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  • Flash Wafer 價格較 Q3 翻 2~3 倍 成品倒掛風險升溫、市場成交轉趨保守;華邦電率領記憶體族群人氣續旺

    2025/12/17

    從近期原廠釋出的 NAND 資源觀察,512Gb 以上容量的 Flash Wafer 報價已達第三季同期的 2 至 3 倍,儘管上週一度出現個別貿易商獲利了結,帶動部分資源價格短暫回落,但相關價格隨即在數日內被迅速拉抬,顯示供給端緊俏態勢未解,顯見短期零星的貿易行為仍難以扭轉資源價格持續向上的趨勢。 此外,今日(12 月 17 日)台股的記憶體族群人氣指標、「DRAM 雙雄」之一華邦電(2344)守穩 70 元關卡後,位於高檔強勢整理的格局,帶動 NOR Flash 大廠旺宏(2337)盤中翻紅,模組廠也一片紅通通。 進入第四季以來,記憶體廠商已陸續針對各應用端的成品調漲售價,試圖緩解原料成本快速攀升帶來的壓力。然而,多數記憶體產品價格普遍翻倍,已明顯壓縮需求端的承受空間,僅少數具有緊急補庫需求的客戶被迫接受高價。

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    Flash Wafer 價格較 Q3 翻 2~3 倍 成品倒掛風險升溫、市場成交轉趨保守;華邦電率領記憶體族群人氣續旺
  • Google 攜手馬來西亞太陽能專案 強化亞洲資料中心綠電布局

    2025/12/17

    Alphabet 旗下 Google 近日在馬來西亞敲定新的太陽能購電協議,將為其持續擴張的亞洲資料中心提供更多潔淨能源來源,進一步強化全球減碳布局。 根據外電報導,Google 已同意向由日本 Shizen Energy 領軍的團隊,採購位於馬來西亞吉打州(Kedah)的一座 30 百萬瓦(MW)太陽能電廠所產出的電力。該專案預計於 2027 年正式投入營運,將成為 Google 在東南亞的重要綠電供應來源之一。 隨著雲端服務與 AI 應用需求在亞洲快速成長,Google 近年積極尋求更多再生能源方案,以支應高耗能的資料中心運作。公司高層指出,亞洲地區電力結構仍高度依賴化石燃料,是全球最難降低碳排的市場之一,因此每一項綠電專案都對實現長期減碳目標具有關鍵意義。

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  • 欣興擴大資本支出 2026 年資本預算調高至 254 億元;聯電參與欣興現金增資

    2025/12/17

    「ABF 載板三雄」欣興(3037)持續強化產能布局。欣興公告,董事會決議調整 2026 年度的資本預算,並同步核准新增 2027 年長交期設備預下訂單金額,以因應營運成長與先進製程需求。 欣興指出,董事會通過將原訂約新台幣 194 億元的 2026 年資本預算再增加約 60 億元,調整後總金額提升至約 254 億元;同時核准 2027 年進機所需的長交期設備預下訂單,金額約新台幣 25 億元;合計這兩年新增投資金額達約 85 億元。 公司表示,相關資金來源將以自有資金搭配銀行融資支應,投資主軸為配合營運需求,新建廠房並提升製程能力。實際執行與付款進度,將視客戶需求、市場狀況及設備交期彈性調整。

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    欣興擴大資本支出 2026 年資本預算調高至 254 億元;聯電參與欣興現金增資
  • SpaceX IPO 傳聞推升馬斯克身價突破 6,000 億美元;元晶由漲停轉跌、錸德跌停

