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  • 國發會主委:今年 GDP 成長率上看 6% 普發現金效益強、力拚 7%成長

    2025/11/28

    國發會主委葉俊顯表示,今年台灣經濟表現亮眼,GDP 成長率不僅有望逼近 5%,要突破 6%機會更高,若搭配普發現金與刺激消費等政策更全面發酵,全年成長甚至有機會朝 7% 目標邁進。 葉俊顯指出,台灣已擺脫過去依賴特定大廠的代工發展模式,出口結構正逐步優化,靠的不再是壓低匯率,而是掌握其他國家難以複製的高端製程與關鍵零組件。「台灣能生產、其他國家生不出來」,正成為全球科技供應鏈的競爭壁壘。 他進一步指出,從台積電(2330)法說會到輝達(Nvidia)執行長黃仁勳多次公開談話,都能感受到「AI 是剛性需求」的共同結論。國際科技巨擘正大舉投入算力設備、資料中心擴建,支出多數落在台灣供應鏈,「等於是把錢直接花在台灣產業上」。

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    國發會主委:今年 GDP 成長率上看 6% 普發現金效益強、力拚 7%成長
  • Meta 傳改採 Google TPU 輝達股價重挫  三家供應鏈台廠可望受益

    2025/12/01

    市場傳出 Meta 計劃自 2027 年起採用 Google 自研 TPU(張量處理器),引爆輝達(Nvidia)上週股價大跌。法人分析,若輝達因毛利壓力而放緩 GPU 價格調升,將影響 AI 伺服器、板材與零組件供應鏈 2025 年的報價走勢與拉貨速度;反之,Google TPU 對 HBM 與先進封裝的依賴更高,可能替台積電(2330)、日月光投控(3711)及記憶體供應商帶來新一波需求。 美國科技媒體報導,Meta 與 Google 正就 數十億美元 AI 晶片採購協議展開商談,Meta 資料中心將導入 Google TPU。此消息引發市場震盪,輝達股價 25 日跌至兩個多月低點,Alphabet、Meta 反而走強;近五日以來,輝達買盤仍趨於弱勢。 面對股價重挫,輝達於社群平台發文表示:「我們為 Google 的成功感到高興,也會持續向 Google 提供產品。」語氣緩和,但隨後轉而強調輝達 GPU 仍領先業界至少一代,是唯一能執行所有 AI 模型的通用平台。

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    Meta 傳改採 Google TPU 輝達股價重挫     三家供應鏈台廠可望受益
  • 軍購新活水挹注台灣無人機產業 神耀、雷虎搶攻 4.8 萬架採購商機

    2025/12/02

    俄烏戰爭凸顯無人機在現代戰場的戰略價值,加上台灣政府啟動八年 1.25 兆元國防特別預算,市場預期本土無人機供應鏈將迎來前所未有的成長動能。隸屬聯華(1229)神通集團的神耀科技及深耕無人載具逾 45 年的雷虎科技(8033),近期均加速與國際大廠結盟、提升系統整合能力,意圖搶攻軍方大規模採購案。 國防部日前舉行規格說明會,預計未來兩年將向民間採購五款、共計 48,750 架無人機,包括沉浸式無人機、投彈式無人機、中程自殺式無人機、小型自殺式無人機、濱海監偵型無人機。 台灣總統賴清德更宣布特別預算預期可創造 4,000 億元產值,形成龐大國防自主誘因,帶動各家廠商積極卡位。

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    軍購新活水挹注台灣無人機產業 神耀、雷虎搶攻 4.8 萬架採購商機
  • Google Gemini 3 強勢超車,山姆.奧特曼(Sam Altman)對內發布「紅色警戒」

    2025/12/03

    OpenAI 執行長山姆.奧特曼(Sam Altman)近日向全體員工發布「code red(紅色警戒)」內部備忘錄,要求團隊全力加速強化 ChatGPT 產品,並暫緩其他新產品的開發,包括先前備受期待的 AI Agents。此舉反映 Google 與 Anthropic 最新模型推出後,對 OpenAI 業務造成的急迫競爭壓力。 Google 於 11 月正式發表大型模型 Gemini 3,在多項性能基準測試上超越 ChatGPT,引發市場高度關注,也帶動 Alphabet 股價創下歷史新高。 Salesforce 執行長 Marc Benioff 更公開表示「改用 Gemini 3」,顯示產業龍頭也開始重新評估模型選擇。

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    Google Gemini 3 強勢超車,山姆.奧特曼(Sam Altman)對內發布「紅色警戒」
  • TrendForce:Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數

