看好日本半導體發展，家登 (3680) 進軍日本建新廠

為什麼重要

• 台積電持續於日本熊本擴廠，帶動相關供應鏈開始前進日本設廠。因此台灣半導體供應鏈在日佈局行動，可做為日本半導體業未來發展的觀察指標。

背景故事

• 家登 (3680) 主要產品晶圓製造光罩載具，功能為儲存及傳送光罩。目前佔營收比重約四成，全球市佔率超過七成，其中 EUV 用光罩傳送盒市占率更超過八成。

• 家登另一主要產品為晶圓載具 (FOUP)，功能為承載晶圓至封裝廠或其他傳送過程中使用。目前佔營收比重約兩成，於全球市佔率超過三成。

發生了什麼

• 家登董事長邱銘乾表示，相信日本政府發展半導體的決心，公司擬斥資約 9 億日圓 ( 約台幣 1.89 億元 ) 於熊本附近的久留米購置三千坪土地建廠，預計於 2024 年動工，2025 年完工投產。

• 近期 CoWoS 先進封裝需求強勁，家登順利成為先進封裝用載具供應商，CoWoS 載具產品目前已少量出貨予美系及台系客戶。

接下來如何

• 下游客戶積極擴大先進製程產能，將拉高 EUV 光罩傳送盒產品需求，法人預期家登 2024 年營收雙位數成長無虞。

• 邱銘乾董事長表示，未來將持續拓展先進封裝及 3D 封裝用載具市場。

他們說什麼

• 台積電於 2/6 日宣布將在熊本興建二廠。日本經濟產業大臣齋藤健表示將補助台積電 7320 億日圓（約新台幣 1538 億元）興建二廠。

• ASML 於 2022 年投資人大會表示，受惠先進製程持續推進，EUV 機台預期 2025~2030 年出貨量年複合成長率將高達 35%。

提到的股票

• 2330 台積電

• 3680 家登

概念股

• 晶圓製造