    2025/12/17

    在外太空利用太陽能發電並非全新概念,但隨著特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)提出,計畫透過旗下 SpaceX 將 AI 伺服器送上太空、利用源源不絕的太陽能供電,打造「太空資料中心」,相關題材迅速點燃市場想像,也使台股太陽能與 SpaceX 概念股波動劇烈。 受到此消息激勵,與 SpaceX 在太陽能領域具合作關係的元晶(6443)成為盤面焦點,昨日(12 月 16 日)股價亮燈漲停,並帶動太陽能族群同步噴出,包括茂迪(6244)、錸德(2349)、聯合再生(3576)等個股,以及 AI 伺服器供應鏈相關的錫膏廠昇貿(3305)悉數攻上漲停板,但今日皆漲多拉回。 法人指出,元晶目前為台廠中少數已切入 SpaceX 太陽能供應鏈的業者,提供太陽能電池片與模組產品,具備高度題材性。在馬斯克拋出太空 AI 資料中心構想後,市場資金明顯集中布局相關概念股。

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  • AI 超級循環啟動!專家看好 2026 年半導體營收年增 26%,台積電續居投資核心

    2025/12/17

    在人工智慧(AI)伺服器需求爆發、電動車市場擴張帶動下,專家預期 2026 年全球半導體產業將迎來新一波高速成長。前外資分析師、現任投資機構負責人陳慧明與程正樺指出,AI 供應鏈仍處於上升週期,距離泡沫破裂尚早,台積電(2330)仍將是 2026 年半導體投資的關鍵主軸。 首席國際 16 日舉行「2026 年全球半導體暨 AI 產業投資展望」說明會,邀集香港聚芯資本管理合夥人陳慧明、對沖基金 Captain Global Fund 創辦人程正樺及知識力科技執行長曲建仲一同解析未來產業趨勢。 陳慧明指出,2026 年將是半導體與 AI 的「超級循環」年,在供應鏈結構性短缺、全球資金寬鬆及 AI 技術突破三力共振下,產業將出現新一輪洗牌。他預估,在 AI 伺服器與電動車需求雙引擎推動下,2026 年全球半導體產業營收年增率可望達到 26%。

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  • 「台積電研發六騎士」之一林本堅:羅唯仁案件對台積電影響有限

    2025/12/17

    針對台積電(2330)前研發副總羅唯仁退休後轉赴英特爾(Intel)任職,並遭台積電提告涉嫌攜帶先進製程機密一事,台積電前研發副總、素有「研發六騎士」之稱的林本堅表示,此案對台積電整體影響不大,半導體產業的競爭優勢並非建立在單一個人身上。 林本堅現任清華大學半導體研究學院院長,今日出席崇越科技(5434)捐贈半導體模型暨雙方簽署產學合作備忘錄(MOU)儀式時,接受媒體訪問並回應相關議題。他指出,半導體產業技術演進速度極快,即便掌握機密,也未必能成功商業化,否則台積電也無法長期維持對競爭對手的領先地位。 林本堅進一步分析,英特爾近年積極布局晶圓代工,確實使全球半導體製造競爭更加激烈,但英特爾本身仍面臨轉型與技術挑戰。要是未來英特爾開發或量產的技術產品出現台積電的「影子」,相關來源其實可以被追蹤、辨識,屆時英特爾必須舉證相關技術並非來自羅唯仁。

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  • 甲骨文(Oracle)AI 投資燒錢引發泡沬化擔憂,股價連跌三日

    2025/12/16

    、 市場對甲骨文大規模投入 AI 雲端基礎建設的爭議持續延燒,甲骨文(Oracle)股價周一(12 月 15 日)再度走弱,已連續第三個交易日下跌,且成交量明顯放大。甲骨文股價自上周三公布 2025 會計年度第二季財報以來,累計跌幅已超過 16%。 在股價回落之際,甲骨文也跌至今年 6 月初以來的新低水準,延續秋季以來的修正走勢。投資人主要憂心的是,甲骨文為推動新一波人工智慧(AI)策略,正承擔龐大的資本支出與潛在債務風險。

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    甲骨文(Oracle)AI 投資燒錢引發泡沬化擔憂,股價連跌三日
  • 台股大跌逾 300 點,記憶體續弱;元晶、茂迪、聯合再生搭 SpaceX 商機逆勢漲停

