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  • 超微(AMD)財報亮眼、財測優於預期 股價卻逆勢走跌

    2026/02/05

    晶片大廠超微(AMD)公布最新一季財報,2026 財年第四季獲利、營收雙雙大幅優於預期,並對本季(第一季)的營收展望也高於華爾街共識,但在利多出盡與市場期待落差下,超微股價於盤後交易反而下挫逾 5%,引發投資人熱議。 根據超微公布的財報,第四季調整後每股盈餘(EPS)達 1.53 美元,明顯高於市場預期的 1.32 美元;營收則為 102.7 億美元,也優於市場原先預估的 96 億美元。 其中,資料中心業務營收達 54 億美元,同樣超出市場預期的 49.7 億美元,顯示 AI 伺服器與高效能運算需求仍具支撐力道,成為推升整體表現的關鍵動能。

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    超微(AMD)財報亮眼、財測優於預期 股價卻逆勢走跌
  • 台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台

    2026/02/04

    隨著晶圓代工龍頭台積電(2330) 持續加碼投資台中,半導體產業群聚效應明顯擴大。台中市政府經濟發展局指出,台積電規劃於台中投入總投資金額約新台幣 1.5 兆元,並已於 2025 年 10 月動工興建四座 1.4 奈米先進製程新廠,不僅強化中台灣在先進製程的戰略地位,也吸引多家國內外關鍵供應商提前進駐布局。 根據經濟部最新統計,截至 2025 年 12 月底,台中市工廠登記家數已突破 1 萬 9500 家,居全國之冠;全年新登記工廠更達 1263 家,同樣排名全台第一,顯示台中製造業動能持續升溫,穩居全台最大製造業城市。 經發局指出,近年新增工廠產業結構仍以金屬製品、機械設備與塑膠製品為主,展現深厚的精密製造基礎,並逐步向半導體與高科技產業鏈延伸。

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    台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台
  • 濾能(6823)鎖定 AMC 藍海市場 2026 年主攻 SPR 設備與再生濾網量產

    2026/02/06

    隨著半導體先進製程持續演進,無塵室對於 AMC(氣體性分子污染物)的控管標準日益嚴格,帶動相關防控設備與濾材需求升溫。專攻半導體化學濾網的濾能(6823)看準此一趨勢,將 2026 年營運重心聚焦於自研 SPR 設備與再生濾網量產,期望在先進製程擴產浪潮中搶占先機。 濾能指出,先進製程對潔淨度要求顯著提高,AMC 污染若未有效控管,將直接影響晶圓良率與製程穩定度。公司長期投入 AMC 防控技術研發,打造完整解決方案,目標成為半導體廠在無塵室氣體污染管理上的重要合作夥伴。 濾能成立於 2014 年,主力產品為半導體用化學濾網,應用於風機濾網機組(FFU)。因應半導體產業邁向循環經濟,公司同步開發再生濾網產品,標榜經五次再生後 IPA 初始效能仍可維持九成以上,目前已送樣至半導體大廠驗證。

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    濾能(6823)鎖定 AMC 藍海市場 2026 年主攻 SPR 設備與再生濾網量產
  • SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心;台股血流成河,華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚

    2026/02/02

    今日(2 月 2 日)台股加權指數單日重挫 439 點、盤面一片慘綠之際,市場卻意外殺出一匹逆風奔馳的黑馬。隨著全球首富馬斯克再度拋出震撼彈,低軌衛星題材全面升溫,相關個股成為資金避風港,其中昇達科(3491) 即便位於處置期間,股價仍強勢上攻,單日上漲 6.39%、報 1165 元,元晶(6443)上揚 2.56%,而且成交量位居台股第四高,皆為萬綠叢中最醒目的紅色焦點。 市場焦點再度聚焦馬斯克旗下的 SpaceX。目前 SpaceX 已有約 9500 顆衛星在軌運行,占全球商用在軌衛星比重高達 65%,穩居低軌衛星霸主地位。近期不僅傳出 SpaceX 正著手推進 IPO 規畫,更進一步擴大布局藍圖,向美國聯邦通訊委員會(FCC)提出申請,計畫部署最多 100 萬顆衛星,企圖在太空中直接打造「軌道資料中心系統(Orbital Data Center System)」。 此舉不僅在規模上刷新市場想像,也讓低軌衛星相關供應鏈再度成為資金追逐的主題。昇達科在大盤重挫之際逆勢大漲,表現最為突出;華通(2313)收漲 1.78%、報 172 元;元晶股價站穩 40 元大關,並以逼近 22.3 萬張成交量位居台股第四高,僅次於群創(3481)、力積電(6770)、旺宏(2237);興櫃低軌衛星概念股鐳洋(6980)同樣強勢表態,單日漲幅近 23%,顯見市場資金已明確朝衛星、太空通訊與相關射頻、天線供應鏈移動。

