• 熱門排序
  • 最新排序
  • AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主

    2026/02/06

    全球 AI 晶片競賽早已不再是輝達(Nvidia, NVDA)一枝獨秀。隨著 Google、Meta、微軟(Microsoft)等超大規模雲端服務商(Hyperscalers)積極降低大型 AI 模型運算成本,另一條戰線——客製化 ASIC(特定應用積體電路)戰爭——正快速成形,而博通(Broadcom, AVGO)成為其中最重要的推手。 根據市調機構 Counterpoint Research 最新報告指出,博通預計在 2027 年仍將穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計龍頭,市占率高達 60%,鞏固其在客製化 AI 晶片市場的主導地位。 博通的優勢,建立在與全球晶圓代工龍頭台積電(2330)的深度合作之上。報告指出,台積電在前十大 AI 伺服器運算與 ASIC 出貨中,掌握接近 99%晶圓代工市占率,幾乎成為高階 AI 晶片製造的唯一選擇。

    • 電腦網通晶片設計
    • 輝達
    • 科技巨擘
    • 晶圓製造
    • 客製化晶片
    • 半導體
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • Trainium
    • TPU
    • Marvell
    • Hyperscaler
    • HPC
    • GPU
    • Gemini 3
    • CUDA
    • ASIC
    • AI運算
    • AI模型
    • AI 晶片
    • AI推論
    • AI 技術
    • AI 應用
    • AI 伺服器
    • AI
    AI 晶片戰局升溫:不只輝達獨走 博通躍居客製化 ASIC 霸主
  • 亞馬遜豪砸 2000 億美元拚 AI 基建、資本支出暴增逾五成 盤後股價重挫逾 10%

    2026/02/06

    亞馬遜(Amazon)公布最新財報並上修資本支出計畫,預計 2026 年資本支出將大幅攀升至約 2000 億美元(約新台幣 6.34 兆元),比 2025 年約 1310 億美元激增逾 50%。龐大投資規模遠超市場原先預期,引發投資人對短期獲利與現金流壓力的疑慮,股價在盤後交易一度重挫逾 10%。 亞馬遜股價在紐約常規交易時段下跌 4.42%,收在 222.69 美元,盤後跌幅進一步擴大;今年以來,其股價累計下滑約 3.5%。 執行長賈西(Andy Jassy)表示,龐大資本支出將主要投入雲端事業 Amazon Web Services(AWS),以支應人工智慧、晶片、機器人與近地軌道衛星等領域的成長機會。

    • 電商
    • 零售
    • 雲端運算
    • 雲端
    • 資本支出
    • 資料中心
    • 裁員
    • 科技巨擘
    • 物流
    • 優於預期
    • 倉儲物流
    • 低軌衛星
    • 人工智慧
    • 不確定性
    • Project Kuiper
    • Microsoft Azure
    • HPC
    • Google Cloud
    • Azure
    • AWS
    • Anthropic
    • Amazon Web Services
    • Amazon
    • AI 需求
    • AI運算
    • AI 基礎設施
    • AI 基礎建設
    • AI
    亞馬遜豪砸 2000 億美元拚 AI 基建、資本支出暴增逾五成 盤後股價重挫逾 10%
  • 安謀財報亮眼卻難敵市場高標期待 股價震盪劇烈

    2026/02/06

    英國半導體矽智財(IP)大廠安謀(Arm Holdings)公布 2026 會計年度第三季(2025 年 10 月至 12 月)財報,營收、獲利皆優於市場預期,但因授權收入略低於預估,加上財測未能大幅超越市場最高期待,盤後股價一度重挫逾 8%,反映投資人對成長動能的高標準檢視。 安謀第三季營收達 12.42 億美元,年增 26%,優於市場預期的 12.3 億美元;經調整後每股盈餘(EPS)為 0.43 美元,也高於分析師預估的 0.41 美元。受惠於 AI 運算需求升溫,單季營收創下歷史新高。 不過,市場更為關注的授權收入為 5.05 億美元,年增 25%,但仍低於 FactSet 調查預估的 5.2 億美元,成為壓抑股價的關鍵因素。安謀的商業模式主要分為兩部分:一是向客戶收取設計授權費,二是依晶片出貨量抽取權利金(royalties)。其中授權收入通常被視為未來成長動能的領先指標。

