(Broadcom)負責設計,目前採用三星電子與 SK 海力士提供的 8 層 HBM3E 產品;而效能進一步升級的第七代 TPU(TPU 7E),則將導入 12 層 HBM3E。相關產品現正進行測試階段,市場消息指出,三星與 SK 海力士在性能表現上已達相近水準。 韓媒分析,三星電子 12 層 HBM3E 晶片能展現穩定效能與較高良率,與其深化博通合作關係密切相關。博通不僅為 Google 設計 TPU 晶片,在合作模式上也比輝達(NVIDIA)更願意配合記憶體供應商。

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    三星擬擴大供應博通 HBM3E 12 層產品測試進展順利
  • 台積電熊本二廠傳暫緩施工,考慮升級 4 奈米

    2025/12/16

    台積電位於日本熊本縣菊陽町的熊本第二座晶圓廠,原規劃於今年 10 月完成正式簽約並動土,並預計於 2027 年 12 月進入量產階段,主要生產 6 奈米晶片,鎖定 AI 等高階應用市場。不過,近期日媒指出,熊本二廠相關工程已出現暫停狀況,部分供應鏈業者也證實接獲暫緩施工的通知,引發市場高度關注。 針對施工暫停的傳聞,台積電並未正面證實或否認,僅重申日本投資計畫仍在推進中,並不對市場傳言與臆測發表評論。台積電接受日本媒體訪問時表示,「日本相關專案持續進行,關於興建與執行細節,目前正與合作夥伴進行協商。」 日媒分析指出,熊本二廠原本規劃生產 6 奈米與 7 奈米製程,但隨著輝達(Nvidia)等主要客戶快速轉向更先進的製程,高階晶片市場需求結構出現變化,原先鎖定的 6 奈米、7 奈米需求明顯降溫。為了因應 AI 熱潮帶動的先進製程需求,台積電正評估是否讓熊本二廠直接升級,改以 4 奈米製程量產,藉此強化日本廠在全球製造版圖中的戰略地位。

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    台積電熊本二廠傳暫緩施工,考慮升級 4 奈米
  • 智邦股價衝破 1200 元大關,創歷史新高

    2025/12/15

    網通大廠智邦(2345)股價 12 月初隨著台股大盤回檔整理,一度摜破千元關卡,波段低點下探至 951 元;不過受惠於 CSP 業者大舉投資 AI 基礎建設,對高階 800G 交換器拉貨動能強勁,智邦的 800G 交換器已開始出貨給亞馬遜(Amazon)的資料中心,且資料中心交換器產品多數採用博通(Broadcom)Tomahawk/Jericho 等晶片方案,外界看好其供應鏈明年仍將受惠於博通的成長動能。 據統計,智邦 2025 年 11 月營收達 225.54 億元,年增率高達 79.73%,成績亮眼,鞏固其在數據中心升級潮中的領導地位,外資調高目標價,推升股價重返千金行列。 在市場看好明年營運展望持續向上的帶動下,買盤陸續進場承接,股價上周明顯回升,12 月 12 日收在 1,155 元,不僅重新站回千元之上,單周漲幅更逼近 16.7%。

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    智邦股價衝破 1200 元大關,創歷史新高
  • 台積電重挫 30 元、拖累台股失守 28,000 點關卡,半導體、記憶體族群成重災區

    2025/12/15

    受美國聯準會(Fed)降息後市場解讀偏空,加上上週五(12 月 12 日)美股四大指數全面收黑影響,台股開低震盪,指數一度重挫逾 500 點,最終大跌 331 點,失守 28,000 點整數關卡,成交量約 4376 億元;櫃買指數同步走弱,早盤一度跌近 1.2%,終場小跌 0.08%。 權值股賣壓沉重,台積電(2330)盤中最低一度跌 35 元至 1,445 元,終場跌幅 2.03%、報 1450 元;鴻海(2317)下挫 2.42% 至 221.5 元;聯發科(2454)回落 20 元至 1,385 元,跌幅 1.42%,拖累大盤表現。 至於近期炙手可熱的記憶體族群,今日為盤面重災區,最具指標性的華邦電(2344)約重挫 4.7%至 71.1 元;華邦電與其轉投資的封測廠華東(8110)表現不同調,華邦電自高檔拉回,但仍以 42.53 萬張的成交量再度奪下居台股之冠,華東則逆勢上攻,以近 19.97 萬張成交量位居第二。

