台積電與索尼（Sony）深化日本合作 擬攜手成立影像感測器合資公司
鎖定 CIS 與 AI 應用 熊本擴產與新一代技術同步推進
台積電（2330）與索尼（Sony）集團進一步深化在日本的半導體合作版圖，雙方傳出正規劃成立合資公司（JV），聚焦新一代影像感測器（CIS）研發與生產，並擴大在日本熊本地區的製造布局，延伸至汽車與機器人等「實體 AI（Physical AI）」應用領域。
根據索尼與台積電雙方的對外說法，兩家公司已簽署針對次世代影像感測器的策略合作備忘錄（MOU），未來將進一步討論成立合資公司，並在日本熊本縣索尼既有廠區導入台積電生產線，最終的合資架構仍須待具法律約束力的正式契約完成後確定。
合資結構曝光 索尼半導體子公司將握過半股權
市場消息指出，該合資公司股權規劃中，索尼半導體解決方案（Sony Semiconductor Solutions）預計將持有超過 50% 股權，確保主導權。
索尼半導體解決方案目前主要供應 CMOS 影像感測器（CIS），應用於手機、平板與筆電等裝置，市占率約達全球五成，為全球影像感測器市場龍頭之一。
索尼強調，此次合作目標在於推動下一代影像感測器技術升級，透過新技術與新應用持續擴展市場邊界。
台積電深化日本布局 熊本廠區再擴產可能同步推進
台積電則指出，雙方將透過緊密合作創造長期價值，並持續強化先進製程在感測器與 AI 應用上的導入能力。
除了新合資案外，市場也關注既有日本布局進一步擴張，雙方同時評估在日本長崎既有晶圓廠進行新設備投資，並將依市場需求分階段推動，惟需視日本政府補助與政策支持而定。
此外，台積電與索尼也將延續既有的合作基礎。雙方早在 2021 年已共同成立日本先進半導體製造公司 JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），並由豐田（Toyota）與電裝株式會社（Denso）參與部分投資。
JASM 位於熊本的一期晶圓廠已於 2024 年底開始量產，二期廠區也正在興建中，預計 2027 年投產，將導入汽車、消費性電子與高效能運算（HPC）相關製程。
AI 驅動感測器需求升溫 跨域應用成新戰場
業界分析指出，隨著 AI 應用擴展至車用電子、機器人與智慧裝置，影像感測器已從單純消費電子零組件，轉向關鍵 AI 感知元件。
台積電與索尼此次深化合作，被視為從晶圓代工延伸至感測器生態系的重要一步，也象徵日本在半導體製造與 AI 硬體供應鏈中的戰略地位持續提升。
