財報狗新聞

超微（AMD）財報亮眼、財測優於預期　股價卻逆勢走跌

2026/02/05

晶片大廠超微（AMD）公布最新一季財報，2026 財年第四季獲利、營收雙雙大幅優於預期，並對本季（第一季）的營收展望也高於華爾街共識，但在利多出盡與市場期待落差下，超微股價於盤後交易反而下挫逾 5％，引發投資人熱議。根據超微公布的財報，第四季調整後每股盈餘（EPS）達 1.53 美元，明顯高於市場預期的 1.32 美元；營收則為 102.7 億美元，也優於市場原先預估的 96 億美元。其中，資料中心業務營收達 54 億美元，同樣超出市場預期的 49.7 億美元，顯示 AI 伺服器與高效能運算需求仍具支撐力道，成為推升整體表現的關鍵動能。
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天虹完成全球首台 CoPoS 面板級 PVD 設備交機　搶攻先進封裝 Panel 化商機

2026/02/05

半導體設備廠天虹（6937）宣布，自主研發的全球首台 310×310 mm 面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）物理氣相沉積（PVD）設備，已於 2026 年 1 月完成交機，並正式導入國內封測龍頭廠的 CoPoS 先進封裝產線，成為台灣少數成功切入高階面板級封裝設備供應鏈的本土業者。公司表示，該設備本土自製率接近九成，不僅象徵天虹在先進封裝設備領域的技術突破，也代表台灣設備自主化再向前邁進一步。天虹原以半導體設備零組件製造與維修服務為主要業務，長期深耕矽基半導體客戶，營運表現穩健成長。隨著先進製程與先進封裝需求持續擴張，尤其 CoWoS 等高階封裝加速擴產，零組件業務亦同步受惠。
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彭博：AI 造富神話下，台積電榮景撐起台灣經濟，卻擴大貧富差距

2026/02/05

《彭博》報導指出，在 AI 熱潮下成就了台灣的大量百萬富豪，但同時也加劇台灣財富分配不均。該報導指出，走進台積電（2330）總部停車場，映入眼簾的不是豪車雲集，而是一排布滿灰塵的福斯、老款豐田與實用型轎車。這幅景象與台積電身為亞洲市值最高企業、創造驚人財富的形象形成強烈反差。在 AI 晶片需求引爆下，台積電不僅推升台灣科技業地位，也帶動整體經濟成長速度創下近 40 年新高。多家華爾街投行陸續上修台灣經濟預測。瑞銀集團更指出，到 2028 年，台灣以美元計價的百萬富翁人數增幅將居全球之冠，幾乎追上瑞士。
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世界先進估 2026 年首季 ASP 衰退，股價崩跌

2026/02/05

晶圓代工廠世界先進（5347）於 2 月 3 日召開法說會，總經理方濟時指出，客戶端於 2025 年底提前完成庫存調整，加上電源管理 IC 與伺服器相關應用需求回溫，預期 2026 年第一季產能利用率可望回升至 80％至 85％，成熟製程需求維持穩定，公司對中短期營運持審慎樂觀看法。不過，受到產品組合改變、部分長約到期等衝擊，公司估計今年第一季 ASP（產品平均銷售單價）將低於上季，帶衰隔天股價被打入跌停價 122 元，今日（2 月 5 日）又隨著大盤走弱，股價續跌近 7％至 113.5 元，股價連六跌。回顧 2025 年第四季，世界先進合併營收為新台幣 125.94 億元，季增約 2％。公司指出，產品平均銷售單價上揚及匯率因素挹注，抵銷了 8 吋晶圓出貨量季減約 7％的影響。單季毛利率為 27.5％，較前一季提升 0.7 個百分點，但仍受到產能利用率下滑、地震一次性損失與生產成本偏高等因素而壓抑。
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台積電 1.5 兆元投資效應發酵　台中半導體聚落加速成形　工廠登記數稱冠全台