    • 處理器
    • 高通
    • 邊緣運算
    • 邊緣 AI
    • 轉型
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 神經網路處理器
    • 矽智財
    • 智慧型手機
    • 授權收入
    • 手機製造商
    • 手機網通晶片設計
    • 安謀
    • 半導體
    • RISC-V
    • NPU
    • IoT
    • Arm Holdings
    • Arm
    • AI運算
    • AI 應用
    • AI 伺服器
    • AI
    安謀財報亮眼卻難敵市場高標期待 股價震盪劇烈
  • 台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形

    2026/02/01

    晶圓代工龍頭台積電(2330)持續深化在台布局,嘉義科學園區先進封裝與測試(AP)廠區建設進度明確,也同步帶動地方發展加速。嘉義縣政府宣布,已獲內政部核定,將以公辦重劃方式開發縣治重劃區共 367 公頃土地,總投資金額約新台幣 200 億元,預計完工後可容納約 4.5 萬人口,成為支撐台積電設廠與相關產業鏈的重要生活與產業腹地。 台積電公告指出,嘉義先進封測 7 廠一期廠房已於去年底開始進機,第二期廠房建設也持續推進中。嘉義縣長翁章梁表示,隨著台積電設廠帶動人流與產業進駐,縣府已啟動縣治所在地整體重規劃,重點因應未來交通負荷、公共設施需求與住宿供給明顯上升等問題。 其中,「嘉義縣擴大縣治第一開發區市地重劃區」位於故宮大道、高鐵大道、嘉朴公路與博學路圍成區塊,緊鄰台積電廠區南側,開發面積約 167.84 公頃,已於去年 11 月公告重劃計畫書與圖說,預計今年發包、民國 119 年(2030 年)完工。

    • 晶圓
    • 先進封測
    • 魏哲家
    • 高效能運算
    • 高效能晶片
    • 資本支出
    • 資料中心
    • 財報季
    • 科技股
    • 晶片製造
    • 晶片
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • 半導體
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • 供應鏈
    • 人工智慧
    • HPC
    • AI泡沫
    • AI 技術
    • AI 基礎建設
    • AI
    • 2 奈米
    台積電嘉義先進封測啟動擴產 縣治重劃 367 公頃迎半導體聚落成形
  • 博通穩坐 AI ASIC 核心供應商,華爾街喊出 500 美元目標價

    2026/02/02

    美國半導體與基礎架構軟體大廠博通(Broadcom,NASDAQ:AVGO) 持續獲得華爾街主流機構青睞,近期再度被列入「NASDAQ 最具獲利能力股票」名單之一,多家投行與研究機構紛紛重申正面評價,AI 相關布局成為市場關注焦點。 根據 TipRanks 報導,美國銀行證券(BofA Securities)分析師 Vivek Arya 於 1 月 27 日 重申對博通的「買進(Buy)」評等,延續去年 12 月中旬的看法,並將目標價自 460 美元上調至 500 美元。 美銀指出,博通在 AI 相關應用、客製化 ASIC 與網路晶片領域具備長期結構性成長優勢,是其上調評價的關鍵理由。

    • 雲端運算
    • 資料中心
    • 目標價上調
    • 數據中心
    • 手機處理器
    • 半導體
    • TPU
    • OpenAI
    • HPC
    • Gemini
    • ASIC
    • Anthropic
    • AI網路晶片
    • AI 基礎設施
    • AI 伺服器
    • AI
    博通穩坐 AI ASIC 核心供應商,華爾街喊出 500 美元目標價
  • AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機

    2026/02/02

    新世代 AI 伺服器平台將於 2026 年起陸續導入,隨著系統頻寬與算力密度快速放大,800G/1.6T 高速交換器正式成為關鍵升級節點。AI 主板、背板與中介層板(midplane)設計同步複雜化,帶動 PCB 產業成長動能全面轉向高技術門檻產品。 隨著 AI 訓練與推論規模持續擴張,資料中心內部頻寬需求急速攀升。市場指出,800G 乃至 1.6T 交換器,已從選配升級為新平台的基本規格,直接推升高層次板(HLC)、高密度互連板(HDI)及封裝載板的需求比重。 在此趨勢下,具備高層數、大尺寸 PCB 製程能力的台系廠商成為市場焦點,包括欣興(3037)、南電(8046)、金像電(2368)、健鼎(3044)與高技(5439)等,在新平台結構調整中被點名為主要受惠者。