    2025/12/16

    周一(12 月 15 日)美股 AI 科技股普遍走跌,記憶體大廠美光(MU)下跌 1.5%,也使近期熱門的台股記憶體族群連續兩天承壓,但隨著馬斯克旗下 SpaceX 即將 IPO(公開發行上市),資金提前佈局相關概念股,SpaceX 太陽能板供應商元晶(6443)獲得市場熱烈追捧,今日(12 月 16 日)逆勢向上,再度飆上漲停板 23.25 元,短短 6 個交易日已飆漲 70%。 今天台股大盤走勢疲弱,終場大跌 330 點,強勢指標股華邦電(2344)震盪整理,終場小跌 0.7%至 70.6 元;值得留意的是,華邦電前幾日一直高居成交量冠軍,今日成交量近 34.53 萬,將冠軍寶座拱手讓給台新新光金(2887)的 43.09 萬張。 華邦電轉投資的封測廠華東(8110)因為股價漲多,今天起被關禁閉,處置期間 12 月 16 日至明年(115 年)1 月 2 日,股價重挫逾 9%,甚至一度跌停,最後勉強守住 50 元關卡。

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  • 全家、鴻海攜手成立咖啡渣迴圈再生聯盟,拼今年底前百店上線

    2025/12/16

    全家便利商店(5903)宣布,攜手鴻旭科技、鴻海(2317)集團及多家跨產業夥伴,正式成立全台首個「咖啡渣循環再生大聯盟」,以全家門市為起點,建構涵蓋「源頭乾燥、逆物流回收、再製應用」的系統性循環模式,為長期困擾零售通路的咖啡渣廢棄物問題開闢了兼顧環保與經濟效益的新解方。 全家總經理薛東都指出,台灣民眾每年飲用約 37 億杯咖啡,其中超過四分之一來自便利商店;全家年銷約 2 億杯咖啡,產生逾 6,000 噸咖啡渣,店舖廢棄物清運與處理成本高達上億元,對營運與環境皆是沉重負擔。透過循環經濟模式,不僅可降低處理成本,更能將原本的「廢棄物」轉化為具市場價值的再生原料。 過往咖啡渣因含水率高、易發霉,加上法規限制與物流成本問題,難以大規模回收再利用。此次全家在環境部特許下,成為首個提出「咖啡渣自主管理方案」的零售通路,並與鴻旭科技共同開發「IoT 智能咖啡渣乾燥機」,可將含水率降至 10%以下,並即時回傳重量與數據,確保回收品質穩定。

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  • 11 月房地合一稅創 9 個月以來新低、全年恐年減逾百億元

    2025/12/16

    根據財政部統計資料庫最新公布數據,2025 年 11 月個人房地合一稅收僅 41.42 億元,創下近 9 個月以來新低水準;累計今年前 11 月稅收為 474.3 億元,較去年同期大幅銳減 23%。專家認為,前幾年房價飆升,帶動房地合一稅進帳可觀,如今房市交易動能明顯降溫,相關稅收自然回落,今年全年個人房地合一稅收恐至少較去年縮水逾百億元。 高力國際業主代表服務部董事黃舒衛表示,成屋交易量大幅下滑三成,再加上平均地權 2023 年修正後,對預售屋的轉售趨嚴,雙管齊下的最後結果就是房地合一稅銳減。 進一步觀察區域表現,11 月全台個人房地合一稅收有明顯分化的趨勢。新北市以 13.3 億元居各縣市之冠,年增 35%,成為少數逆勢成長的區域;台中市稅收 7.4 億元,年減 25%;高雄市 6 億元,年減 13%;台北市 4.7 億元,年減 4%;桃園市僅 3 億元,年減幅度高達 62%,跌勢最為明顯。

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  • 大摩力挺台積電:2026 年獲利增 2 成、2027 年續衝 3 成