    2025/12/01

    市調機構 TrendForce 最新報告指出,2026 年 AI 晶片市場將迎來更激烈競逐,Google 自研 TPU、超微(AMD)高階 AI 加速器,以及中國本土晶片發展,將成為影響輝達(Nvidia)霸主地位的三大關鍵力量。 TrendForce 表示,隨著北美主要雲端服務供應商(CSP)提前布局 AI 運算能力,2026 年全球 AI 伺服器出貨量可望較今年成長 20%。其中,Google 持續擴大 TPU 投入,Meta 也被傳與 Google 討論導入 TPU 的可行性,引發市場關注。 Google TPU 屬於 AI 專用的 ASIC(訂製晶片),在矩陣運算能力上較通用 GPU 更具效率。Meta 若擴大採用 TPU,對其主要供應商輝達將造成直接衝擊。

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    TrendForce:Google TPU、超微、中國勢力成 2026 年 AI 晶片新戰局最大變數
  • 英特爾首度外包高階封裝 Amkor 股價飆至 52 週新高

    2025/12/04

    半導體封裝測試大廠 Amkor Technology(NASDAQ:AMKR) 週三(12 月 3 日)收盤價大漲逾 8%,主要受惠於市場消息指出,英特爾(Intel)首次將自家高階晶片封裝技術 EMIB 外包給 Amkor,象徵其在先進封裝領域取得關鍵突破。 報導指出,英特爾已於 Amkor 位於南韓的先進封裝廠導入 EMIB 製程,原因是英特爾對先進封裝需求暴增,外包有助提升產能供應,對 AI 晶片供應鏈至關重要。 Amkor 第三季營收與獲利皆優於市場預期

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    英特爾首度外包高階封裝 Amkor 股價飆至 52 週新高
  • 中國電動車市加速洗牌 比亞迪稱王、理想失速成最大意外

    2025/12/02

    中國電動車市進入年底衝刺期,各大車廠公布 11 月交付數據後,市場競爭態勢再度明朗化。比亞迪以 48.02 萬輛穩坐龍頭,但新勢力品牌表現兩極,呈現「頭部強者愈強、腰部急速分化」的新格局。 在新勢力陣營中,鴻蒙智行以 81,864 輛奪下銷售冠軍,年增近九成,超越零跑、小米等品牌。分析指出,其亮眼成績主要由「問界」系列撐起,品牌矩陣仍待進一步擴張。 零跑以 70,327 輛名列第二,年增逾 75%,是今年成長速度最快的品牌之一;小米汽車則穩居「4 萬 +」水準,並推出「現車選購」策略,希望加快交車速度、提升客戶體驗;小鵬也繳出 36,728 輛的成績,今年以來累計交付近 40 萬輛,年增率達 156%。

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  • 英特爾加碼投資大馬 再砸 2 億美元擴建封測產能

    2025/12/03

    馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)宣布,美國晶片大廠英特爾(Intel, INTC)將再投資 8.6 億令吉(約 2.08 億美元),以擴大其在當地的封裝與測試(assembly & testing)業務布局。 安華於週一透過社群媒體表示,此次投資承諾是在他與英特爾執行長陳立武(Lip-Bu Tan)會面後宣布,凸顯英特爾持續將馬來西亞視為全球供應鏈的重要基地。 英特爾在馬國的布局深厚:

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    英特爾加碼投資大馬 再砸 2 億美元擴建封測產能
  • 光聖(6442)攜手 IET-KY(4971) 以換股方式結盟 強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機

    2025/12/05

    光通訊大廠光聖(6442) 宣布以股份交換方式與 IET-KY(4971) 結盟,進一步強化矽光子與 CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)布局。此次合作象徵光聖從光通訊元件、模組,正式向上跨入關鍵半導體材料領域,藉由垂直整合加速切入下一世代 AI 資料中心的高速傳輸市場。 隨著 AI 伺服器、大型資料中心傳輸速度由 400G 跨向 800G、1.6T 至 3.2T,高頻光通訊元件、光收發模組需求強勁,光聖於 AI 相關客戶中訂單能見度高,並積極投入矽光子與 CPO 領域,以因應高速化趨勢。 光聖目前為全球主要光通訊主被動元件及高頻連結器製造商,產品廣泛用於資料中心、5G、衛星通訊、國防航太等領域;IET-KY 則為全球少數具備高品質 MBE(分子束磊晶)技術的 III-V 化合物半導體磊晶廠,是高速光通訊關鍵材料供應者。