    • 高階載板
    • 雲端服務商
    • 銅箔
    • 資料中心
    • 良率提升
    • T-Glass
    • PCB
    • MI450
    • HPC
    • HDI
    • GPU
    • CSP
    • BT載板
    • AWS
    • ASIC
    • AI訓練
    • AI推論
    • AI ASIC
    • ABF
    • 電子零組件製造
    • 玻纖布
    • 印刷電路板
    • ABF載板
    AI 伺服器世代交替在即 五大 PCB 台廠迎成長契機
  • Waymo 再募資 160 億美元,估值達 1260 億美元

    2026/02/03

    自駕車與機器人計程車(Robotaxi)先驅 Waymo 宣布完成新一輪募資,成功籌得 160 億美元,公司最新估值攀升至 1260 億美元,顯示資本市場對自駕載客服務前景高度看好。 Waymo 成立於 17 年前,最初是 Google 內部的「登月計畫」(moonshot project),如今已成為全球機器人計程車市場的領頭羊。相較於五年前市場估值僅約 300 億美元,此次估值大幅跳升,突顯投資人對自駕車商業化速度的信心。 此輪募資由母公司 Alphabet 領投,Alphabet 目前市值接近 4.2 兆美元,其他參與投資人還包括紅杉資本(Sequoia Capital)、DST Global、Dragoneer Investment Group 等知名創投與投資基金。

    • 無人駕駛
    • 機器人計程車
    • 奧斯汀
    • 募資
    • 交通
    • 亞利桑那
    • Zoox
    • Waymo
    • Uber
    • Robotaxi
    • Musk
    • IPO
    Waymo 再募資 160 億美元,估值達 1260 億美元
  • 蘋果 M6 晶片不急用最先進 2 奈米 成本與產能考量成關鍵

    2026/02/04

    市場傳出,蘋果為 OLED 版 MacBook Pro 所設計的 M6 晶片,將不會採用台積電(2330)最新延伸版 2 奈米 N2P 製程,而是選擇標準 2 奈米(N2)節點。此一決策被解讀為蘋果在效能、成本與供貨穩定性之間的策略性平衡,也再度引發市場對先進製程應用節奏的高度關注。 業界指出,對蘋果而言,Mac 系列產品對晶片效能的需求雖高,但更重視整體供應能力與長期成本控制。相較 N2P 僅帶來約 5% 的效能提升,N2 製程在成熟度與良率上更具優勢,有助於支撐 OLED MacBook Pro 未來放量出貨。 台積電 2 奈米製程具備高度戰略意義,製程架構從 FinFET 正式轉向 GAAFET(環繞式閘極),被視為未來多年營收成長的重要基石。目前 N2 已進入量產階段,並預計下半年推出效能與功耗進一步優化的 N2P 版本,以及後續 A16 製程。

    • 魏哲家
    • 高階晶片
    • 行動晶片
    • 蘋果
    • 晶片製造
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • 半導體
    • 先進製程
    • OLED
    • MacBook Pro
    • Mac
    • iPhone 18
    • iPhone
    • GAAFET
    • #A20晶片
    • A19 Pro晶片
    • A16製程
    • 2 奈米
    蘋果 M6 晶片不急用最先進 2 奈米 成本與產能考量成關鍵
  • 台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台

    2026/02/04

    隨著晶圓代工龍頭台積電(2330) 持續加碼投資台中,半導體產業群聚效應明顯擴大。台中市政府經濟發展局指出,台積電規劃於台中投入總投資金額約新台幣 1.5 兆元,並已於 2025 年 10 月動工興建四座 1.4 奈米先進製程新廠,不僅強化中台灣在先進製程的戰略地位,也吸引多家國內外關鍵供應商提前進駐布局。 根據經濟部最新統計,截至 2025 年 12 月底,台中市工廠登記家數已突破 1 萬 9500 家,居全國之冠;全年新登記工廠更達 1263 家,同樣排名全台第一,顯示台中製造業動能持續升溫,穩居全台最大製造業城市。 經發局指出,近年新增工廠產業結構仍以金屬製品、機械設備與塑膠製品為主,展現深厚的精密製造基礎,並逐步向半導體與高科技產業鏈延伸。