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  • 本週市場焦點:就業與通膨數據公布;美光(Micron)等企業財報登場

    2025/12/15

    AI 概念股利空頻傳,引發市場對估值過熱的疑慮,上週五(12 月 12 日)美股科技股賣壓沉重,四大指數全面收黑,費城半導體指數狂瀉逾 5%,台積電 ADR 大跌 4%以上,成為半導體族群重災區之一。投資人轉趨保守,市場焦點重新回到即將公布的關鍵經濟與通膨數據。 美國政府日前停擺長達 43 天,導致多項重要經濟數據延遲甚至取消公布,聯準會(Fed)與市場一度難以判讀經濟走向。隨著政府運作恢復,部分關鍵數據將於本周密集出爐。 其中,11 月非農就業報告預計於 16 日公布,11 月消費者物價指數(CPI)與個人消費支出物價指數(PCE)等通膨指標,則分別於 18 日、19 日發布,成為研判年底前美股與利率走勢的重要依據。

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  • 大同因華映案遭中國最高法院判賠 131 億元   股價跳空跌停

    2025/12/15

    大同上週五(12 月 13 日)公告,因已破產子公司中華映管(華映)過去對中國華映科技所作業績承諾涉及連帶責任,中國最高人民法院已作出終審判決,駁回大同上訴、維持原判,確定須賠償人民幣 30.29 億元,約合新台幣 131 億元。消息一出,市場震撼,大同股價今日(12 月 15 日)一開盤即跳空跌停至 31.6 元,賣壓全面湧現。 受終審判決確定影響,大同今日開盤即鎖跌停,盤中跌停委賣張數一度超過 9.4 萬張,市場籌碼明顯鬆動。法人指出,以賠償金額換算,每股影響數超過 6 元,屬實質性重大利空,短線難免引發資金撤出。 大同公告指出,已接獲委任律師通知,中國最高人民法院就公司與華映科技(集團)股份有限公司之訴訟案作出終審判決,認定大同與前子公司中華映管須就中國華映上市時所出具的「業績承諾」負連帶清償責任,賠償金額為人民幣 30.29 億元。

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  • 「AI 軍火商」帕特蘭泰爾(Palantir)獲得美國海軍 4.48 億美元重磅合約,推動 ShipOS 計畫

    2025/12/15

    被視為「代理型(Agentic)AI」概念股代表之一的帕特蘭泰爾(Palantir Technologies, NASDAQ:PLTR),再度拿下深受矚目的政府訂單。美國海軍宣布,將與帕特蘭泰爾合作,在全美「海事工業基礎」(Maritime Industrial Base)部署其 Foundry 與人工智慧平台(AIP),推動名為「ShipOS」的新計畫,藉此加速軍艦建造並提升供應鏈運作效率。 根據美國海軍說法,該合作計畫授權金額上限達 4.48 億美元,核心目標在於現代化造艦供應鏈,透過跨造船廠與供應商的資料整合與流程協同,縮短建造時程、提升產能穩定度與可預測性。 此項合作於美國海軍部(Department of the Navy)舉辦的產業活動中正式對外公布,海軍部長約翰.費蘭(John Phelan)與 Palantir 執行長卡普(Alex Karp)同台現身,凸顯美方對提升造艦規劃與執行能力的高度重視。

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    「AI 軍火商」帕特蘭泰爾(Palantir)獲得美國海軍 4.48 億美元重磅合約,推動 ShipOS 計畫
  • 美國再對台積電施壓  點名赴美投資應逾 2,000 億美元、創造 3 萬個工作機會

    2025/12/15

    美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)11 日接受美國財經媒體《CNBC》專訪時,再度談及台積電(2330)在美國的投資布局,直言現行規模「仍不夠」,並認為台積電應在美國投資超過 2,000 億美元,且可望為當地創造約 3 萬個就業機會。 盧特尼克指出,拜登政府依據《晶片法案》(CHIPS Act)提供台積電約 60 億美元補助,但台積電僅在美國興建價值約 600 億美元的晶圓廠設施。他直言:「川普政府覺得這樣不對。」並強調,後來台積電已將投資金額加碼至約 1,600 億美元,但仍未達理想水準。 他進一步表示:「我認為,台積電應該在美國投資超過 2,000 億美元,這才符合我們的期待。」