2026/02/04

隨著晶圓代工龍頭台積電（2330）持續加碼投資台中，半導體產業群聚效應明顯擴大。台中市政府經濟發展局指出，台積電規劃於台中投入總投資金額約新台幣 1.5 兆元，並已於 2025 年 10 月動工興建四座 1.4 奈米先進製程新廠，不僅強化中台灣在先進製程的戰略地位，也吸引多家國內外關鍵供應商提前進駐布局。根據經濟部最新統計，截至 2025 年 12 月底，台中市工廠登記家數已突破 1 萬 9500 家，居全國之冠；全年新登記工廠更達 1263 家，同樣排名全台第一，顯示台中製造業動能持續升溫，穩居全台最大製造業城市。經發局指出，近年新增工廠產業結構仍以金屬製品、機械設備與塑膠製品為主，展現深厚的精密製造基礎，並逐步向半導體與高科技產業鏈延伸。
低軌衛星族群領軍台股震盪走高；昇達科續寫新天價，群創、耀登全面噴出

2026/02/04

台股今日（2 月 4 日）盤勢劇烈震盪，加權指數開低後隨即翻紅，在低軌衛星族群強勢表態下穩步走高，終場上漲 94.45 點，收在 32289.81 點，成交金額達 6,863.3 億元，市場熱度不減。低軌衛星族群持續扮演多頭主帥，指標股昇達科（3491）即便遭列為處置股票，依舊氣勢如虹，盤中一度強拉至漲停價 1405 元，再創歷史新高，展現題材股強勁買氣。在昇達科領軍下，相關概念股全面開趴，耀登（3138）、燿華（2367）、兆赫（2485）、騰輝電子 -KY（6672）、宏觀（6568）等個股今日齊攻漲停，元晶（6443）盤中逼近亮燈，華通（2313）最高漲幅也超過 6％，族群多頭氣勢一發不可收拾。
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「AI 軍火商」帕特蘭特爾（Palantir）財報超預期　財測再上修

2026/02/04

被譽為「AI 軍火商」的資料分析與 AI 軟體公司帕特蘭特爾（Palantir Technologies, NASDAQ：PLTR）公布 2025 年第四季（CY2025 Q4）財報，營運表現全面優於市場預期，不僅營收、獲利雙雙報喜，對下一季的財測也大幅上修，顯示其 AI 平台在美國商業與政府市場的滲透速度持續加快。帕特蘭特爾的第四季營收達 14.1 億美元，年增高達 70％，明顯優於分析師預期的 13.4 億美元；非 GAAP 每股盈餘（EPS）為 0.25 美元，同樣高於市場共識的 0.23 美元。在獲利能力方面，公司表現更為亮眼，調整後營業利益 7.99 億美元（營業利益率 56.8％），GAAP 營業利益率 40.9％，比去年同期的 1.3％大幅躍升，帳單金額（Billings）則為 15 億美元，年增 70.1％。
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台積電 2 奈米助攻　超微（AMD）Zen 6 伺服器效能激增 70％

2026/02/04

外電指出，超微（AMD）下一代 Zen 6 架構已取得關鍵性進展，其核心設計迎來近年來最大幅度的升級。Zen 6 的核心複合晶片（CCD）將由現行的 8 核設計擴增至 12 核，同時三級快取（L3 Cache）容量同步提升約 50％，顯著強化整體運算效能與資料吞吐能力。值得關注的是，在核心數與快取容量明顯成長的情況下，Zen 6 CCD 的晶片面積僅小幅增加約 7％。業界分析指出，關鍵在於台積電 2 奈米先進製程帶來的高晶體管密度，使超微能在尺寸控制下完成架構升級，實現效能密度的跨世代躍升。此一設計策略，將有助於超微在功耗、散熱與成本控制之間取得更佳平衡，也進一步拉開與競爭對手在製程與架構整合上的差距。
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蘋果 M6 晶片不急用最先進 2 奈米　成本與產能考量成關鍵