    • 關鍵零組件
    • 艾司摩爾
    • 精密製造
    • 東京威力科創
    • 曝光機
    • 晶片製造
    • 晶圓載具
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • 台積電
    • 半導體設備
    • 半導體製程設備
    • 半導體製程
    • 半導體測試
    • 光電
    • 先進製程
    • EUV
    • ASML
    • 1.4 奈米
    • 半導體
    • 供應鏈
    台積電 1.5 兆元投資效應發酵 台中半導體聚落加速成形 工廠登記數稱冠全台
  • 黃仁勳:輝達投資 OpenAI 計畫未生變且「有意參與下一輪融資」

    2026/02/04

    輝達(NVIDIA)執行長 黃仁勳(Jensen Huang) 近日在台北受訪時,針對市場盛傳的「對 OpenAI 高達 1000 億美元投資計畫」作出澄清,直言該金額從來不是具約束力的承諾,未來任何投資都將採取逐步評估、分階段推進的方式,而非一次性投入。 黃仁勳表示,輝達確實很榮幸受邀參與 OpenAI 相關投資,但公司會審慎前行,「一步一步來」,相關說法也被視為替市場過度膨脹的期待降溫。 外電先前報導指出,該投資計畫在輝達內部出現不同聲音,對規模與結構有所疑慮,導致進展放緩。對此,黃仁勳強調,外界所稱的「不滿或質疑」純屬誤解,甚至直言相關說法「毫無根據」。

    • 黃仁勳
    • 資料中心
    • 融資輪
    • 人工智慧
    • OpenAI
    • Jensen Huang
    • HPC
    • AI 資料中心
    • AI 晶片
    • AI
    黃仁勳:輝達投資 OpenAI 計畫未生變且「有意參與下一輪融資」
  • SpaceX 與 xAI 傳合併 燿華、昇達科亮燈領軍低軌衛星概念股全面噴出

    2026/02/03

    台股今日(2 月 3 日)迎來強勁反彈,開盤短短十分鐘內指數大漲約 600 點,多頭氣焰明顯回溫,盤面資金快速回流強勢族群,其中以低軌衛星概念股表現最為搶眼,成為今日盤面焦點。 據外電報導,特斯拉(Tesla)執行長馬斯克(Elon Musk)正與投資人進行深入討論,計畫將旗下太空探索公司 SpaceX與人工智慧新創 xAI合併,以因應 AI 產業對資本近乎「無止境」的需求。此消息傳出後,帶動今日台股相關概念股氣勢如虹 低軌衛星族群中,兆赫(2485)今日表現最為亮眼。兆赫於處置出關首日量能急速放大,開盤不久即直奔漲停價 42.4 元,創下近 10 年來新高水準,終場漲幅收斂至 6.74%至 41.15 元。

    • 馬斯克
    • 通信網路-主/被動元件
    • 通信網路
    • 資料中心
    • 網通
    • 特斯拉
    • 太空衛星
    • 印刷電路板
    • 供應鏈
    • 低軌衛星
    • 人工智慧
    • xAI
    • Tesla
    • SpaceX
    • RF
    • PCB
    • Musk
    • IPO
    • HDI
    • AI 產業
    • AI
    • 市場
    • 合併
    SpaceX 與 xAI 傳合併 燿華、昇達科亮燈領軍低軌衛星概念股全面噴出
  • 超微(AMD)財報亮眼、財測優於預期 股價卻逆勢走跌

    2026/02/05

    晶片大廠超微(AMD)公布最新一季財報,2026 財年第四季獲利、營收雙雙大幅優於預期,並對本季(第一季)的營收展望也高於華爾街共識,但在利多出盡與市場期待落差下,超微股價於盤後交易反而下挫逾 5%,引發投資人熱議。 根據超微公布的財報,第四季調整後每股盈餘(EPS)達 1.53 美元,明顯高於市場預期的 1.32 美元;營收則為 102.7 億美元,也優於市場原先預估的 96 億美元。 其中,資料中心業務營收達 54 億美元,同樣超出市場預期的 49.7 億美元,顯示 AI 伺服器與高效能運算需求仍具支撐力道,成為推升整體表現的關鍵動能。

