台積電董事會首度移師熊本 3 奈米布局與股利政策成市場焦點
AI 需求升溫 熊本二廠製程規劃牽動全球擴產節奏
自 2 月 9 日起，晶圓代工龍頭台積電（2330）在日本熊本召開為期兩天的董事會，這也是公司首度將董事會移師日本舉行。除了例行性審議股利政策與資本支出外，此次地點選在熊本，被外界視為海外布局的重要風向球，尤其在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升之際，熊本第二座晶圓廠的 3 奈米製程定位與擴產規劃，成為市場關注核心。
業界解讀，熊本二廠未來是否導入更先進製程，將牽動台積電在亞洲的產能配置，也與全球客戶在 AI 晶片布局的長期規劃密切相關。
季配息制度延續 市場預期配息水準有望上調
在股東關心的股利政策方面，台積電自 2019 年起採取「季配息」制度，過往多能迅速完成填息。去年第三季每股配發現金股利 6 元，預計 3 月 17 日除息、4 月 9 日發放。本次董事會將進一步拍板去年第四季盈餘分配方案。
法人普遍預期，配息水準可望維持與上季相當，甚至在獲利能力持續強化下，有機會提高至 6.5 至 7 元區間，進一步鞏固股價評價支撐力道。
此外，員工分紅及年度資本預算核定，同樣列入此次董事會重點議程，攸關公司長期人才布局與產能擴張節奏。
熊本布局升級 投資規模上修至 170 億美元
董事會召開前夕，台積電董事長暨總裁魏哲家先行赴日，並與日本首相會面。會後指出，公司正審慎評估熊本第二座晶圓廠的製程規劃，不排除因應 AI 應用需求擴大，導入更高階製程技術。
據法人評估，熊本二廠預計導入 3 奈米製程，整體投資金額將由原先估計的 122 億美元，上調至約 170 億美元，並規劃於 2028 年開始量產。此舉不僅呼應日本半導體復興政策，也有助台積電深化與日系客戶及在地供應鏈的合作關係。
先進製程與封裝仍為資本支出主軸
在營運層面，法人分析指出，隨著 AI 晶片需求持續放量，台積電未來資本支出仍將聚焦於先進製程與先進封裝技術。尤其在 CoWoS 等高階封裝產能供不應求的背景下，相關投資決策將直接影響整體供應鏈布局與全球半導體產能版圖。
本次董事會不僅牽動全球市場對台積電海外擴張節奏的解讀，也關係到近 200 萬名股東對股利政策的期待。隨著 AI 浪潮推動產業進入新一輪成長周期，熊本布局與製程升級方向，將成為觀察台積電中長期戰略的關鍵指標。