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  • 金屬價格飆漲 陸廠富捷電子至多減產六成 國巨、華新科等晶片電阻業迎價格盤整期

    2025/12/15

    受到貴金屬價格全面上揚衝擊,陸資晶片電阻廠安徽富捷電子宣布,自 12 月起將啟動大規模減產,減產幅度介於 20% 至 60%。富捷並警示,部分品項庫存將下滑,新訂單交期恐延後。供應鏈認為,此舉等同變相減少接單,藉以改善價格長期過低的市場失衡狀況。 目前國內主要晶片電阻廠商有國巨(2327)、華新科(2492)、大毅(2478)等,其中國巨為全球晶片電阻龍頭,全球市占率突破 30%,相關產品占其營收近 15%。由於晶片電阻標準化程度相對高,陸資廠的產能縮減對台廠將有何影響,值得持續關注。 富捷在最新通知中指出,全球金屬市場波動加劇,銀、鈀、釕、鎳與錫等原物料價格大幅攀升,其中銀價更較去年同期飆升 80%,成本壓力急遽升高。

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  • EUV 成為記憶體半導體新成長引擎  三星、SK 海力士、台積電掀起下一波技術競賽

    2025/12/15

    南韓半導體專家、漢陽大學副校長安珍鎬(音譯)近日指出,記憶體半導體正成為極紫外光(EUV)技術的下一個增長引擎。他在 11 日於首爾舉行的「2026 半導體三大技術趨勢大會」上表示,近五年來台積電(2330)與三星電子大幅擴增 EUV 設備導入,使 EUV 正式邁入量產普及化階段。 安珍鎬指出,EUV 產業真正的成長起點才剛開始。他提到,艾司摩爾(ASML)已建立一年穩定供應逾 50 台 EUV 光刻機的產能,「EUV 已不是選配技術,而是先進製程的必備基礎設施」。 談到記憶體市場,他表示,DRAM 自 1a 奈米世代開始導入 EUV,並在進入 1c、1d 奈米節點後,EUV 曝光層數持續增加,三星電子與 SK 海力士皆在此領域扮演領先者。

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    EUV 成為記憶體半導體新成長引擎   三星、SK 海力士、台積電掀起下一波技術競賽
  • 博通財報釋出毛利警訊,股價狂洩 11.4%;台股 11 檔相關題材個股恐震盪加劇

    2025/12/15

    博通(Broadcom)公布 2025 財年第四季財報,營收、獲利雙雙優於市場預期,並上修下一季的營收展望,不過,公司也同步示警,隨著 AI 業務占比提高,產品組合轉變將使下一季合併毛利率季減約 1 個百分點,投資人再度質疑投資 AI 能獲得的回報率,上週五(12 月 12 日)博通股價重挫逾 11%,拖累包括輝達(Nvidia)、超微(AMD)、台積電 ADR 等 AI 概念股的表現。 博通 2025 財年第四季營收達 180.2 億美元,創下歷史新高,全年營收 639 億美元,均優於市場原先預期的 175 億與 633 億美元;第四季調整後淨利約 97.1 億美元,每股稅後純益(EPS) 1.95 美元,財報表現可謂令市場驚豔。 博通指出,第四季成長幾乎全數來自 AI 半導體業務,單季 AI 營收約 64 億至 65 億美元,年增幅高達 74%。

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  • 馬斯克證實 SpaceX 計劃 2026 年上市,元晶、聯合再生齊奔漲停

    2025/12/12

    SpaceX 傳出最早將於 2026 年啟動首次公開募股(IPO),特斯拉暨 SpaceX 執行長馬斯克(Elon Musk)更親自回應相關報導,等同間接證實上市計畫。他在 X 平台上回覆 Ars Technica 太空資深編輯 Eric Berger 的貼文時表示:「一如往常,Eric 說得準確。」 Berger 所分享的文章分析了 SpaceX 長期不急於上市、資金充裕的情況下,為何現在有可能推動 IPO(首度公開上市),而馬斯克的回應被市場解讀為罕見的正面訊號。 該計畫曝光後,唯一與 SpaceX 有太陽能合作關係的台廠元晶(6443)今日(12 月 12 日)股價漲停至 19.25 元,其他太陽能族群相關個股也沾光。