2026/02/04

市場傳出，蘋果為 OLED 版 MacBook Pro 所設計的 M6 晶片，將不會採用台積電（2330）最新延伸版 2 奈米 N2P 製程，而是選擇標準 2 奈米（N2）節點。此一決策被解讀為蘋果在效能、成本與供貨穩定性之間的策略性平衡，也再度引發市場對先進製程應用節奏的高度關注。業界指出，對蘋果而言，Mac 系列產品對晶片效能的需求雖高，但更重視整體供應能力與長期成本控制。相較 N2P 僅帶來約 5％的效能提升，N2 製程在成熟度與良率上更具優勢，有助於支撐 OLED MacBook Pro 未來放量出貨。台積電 2 奈米製程具備高度戰略意義，製程架構從 FinFET 正式轉向 GAAFET（環繞式閘極），被視為未來多年營收成長的重要基石。目前 N2 已進入量產階段，並預計下半年推出效能與功耗進一步優化的 N2P 版本，以及後續 A16 製程。
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記憶體族群洗刷「中國殺價流血戰」疑慮　南亞科、晶豪科再獲法人按讚

2026/02/04

DRAM 廠南亞科（2408）公布 2026 年 1 月自結合併營收，金額達新台幣 153.1 億元，不僅月增 27.4％，年增更高達 608.02％，再度刷新單月營收歷史新高紀錄，並已連續三個月改寫新高；DDR3 大廠晶豪科（3006）也公布 1 月合併營收 21.46 億元，年增 129.42％，同樣繳出亮麗的成績單。法人指出，受惠 DRAM 價格上行與出貨結構改善，南亞科營運表現明顯轉強，成為近期記憶體族群的關注焦點。不過，近日市場盛傳中國 NAND Flash 龍頭長江存儲將於提前量產，DRAM 大廠長鑫存儲更以驚人的破盤價拋售 DDR4，價格直接砍至三分之一，引發業界高度不安。南亞科、華邦電（2344）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等記憶體指標股昨日（2 月 3 日）集體重挫，「DRAM 雙雄」南亞科及華邦電、晶豪科早盤皆開高，但隨後獲利了結的短線賣壓湧現，股價急速拉回，盤中皆一度摜入跌停。
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力成積極推進 FOPLP 認證，搶攻先進封裝市場

2026/02/04

先進封裝已躍升為半導體供應鏈中最具戰略意義的競賽場域。力成科技董事長蔡篤恭指出，隨著 AI 晶片算力與功能密度持續拉高，傳統以矽中介層為核心的封裝架構，正逐步面臨尺寸、成本與設計彈性的瓶頸，未來封裝技術勢必朝向更大尺寸、更高整合度演進，而這正是力成長期深耕的技術核心。力成近日舉行年度尾牙，現場背板同步揭露主要客戶名單，包括超微（AMD）、博通、聯發科（2454）等重量級晶片大廠，也呼應先前法說會釋出的訊息——公司正處於 Panel 級封裝（FOPLP）產品驗證與客戶認證的關鍵階段。蔡篤恭指出，台積電 CoWoS-S 仍是目前最成熟、最受市場矚目的先進封裝解決方案，但隨著 AI 晶片內需嵌入更多晶片與元件，既有架構在物理尺寸與成本上的限制將逐漸浮現，未來勢必衍生出 CoWoS-L、CoWoS-R 等延伸型態，並帶動後段封裝與替代性解決方案的需求外溢。
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黃仁勳：輝達投資 OpenAI 計畫未生變且「有意參與下一輪融資」

2026/02/04

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳（Jensen Huang）近日在台北受訪時，針對市場盛傳的「對 OpenAI 高達 1000 億美元投資計畫」作出澄清，直言該金額從來不是具約束力的承諾，未來任何投資都將採取逐步評估、分階段推進的方式，而非一次性投入。黃仁勳表示，輝達確實很榮幸受邀參與 OpenAI 相關投資，但公司會審慎前行，「一步一步來」，相關說法也被視為替市場過度膨脹的期待降溫。外電先前報導指出，該投資計畫在輝達內部出現不同聲音，對規模與結構有所疑慮，導致進展放緩。對此，黃仁勳強調，外界所稱的「不滿或質疑」純屬誤解，甚至直言相關說法「毫無根據」。
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三星、SK 海力士搶先卡位 HBM4，16 層堆疊封裝達量產門檻