    • 高效能運算
    • 資料中心
    • 科技股
    • 晶片
    • 人工智慧
    • HPC
    • AI題材
    • AI 需求
    • AI晶片
    • AI加速器
    • AI 伺服器
    超微(AMD)財報亮眼、財測優於預期 股價卻逆勢走跌
  • 台積電 2 奈米助攻 超微(AMD)Zen 6 伺服器效能激增 70%

    2026/02/04

    外電指出,超微(AMD)下一代 Zen 6 架構已取得關鍵性進展,其核心設計迎來近年來最大幅度的升級。Zen 6 的核心複合晶片(CCD)將由現行的 8 核設計擴增至 12 核,同時三級快取(L3 Cache)容量同步提升約 50%,顯著強化整體運算效能與資料吞吐能力。 值得關注的是,在核心數與快取容量明顯成長的情況下,Zen 6 CCD 的晶片面積僅小幅增加約 7%。業界分析指出,關鍵在於台積電 2 奈米先進製程帶來的高晶體管密度,使超微能在尺寸控制下完成架構升級,實現效能密度的跨世代躍升。 此一設計策略,將有助於超微在功耗、散熱與成本控制之間取得更佳平衡,也進一步拉開與競爭對手在製程與架構整合上的差距。

    • 高效能運算
    • 資料中心
    • 散熱
    • 半導體
    • 先進製程
    • 伺服器
    • Zen 6
    • Ryzen
    • HPC
    • EPYC
    • AI
    • 2 奈米
    台積電 2 奈米助攻 超微(AMD)Zen 6 伺服器效能激增 70%
  • 氮化鎵製程大突破 世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場

    2026/02/03

    世界先進(5347)宣布,已與台積電(2330)完成高壓(650V)與低壓(80V)氮化鎵(GaN)製程技術授權協議簽署,正式跨足高效率電源元件應用領域。市場解讀,此舉象徵世界先進在功率半導體布局上邁出關鍵一步,也反映成熟製程業者加速轉向化合物半導體的產業趨勢。 世界先進指出,透過此次技術授權,公司將把既有的矽基底功率氮化鎵(GaN-on-Si)製程,延伸至高壓應用領域,並與原本的新基底功率氮化鎵(GaN-on-QST)平台形成互補,建立完整的 GaN 製程解決方案。 在全球晶圓代工體系中,能同時提供矽基底與新基底兩種 GaN 製程平台的廠商屈指可數。業界認為,世界先進此一布局,有助於其在功率元件代工市場建立明確差異化定位,並擴大服務客戶的電壓與應用範圍。

    • 電源管理 IC
    • 車用電子
    • 資料中心
    • 氮化鎵
    • 半導體
    • 功率半導體
    • 世界先進
    • GaN
    • AI
    氮化鎵製程大突破 世界先進、台積電攜手切入高壓 GaN 電源元件市場
  • 英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化

    2026/02/05

    英特爾(Intel,NASDAQ:INTC)宣布,將與軟銀集團(SoftBank)旗下子公司 Saimemory 展開合作,共同推動新一代記憶體技術 Z-Angle Memory(ZAM) 的開發與商業化。 根據英特爾與軟銀說明,Z-Angle Memory 為一種全新的記憶體架構,主打更高容量、更高頻寬與更低功耗,專為資料中心中大型 AI 模型的訓練與推論需求而設計。隨著 AI 工作負載快速成長,傳統記憶體架構在效能與能耗上的擴展性逐漸面臨瓶頸,促使產業積極尋找替代方案。 軟銀指出,首款 Z-Angle Memory 原型預計將於 2027 會計年度(截至 2028 年 3 月)完成,並有望於 2029 會計年度啟動全面商業化。英特爾與 Saimemory 強調,ZAM 技術可在處理大量資料時,同時兼顧效能與能源效率,對於 AI 基礎設施而言具有關鍵意義。

    • 轉型
    • 英特爾
    • 能源效率
    • AI模型
    • AI推論
    • 軟銀
    • 資料中心
    • 記憶體
    • 數據中心
    • SoftBank
    • Intel
    • AI 記憶體
    • AI 基礎設施
    • AI
    英特爾攜手軟銀子公司合推 AI 記憶體,目標 2029 年商業化
  • 比特幣徘徊於 77,000 美元,專家稱「整體跌勢未止」

