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  • AI 新十大建設點火 矽光子族群概念股全面噴出、環宇 -KY 及華星光皆漲停

    2025/12/23

    在台積電(2330)強勢領軍下,台股今日(12 月 23 日)開高走高,加權指數漲勢持續擴大,終場大漲超過 0.57%至 28310.47 點。市場焦點同步轉向政府力推的「AI 新十大建設」,其中首站鎖定矽光子(Silicon Photonics),相關概念股全面啟動,成為盤面最吸金族群。 為了鞏固台灣在全球 AI 與半導體產業的競爭優勢,總統賴清德大力推動「AI 新十大建設」,並將矽光子列為推動行程的第一站。未來將透過實地走訪與產業、學術界深度交流,加速矽光子技術落地與商轉,目標打造台灣成為全球關鍵技術重鎮。 在政策題材與 AI 高速傳輸需求加持下,矽光子族群今日吸金又吸睛。環宇 -KY(4991)延續前一交易日強勢表現,早盤就直攻漲停,股價衝上 211.5 元,再度改寫歷史新高,成為族群領頭羊,華星光(4979) 同樣收在漲停價 291.5 元。

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    AI 新十大建設點火 矽光子族群概念股全面噴出、環宇 -KY 及華星光皆漲停
  • 金價今年狂飆 68% 央行買盤撐腰 2026 年上看 4000~5055 美元

    2025/12/23

    今年以來,黃金的表現相當強勢,累計漲幅已達 68%,成為全球金融市場中最亮眼的資產之一。隨著各國央行持續增持黃金、主要央行進入降息循環,加上地緣政治風險升溫,市場對黃金的中長期走勢維持高度樂觀。 展望 2026 年,大華銀投信表示,基於對美國債務水準與財政赤字的擔憂,全球央行正逐步降低對美國公債的比重,持續增持黃金;再者,地緣政治與通膨風險依舊偏高,黃金被視為對抗不確定性的首選避險工具,加上美國聯準會開始降息,其他 G7 央行也可能跟進。當持有美元的利息優勢降低時,這種情勢通常有利於金價的表現。 還有一點值得關注的是,中國目前正就簡化黃金進出口許可制度的草案徵求公眾意見,擬將許可證有效期限由 6 個月延長至 9 個月,並取消單一許可證的使用次數限制,以促進黃金產品的跨境流通。若政策最終拍板,預期將推升中國消費者對黃金的需求。

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    金價今年狂飆 68% 央行買盤撐腰 2026 年上看 4000~5055 美元
  • 英特爾 18A 製程晶片量產僅自用,未吸引外部大客戶訂單

    2025/12/23

    財經媒體 CNBC 報導,美國晶片大廠英特爾(Intel)已在亞利桑那州先進晶圓廠正式量產 18A 製程晶片,象徵其重返先進製程的重要里程碑。然而,現階段 18A 製程的唯一客戶仍是英特爾自己,尚未成功吸引外部重量級晶片設計公司下單。 報導指出,英特爾當前最大的挑戰,在於說服其他晶片設計大廠,將關鍵產品交由其代工生產,而最大競爭對手正是長期主導先進製程市場的台積電(2330)。 The Futurum Group 執行長紐曼(Daniel Newman)分析,許多公司為確保良率與產能穩定,已在台積電投入龐大資本,短期內不太可能輕易轉單至英特爾。

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    英特爾 18A 製程晶片量產僅自用,未吸引外部大客戶訂單
  • 輝達擬 2 月中旬重啟 H200 對中出貨 首批最多 8 萬顆 AI 晶片來自既有庫存 北京審批成最大變數

    2025/12/23

    AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA)股價周一(12 月 22 日)上漲,市場聚焦其計畫最快於明年 2 月中旬、農曆年前,開始向中國出貨 H200 人工智慧晶片。外電引述知情人士指出,輝達已通知部分中國客戶,首批將動用既有庫存出貨,規模約 5,000 至 1 萬個模組,等同約 4 萬至 8 萬顆 H200 晶片。 此次出貨若成行,將是美國政府放寬對中國 AI 晶片出口限制後的首例。美國總統川普日前表示,允許 H200 對中銷售,但需加徵 25%關稅,並已啟動跨部會出口許可審查程序,政策立場明顯轉向前一屆政府以國安為由全面禁止先進 AI 晶片出口的做法。 不過,相關計畫仍高度仰賴中國官方審批。消息人士指出,北京尚未核准任何 H200 採購案,出貨時程可能隨政策決定而調整。中國主管機關近期已召開緊急會議,評估是否放行進口,其中一項討論方案,要求每採購一定數量的 H200 晶片,必須搭配購買一定比例的國產晶片,以平衡產業發展。