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    SpaceX 百萬衛星打造 AI 太空資料中心;台股血流成河,華通、昇達科、啟碁等低軌衛星逆勢上揚
  • 南亞科市值破兆元,領軍記憶體族群狂飆;群聯股價創新高

    2026/02/01

    記憶體供給吃緊、報價持續上揚,成為近期市場資金追逐焦點,帶動台股記憶體族群股價強勢表態。指標股南亞科(2408)上週五(1 月 30 日)在台股重挫氛圍中逆勢走高,終場亮燈漲停、收在 326.5 元,不僅改寫歷史新高,也推升市值一舉突破兆元關卡、達到約 1.01 兆元,躋身上市公司市值前十強,單日成交量超過 12.5 萬張。 法人指出,記憶體產業結構正因 AI 應用快速擴張而出現質變。三大記憶體原廠積極將資源轉向高頻寬記憶體(HBM),陸續縮減甚至停產 DDR4 產線,使得 DDR4 供給明顯收斂,去年下半年起報價大幅走揚,相關個股全面受惠,南亞科更成為族群領頭羊。 根據證交所統計,三大法人當日買超個股前三名,第一名為利基型 DRAM 晶圓代工廠力積電(6770),買超 8 萬 2944 張;第二名為低軌衛星概念股燿華(2367),買超 2 萬 4377 張;第三名為南亞科(2408),買超 2 萬 2029 張。

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    南亞科市值破兆元,領軍記憶體族群狂飆;群聯股價創新高
  • 英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化

    2026/02/05

    英特爾(Intel,NASDAQ:INTC)宣布,將與軟銀集團(SoftBank)旗下子公司 Saimemory 展開合作,共同推動新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM) 的開發與商業化。 根據英特爾與軟銀說明,Z-Angle Memory 為一種全新的記憶體架構,主打更高容量、更高頻寬與更低功耗,專為資料中心中大型 AI 模型的訓練與推論需求而設計。隨著 AI 工作負載快速成長,傳統記憶體架構在效能與能耗上的擴展性逐漸面臨瓶頸,促使產業積極尋找替代方案。 軟銀指出,首款 Z-Angle Memory 原型預計將於 2027 會計年度(截至 2028 年 3 月)完成,並有望於 2029 會計年度啟動全面商業化。英特爾與 Saimemory 強調,ZAM 技術可在處理大量資料時,同時兼顧效能與能源效率,對於 AI 基礎設施而言具有關鍵意義。

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    英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化
  • 亞馬遜豪砸 2000 億美元拚 AI 基建、資本支出暴增逾五成 盤後股價重挫逾 10%

    2026/02/06

    亞馬遜(Amazon)公布最新財報並上修資本支出計畫,預計 2026 年資本支出將大幅攀升至約 2000 億美元(約新台幣 6.34 兆元),比 2025 年約 1310 億美元激增逾 50%。龐大投資規模遠超市場原先預期,引發投資人對短期獲利與現金流壓力的疑慮,股價在盤後交易一度重挫逾 10%。 亞馬遜股價在紐約常規交易時段下跌 4.42%,收在 222.69 美元,盤後跌幅進一步擴大;今年以來,其股價累計下滑約 3.5%。 執行長賈西(Andy Jassy)表示,龐大資本支出將主要投入雲端事業 Amazon Web Services(AWS),以支應人工智慧、晶片、機器人與近地軌道衛星等領域的成長機會。

