英特爾攜手馬斯克推「Terafab」計畫 搶攻 AI 晶片製造版圖、劍指台積電
鎖定 1 太瓦算力目標 整合設計、製造與封裝 英特爾轉型戰略再添關鍵一役
全球半導體競局再掀新戰火。英特爾（Intel）宣布加入特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）主導的「Terafab」計畫，將協助重構晶圓廠技術流程，為特斯拉、SpaceX 與 xAI 打造下一世代 AI 晶片製造能力，市場解讀此舉將改寫 AI 晶片供應鏈版圖，並試圖挑戰台積電（2330）在晶圓代工領域的龍頭地位。
Terafab 瞄準 1 太瓦算力 打造 AI 與機器人基礎設施
據規劃，Terafab 計畫目標是建立年產約「1 太瓦（TW）」算力的晶片製造能力，支援人工智慧、機器人與太空數據中心等應用，基地預計設於美國奧斯汀，由特斯拉與 SpaceX 共同營運。
目前特斯拉雖然具備自研晶片能力，但製造端仍高度依賴外部代工，此次透過 Terafab 導入英特爾的晶圓製造與先進封裝技術，被視為邁向「垂直整合」的重要一步，甚至被外界解讀為長期挑戰台積電的企圖。
英特爾轉型再下一城 AI 晶圓代工布局加速
對英特爾而言，此合作正好呼應執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動的轉型戰略。在歷經市占流失與營收下滑後，英特爾近年積極重建晶圓代工業務，並強化先進製程與封裝技術競爭力。
市場指出，Terafab 合作有望為英特爾帶來大型 AI 客戶訂單，提升晶圓廠稼動率，並加速其 18A 製程與先進封裝技術的商業化進程。
此外，英特爾近期也獲得美國政府支持，並與輝達（NVIDIA）、軟銀（SoftBank）等建立合作關係，同時斥資 142 億美元回購愛爾蘭晶圓廠部分股權，顯示其持續加碼製造布局。
機會與風險並存 產能與財務壓力成關鍵變數
儘管前景備受關注，市場仍對 Terafab 計畫的執行風險保持審慎。分析指出，英特爾晶圓代工業務目前仍處虧損狀態，若未來產能擴張或良率未達預期，恐進一步加重資本支出壓力。
同時，Terafab 規模龐大且涉及多方合作，也可能面臨組織整合、產能調配與客戶集中度等挑戰。一旦 AI 需求成長不如預期，或技術推進延遲，將影響整體投資回報。
AI 晶片戰局升溫 供應鏈重組進入新階段
整體而言，英特爾攜手馬斯克陣營推動 Terafab，不僅象徵 AI 算力競賽邁入新階段，也預示晶片設計、製造與應用的整合趨勢加速。
隨著 AI、機器人與太空科技需求爆發，未來誰能掌握高效能晶片供應鏈，將成為決定產業話語權的關鍵。
提到的股票
概念股
參考資料
- Intel Joins Musk's Terafab Targeting 1 Terawatt Annual Compute Capacity
- Intel teams up with Elon Musk on his Terafab endeavor
- Intel to Join Musk’s Terafab in Surprise Move, Lifting Stock
- Intel Terafab Alliance With Musk Companies Puts Foundry Turnaround To Test