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  • 美股期指迎聖誕前反彈 納斯達克領軍上攻、金價因委內瑞拉緊張局勢創新高

    2025/12/23

    美光(Micron Technology)財測亮眼,帶動昨日(12 月 23 日)美股由科技股領軍反彈,四大指數在迎接假期的交易周開局走揚,標普 500 指數 11 大類股幾乎全數收高。 投資人一邊評估年終「聖誕行情」的可能性,一邊關注地緣政治升溫帶動的避險資產走勢。隨著美國加大對委內瑞拉的封鎖行動,金價飆升至歷史新高。 科技股持續從先前的劇烈波動中回穩。近月市場在「AI 泡沫疑慮」與「錯失成長機會(FOMO)」之間擺盪著,但上週後段隨著甲骨文(Oracle)與輝達(NVIDIA)釋出利多,市場對 AI 投資主線的信心再度升溫。

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    美股期指迎聖誕前反彈 納斯達克領軍上攻、金價因委內瑞拉緊張局勢創新高
  • AI 國策全面升級!「創世紀任務」啟動算力競賽 台積電與台廠務工程迎長線紅利

    2025/12/23

    被視為 AI 版「曼哈頓計畫」的 Genesis Mission(創世紀任務),由美國白宮與能源部(DOE)主導,近期獲得包括輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)在內共 24 家科技大廠回應,象徵美國正式將 AI 發展推升至國家級戰略高度,也突顯「算力即國力」已成為新一輪科技競爭的核心指標。 市場解讀,Genesis Mission 不僅是單一科研計畫,而是美國對高階 AI 算力需求的長期「定錨」,代表 AI 正式被納入國家基礎建設與科技安全體系,未來十年相關投資規模與政策支持可望持續擴大。 在此一國策藍圖中,晶圓代工龍頭台積電(2330)掌握的先進製程與先進封裝技術,被視為不可或缺的核心關鍵。法人指出,無論是 AI 加速器、高效能運算(HPC)處理器,或科學模擬專用晶片,對製程節點、良率與產能穩定性的要求只會持續拉高,而目前具備大規模量產能力者,仍以台積電最具競爭力。

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    AI 國策全面升級!「創世紀任務」啟動算力競賽      台積電與台廠務工程迎長線紅利
  • 美國九項經濟數據連發 ADP 就業值、第三季 GDP 今登場;聯準會政策動向成台股關鍵變數

    2025/12/23

    美國本周(12 月 23 日至 24 日)將密集公布多達九項重要經濟數據,囊括就業市場、消費信心、製造業景氣與第三季 GDP 修正值,數據結果恐直接影響美國聯準會(Fed)對明年貨幣政策的判斷,也成為台股投資人關注的關鍵風向球。 今日(12 月 23 日)率先登場的 ADP 就業報告、第三季 GDP 修正值,以及 12 月消費者信心指數,將是市場首波觀察重點。若就業數據優於預期,顯示勞動市場依舊強勁,可能壓縮聯準會提早或快速降息的空間,進而推升美元指數,對新台幣匯率與台股資金動能形成壓力;GDP 修正值若上調,則反映美國經濟成長動能仍具韌性。 24 日接續公布的初領失業救濟金人數及 11 月耐久財訂單,則能觀察就業穩定度與企業投資意願。法人分析,耐久財訂單與台灣科技產業關聯度高,若數據轉弱,恐影響半導體、電子零組件等出口族群的接單與營運展望。

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  • 大立光祭史上最大庫藏股 股價跳空大漲重返季線

    2025/12/22

    光學鏡頭龍頭大立光(3008)睽違四年再度啟動庫藏股計畫,上周五(12 月 19 日)董事會決議,將於集中市場買回 2,670 張自家股票,創下公司歷來最大規模。庫藏股利多激勵下,大立光今日(12 月 22 日)股價跳空大漲,以漲停價 2,265 元開出,盤中漲停雖然打開,仍維持逾 8%漲幅,一舉站回季線之上。 根據公告內容,大立光此次庫藏股實施期間自 2025 年 12 月 19 日起至 2026 年 2 月 11 日止,買回價格區間訂在每股 1,600 至 3,200 元,買回總金額上限達 1,796.65 億元。公司指出,若股價低於區間下限,仍將持續買回,顯示捍衛股價態度明確。 市場解讀,大立光近期股價頻頻面臨 2,000 元整數關卡保衛戰,董事會此時宣布庫藏股,除了維護公司信用與股東權益外,也被視為強烈的護盤訊號。以規模來看,本次預計買回張數不僅遠高於 2021 年首次庫藏股的 1,342 張,更幾近倍增,寫下公司史上新高。