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  • 蘋果 M6 晶片不急用最先進 2 奈米 成本與產能考量成關鍵

    2026/02/04

    市場傳出,蘋果為 OLED 版 MacBook Pro 所設計的 M6 晶片,將不會採用台積電(2330)最新延伸版 2 奈米 N2P 製程,而是選擇標準 2 奈米(N2)節點。此一決策被解讀為蘋果在效能、成本與供貨穩定性之間的策略性平衡,也再度引發市場對先進製程應用節奏的高度關注。 業界指出,對蘋果而言,Mac 系列產品對晶片效能的需求雖高,但更重視整體供應能力與長期成本控制。相較 N2P 僅帶來約 5% 的效能提升,N2 製程在成熟度與良率上更具優勢,有助於支撐 OLED MacBook Pro 未來放量出貨。 台積電 2 奈米製程具備高度戰略意義,製程架構從 FinFET 正式轉向 GAAFET(環繞式閘極),被視為未來多年營收成長的重要基石。目前 N2 已進入量產階段,並預計下半年推出效能與功耗進一步優化的 N2P 版本,以及後續 A16 製程。

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    蘋果 M6 晶片不急用最先進 2 奈米 成本與產能考量成關鍵
  • 台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形

    2026/02/01

    晶圓代工龍頭台積電(2330)持續深化在台布局,嘉義科學園區先進封裝與測試(AP)廠區建設進度明確,也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布,已獲內政部核定,將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地,總投資金額約新台幣 200 億元,預計完工後可容納約 4.5 萬人口,成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。 台積電公告指出,嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機,第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示,隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐,縣府已啟動縣治所在地整體重規劃,重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。 其中,「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊,緊鄰台積電廠區南側,開發面積約 167.84 公頃,已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說,預計今年發包、民國 119 年(2030 年)完工。

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    台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形
  • 台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

    2026/02/02

    全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升,先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電(2330)啟動「備戰模式」,力拚在下一世代製程與封裝技術中,持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘,引發市場高度關注。 業界解讀,這場聚會不僅象徵雙方關係緊密,更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高,AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。

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  • 彭博:AI 造富神話下,台積電榮景撐起台灣經濟,卻擴大貧富差距

    2026/02/05

    《彭博》報導指出,在 AI 熱潮下成就了台灣的大量百萬富豪,但同時也加劇台灣財富分配不均。 該報導指出,走進台積電(2330)總部停車場,映入眼簾的不是豪車雲集,而是一排布滿灰塵的福斯、老款豐田與實用型轎車。這幅景象與台積電身為亞洲市值最高企業、創造驚人財富的形象形成強烈反差。 在 AI 晶片需求引爆下,台積電不僅推升台灣科技業地位,也帶動整體經濟成長速度創下近 40 年新高。多家華爾街投行陸續上修台灣經濟預測。瑞銀集團更指出,到 2028 年,台灣以美元計價的百萬富翁人數增幅將居全球之冠,幾乎追上瑞士。

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  • 安謀財報亮眼卻難敵市場高標期待 股價震盪劇烈

    2026/02/06

    英國半導體矽智財(IP)大廠安謀(Arm Holdings)公布 2026 會計年度第三季(2025 年 10 月至 12 月)財報,營收、獲利皆優於市場預期,但因授權收入略低於預估,加上財測未能大幅超越市場最高期待,盤後股價一度重挫逾 8%,反映投資人對成長動能的高標準檢視。 安謀第三季營收達 12.42 億美元,年增 26%,優於市場預期的 12.3 億美元;經調整後每股盈餘(EPS)為 0.43 美元,也高於分析師預估的 0.41 美元。受惠於 AI 運算需求升溫,單季營收創下歷史新高。 不過,市場更為關注的授權收入為 5.05 億美元,年增 25%,但仍低於 FactSet 調查預估的 5.2 億美元,成為壓抑股價的關鍵因素。安謀的商業模式主要分為兩部分:一是向客戶收取設計授權費,二是依晶片出貨量抽取權利金(royalties)。其中授權收入通常被視為未來成長動能的領先指標。