2026/02/03

南韓記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士（SK hynix）已成功確立第六代高頻寬記憶體（HBM4）16 層堆疊封裝技術的量產可行性，在 AI 與高效能運算（HPC）記憶體競賽中持續拉開技術差距。三星電子記憶體事業部副社長金在中（김재중）於上月 29 日的 2025 年第四季財報法說會中指出，三星已完成 TC-NCF（熱壓接合＋非導電薄膜）為基礎的 HBM3E 與 HBM4 16 層堆疊封裝技術，且良率已達量產水準。業界普遍認為，HBM 封裝若要具備商業化意義，良率至少須超過 60％。三星此番表態，等同宣告其已在 10 奈米級第六代（1c）DRAM 製程的 HBM4 16 層封裝上，取得可跨越損益兩平點（BEP）的關鍵進展。
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Waymo 再募資 160 億美元，估值達 1260 億美元

2026/02/03

自駕車與機器人計程車（Robotaxi）先驅 Waymo 宣布完成新一輪募資，成功籌得 160 億美元，公司最新估值攀升至 1260 億美元，顯示資本市場對自駕載客服務前景高度看好。 Waymo 成立於 17 年前，最初是 Google 內部的「登月計畫」（moonshot project），如今已成為全球機器人計程車市場的領頭羊。相較於五年前市場估值僅約 300 億美元，此次估值大幅跳升，突顯投資人對自駕車商業化速度的信心。此輪募資由母公司 Alphabet 領投，Alphabet 目前市值接近 4.2 兆美元，其他參與投資人還包括紅杉資本（Sequoia Capital）、DST Global、Dragoneer Investment Group 等知名創投與投資基金。
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比特幣徘徊於 77,000 美元，專家稱「整體跌勢未止」

2026/02/03

比特幣（Bitcoin，BTC-USD）價格週一在每枚約 7.7 萬美元附近震盪，週二小幅反彈至 7.8 萬美元，多家研究機構警告，近期的修正走勢恐怕尚未結束，主因在於投資人對於「抄底」仍顯得相當保守。全球市值最大的加密貨幣上週末大幅下挫，一度跌至去年四月以來最低水準，並連續第 4 個月收黑，反映市場信心持續承壓。市場普遍認為，這波下跌與美國總統川普上週五宣布，提名凱文．華許（Kevin Warsh）接任聯準會（Fed）主席有關。由於華許被視為偏鷹派人選，加劇市場對緊縮政策延續的疑慮。
SpaceX 與 xAI 傳合併　燿華、昇達科亮燈領軍低軌衛星概念股全面噴出

2026/02/03

台股今日（2 月 3 日）迎來強勁反彈，開盤短短十分鐘內指數大漲約 600 點，多頭氣焰明顯回溫，盤面資金快速回流強勢族群，其中以低軌衛星概念股表現最為搶眼，成為今日盤面焦點。據外電報導，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）正與投資人進行深入討論，計畫將旗下太空探索公司 SpaceX與人工智慧新創 xAI合併，以因應 AI 產業對資本近乎「無止境」的需求。此消息傳出後，帶動今日台股相關概念股氣勢如虹低軌衛星族群中，兆赫（2485）今日表現最為亮眼。兆赫於處置出關首日量能急速放大，開盤不久即直奔漲停價 42.4 元，創下近 10 年來新高水準，終場漲幅收斂至 6.74％至 41.15 元。
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長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊，記憶體族群早盤強彈後全面崩跌