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    大立光祭史上最大庫藏股 股價跳空大漲重返季線
  • PCB 族群三檔皆亮燈漲停;首檔千金股台光電重新站上 1600 元

    2025/12/22

    台股加權指數今日(12 月 22 日)終場收在 28,149.64 點,上漲 453.29 點,漲幅 1.64%。今日盤面上的主流除了記憶體外,PCB(印刷電路板)族群也是氣勢驚人,受惠於低軌道衛星題材,銅箔基板廠華通(2313)、軟性印刷電路板毅嘉(2402)與律勝(3354)皆攻上漲停板;台股 PCB 族群第一檔千金股台光電(2383)股價也再度轉強,股價直逼前波高點。 外界期待低軌衛星板市場的成長力道,且特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Musk)、亞馬遜(Amazon)均提出對目前熱門的 AI 算力中心移往太空發展的規劃,使 PCB 低軌衛星台廠供應鏈中的華通、燿華(2367)持續獲得市場關注,股價也呈現爆量攻高的走勢。 該族群中最具指標性的華通,在低軌衛星(LEO)板產品的產能布局部分,與馬斯克合作關係密切,在 11 月的低軌衛星板出貨金額已達今年單月的歷史高檔水準,大幅提高 Q4 的獲利能力,而且低軌衛星板的訂單也向 2026 年快速延伸中,今日股價拉高至漲停價 96.5 元。

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  • 樺漢 11 月營收創同期新高,股價重返 300 元關卡

    2025/12/22

    工業電腦大廠樺漢(6414)公布最新營收數據,11 月合併營收達新台幣 132.2 億元,年增 0.01%,刷新歷史同期新高紀錄;累計前 11 月合併營收為 1,276.4 億元,寫下歷史同期次高表現,顯示整體接單動能仍具支撐力。 樺漢指出,旗下智慧工廠與廠務相關業務,2025 年將因台積電(2330)美國新、舊案場進入認列空窗期,相關營收預估年減約 14%。不過,隨著美國新廠案量於 2026 年開始認列,該業務營收可望年增 32%,成為下一波成長引擎。 展望 2026 年,樺漢預期整體營收、毛利率與稅後淨利均可維持穩定成長態勢。目前公司在手訂單金額已超過 1,900 億元,接單出貨比(B/B Ratio)介於 1.25 至 1.35,反映市場需求仍高於實際出貨水準,有助支撐未來營運能見度。

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    樺漢 11 月營收創同期新高,股價重返 300 元關卡
  • 甲骨與 OpenAI 五年 3,000 億美元合約未正式公告 華爾街憂心其財務風險

    2025/12/22

    美國知名財經節目主持人吉姆・克萊默(Jim Cramer)近日在節目中談及甲骨文(Oracle,NYSE:ORCL)與 OpenAI 的合作,引發市場高度關注。克萊默指出,《華爾街日報》質疑甲骨文對外揭露的「五年期、金額高達 3,000 億美元」合作案,因該合約並未以正式新聞稿公告,而是列於所謂的「剩餘履約義務(RPO)」項目中。 克萊默表示,部分投資人將 RPO 視為「幾乎等同現金在帳」的保證,但實際上卻可能高估合約確定性,讓市場回頭檢視後顯得過於樂觀。 克萊默指出,OpenAI 與甲骨文是 2025 年科技產業資本支出大幅成長的重要推手,尤其在 AI 與雲端資料中心建置方面,成為推升科技股的重要敘事主軸。不過,近期市場開始出現質疑聲浪,挑戰「AI 資料支出將無上限成長」的假設。

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  • 台股記憶體族群強勢表態,力積電、福懋科、十銓漲停;南亞科出關後創歷史新天價

    2025/12/22

    上週五(12 月 19 日)美國科技股反彈,美國高頻寬記憶體(HBM)與 DDR5 大廠美光科技(MU)股價大漲約 7%,再創歷史新高,帶動今日(12 月 22 日)記憶體族群續旺,南韓的三星電子、SK 海力士股價雙雙反彈,台股記憶族群表現也相當亮眼,利基型記憶體晶圓代工大廠力積電(6770)、「DRAM 雙學」華邦電(2344)及南亞科(2408)、NOR Flash 大廠旺宏(2337)皆搶進成交量前六名,而且力積電受惠於接到美光訂單的消息而強拉漲停。 南亞科今日出關,解除處置交易,恢復正常撮合,加上成為元大台灣 50(0050)新成分股,上周五股價即提前反映出關的利多,今日早盤即創下歷史新天價,最高一度來到 186 元,隨後股價呈現高檔震盪,終場收漲 3.15%至 180 元;最具指標性的華邦電在盤中最高一度飆升至 75 元,終場漲 2.52%、報 73.1 元。 市場傳出繼美國 NAND Flash 大廠 SanDisk 有意與力積電合作的消息後,現在又傳出美光也加入戰局,積極與力積電展開合作磋商,讓力積電今日成為炙手可熱的標的,飆上漲停價 40.45 元,創三年多以來新高。