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  • 三星、SK 海力士搶先卡位 HBM4,16 層堆疊封裝達量產門檻

    2026/02/03

    南韓記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士(SK hynix)已成功確立第六代高頻寬記憶體(HBM4)16 層堆疊封裝技術的量產可行性,在 AI 與高效能運算(HPC)記憶體競賽中持續拉開技術差距。 三星電子記憶體事業部副社長金在中(김재중) 於上月 29 日的 2025 年第四季財報法說會 中指出,三星已完成 TC-NCF(熱壓接合+非導電薄膜) 為基礎的 HBM3E 與 HBM4 16 層堆疊封裝技術,且良率已達量產水準。 業界普遍認為,HBM 封裝若要具備商業化意義,良率至少須超過 60%。三星此番表態,等同宣告其已在 10 奈米級第六代(1c)DRAM 製程的 HBM4 16 層封裝上,取得可跨越損益兩平點(BEP)的關鍵進展。

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  • AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主

    2026/02/06

    全球 AI 晶片競賽早已不再是輝達(Nvidia, NVDA)一枝獨秀。隨著 Google、Meta、微軟(Microsoft)等超大規模雲端服務商(Hyperscalers)積極降低大型 AI 模型運算成本,另一條戰線——客製化 ASIC(特定應用積體電路)戰爭——正快速成形,而博通(Broadcom, AVGO)成為其中最重要的推手。 根據市調機構 Counterpoint Research 最新報告指出,博通預計在 2027 年仍將穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計龍頭,市占率高達 60%,鞏固其在客製化 AI 晶片市場的主導地位。 博通的優勢,建立在與全球晶圓代工龍頭台積電(2330)的深度合作之上。報告指出,台積電在前十大 AI 伺服器運算與 ASIC 出貨中,掌握接近 99%晶圓代工市占率,幾乎成為高階 AI 晶片製造的唯一選擇。

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    AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主
  • Google TPU 量產時程推進 四家 ODM 台廠迎接新成長動能

    2026/02/02

    全球雲端算力競賽持續白熱化,Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖,旗下第八代 TPU(Tensor Processing Unit) 也預計於今年第三季進入量產階段,帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好,今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃,並於 2027 年迎來倍數成長,進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。 隨著雲端服務供應商(CSP)加速布局自研晶片,ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出,Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業,不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform(GCP),也逐步擴大對外供應,客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。 依 DIGITIMES Research 預估,Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆,儘管成長率因去年基期較高略有收斂,仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為,TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底,將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。

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  • 台積電 2 奈米助攻 超微(AMD)Zen 6 伺服器效能激增 70%

    2026/02/04

    外電指出,超微(AMD)下一代 Zen 6 架構已取得關鍵性進展,其核心設計迎來近年來最大幅度的升級。Zen 6 的核心複合晶片(CCD)將由現行的 8 核設計擴增至 12 核,同時三級快取(L3 Cache)容量同步提升約 50%,顯著強化整體運算效能與資料吞吐能力。 值得關注的是,在核心數與快取容量明顯成長的情況下,Zen 6 CCD 的晶片面積僅小幅增加約 7%。業界分析指出,關鍵在於台積電 2 奈米先進製程帶來的高晶體管密度,使超微能在尺寸控制下完成架構升級,實現效能密度的跨世代躍升。 此一設計策略,將有助於超微在功耗、散熱與成本控制之間取得更佳平衡,也進一步拉開與競爭對手在製程與架構整合上的差距。

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    台積電 2 奈米助攻 超微(AMD)Zen 6 伺服器效能激增 70%
  • 台股震盪收黑,記憶體族群成交量、成交值雙雙霸榜;宇瞻亮燈漲停