2026/02/03

台股今日（2 月 3 日）止跌反彈，在台積電（2330）跳空開高帶動下，指數一度大漲逾 600 點，不過盤面焦點卻落在記憶體族群的劇烈震盪。「DRAM 雙雄」南亞科（2408）及華邦電（2344）、NAND Flash 控制晶片大廠群聯（8299）、NAND Flash 大廠旺宏（2337）等指標股早盤在報價上修、國際原廠股價創高的激勵下而強漲，旺宏早盤甚至一度漲停，隨後卻通通急轉直下，多檔個股盤中還殺至跌停，走勢宛如「大怒神」。模組廠威剛（3260）及十銓（4967）等個股同樣出現急殺走勢；南亞科與華邦電盤中振幅高達 16％，旺宏振幅也超過 13％，反映出市場情緒高度不安。市場分析，此波記憶體股急跌，主因在於中國記憶體大廠長江存儲（YMTC）擴產進度超出預期，市場傳出，YMTC 位於武漢的第三期工廠（Phase III）潔淨室與設備導入速度加快，投產時程可能自原訂的 2027 年提前至 2026 年下半年，甚至更早。
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黃仁勳預告「2026 年台灣再創 AI 新高峰」；輝達台灣新總部確定，擴大招募工程師

2026/02/03

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前與台積電（2330）董事長暨總裁魏哲家等高層餐敘後，黃、魏一起同步出餐廳向媒體致意。黃仁勳表示，過去一年是「創紀錄的一年」，多家台灣科技企業繳出亮眼成績單，並預測在 AI 需求持續擴張帶動下，2026 年可望再創新高紀錄。自張忠謀的時代起，台積電、輝達就開啟緊密的合作關係。黃仁勳直言，輝達的快速成長「沒有台積電就不可能實現」，並特別點名鴻海（2317）、緯創（3231）等供應鏈夥伴，在過去一年皆寫下營運新頁，展現台灣在全球 AI 與半導體產業中的關鍵角色。談及外界高度關注的輝達台灣新總部，黃仁勳透露，公司已取得一塊「非常漂亮的土地」，未來將興建一棟具代表性的建築，目前設計已在規畫中。他強調，完成相關程序後，將親自回台與台北市政府簽約，並第一時間對外說明進度。
記憶體供給吃緊、AI 需求爆發　美光股價勁揚逾 5％

2026/02/03

記憶體晶片大廠美光（Micron，NYSE: MU）2 月 2 日收盤價在美股大漲 5.5％，主要是因為全球記憶體供應持續吃緊，加上人工智慧（AI）應用需求快速升溫，市場情緒轉趨樂觀。隨著資料中心業者積極擴充 AI 算力，美光的高頻寬記憶體（HBM）產品需求顯著升溫，相關晶片已成功導入輝達（Nvidia）與超微（AMD）新一代 GPU 平台，成為 AI 硬體生態系中的關鍵零組件。產業供需失衡也推升價格動能。市場指出，DRAM 報價已攀升至 2019 年以來高點，而美光與同業皆透露，HBM 產能已提前被客戶預訂，訂單能見度直達 2026 年，顯示 AI 浪潮對高階記憶體的拉動力道強勁。
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氮化鎵製程大突破　世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場

2026/02/03

世界先進（5347）宣布，已與台積電（2330）完成高壓（650V）與低壓（80V）氮化鎵（GaN）製程技術授權協議簽署，正式跨足高效率電源元件應用領域。市場解讀，此舉象徵世界先進在功率半導體布局上邁出關鍵一步，也反映成熟製程業者加速轉向化合物半導體的產業趨勢。世界先進指出，透過此次技術授權，公司將把既有的矽基底功率氮化鎵（GaN-on-Si）製程，延伸至高壓應用領域，並與原本的新基底功率氮化鎵（GaN-on-QST）平台形成互補，建立完整的 GaN 製程解決方案。在全球晶圓代工體系中，能同時提供矽基底與新基底兩種 GaN 製程平台的廠商屈指可數。業界認為，世界先進此一布局，有助於其在功率元件代工市場建立明確差異化定位，並擴大服務客戶的電壓與應用範圍。
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