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  • 鴻海先進砸 7.876 億元收購納智捷,裕隆觸及跌停價

    2025/12/22

    鴻海集團(2317)旗下鴻華先進-創(2258)與裕隆(2201)宣布鴻華先進將以新台幣 7.876 億元收購裕隆旗下納智捷(LUXGEN)100%股權。交易完成後,納智捷品牌將持續存在,原有人員與通路全數留任,實際交割仍待公平交易委員會核准,預計最快明年初、第一季完成。裕隆今天開盤走低,觸及跌停價 34.5 元,鴻華相對走強,早盤最高來到 41.6 元,終場收漲 3.8%至 41 元。 裕隆董事會已通過處分納智捷全部股權,轉讓金額為 7 億 8,760 萬元,預估可認列處分利益約 1,997 萬元。裕隆表示,既有納智捷車主保固與相關權益不受影響,現行電動車款 n7 將持續銷售至庫存售完。 此次交易包含納智捷母公司資產,以及旗下五家銷售子公司、全台銷售據點與員工,屬於關係人交易,並已取得審計委員會及董事會同意。

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  • 日本 PC 換機潮全面啟動 2025 上半年出貨暴增 6 成創新高

    2025/12/22

    在企業與教育市場換機需求帶動下,日本 PC 市場出現爆發性成長。根據 MM 總研(MM Research Institute)最新報告指出,2025 年度上半年(2025 年 4 至 9 月)日本 PC 出貨量年增逾 6 成,不僅刷新半年度歷史新高紀錄,也為全年再創新高奠定基礎。 報告顯示,2025 年度上半年日本 PC 出貨量達 965.5 萬台,較去年同期大幅成長 60.7%,超越 2013 年下半年 960.1 萬台的前高,創下自 1995 年開始統計以來的半年度新高。 其中,商用 PC 成為主要成長動能,在企業換機需求推升下,出貨量年增 74%至 755.5 萬台;個人用 PC 出貨量也成長 26%,達 210 萬台。

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    日本 PC 換機潮全面啟動 2025 上半年出貨暴增 6 成創新高
  • 聯合再生釋出多元布局方向 聚焦小屋頂、儲能、太陽能晶片外銷三大主軸;股價再拉漲停

    2025/12/22

    聯合再生(3576)召開第四季法說會,執行長張為策指出,能源與電力穩定度將是台灣持續站穩全球 AI 科技供應鏈關鍵角色的重要基礎。隨著國內對儲能議題的關注度快速升高,公司正式定調,表後儲能將成為下一階段營運發展主軸。 張為策表示,聯合再生已透過與台電合作的南鹽田儲能案場,以及自有表前、表後儲能示範案場,累積 28MW 建置與維運經驗,目前是台灣少數具備完整儲能實績的業者。未來不排除透過策略結盟或併購,成立自有儲能設備組裝與 EPC 建置公司,進一步垂直整合儲能系統供應鏈,提供從設計、建置、維運代操、售後保固到電力銷售管理的 360 度全方位服務。 在國際市場方面,張為策指出,太陽能晶片是聯合再生切入美國市場的核心優勢。儘管「大而美法案」限縮了部分供應鏈參與,但針對投資美國再生能源製造的補貼政策並未改變,對具備晶片製造能力的業者反而有利,有助公司穩定外銷動能。除了美國外,聯合再生也將持續維持、拓展歐洲與日本的貿易代工服務。

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    聯合再生釋出多元布局方向 聚焦小屋頂、儲能、太陽能晶片外銷三大主軸;股價再拉漲停
  • 三大外資齊聲唱多台積電 目標價上看 1930 元

    2025/12/22

    儘管外資在耶誕長假前於現貨市場偏向獲利了結、回收資金,但研究機構對台積電(2330)中長期展望依舊樂觀。大摩(摩根士丹利)最新調升台積電推估合理股價至 1,888 元,大和資本與廣發證券也分別將目標價上修至 1,780 元 與 1,930 元,三大外資同步力挺權值王,突顯市場對先進製程與 AI 動能的高度信心。 大摩日前發布 2026 年半導體產業展望,定調景氣前景明朗,並認為產業能見度有機會延伸至 2027 年。該行持續將台積電列為全球晶圓代工領域的 Top Pick,並同步上調財務預測。 大摩預估,台積電 2026 年資本支出約 490 億美元,在 3 奈米製程產能持續擴充下,全年營收年增率上看 30%,明顯高於市場共識的約 22%。該行推測,台積電在 2026 年 1 月法說會中,可能先給出約 25%的年增財測,但後續季度表現仍有超越公司財測的空間。