    2026/02/06

    台股今日(2 月 6 日)上演「雲霄飛車」行情,早盤一度重挫逾 600 點,但隨後買盤進場拉抬,終場僅小跌 18.35 點,收在 31782.92 點,微幅下跌 0.06%,成交量達 6768.48 億元。盤勢雖震盪劇烈,但盤面焦點幾乎全集中在記憶體族群。 從成交量前十名觀察,力積電(6770)、旺宏(2337)、華邦電(2344)、南亞科(2408)等記憶體股全面入列。不僅如此,成交值前十名排行榜上更有一半席次皆由記憶體包辦,南亞科成交金額 343.38 億元,位居台股第二高,僅次於台積電(2330);其他上榜的個股則為群聯(8299)、華邦電、力積電、旺宏,顯示資金湧入該族群,市場出現大量換手跡象,後續動向值得留意。 在個股表現上,今日力積電上漲 1.11%、報 63.5 元,為記憶體族群中表現最穩健個股之一;「DRAM 雙雄」南亞科、華邦電也維持高成交熱度,但終場股價皆下跌 4%以上;記憶體族群中,唯有宇瞻一枝獨秀,亮燈漲停至 112.5 元 ,自結 1 月營收達 20.92 億元,較去年同期大增 2.33 倍。

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    台股震盪收黑,記憶體族群成交量、成交值雙雙霸榜;宇瞻亮燈漲停
  • SpaceX 與 xAI 傳合併 燿華、昇達科亮燈領軍低軌衛星概念股全面噴出

    2026/02/03

    台股今日(2 月 3 日)迎來強勁反彈,開盤短短十分鐘內指數大漲約 600 點,多頭氣焰明顯回溫,盤面資金快速回流強勢族群,其中以低軌衛星概念股表現最為搶眼,成為今日盤面焦點。 據外電報導,特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)正與投資人進行深入討論,計畫將旗下太空探索公司 SpaceX與人工智慧新創 xAI合併,以因應 AI 產業對資本近乎「無止境」的需求。此消息傳出後,帶動今日台股相關概念股氣勢如虹 低軌衛星族群中,兆赫(2485)今日表現最為亮眼。兆赫於處置出關首日量能急速放大,開盤不久即直奔漲停價 42.4 元,創下近 10 年來新高水準,終場漲幅收斂至 6.74%至 41.15 元。

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  • 天虹完成全球首台 CoPoS 面板級 PVD 設備交機 搶攻先進封裝 Panel 化商機

    2026/02/05

    半導體設備廠天虹(6937)宣布,自主研發的全球首台 310×310 mm 面板級封裝(Panel Level Packaging, PLP)物理氣相沉積(PVD)設備,已於 2026 年 1 月完成交機,並正式導入國內封測龍頭廠的 CoPoS 先進封裝產線,成為台灣少數成功切入高階面板級封裝設備供應鏈的本土業者。 公司表示,該設備本土自製率接近九成,不僅象徵天虹在先進封裝設備領域的技術突破,也代表台灣設備自主化再向前邁進一步。 天虹原以半導體設備零組件製造與維修服務為主要業務,長期深耕矽基半導體客戶,營運表現穩健成長。隨著先進製程與先進封裝需求持續擴張,尤其 CoWoS 等高階封裝加速擴產,零組件業務亦同步受惠。

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  • 氮化鎵製程大突破 世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場

    2026/02/03

    世界先進(5347)宣布,已與台積電(2330)完成高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵(GaN)製程技術授權協議簽署,正式跨足高效率電源元件應用領域。市場解讀,此舉象徵世界先進在功率半導體布局上邁出關鍵一步,也反映成熟製程業者加速轉向化合物半導體的產業趨勢。 世界先進指出,透過此次技術授權,公司將把既有的矽基底功率氮化鎵(GaN-on-Si)製程,延伸至高壓應用領域,並與原本的新基底功率氮化鎵(GaN-on-QST)平台形成互補,建立完整的 GaN 製程解決方案。 在全球晶圓代工體系中,能同時提供矽基底與新基底兩種 GaN 製程平台的廠商屈指可數。業界認為,世界先進此一布局,有助於其在功率元件代工市場建立明確差異化定位,並擴大服務客戶的電壓與應用範圍。

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