    2026/02/03

    比特幣(Bitcoin,BTC-USD)價格週一在每枚約 7.7 萬美元附近震盪,週二小幅反彈至 7.8 萬美元,多家研究機構警告,近期的修正走勢恐怕尚未結束,主因在於投資人對於「抄底」仍顯得相當保守。 全球市值最大的加密貨幣上週末大幅下挫,一度跌至去年四月以來最低水準,並連續第 4 個月收黑,反映市場信心持續承壓。 市場普遍認為,這波下跌與美國總統川普上週五宣布,提名凱文.華許(Kevin Warsh) 接任聯準會(Fed)主席有關。由於華許被視為偏鷹派人選,加劇市場對緊縮政策延續的疑慮。

    • 黃金
    • 貴金屬
    • #聯準會主席提名
    • 聯準會
    • 白銀
    • 比特幣
    • 數位貨幣
    • 去槓桿化
    • 加密貨幣
    • 以太幣
    比特幣徘徊於 77,000 美元,專家稱「整體跌勢未止」
  • 長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊,記憶體族群早盤強彈後全面崩跌

    2026/02/03

    台股今日(2 月 3 日)止跌反彈,在台積電(2330)跳空開高帶動下,指數一度大漲逾 600 點,不過盤面焦點卻落在記憶體族群的劇烈震盪。「DRAM 雙雄」南亞科(2408)及華邦電(2344)、NAND Flash 控制晶片大廠群聯(8299)、NAND Flash 大廠旺宏(2337)等指標股早盤在報價上修、國際原廠股價創高的激勵下而強漲,旺宏早盤甚至一度漲停,隨後卻通通急轉直下,多檔個股盤中還殺至跌停,走勢宛如「大怒神」。 模組廠威剛(3260)及十銓(4967)等個股同樣出現急殺走勢;南亞科與華邦電盤中振幅高達 16%,旺宏振幅也超過 13%,反映出市場情緒高度不安。 市場分析,此波記憶體股急跌,主因在於中國記憶體大廠長江存儲(YMTC)擴產進度超出預期,市場傳出,YMTC 位於武漢的第三期工廠(Phase III)潔淨室與設備導入速度加快,投產時程可能自原訂的 2027 年提前至 2026 年下半年,甚至更早。

    • 記憶體價格
    • TrendForce
    • 高頻寬記憶體
    • 電腦及週邊設備
    • 長鑫科技
    • 長江存儲
    • 資料中心
    • 記憶體模組
    • 記憶體族群
    • 記憶體控制IC
    • 記憶體市場
    • 記憶體
    • 美光
    • 半導體
    • 三星
    • SK 海力士
    • NOR Flash
    • NAND Flash控制IC
    • NAND Flash
    • NAND
    • HBM
    • DRAM
    • DDR4
    • DDR
    • AI 需求
    • AI 伺服器
    • AI
    長江儲存提前量產、長鑫科技大砍 DDR4 報價雙重利空夾擊,記憶體族群早盤強彈後全面崩跌
  • 台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」

    2026/02/02

    全球 AI 與 HPC 晶片競賽正式跨入 2 奈米世代。隨著運算效能與能耗比要求急速拉升,先進製程已成科技巨擘兵家必爭之地。台積電(2330)啟動「備戰模式」,力拚在下一世代製程與封裝技術中,持續鞏固全球晶圓代工龍頭地位。 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 2 月 1 日與台積電董事長魏哲家、共同營運長秦永沛及米玉傑等高層餐敘,引發市場高度關注。 業界解讀,這場聚會不僅象徵雙方關係緊密,更凸顯先進製程產能的戰略價值急速升高,AI 晶片龍頭提前卡位的意味濃厚。

    • 黃仁勳
    • 魏哲家
    • 高通
    • 雲端運算
    • 輝達
    • 科技巨擘
    • 晶圓製造
    • 晶圓代工
    • 半導體
    • 先進製程
    • 先進封裝
    • Hybrid Bonding
    • HPC
    • CPO
    • CoWoS
    • Chiplet
    • AWS
    • AI 算力
    • AI 晶片
    • AI
    • A16製程
    • 3 奈米
    • 2 奈米
    台積電 2 奈米製程產能被搶訂一空;魏哲家直言「客戶的需求強到做夢也想不到」
  • 記憶體族群洗刷「中國殺價流血戰」疑慮 南亞科、晶豪科再獲法人按讚