    2025/12/16

    在市場對 AI 成長預期幾近「零容錯」的氛圍下,美股 AI 指標股出現回檔,連帶拖累台積電 ADR 短線修正。不過,大摩(摩根士丹利)指出,此波下跌主要受市場情緒與股價波動影響,與台積電基本面無關,並重申看好其長線獲利動能,預估 2026 年獲利年增約 2 成、2027 年成長幅度上看 3 成以上,為台積電度過短線風波注入強心針。 上週五(12 月 12 日),美股由 AI 族群領跌,博通重挫 11.43%、失守 400 美元關卡;台積電 ADR 與甲骨文跌幅皆逾 4%,輝達也下挫 3.27%;本週一(12 月 15 日)除了輝達外,其他股票表現仍疲弱,台積電下滑約 1.5%至 287.74 美元,甲骨文再跌 2.66%至 184.92 元,博通下挫 5.59%、報 339.81 美元,創 11 月 21 日以來新低。 目前市場關注焦點已不再是 AI 需求是否存在,而是相關企業的毛利率表現與資本支出回收速度。外資圈普遍認為,台積電是各大 AI 業者不可或缺的關鍵夥伴,此次修正屬於市場連動,並非基本面轉弱。

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  • 電動車新創業者 Rivian 發表自研 AI 晶片與自駕藍圖 股價連二日勁揚

    2025/12/16

    美國電動車新創 Rivian Automotive(NASDAQ:RIVN)於加州帕羅奧圖舉辦首屆「Autonomy & AI Day」,正式揭露自家研發的人工智慧晶片與新一代自動駕駛技術藍圖,象徵公司在自研自駕能力上邁出關鍵一步。利多消息激勵下,Rivian 上週五(12 月 12 日)股價大漲逾 12%,盤中一度勁揚 14%,改寫 52 週新高;昨天(12 月 15 日)其股價又上漲 1.52%、收在 18.7 元。 Rivian 表示,公司已推出名為「Rivian Autonomy Processor(RAP1)」的自研 AI 晶片,未來將取代輝達(NVIDIA)處理器,成為新一代自動駕駛運算平台的核心。該晶片專為高強度 AI 與視覺運算設計,頻寬高達 205GB/s,可支撐更高階的自動化功能與駕駛輔助系統。 Rivian 指出,自研晶片將驅動全新的 Autonomy+ 系統,有助提升效能、降低對外部供應商依賴,並強化軟硬體整合的長期掌控力。執行長史卡林奇(RJ Scaringe)強調,公司採取「從零開始」的 AI 中心化設計,讓道路上的車輛成為資料飛輪的一部分,持續蒐集數據以訓練大型駕駛模型(LDM),概念類似大型語言模型(LLM)。

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  • 意法半導體深耕馬斯克旗下星鏈(Starlink),累計出貨逾 50 億顆射頻天線晶片

    2025/12/16

    歐洲晶片大廠意法半導體(STMicroelectronics,STMPA)與馬斯克旗下 SpaceX 的合作規模首度曝光。根據公司高層透露,自約 2015 年起,意法半導體已向星鏈(Starlink)衛星網路累計交付超過 50 億顆射頻天線晶片,未來兩年內的出貨量,可能與過去十年總量相當,突顯出低軌衛星商用化加速帶動的龐大需求。 意法半導體微控制器與數位積體電路事業部總裁艾爾-瓦桑(Remi El-Ouazzane)受訪指出,過去十年用戶終端設備的出貨規模,未來兩年可能就會再度翻倍,顯示商用衛星部署正進入高速成長期。 相關射頻天線晶片採用 BiCMOS 技術,應用於星鏈用戶端終端設備,能在嚴苛的太空環境中支援高速資料傳輸。意法半導體預期,類似技術也將被其他低軌衛星營運商廣泛採用。

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  • 輝達考慮擴產 H200 AI 晶片以應對中國市場需求激增

