Sandisk 布局 HBF 新世代記憶體 試產線下半年啟動、目標 2027 年商用化
發佈時間：2026/04/13
鎖定 AI 推理市場 結合 HBM 與 SSD 優勢打造新型存儲架構
根據韓媒報導，記憶體大廠 Sandisk 已啟動新一代存儲技術 HBF（Hybrid Buffer Flash）布局，並積極與材料、零組件及設備供應商接洽，著手建立試製生產線的產業生態系。
業界消息指出，Sandisk 計畫於今年下半年引進 HBF 關鍵設備，試點生產線候選地點可能落在日本，預計同樣於下半年建成，並於年底前後開始運作，目標在 2027 年實現商業化量產。
填補 HBM 與 SSD 之間空白 鎖定 AI 推理需求
HBF 被視為介於高頻寬記憶體（HBM）與固態硬碟（SSD）之間的新型存儲層級，旨在同時兼顧高效能與大容量需求。傳統 AI 架構中，HBM 提供高速資料傳輸，而 HBF 則可作為延伸層，提升整體系統容量與效率。
分析指出，隨著 AI 推理需求快速成長，對記憶體的容量擴展性與能效要求同步提高，HBF 有望成為關鍵解決方案之一。
降低成本、提升擴展性 市場看好 2030 年前爆發
相較純 HBM 架構，導入 HBF 可有效降低整體擁有成本（TCO），並提升系統可擴展性。業界普遍預期，以 HBF 為核心的整合型記憶體解決方案，市場需求將在 2030 年前後迎來顯著成長。
結合 BiCS 與晶圓鍵合技術 樣品 2026 年問世
技術方面， Sandisk 的 HBF 方案將結合自家 BiCS 3D NAND 技術與專有 CBA（晶圓鍵合）技術，強化記憶體整合能力。
公司規劃於 2026 年下半年推出首批 HBF 記憶體樣品，並預期 2027 年初將有首批搭載 HBF 的 AI 推理設備問世，正式進入市場驗證階段。
新記憶體架構成形 AI 儲存競局再升級
隨著 AI 運算需求持續攀升，記憶體架構正從單一層級走向多層整合。HBF 的發展，象徵產業正尋求在效能、容量與成本之間取得平衡，也將進一步改變未來 AI 基礎建設的設計方向。
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參考資料
編輯整理：Celine
