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黃仁勳 GTC 點燃 AI 光通訊行情，光環、聯鈞強攻漲停，光聖、華星光、波若威、惠特皆收紅

2026/06/01

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今日（6/1）於台北流行音樂中心發表 GTC Taipei 2026 主題演講，正式揭示下一階段 AI 基礎建設升級方向，市場資金迅速轉向矽光子（CPO）與高速光通訊供應鏈，帶動台股相關族群全面走強。盤面上，光通訊概念股火力全開，其中光環（3234）開盤即跳空鎖住漲停，聯鈞（3450）盤中同樣亮紅燈，成為該族群的主軸。波若威（3163）、華星光（4979）等個股盤中漲幅一度擴大至半根漲停以上，眾達 -KY（4977）、上詮（3363）、光聖（6442）也同步走強，終場波若威、光聖漲幅皆超過 2％，波若威收漲 3％，華星光漲幅超過 4％，惠特（6706）、世界（5347）皆超過半根漲停，資金明顯集中於 AI 光通訊題材。
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戴爾搶攻平價 AI PC 市場　推出 699 美元 XPS 13　迎戰蘋果 MacBook Neo

2026/06/03

美國 PC 大廠戴爾科技（Dell Technologies）宣布推出旗下最平價筆記型電腦新品 XPS 13 正式進軍入門級筆電市場，劍指蘋果（Apple，AAPL）今年推出的 MacBook Neo 系列。根據戴爾公布資訊，XPS 13 起售價為 699 美元，在返校季促銷期間，年滿 16 歲以上學生可享優惠價 599 美元，希望藉此吸引學生與年輕專業人士，進一步擴大市占率。戴爾表示，新款 XPS 13 將提供比 MacBook Neo 更優異的使用體驗，成為消費者在平價 AI PC 市場的新選擇。
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PCB 族群遭獲利了結　欣興與聯茂暴跌逾 7％、金居與台燿重挫逾 6％、尚茂吞三根跌停

2026/06/02

今日（6/2）台股大盤終場雖然上揚，但 PCB 族群卻遭遇沉重賣壓，成為盤面跌勢最重的電子族群之一。市場資金大舉撤出高基期電子股，ABF 載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）及南電（8046）皆下跌逾 4%，金像電（2368）、臻鼎 -KY（4958）、台表科（6278）等個股同步走弱。近日股價表現亮眼的高階銅箔廠金居（8358）今天再度被列為注意股，終場重挫逾 6％；CCL 三雄台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6269）也一片綠油油，聯茂、台燿分別大跌逾 7％、逾 6％。此外，曾被市場封為「最強妖股」的尚茂（8291），股價自 4 月 24 日的 13.75 元一路狂飆至 5 月 28 日最高 133 元，短短一個多月漲幅近 9 倍，連拉 24 根漲停。然而，隨著公司基本面遭到質疑、被列為處置股，股價自 5 月 29 日起連續重挫，今日再度跌停到 97.2 元，連亮三顆綠燈。
記憶體續強，華邦電、威剛、品安亮紅燈，南亞科衝破 400 元大關；群聯攜手英特爾推 aiDAPTIV 記憶體新技術

2026/06/02

今日台股（6/2）上漲 219.4 點、報 45557.31 點，成交量達 1.6 兆元。盤面上，受惠於記憶體報價走揚，相關族群表現強勢，「DRAM 雙雄」華邦電（2344）與南亞科（2408）、記憶體模組廠威剛（3260）與品安（8088）亮燈漲停，南亞科更是衝上 400 元關卡，來到 419.5 元，商丞（8277）則亮出第四顆紅燈，股價站上 10 元整數關卡。集邦（TrendForce）最新報告指出，第二季 DRAM 合約價平均季增幅達 58% 至 63%，其中消費性 DRAM 上漲約 45% 至 50%；NAND Flash 合約價格預估季增 70% 至 75%。由於國際大廠逐步將產能轉往 HBM（高頻寬記憶體）及 DDR5，使傳統記憶體供不應求。近兩天記憶體族群皆為台股盤面主要亮點。除了華邦電、南亞科、威剛、商丞均漲停外，旺宏（2337）、晶豪科（3006）、群聯（8299）、十銓（4967）及記憶體通路商至上（8112）也獲得市場資金的青睞。 NAND 控制 IC 大廠群聯於 COMPUTEX 2026 正式揭示企業轉型新方向，從傳統 SSD 控制晶片供應商升級為「AI Enabler（AI 賦能者）」，全面布局 AI 基礎設施、邊緣 AI 運算與 AI 軟體平台，也成為熱門話題之一。
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雙鴻 COMPUTEX 秀液冷全布局　CDU 與 CPU IHS 開始放量、明年出貨拚增長 5 成