    2025/12/16

    AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)在美國政府放寬對中出口限制後,迅速迎來中國客戶的強勁需求。外電引述消息人士指出,輝達 H200 人工智慧處理器近期接單踴躍,訂單量已超出現有產能,公司正評估是否進一步擴大生產規模。消息激勵輝達股價周一走揚。 報導指出,輝達日前成功遊說美國川普政府,獲得商務部同意其向中國銷售 H200 GPU。作為交換條件,輝達須就該款晶片銷中業務讓利約 25%。在此前的拜登政府時期,因擬定更嚴格的 AI 晶片出口規範,H200 一度被禁止銷往中國。 H200 為輝達 Hopper 世代之中專為大型語言模型訓練設計的高階 GPU,效能明顯高於先前為中國市場客製化的 H20 晶片。

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  • 特斯拉無人駕駛計程車測試啟動,股價創近一年新高

    2025/12/16

    電動車大廠特斯拉(Tesla)自駕技術再邁進一步。一段近日流出的影片顯示,特斯拉 Model Y 已在美國德州奧斯汀的公路上進行「無安全監控人員」的自動駕駛測試。特斯拉執行長馬斯克隨後證實,相關測試已正式展開,激勵股價創近一年新高。 在馬斯克於社群平台 X 發文指出「測試車輛內已無任何乘客」後,特斯拉股價周一盤中一度大漲 4.9%、觸及 481.37 美元,創下近一年來高點,終場漲幅收斂至 3.56%。特斯拉目前市值約 1.53 兆美元,仍是全球市值最高的汽車製造商。 市場普遍認為,特斯拉的高估值關鍵在於投資人對其自動駕駛、機器人計程車(Robotaxi)以及人形機器人 Optimus 的長期期待,儘管公司目前主要營收與獲利仍高度仰賴電動車銷售。

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  • 三星擬擴大供應博通 HBM3E 12 層產品測試進展順利

    2025/12/16

    據韓國媒體報導,三星電子正計畫擴大對 ASIC 大廠博通(Broadcom)供應第五代高頻寬記憶體(HBM)HBM3E,以強化在 AI 伺服器與客製化晶片市場的布局。 報導指出,Google 最新推出的第七代 TPU 由博通(Broadcom)負責設計,目前採用三星電子與 SK 海力士提供的 8 層 HBM3E 產品;而效能進一步升級的第七代 TPU(TPU 7E),則將導入 12 層 HBM3E。相關產品現正進行測試階段,市場消息指出,三星與 SK 海力士在性能表現上已達相近水準。 韓媒分析,三星電子 12 層 HBM3E 晶片能展現穩定效能與較高良率,與其深化博通合作關係密切相關。博通不僅為 Google 設計 TPU 晶片,在合作模式上也比輝達(NVIDIA)更願意配合記憶體供應商。

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  • 台積電熊本二廠傳暫緩施工,考慮升級 4 奈米

    2025/12/16

    台積電位於日本熊本縣菊陽町的熊本第二座晶圓廠,原規劃於今年 10 月完成正式簽約並動土,並預計於 2027 年 12 月進入量產階段,主要生產 6 奈米晶片,鎖定 AI 等高階應用市場。不過,近期日媒指出,熊本二廠相關工程已出現暫停狀況,部分供應鏈業者也證實接獲暫緩施工的通知,引發市場高度關注。 針對施工暫停的傳聞,台積電並未正面證實或否認,僅重申日本投資計畫仍在推進中,並不對市場傳言與臆測發表評論。台積電接受日本媒體訪問時表示,「日本相關專案持續進行,關於興建與執行細節,目前正與合作夥伴進行協商。」 日媒分析指出,熊本二廠原本規劃生產 6 奈米與 7 奈米製程,但隨著輝達(Nvidia)等主要客戶快速轉向更先進的製程,高階晶片市場需求結構出現變化,原先鎖定的 6 奈米、7 奈米需求明顯降溫。為了因應 AI 熱潮帶動的先進製程需求,台積電正評估是否讓熊本二廠直接升級,改以 4 奈米製程量產,藉此強化日本廠在全球製造版圖中的戰略地位。

