特斯拉宣布打造「Terafab」巨型晶片廠　目標超越台積電、年產上千億顆 AI 晶片

發佈時間：2026/03/16

電動車與人工智慧企業特斯拉（Tesla）正準備跨入晶片製造領域。特斯拉執行長伊隆．馬斯克（Elon Musk）近日在社群平台 X 表示，公司將在七天內啟動名為「Terafab」的超大型半導體工廠計畫，目標自行生產 AI 與自動駕駛所需晶片，以解決日益嚴重的晶片供應瓶頸。

若計畫落實，這座被稱為「Terafab」的設施將成為比特斯拉現有「Gigafactory」更大型的生產基地，象徵特斯拉正嘗試從晶片設計者進一步轉型為垂直整合的科技製造企業。

目標為自行生產 AI 與自動駕駛所需晶片

根據馬斯克先前說法，Terafab 的年產量目標可能達到 1000 億至 2000 億顆晶片。若達成此規模，產能將躋身全球最大晶圓製造基地之一，甚至可能超越位於全球晶圓代工龍頭台積電（2330）在台灣的整體生產規模。

市場推估，Terafab 初期投產量可能從每月 10 萬片晶圓開始，未來逐步擴充至每月 100 萬片晶圓，形成超大型晶圓製造體系。

特斯拉目前 AI 晶片主要由外部代工廠生產，包括三星（Samsung Electronics）與台積電。儘管供應商持續擴產，但馬斯克指出，即使按照供應商提供的最佳產能推算，仍無法滿足特斯拉未來對 AI 晶片的需求。

隨著人工智慧算力需求快速成長，晶片供應穩定性已成為科技企業的核心競爭力。特斯拉推動 Terafab 計畫，也被視為希望降低對外部晶圓代工廠依賴的重要戰略。

Terafab 的重要任務之一，是為特斯拉下一代 AI 晶片提供產能。特斯拉目前正開發第五代 AI 晶片 AI5，主要用於支援自動駕駛系統與全自動輔助駕駛（FSD）軟體。

AI5 晶片預計採用 2 奈米先進製程，並計畫於 2026 年開始試產、2027 年進入量產。該晶片也將應用於特斯拉多項 AI 計畫，包括人形機器人 Optimus、Dojo 超級電腦與資料中心運算。

儘管 Terafab 構想備受關注，但半導體業界對其可行性仍存在疑慮。晶圓廠建設需要極高資本與技術門檻，並涉及精密製程設備、材料供應與無塵室環境等複雜條件。

外界推測，特斯拉可能透過技術合作或授權方式推動該計畫，例如與英特爾（Intel）合作，或與現有晶片製造商共同開發技術。

不過馬斯克強調，若要滿足特斯拉未來龐大的晶片需求，「幾乎沒有其他選擇」，建立自家超大型晶片工廠是必須採取的策略。

在 AI 算力需求爆發的背景下，特斯拉正從電動車製造商逐步轉型為 AI 與機器人平台企業。若 Terafab 計畫最終落地，特斯拉將建立從晶片設計、製造到 AI 應用的完整產業鏈，對全球半導體與 AI 產業格局可能帶來深遠影響。

市場目前正密切關注特斯拉未來一週公布的具體細節，包括投資規模、選址以及建設時程。

編輯整理：Celine