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  • 台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台

    2026/02/04

    隨著晶圓代工龍頭台積電(2330) 持續加碼投資台中,半導體產業群聚效應明顯擴大。台中市政府經濟發展局指出,台積電規劃於台中投入總投資金額約新台幣 1.5 兆元,並已於 2025 年 10 月動工興建四座 1.4 奈米先進製程新廠,不僅強化中台灣在先進製程的戰略地位,也吸引多家國內外關鍵供應商提前進駐布局。 根據經濟部最新統計,截至 2025 年 12 月底,台中市工廠登記家數已突破 1 萬 9500 家,居全國之冠;全年新登記工廠更達 1263 家,同樣排名全台第一,顯示台中製造業動能持續升溫,穩居全台最大製造業城市。 經發局指出,近年新增工廠產業結構仍以金屬製品、機械設備與塑膠製品為主,展現深厚的精密製造基礎,並逐步向半導體與高科技產業鏈延伸。

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    台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台
  • 力成積極推進 FOPLP 認證,搶攻先進封裝市場

    2026/02/04

    先進封裝已躍升為半導體供應鏈中最具戰略意義的競賽場域。力成科技董事長蔡篤恭指出,隨著 AI 晶片算力與功能密度持續拉高,傳統以矽中介層為核心的封裝架構,正逐步面臨尺寸、成本與設計彈性的瓶頸,未來封裝技術勢必朝向更大尺寸、更高整合度演進,而這正是力成長期深耕的技術核心。 力成近日舉行年度尾牙,現場背板同步揭露主要客戶名單,包括超微(AMD)、博通、聯發科(2454)等重量級晶片大廠,也呼應先前法說會釋出的訊息——公司正處於 Panel 級封裝(FOPLP)產品驗證與客戶認證的關鍵階段。 蔡篤恭指出,台積電 CoWoS-S 仍是目前最成熟、最受市場矚目的先進封裝解決方案,但隨著 AI 晶片內需嵌入更多晶片與元件,既有架構在物理尺寸與成本上的限制將逐漸浮現,未來勢必衍生出 CoWoS-L、CoWoS-R 等延伸型態,並帶動後段封裝與替代性解決方案的需求外溢。

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    力成積極推進 FOPLP 認證,搶攻先進封裝市場
  • 記憶體短缺拖累手機需求 高通財測失色、盤後股價重挫

    2026/02/05

    全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)最新釋出的第二季財測不如市場預期,公司坦言,全球記憶體晶片供應吃緊已明顯壓抑智慧型手機客戶拉貨動能,消息衝擊投資人信心,高通股價在盤後交易一度重挫近 9%。 高通預估,第二季營收將介於 102 億至 110 億美元,低於市場平均預期的 111.2 億美元;調整後每股盈餘(EPS)則預估為 2.45 至 2.65 美元,也不及市場原先預期的 2.89 美元。 高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)指出,本次展望轉趨保守,並非終端需求全面走弱,而是記憶體供應不足限制了手機出貨能力,特別是中國市場的 OEM 客戶,正因應記憶體短缺而持續去化庫存,影響晶片採購節奏。

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    記憶體短缺拖累手機需求 高通財測失色、盤後股價重挫
  • 台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

    2026/02/02

    全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升,先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電(2330)啟動「備戰模式」,力拚在下一世代製程與封裝技術中,持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘,引發市場高度關注。 業界解讀,這場聚會不僅象徵雙方關係緊密,更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高,AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。

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    台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」
  • Waymo 再募資 160 億美元,估值達 1260 億美元

    2026/02/03

    自駕車與機器人計程車(Robotaxi)先驅 Waymo 宣布完成新一輪募資,成功籌得 160 億美元,公司最新估值攀升至 1260 億美元,顯示資本市場對自駕載客服務前景高度看好。 Waymo 成立於 17 年前,最初是 Google 內部的「登月計畫」(moonshot project),如今已成為全球機器人計程車市場的領頭羊。相較於五年前市場估值僅約 300 億美元,此次估值大幅跳升,突顯投資人對自駕車商業化速度的信心。 此輪募資由母公司 Alphabet 領投,Alphabet 目前市值接近 4.2 兆美元,其他參與投資人還包括紅杉資本(Sequoia Capital)、DST Global、Dragoneer Investment Group 等知名創投與投資基金。