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  • 蘋果列入華爾街熱門 AI 股名單 瑞銀維持中立評等、目標價 280 美元

    2025/12/12

    蘋果公司(Apple Inc., NASDAQ:AAPL)近期再度被列為華爾街關注的熱門 AI 概念股。瑞銀(UBS)分析師 David Vogt 重申對蘋果的「中立(Neutral)」評等,並給予 280 美元目標價。分析指出,App Store 成長動能趨緩,加上 12 月將面臨較高的比較基期,使投資人情緒偏向保守。 根據 Sensor Tower 最新數據,蘋果 11 月 App Store 營收年增約 6%,略低於 9 月與 10 月分別約 7% 與 9% 的表現;若排除匯率影響,營收年增率約為 5%。 瑞銀指出,App Store 12 月將面臨約 12% 的高基期年增率,雖然低於前幾個月的中雙位數比較基期,但仍屬「不容易跨越的門檻」。該行估計,若蘋果希望 2025 年 12 月季 App Store 營收維持雙位數年增,12 月的單月成長必須達到中雙位數。

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  • 記憶體續旺!華邦電股價攻高,奪下成交量、成交金額、外資買超張數三冠王

    2025/12/12

    DRAM、NAND、NOR Flash 等記憶體報價全面調升,明年持續看漲,「DRAM 雙雄」之一華邦電(2344)今日(12 月 12 日)再度爆量攻上新天價,帶動記憶體族群全面上衝,並與其轉投資的記憶體封測廠華東(8110)、利基型記憶體晶圓代工大廠力積電(6770)、旺宏(2337)皆登上成交量前五大個股。 全球第三大記憶體廠商美光科技(MU)下次業績公布日期預計為下周三(12 月 17 日),市場看好其業績及展望再報佳音,帶動台系記憶體廠第四季的獲利表現,明年上半年受惠於報價大漲,營運皆能比今年大幅成長。 華邦電公布 11 月營收 86.29 億元,年增 38.7%,創下 2022 年 6 月、41 個月以來新高,成績亮麗,再加上「DRAM 雙雄」其一南亞科(2408)被列為處置股,交投動能受限,因此買盤更集中於華邦電,成交量再度衝上第一,盤中一度攻上 75.2 元漲停價,創 25 年以來新高紀錄,終場大漲 9.06%至 74.6 元,成交量 54.08 萬張,成交金額 396.02 億元,皆高居台股之冠。

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  • 外資:手機面臨成本壓力、ASIC 與車用成新動能,聯發科 2026 年將「憂喜參半」

    2025/12/12

    美系外資最新報告指出,聯發科(2454)對 2026 年展望雖存在變數,但企業 ASIC、車用電子、高階運算將形成三大新增動能。外資維持「中立」評等、目標價 1,400 元。 外資分析指出,聯發科的手機業務將因為記憶體成本上漲、終端需求被壓抑而受到衝擊,且主流機種價格競爭勢必更激烈,不過聯發科將加強中國頂規手機品牌的滲透率,深化高階旗艦產品的布局水準:並看好海外銷售帶來新市場。 另外,聯發科的毛利率會因為晶圓成本上升而承受壓力,但可望透過產品組合調整與價格策略部分緩解。

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    外資:手機面臨成本壓力、ASIC 與車用成新動能,聯發科 2026 年將「憂喜參半」
  • 和碩三大產品線出貨降溫  11 月營收勉力守住千億大關

    2025/12/12

    受到季節性淡季影響,和碩(4938)公告 11 月營收為 1,018 億元,月減 13.6%、年減 3.74%,雖然呈現雙減,但仍穩居千億元關卡;累計今年前 11 月營收達 1.017 兆元,較去年同期微減 0.55%。 法人指出,11 月營收下滑,主因是筆電、手機及網通三大產品線出貨略偏弱,不過隨著 iPhone 17 系列持續放量,第四季營收依舊可望創今年高峰。 11 月筆電出貨量約 71 萬台,前 11 個月累計約 810~820 萬台。和碩共同執行長鄧國彥先前表示,筆電第四季步入淡季,出貨將較第三季小幅下滑;但桌機、主機板、伺服器、消費性電子等業務預期同步成長。

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  • 輝達 H200 獲准銷往中國後爆「灰色市場」疑雲  路透揭中國軍方恐已取得高階 AI 晶片