    2026/02/04

    DRAM 廠南亞科(2408)公布 2026 年 1 月自結合併營收,金額達新台幣 153.1 億元,不僅月增 27.4%,年增更高達 608.02%,再度刷新單月營收歷史新高紀錄,並已連續三個月改寫新高;DDR3 大廠晶豪科(3006)也公布 1 月合併營收 21.46 億元,年增 129.42%,同樣繳出亮麗的成績單。 法人指出,受惠 DRAM 價格上行與出貨結構改善,南亞科營運表現明顯轉強,成為近期記憶體族群的關注焦點。 不過,近日市場盛傳中國 NAND Flash 龍頭長江存儲將於提前量產,DRAM 大廠長鑫存儲更以驚人的破盤價拋售 DDR4,價格直接砍至三分之一,引發業界高度不安。南亞科、華邦電(2344)、群聯(8299)、威剛(3260)、十銓(4967)等記憶體指標股昨日(2 月 3 日)集體重挫,「DRAM 雙雄」南亞科及華邦電、晶豪科早盤皆開高,但隨後獲利了結的短線賣壓湧現,股價急速拉回,盤中皆一度摜入跌停。

    • 資料中心
    • 記憶體產業
    • 半導體
    • LPDDR
    • DDR
    • AI
    • 電腦及週邊設備
    • 長鑫存儲
    • 長江存儲
    • 資本支出
    • 記憶體模組
    • 記憶體族群
    • 記憶體控制IC
    • 記憶體市場
    • 記憶體價格
    • 記憶體
    • 歷史新高
    • 代理式 AI
    • NOR Flash
    • NAND Flash控制IC
    • NAND Flash
    • DRAM
    • DDR5
    • DDR4
    • DDR3
    • DDR2
    記憶體族群洗刷「中國殺價流血戰」疑慮 南亞科、晶豪科再獲法人按讚
  • Google TPU 量產時程推進 四家 ODM 台廠迎接新成長動能

    2026/02/02

    全球雲端算力競賽持續白熱化,Google 近期不僅推出 Gemini 3.0 Pro 強化生成式 AI 版圖,旗下第八代 TPU(Tensor Processing Unit) 也預計於今年第三季進入量產階段,帶動 TPU 伺服器出貨規模穩健成長。法人看好,今年 TPU 伺服器出貨櫃數可望達 3.2 萬至 3.6 萬櫃,並於 2027 年迎來倍數成長,進一步推升台系 ODM 在 ASIC AI 伺服器領域的受惠程度。 隨著雲端服務供應商(CSP)加速布局自研晶片,ASIC 架構的重要性快速提升。市場指出,Google 對 TPU 的投資力道明顯領先多數同業,不僅廣泛部署於 Google Cloud Platform(GCP),也逐步擴大對外供應,客戶涵蓋 AI 新創公司 Anthropic 等。 依 DIGITIMES Research 預估,Google 今年 TPU 出貨量將達 332.5 萬顆,儘管成長率因去年基期較高略有收斂,仍穩居全球 ASIC AI 晶片市占率龍頭。法人認為,TPU 訂單能見度已延伸至 2027 年底,將為 ODM 業者帶來更長線的營運支撐。

    • 電腦及週邊設備
    • 電子五哥
    • 雲端運算-電腦設備
    • 雲端運算
    • 專業電子代工 EMS
    • 供應鏈
    • 伺服器代工
    • TPU
    • ODM
    • GPU
    • Google Cloud
    • Gemini
    • CSP
    • ASIC
    • Anthropic
    • AI 基礎建設
    • AI 伺服器
    • AI
    Google TPU 量產時程推進 四家 ODM 台廠迎接新成長動能
最前 上一頁 1 2 3 下一頁 最後
財報狗功能
個股數據 選股功能 大盤產業 個股比較 美股列表 財報狗網誌
付費加值
功能購買
客戶服務
未收到認證信 聯絡我們 商業合作聯絡 臉書粉絲團
條款與聲明
服務條款 隱私權政策 免責聲明
網站資料來源
資料來源参考:公開資訊觀測站,台灣證券交易所,櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考,不暗示買賣建議,本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任,依本站資訊交易發生損失需自行負責,請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)
版權所有 © 2010 ~ 2026 財報狗資訊股份有限公司,統一編號:53754983
網站由財報狗團隊設計,法律顧問:永熙法律事務所