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    Waymo 再募資 160 億美元,估值達 1260 億美元
  • Alphabet 財報優於預期仍難救股價 AI 資本支出翻倍引市場戒心

    2026/02/06

    儘管「美股七雄」之一、Google 母公司 Alphabet(GOOGL)公布亮眼的第四季財報,營收與每股盈餘雙雙優於市場預期,但在資本支出大幅上修與部分業務成長放緩的雙重壓力下,股價仍出現回落,反映投資人對短期獲利與現金流的疑慮。 Alphabet 第四季每股盈餘(EPS)達 2.82 美元,高於市場預估的 2.63 美元;營收為 1138.3 億美元,也優於預期的 1114.3 億美元。不過,市場關注的 YouTube 廣告收入為 113.8 億美元,未達到分析師預期,年增僅 9%,成為財報中的相對疲弱環節。 分析師指出,在數位廣告競爭升溫與短影音平台分食預算的情況下,YouTube 成長動能略顯趨緩。

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    Alphabet 財報優於預期仍難救股價 AI 資本支出翻倍引市場戒心
  • 傳亞馬遜再掀裁員潮 數千名員工恐受影響

    2026/02/01

    外媒報導指出,電商與雲端服務巨擘亞馬遜(Amazon)正規劃新一波大規模裁員,受影響人數可能達數千人,甚至不排除接近前一輪裁員規模。此消息距離亞馬遜三個月前宣布削減約 1.4 萬名企業員工、以降低組織官僚層級,時間相當接近,引發市場關注。 根據《路透》與《彭博》於上週五引述消息人士說法,亞馬遜執行長賈西(Andy Jassy)最快將於未來幾天內對外說明進一步的裁員計畫。目前亞馬遜尚未正式回應相關報導。 報導指出,這波裁員可能波及多個核心部門,包括雲端服務事業 Amazon Web Services(AWS)、Prime Video 影音內容團隊、零售業務,以及人資(HR)部門等,皆被點名為潛在受影響單位。

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    傳亞馬遜再掀裁員潮 數千名員工恐受影響
  • 風險資產再承壓 美國 1 月非農就業數據及 Google、超微(AMD)、亞馬遜等財報本週公布

    2026/02/02

    本週(2026/2/2–2/8)全球金融市場進入高波動狀態。隨著比特幣跌勢加劇、黃金與白銀等貴金屬重挫,美股主要指數測試關鍵支撐,市場風險偏好明顯轉弱。投資人聚焦美國就業數據、超級財報周延續,以及多國央行利率決策,短線走勢充滿變數。 本週最受矚目的經濟指標,莫過於 2 月 6 日公布的美國 1 月非農就業報告。 市場目前預期新增就業人數約 7 萬人,失業率則維持在 4.4% 左右。若數據顯示就業市場進一步降溫,將強化市場對聯準會年內降息的期待;反之,若勞動市場展現韌性,恐引發利率維持高檔的再定價壓力。

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    風險資產再承壓 美國 1 月非農就業數據及 Google、超微(AMD)、亞馬遜等財報本週公布
  • 艾司摩爾(ASML)推 140 億歐元回購計劃,裁員 1700 人

    2026/02/02

    全球先進微影設備龍頭艾司摩爾(ASML Holding,ASML.AS/NASDAQ:ASML) 公布最新營運概況,受惠於 AI 基礎建設與高效能運算(HPC)需求持續升溫,公司年終訂單積壓(backlog)與單季接單金額雙雙創下歷史新高,再度突顯出其在半導體設備供應鏈中的關鍵地位。 艾司摩爾同步宣布啟動 多年期庫藏股計畫,規模最高達 140 億歐元,顯示管理層對長期現金流與資本結構的信心。在高估值環境下,公司選擇透過回購機制強化股東報酬,也成為市場關注焦點。 在人力策略方面,艾司摩爾表示將裁減約 1700 名員工,同時仍會在工程研發與客戶支援等核心成長領域持續招募。公司強調,此舉是為了在控制成本的同時,確保長期技術競爭力與客戶交付能力。