2026/06/02

隨著人工智慧（AI）伺服器功耗持續攀升，散熱技術正快速從傳統氣冷轉向液冷，並逐步從單一零組件擴展至整櫃與資料中心級解決方案。散熱已不再只是伺服器配角，而是影響算力效能、能源效率及資料中心建置成本的重要關鍵。散熱大廠雙鴻（3324）於 COMPUTEX 2026 以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題參展，完整展示涵蓋氣冷、液冷及資料中心液冷系統的產品布局，展現公司由散熱零組件供應商轉型為液冷系統解決方案商的策略方向。雙鴻表示，隨著 AI 運算密度持續提升，液冷技術已從 GPU 與 CPU 進一步延伸至 ASIC、DIMM 記憶體模組、PCIe 與電源系統等高發熱元件。
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宏碁董座陳俊聖：CPU 成 PC 產業最大瓶頸　下半年需求恐弱於上半年

2026/06/01

宏碁（2353）董事長暨台北市電腦公會理事長陳俊聖日前出席 COMPUTEX 2026 展前論壇時表示，目前 PC 產業關鍵零組件仍存在缺料的問題，其中 CPU 已成為整體供應鏈最大的「gating factor（關鍵瓶頸）」。他指出，過去供應鏈壓力主要集中在記憶體，如今則轉向 CPU，甚至已成為影響整機能否順利出貨的核心因素。「CPU 到了就是成套了，CPU 沒到就沒辦法成套。」陳俊聖坦言，目前各大 PC 品牌與供應商仍持續與 CPU 廠商積極協調，希望舒緩供貨壓力。
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CPO 產業鏈將迎來黃金十年，六大台廠被點名沾「光」；光環、訊芯 -KY 今日皆漲停

2026/06/02

隨著人工智慧（AI）訓練與推論需求爆發，光通訊技術正從傳統長距離傳輸領域快速向資料中心內部延伸，甚至逐步滲透至晶片與晶片之間的連接架構。市場普遍認為，繼 GPU 之後，光通訊、矽光子（Silicon Photonics）與 CPO（Co-Packaged Optics）將成為下一波 AI 基礎設施升級的核心受惠領域。台股今日（6/2）多檔光通訊及 CPO 概念股同步走強，訊芯 -KY（6451）攻上漲停 689 元，光環（3234）亮燈漲停至 130 元，聯鈞（3450）、創威（6530）、弘塑（3131）等個股也同步上揚，反映市場資金持續追捧 AI 光通訊題材。過去數十年，全球通訊骨幹網路主要依靠光纖傳輸，從跨國海底電纜到城市之間的骨幹網路，光通訊早已成為標準配置。然而在資料中心內部，由於成本較低、架構成熟，銅線一直是主流連接方式。
日月光投控跨入 310mm × 310mm 面板級封裝、2027 年量產　搶攻先進封裝商機

2026/06/03

封測龍頭日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，成功開發業界首見 310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）自動化產線，預計於 2027 年上半年正式投入量產，鎖定人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及次世代資料中心市場的龐大商機。此次新平台不僅代表日月光從晶圓級封裝跨入面板級封裝的重要里程碑，也進一步鞏固其在先進封裝領域的技術領導地位，為 AI 晶片、小晶片（Chiplet）架構及異質整合發展奠定重要基礎。日月光表示，全新面板級封裝平台支援 310mm × 310mm 規格，可同時相容旗下 FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）及 FOCoS-Bridge 兩大先進封裝技術平台，分別具備 2/2μm 與 8/8μm 線寬／線距（Line/Space）能力。
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美債殖利率飆升引爆全球股災、台指期重挫逾 3000 點，專家提三大自保策略

2026/06/07

受到美國最新就業數據優於市場預期影響，市場對聯準會（Fed）降息預期快速降溫，美債殖利率大幅攀升，引爆全球股市賣壓。台指期夜盤重挫 3006 點，創下歷史最大單日跌點紀錄，市場高度關注台股週一（6/8）開盤後是否出現進一步補跌壓力。分析師普遍預估，台股明天（6/8）出現「史詩級修正」的機率甚高，預測跌幅可能超過 2500 點～3000 點，提醒投資人應做好心理準備。美國五月非農就業報告優於預期後，30 年期公債殖利率突破 5%，10 年期公債殖利率則站上 4.5%，使市場開始擔憂聯準會不僅延後降息，甚至可能重新升息。
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