台積電擴張，全球半導體供應鏈新動向
為什麼重要
台積電的產能擴張計畫直接影響全球半導體供應鏈，尤其是對於高端晶片需求日益增長的消費電子、汽車及資料中心等產業。
台積電在全球 EUV 機台數量的顯著增長，提升了其在先進製程技術上的領先地位，對於依賴先進製程的晶片設計公司而言，這意味著更高效能和更低功耗的晶片解決方案將成為可能。
背景故事
從 2017 年至 2019 年間，台積電每年大約建造 2 座工廠，隨後在 2020 年和 2021 年分別增加至 6 座和 7 座，顯示出台積電擴大生產能力的決心。
2023 年，台積電 EUV 機台數量增長十倍，占全球的 56%，進一步鞏固了其在全球半導體製造業的領導地位。
發生了什麼
台積電資深廠長黃遠國於技術論壇上透露，3 奈米去年量產後，良率與 4 奈米同期相同，預計 2024 年 3 奈米產能將比 2023 年增加 3 倍。
2024 年台積電計劃建造 7 座工廠，包括 3 座晶圓廠、2 座封裝廠及 2 座海外廠，以滿足日益增長的市場需求。
新竹（Fab20）和高雄（Fab22）的 2 奈米生產基地目前進展順利，正在陸續裝機，預計將進一步提升台積電的生產能力。
接下來如何
台積電的全球擴張計劃，包括在美國、德國和日本的新廠建設，將逐步完成，預計將在 2025 年至 2028 年間陸續開始量產，進一步強化台積電在全球半導體市場的競爭力。
嘉義先進封裝廠預計於 2026 年量產 SoIC 及 CoWoS，將為台積電提供更多元的產品組合，滿足不同客戶的需求。
隨著 3 奈米產能的增加和新廠的建設，台積電將能夠更有效地滿足全球對先進半導體製程技術的需求，但同時也面臨著持續的市場需求壓力。
他們說什麼
台積電資深廠長黃遠國表示，儘管預計 2024 年 3 奈米產能將增加 3 倍，但市場需求仍然旺盛，產能「不夠用」，凸顯了先進製程技術的高需求。
台積電在技術論壇上透露，隨著 EUV 機台數量的增加和新廠的建設，台積電將持續提升其製程技術和生產能力，以滿足全球客戶的需求。