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  • 輝達執行長黃仁勳舉辦兆元宴  聚集台灣科技供應鏈巨擘共商 AI 發展

    2026/02/02

    輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳於 1 月 31 日晚間於台北舉行年度「兆元宴」,宴請台灣半導體與 AI 供應鏈重量級夥伴,並在會後接受媒體訪問時直言,2026 年將是 AI 產業「極度吃緊的一年」,從晶片、封裝到記憶體,整體供應鏈都將面臨前所未有的壓力,但也將迎來爆發式成長的黃金期。 黃仁勳強調,「AI 要有智慧,就一定要有記憶體」,今年高頻寬記憶體(HBM)與 LPDDR 的需求將大幅爆發,即便全球半導體產能長期以每年倍數成長,仍難以追上 AI 應用的需求增速。 在產品進度上,黃仁勳指出,Grace Blackwell 架構已全面進入量產,同時也正式啟動下一代 Vera Rubin 平台。他形容,Vera Rubin 由六顆全球最先進的晶片組成,製程與整合複雜度極高,對晶圓代工與先進封裝能力提出前所未有的挑戰。

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    輝達執行長黃仁勳舉辦兆元宴    聚集台灣科技供應鏈巨擘共商 AI 發展
  • Google TPU 量產時程推進 四家 ODM 台廠迎接新成長動能

    2026/02/02

    全球雲端算力競賽持續白熱化,Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖,旗下第八代 TPU(Tensor Processing Unit) 也預計於今年第三季進入量產階段,帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好,今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃,並於 2027 年迎來倍數成長,進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。 隨著雲端服務供應商(CSP)加速布局自研晶片,ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出,Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業,不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform(GCP),也逐步擴大對外供應,客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。 依 DIGITIMES Research 預估,Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆,儘管成長率因去年基期較高略有收斂,仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為,TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底,將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。

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  • AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主

    2026/02/06

    全球 AI 晶片競賽早已不再是輝達(Nvidia, NVDA)一枝獨秀。隨著 Google、Meta、微軟(Microsoft)等超大規模雲端服務商(Hyperscalers)積極降低大型 AI 模型運算成本,另一條戰線——客製化 ASIC(特定應用積體電路)戰爭——正快速成形,而博通(Broadcom, AVGO)成為其中最重要的推手。 根據市調機構 Counterpoint Research 最新報告指出,博通預計在 2027 年仍將穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計龍頭,市占率高達 60%,鞏固其在客製化 AI 晶片市場的主導地位。 博通的優勢,建立在與全球晶圓代工龍頭台積電(2330)的深度合作之上。報告指出,台積電在前十大 AI 伺服器運算與 ASIC 出貨中,掌握接近 99%晶圓代工市占率,幾乎成為高階 AI 晶片製造的唯一選擇。

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    AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主
  • 黃仁勳預告「2026 年台灣再創 AI 新高峰」;輝達台灣新總部確定,擴大招募工程師

    2026/02/03

    輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳日前與台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家等高層餐敘後,黃、魏一起同步出餐廳向媒體致意。黃仁勳表示,過去一年是「創紀錄的一年」,多家台灣科技企業繳出亮眼成績單,並預測在 AI 需求持續擴張帶動下,2026 年可望再創新高紀錄。 自張忠謀的時代起,台積電、輝達就開啟緊密的合作關係。黃仁勳直言,輝達的快速成長「沒有台積電就不可能實現」,並特別點名鴻海(2317)、緯創(3231)等供應鏈夥伴,在過去一年皆寫下營運新頁,展現台灣在全球 AI 與半導體產業中的關鍵角色。 談及外界高度關注的輝達台灣新總部,黃仁勳透露,公司已取得一塊「非常漂亮的土地」,未來將興建一棟具代表性的建築,目前設計已在規畫中。他強調,完成相關程序後,將親自回台與台北市政府簽約,並第一時間對外說明進度。