    2025/12/12

    美國總統川普本週批准輝達(Nvidia, NVDA)向中國出口 H200 AI 晶片,但路透最新報導指出,一些中國大學及與軍方相關的研究單位疑似已透過灰色管道取得該款高階晶片,引發外界對美國出口管制效力的質疑。 Yahoo Finance 科技編輯 Dan Howley 指出,相關機構近期甚至公開釋出採購需求,顯示晶片已在市場流通,並非僅止於少量取得。 美國原本試圖限制中國取得先進 AI 晶片,包括英特爾(Intel)的 AI 加速器及輝達的 H20。川普政府先前曾禁止 H20 出口,但不久後又態度轉變,允許經削弱性能的版本在中國上市;然而中國方面表示「不接受降規產品」,促使美方改為開放更高階的 H200。

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    輝達 H200 獲准銷往中國後爆「灰色市場」疑雲         路透揭中國軍方恐已取得高階 AI 晶片
  • 和碩童子賢:穩定幣求「穩定」反而容易泡沫 川普時代降息成市場主旋律

    2025/12/12

    和碩(4938)董事長、玉山科技協會理事長童子賢出席公開活動時,針對穩定幣、加密貨幣與全球總經情勢提出最新看法。他以金融史為例指出,人類反覆追求「貨幣穩定」的過程往往伴隨著泡沫化風險;同時他也預期,美國在川普政府主導下,降息幾乎已成定局,將為市場資金面帶來重大變化。 童子賢自述,面對穩定幣(Stablecoin)與加密貨幣,他一向採取「穩健甚至偏保守」態度。他強調,從 1720 年南海泡沫到 1971 年美元脫離金本位,以及布雷頓森林體系的演變,金融史顯示:越想追求穩定,越可能引發更大的波動與泡沫。 他指出,如今的數位貨幣試圖透過演算法或資產掛鉤來創造穩定性,但背後存在「去中心化」與國家主權追求「中心化」的根本衝突。

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    和碩童子賢:穩定幣求「穩定」反而容易泡沫 川普時代降息成市場主旋律
  • 聯發科 11 月營創歷年同期新高;世芯 -KY 同月營收年減逾 6 成

    2025/12/12

    IC 設計龍頭聯發科(2454)公布 11 月合併營收達 468.96 億元,雖然因為季節性因素而月減 9.86%,但年增 3.65%,並創下歷年同期新高;前 11 月營收已達 5,447 億元,較去年同期成長 11.41%,也成功超越去年全年水準,市場預期全年將順利締造新高紀錄。 聯發科指出,第四季旗艦型智慧型手機、GB10 專案及車用晶片需求強勁,可望抵銷消費性電子產品的季節性回檔。以美元兌台幣 30.6 元來估算的話,公司預期第四季營收將落在 1,421~1,501 億元,季持平至成長 6%(中值季增 3%),年增幅則落在 -3% 到 +9% 區間;毛利率維持 46% ±1.5 個百分點。 公司並強調,今年旗艦手機晶片營收可望突破 30 億美元、年增逾 40%,成為支撐營運的重要動能。

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    • NVLink Fusion
    • IC設計
    • HBM3E
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    • AI ASIC
    • 5 奈米
    • 3 奈米
    聯發科 11 月營創歷年同期新高;世芯 -KY 同月營收年減逾 6 成
  • 亞馬遜全球布局三連發:推 1 小時店取、豪擲 350 億美元押注印度、義大利和解稅務案

    2025/12/11

    外媒《Business Insider》報導,亞馬遜(Amazon,NASDAQ: AMZN)正開發一項全新的店取服務,允許消費者在下單後 1 小時內於實體店面取貨。根據內部文件與知情人士透露,該服務將整合亞馬遜電商平台與旗下實體零售庫存,提供「一次下單、統一取貨」的體驗。 該人士透露,亞馬遜計畫最早於 2026 年初在至少一個大型城市進行試營運,但時程可能視規劃而調整;對此,亞馬遜目前尚未回應。 這項服務延續亞馬遜近期在美國測試的「Amazon Now」超快速配送模式,後者涵蓋生鮮與生活必需品,現已提供 Prime 會員在超過 1,000 個地點的當日到貨服務,預計年底擴展至 2,300 個城市。

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    亞馬遜全球布局三連發:推 1 小時店取、豪擲 350 億美元押注印度、義大利和解稅務案
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