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  • 三星三摺疊手機登台即秒殺 電信三雄、台鏈概念股同步受惠

    2025/12/22

    三星電子正式將旗下首款三摺疊旗艦手機 Galaxy Z TriFold 引進台灣,台灣名列全球僅有的六個首發市場之一。新機於 12 月 19 日 在三星線上商城與智慧館正式開賣,首批到貨當日即全數售罄,為高階摺疊智慧型手機市場再寫下新猷。 三星表示,Galaxy Z TriFold 的熱銷表現,不僅反映消費者對前瞻產品的高度接受度,也顯示台灣市場對創新旗艦機款的關注度與消費實力。 Galaxy Z TriFold 在台建議售價 89,900 元,刷新台灣手機單機價格紀錄。中華電信(2412)、台灣大哥大(3045)與遠傳(4904)同步推出搭配 5G 資費的購機方案,主打 48 個月長約,鎖定高月租用戶。

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    三星三摺疊手機登台即秒殺 電信三雄、台鏈概念股同步受惠
  • 三大法人連日調節 旺宏股價回檔整理

    2025/12/22

    記憶體廠旺宏(2337)上週五(12 月 19 日)股價呈現高檔震盪,盤中一度上揚後隨即翻黑,終場下跌作收,收在 37.15 元。統計三大法人近五個交易日 合計賣超逾 1.56 萬張,短線籌碼鬆動,成為壓抑股價表現的主要因素。 法人分析,旺宏為全球前三大 NOR Flash 供應商,長期專注於高密度 NOR Flash 產品開發,並積極拓展車用、工業控制、醫療設備與網通等高附加價值的利基型應用市場,有助於分散終端需求的波動風險。 隨著人工智慧(AI)、邊緣運算、物聯網(IoT)與車聯網應用快速成長,市場對具備高可靠性、長產品壽命的記憶體需求明顯升溫。法人認為,NOR Flash 在相關應用場景中的重要性持續提升,有助旺宏優化出貨結構,並提高整體產品單價與附加價值。

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  • 日經:台積電亞利桑那二廠加速裝機 2027 年瞄準 3 奈米量產

    2025/12/19

    根據《日經亞洲》(Nikkei Asia)最新報導,晶圓代工龍頭台積電(2330)計畫於 2026 年夏季,開始將先進製程關鍵設備運入其位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠(Fab 21 二期),並以 2027 年啟動 3 奈米製程量產為目標,象徵台積電海外先進製程布局邁出重要一步。 日經引述多名知情人士指出,亞利桑那二廠的裝機作業,預計將落在 2026 年第三季(7 至 9 月)。該時程與台積電董事長暨總裁魏哲家先前宣示的策略方向一致,即將美國先進晶片生產時程至少提前數個季度;原本該廠規劃要到 2028 年才正式上線,如今明顯提前。 產業人士分析,晶圓廠在設備進駐完成後,通常仍需約一年的時間進行產線驗證與產能爬坡。由於 3 奈米等先進製程製造流程已超過 1,000 道以上工序,加上技術移轉與良率認證程序複雜,實際投產時程往往比成熟製程更長。

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    日經:台積電亞利桑那二廠加速裝機 2027 年瞄準 3 奈米量產
  • 三星電子開發 SOCAMM2 超小型記憶體模組,並向輝達供應樣品

    2025/12/19

    三星電子宣布,已成功開發新一代超小型可拆卸記憶體模組 SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2),並正向 AI 晶片龍頭輝達(NVIDIA)供應樣品,雙方已展開深度技術合作,共同優化其在加速器與 AI 伺服器基礎架構中的應用。 三星電子表示,SOCAMM2 是在與輝達的技術協作下,針對輝達加速器平台進行最佳化設計,可滿足次世代 AI 推論平台對高反應速度與高電力效率的嚴格要求,目前已開始向客戶供應樣品。 SOCAMM2 採用第五代高效能、低功耗 LPDDR5X DRAM 打造,相較於傳統伺服器常用的 RDIMM(Registered DIMM)模組,具備明顯優勢:

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    三星電子開發 SOCAMM2 超小型記憶體模組,並向輝達供應樣品
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