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    黃仁勳預告「2026 年台灣再創 AI 新高峰」;輝達台灣新總部確定,擴大招募工程師
  • 比特幣徘徊於 77,000 美元,專家稱「整體跌勢未止」

    2026/02/03

    比特幣(Bitcoin,BTC-USD)價格週一在每枚約 7.7 萬美元附近震盪,週二小幅反彈至 7.8 萬美元,多家研究機構警告,近期的修正走勢恐怕尚未結束,主因在於投資人對於「抄底」仍顯得相當保守。 全球市值最大的加密貨幣上週末大幅下挫,一度跌至去年四月以來最低水準,並連續第 4 個月收黑,反映市場信心持續承壓。 市場普遍認為,這波下跌與美國總統川普上週五宣布,提名凱文.華許(Kevin Warsh) 接任聯準會(Fed)主席有關。由於華許被視為偏鷹派人選,加劇市場對緊縮政策延續的疑慮。

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    比特幣徘徊於 77,000 美元,專家稱「整體跌勢未止」
  • 美、日、台擴大投資 法人連環上調應用材料(Applied Materials)股價評級

    2026/02/03

    半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials,NASDAQ:AMAT)** 近期成為華爾街關注焦點。多家重量級投行接連上調評等與目標價,看好其將深度受惠於美國、台灣與日本同步擴大的半導體資本支出循環。 1 月底,瑞穗證券(Mizuho)分析師 Vijay Rakesh 將應用材料評等由「中立」調升至「優於大盤」,目標價自 275 美元一舉上調至 370 美元,理由是全球先進製程與成熟製程設備投資明顯回溫,特別是美國、日本與台灣的晶圓廠建設動能加速。 應用材料的總部位於美國加州,是全球最大的半導體製造設備與服務供應商。公司成立於 1967 年,主要產品涵蓋晶片製造關鍵製程,包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、原子層沉積、蝕刻、離子植入等設備,客戶遍及全球主要晶圓廠與面板製造商。1993 年在台灣設立分公司,服務台積電等重要客戶。

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    美、日、台擴大投資 法人連環上調應用材料(Applied Materials)股價評級
  • 博通穩坐 AI ASIC 核心供應商,華爾街喊出 500 美元目標價

    2026/02/02

    美國半導體與基礎架構軟體大廠博通(Broadcom,NASDAQ:AVGO) 持續獲得華爾街主流機構青睞,近期再度被列入「NASDAQ 最具獲利能力股票」名單之一,多家投行與研究機構紛紛重申正面評價,AI 相關布局成為市場關注焦點。 根據 TipRanks 報導,美國銀行證券(BofA Securities)分析師 Vivek Arya 於 1 月 27 日 重申對博通的「買進(Buy)」評等,延續去年 12 月中旬的看法,並將目標價自 460 美元上調至 500 美元。 美銀指出,博通在 AI 相關應用、客製化 ASIC 與網路晶片領域具備長期結構性成長優勢,是其上調評價的關鍵理由。

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  • 安謀財報亮眼卻難敵市場高標期待 股價震盪劇烈

    2026/02/06

    英國半導體矽智財(IP)大廠安謀(Arm Holdings)公布 2026 會計年度第三季(2025 年 10 月至 12 月)財報,營收、獲利皆優於市場預期,但因授權收入略低於預估,加上財測未能大幅超越市場最高期待,盤後股價一度重挫逾 8%,反映投資人對成長動能的高標準檢視。 安謀第三季營收達 12.42 億美元,年增 26%,優於市場預期的 12.3 億美元;經調整後每股盈餘(EPS)為 0.43 美元,也高於分析師預估的 0.41 美元。受惠於 AI 運算需求升溫,單季營收創下歷史新高。 不過,市場更為關注的授權收入為 5.05 億美元,年增 25%,但仍低於 FactSet 調查預估的 5.2 億美元,成為壓抑股價的關鍵因素。安謀的商業模式主要分為兩部分:一是向客戶收取設計授權費,二是依晶片出貨量抽取權利金(royalties)。其中授權收入通常被視為未來成長動能的領先指標。