    • 成熟製程
    • 16 奈米
    • 高階晶片
    • 輝達
    • 熊本廠
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • 手機 CPU 晶片代工
    • 先進製程
    • 先進晶片
    • 先進封裝
    • AI 應用
    • AI
    • 7 奈米
    • 6奈米
    • 4 奈米
    台積電熊本二廠傳暫緩施工,考慮升級 4 奈米
  • 智邦股價衝破 1200 元大關,創歷史新高

    2025/12/15

    網通大廠智邦(2345)股價 12 月初隨著台股大盤回檔整理,一度摜破千元關卡,波段低點下探至 951 元;不過受惠於 CSP 業者大舉投資 AI 基礎建設,對高階 800G 交換器拉貨動能強勁,智邦的 800G 交換器已開始出貨給亞馬遜(Amazon)的資料中心,且資料中心交換器產品多數採用博通(Broadcom)Tomahawk/Jericho 等晶片方案,外界看好其供應鏈明年仍將受惠於博通的成長動能。 據統計,智邦 2025 年 11 月營收達 225.54 億元,年增率高達 79.73%,成績亮眼,鞏固其在數據中心升級潮中的領導地位,外資調高目標價,推升股價重返千金行列。 在市場看好明年營運展望持續向上的帶動下,買盤陸續進場承接,股價上周明顯回升,12 月 12 日收在 1,155 元,不僅重新站回千元之上,單周漲幅更逼近 16.7%。

    • 通信網路
    • 資料中心
    • 網通設備
    • 網路路由器
    • 目標價上調
    • CSP
    • AI 應用
    • AI 基礎建設
    • AI 加速器
    • AI 伺服器
    • 800G交換器
    智邦股價衝破 1200 元大關,創歷史新高
  • 台積電重挫 30 元、拖累台股失守 28,000 點關卡,半導體、記憶體族群成重災區

    2025/12/15

    受美國聯準會(Fed)降息後市場解讀偏空,加上上週五(12 月 12 日)美股四大指數全面收黑影響,台股開低震盪,指數一度重挫逾 500 點,最終大跌 331 點,失守 28,000 點整數關卡,成交量約 4376 億元;櫃買指數同步走弱,早盤一度跌近 1.2%,終場小跌 0.08%。 權值股賣壓沉重,台積電(2330)盤中最低一度跌 35 元至 1,445 元,終場跌幅 2.03%、報 1450 元;鴻海(2317)下挫 2.42% 至 221.5 元;聯發科(2454)回落 20 元至 1,385 元,跌幅 1.42%,拖累大盤表現。 至於近期炙手可熱的記憶體族群,今日為盤面重災區,最具指標性的華邦電(2344)約重挫 4.7%至 71.1 元;華邦電與其轉投資的封測廠華東(8110)表現不同調,華邦電自高檔拉回,但仍以 42.53 萬張的成交量再度奪下居台股之冠,華東則逆勢上攻,以近 19.97 萬張成交量位居第二。

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    台積電重挫 30 元、拖累台股失守 28,000 點關卡,半導體、記憶體族群成重災區
  • 本週市場焦點:就業與通膨數據公布;美光(Micron)等企業財報登場

    2025/12/15

    AI 概念股利空頻傳,引發市場對估值過熱的疑慮,上週五(12 月 12 日)美股科技股賣壓沉重,四大指數全面收黑,費城半導體指數狂瀉逾 5%,台積電 ADR 大跌 4%以上,成為半導體族群重災區之一。投資人轉趨保守,市場焦點重新回到即將公布的關鍵經濟與通膨數據。 美國政府日前停擺長達 43 天,導致多項重要經濟數據延遲甚至取消公布,聯準會(Fed)與市場一度難以判讀經濟走向。隨著政府運作恢復,部分關鍵數據將於本周密集出爐。 其中,11 月非農就業報告預計於 16 日公布,11 月消費者物價指數(CPI)與個人消費支出物價指數(PCE)等通膨指標,則分別於 18 日、19 日發布,成為研判年底前美股與利率走勢的重要依據。

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    本週市場焦點:就業與通膨數據公布;美光(Micron)等企業財報登場
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