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    安謀財報亮眼卻難敵市場高標期待 股價震盪劇烈
  • 英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化

    2026/02/05

    英特爾(Intel,NASDAQ:INTC)宣布,將與軟銀集團(SoftBank)旗下子公司 Saimemory 展開合作,共同推動新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM) 的開發與商業化。 根據英特爾與軟銀說明,Z-Angle Memory 為一種全新的記憶體架構,主打更高容量、更高頻寬與更低功耗,專為資料中心中大型 AI 模型的訓練與推論需求而設計。隨著 AI 工作負載快速成長,傳統記憶體架構在效能與能耗上的擴展性逐漸面臨瓶頸,促使產業積極尋找替代方案。 軟銀指出,首款 Z-Angle Memory 原型預計將於 2027 會計年度(截至 2028 年 3 月)完成,並有望於 2029 會計年度啟動全面商業化。英特爾與 Saimemory 強調,ZAM 技術可在處理大量資料時,同時兼顧效能與能源效率,對於 AI 基礎設施而言具有關鍵意義。

    • 轉型
    • 英特爾
    • 能源效率
    • AI模型
    • AI推論
    • 軟銀
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 數據中心
    • SoftBank
    • Intel
    • AI 記憶體
    • AI 基礎設施
    • AI
    英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化
  • 世界先進估 2026 年首季 ASP 衰退,股價崩跌

    2026/02/05

    晶圓代工廠世界先進(5347)於 2 月 3 日召開法說會,總經理方濟時指出,客戶端於 2025 年底提前完成庫存調整,加上電源管理 IC 與伺服器相關應用需求回溫,預期 2026 年第一季產能利用率可望回升至 80%至 85%,成熟製程需求維持穩定,公司對中短期營運持審慎樂觀看法。 不過,受到產品組合改變、部分長約到期等衝擊,公司估計今年第一季 ASP(產品平均銷售單價)將低於上季,帶衰隔天股價被打入跌停價 122 元,今日(2 月 5 日)又隨著大盤走弱,股價續跌近 7%至 113.5 元,股價連六跌。 回顧 2025 年第四季,世界先進合併營收為新台幣 125.94 億元,季增約 2%。公司指出,產品平均銷售單價上揚及匯率因素挹注,抵銷了 8 吋晶圓出貨量季減約 7%的影響。單季毛利率為 27.5%,較前一季提升 0.7 個百分點,但仍受到產能利用率下滑、地震一次性損失與生產成本偏高等因素而壓抑。

    • 訂單能見度
    • 電源管理 IC
    • 資本支出
    • 產能利用率
    • 晶圓代工
    • 成熟製程
    • 半導體
    • 出貨量
    • ASP
    • AI 需求
    • AI
    • 8吋製程
    • 12吋晶圓
    世界先進估 2026 年首季 ASP 衰退,股價崩跌
  • AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機

    2026/02/02

    新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入,隨著系統頻寬與算力密度快速放大,800G/1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板(midplane)設計同步複雜化,帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。 隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張,資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出,800G 乃至 1.6T 交換器,已從選配升級為新平台的基本規格,直接推升高層次板(HLC)、高密度互連板(HDI)及封裝載板的需求比重。 在此趨勢下,具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點,包括欣興(3037)、南電(8046)、金像電(2368)、健鼎(3044)與高技(5439)等,在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。

    • 高階載板
    • 雲端服務商
    • 銅箔
    • 資料中心
    • 良率提升
    • T-Glass
    • PCB
    • MI450
    • HPC
    • HDI
    • GPU
    • CSP
    • BT載板
    • AWS
    • ASIC
    • AI訓練
    • AI推論
    • AI ASIC
    • ABF
    • 電子零組件製造
    • 玻纖布
    • 印刷電路板
    • ABF載板
    AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機
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