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    光聖(6442)攜手 IET-KY(4971) 以換股方式結盟 強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機
  • 特斯拉股價因「人形機器人」題材意外走強 華爾街開始量化潛在商機

    2025/12/05

    美國《Stocks to Watch Today》部落格報導,特斯拉(Tesla)股價在周三意外走強,主要受到市場對其 AI 人形機器人業務的期待帶動。儘管 AI 訓練的人形機器人仍需多年才能大規模商用,但華爾街已開始試算這項新事業可能為公司帶來的估值貢獻。 週三特斯拉股價大漲 4.1%,週四又上漲 1.73%至 454.48 美元,主要受到巴克萊(Barclays)分析師 Dan Levy 的研究報告激勵。他指出,市場已開始嚴肅看待特斯拉在人形機器人領域的長期可能性,並將其視為未來估值的重要驅動力之一。 Levy 表示,雖然特斯拉的 AI 人形機器人仍處於早期階段,但若技術突破並成功商業化,其長期市場價值可能遠超現行的電動車業務。

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    特斯拉股價因「人形機器人」題材意外走強 華爾街開始量化潛在商機
  • 慧與(HPE)Q4 營收不如預期、展望偏保守,盤後股價重挫

    2025/12/05

    德州春城的慧與科技(Hewlett Packard Enterprise, HPE)公布 2025 會計年度第四季業績,淨利 1.75 億美元,每股盈餘 0.11 美元;若排除一次性項目,調整後 EPS 為 0.62 美元,高於市場普遍預期的 0.59 美元。 本季營收達 96.8 億美元,低於市場估計的 99.4 億美元;儘管未達到華爾街預期,營收仍較去年同期的 84.6 億美元成長 14.4%。 全年方面,HPE 報告全年營收 343 億美元,全年淨利為 5700 萬美元。

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    慧與(HPE)Q4 營收不如預期、展望偏保守,盤後股價重挫
  • 慧與、超微合推全球首款「Helios」AI 機櫃 採標準乙太網路打造大規模 AI 訓練平台

    2025/12/04

    在巴塞隆納舉行的 HPE Discover 2025 大會上,慧與企業(HPE,NYSE:HPE)宣布推出全球首款整合超微(AMD)「Helios」AI 機櫃架構的完整系統,結合博通(Broadcom)的 Tomahawk 6 交換晶片與 HPE Juniper Networking 設備,成為業界首套採用標準乙太網路的 Scale-up AI 架構,以應對兆參數(trillion-parameter)等超大型 AI 模型的訓練與推論。 該解決方案基於 Ultra Accelerator Link over Ethernet(UALoE) 開放標準,主打靈活度、可互通性與大規模部署效率,特別針對雲端服務商與 AI 資料中心的大型集群設計。 慧與是首批採用超微 Helios 架構的系統廠商之一,該新平台採 OCP Open Rack Wide 規格設計,強調能效與液冷散熱效率。單一機櫃架構包含:

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    慧與、超微合推全球首款「Helios」AI 機櫃 採標準乙太網路打造大規模 AI 訓練平台
  • 台達電砸 37 億元、溢價 16.8%併購晶睿 晶睿漲停鎖死

    2025/12/02

    台達電(2308)、晶睿(3454)昨日(12 月 1 日)分別召開董事會,通過股份轉換案,由台達電取得晶睿 100% 股份,對價為每股現金 100 元,溢價率約 16.8%,交易總金額 37.33 億元。股份轉換完成後,晶睿將成為台達電持股子公司,並於股份轉換基準日終止上市及停止公開發行。 今日(12 月 2 日)台股一開盤,晶睿就直奔漲停 93.6 元 至收盤,氣勢如虹;不過今年以來,晶睿的股價仍跌了約 19%。 2017 年 10 月,台達電便收購了晶睿過半數股權。昨日晶睿董事長羅永堅指出,加入台達電並持續研發投入後,公私逐步轉型為結合 AI 技術的安防技術提供者,能更靈活運用集團的資源;台達電董事長鄭平則表示,台達電長期看好智慧樓宇的趨勢,雙方樓宇化事業群緊密結合,將能加快決策,並進一步提升綜效。

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  • 美光擴建日本廣島 DRAM 廠 2026 年 5 月動工、2028 年開始出貨 HBM

    2025/12/02

    據日本媒體報導,美光(Micron)將於 2026 年 5 月 啟動位於日本廣島縣東廣島市的 DRAM 工廠擴建工程,目標在 2028 年推出 HBM(高頻寬記憶體)產品。本次擴建投資規模高達 1.5 兆日圓,將導入最新製程設備,建構 月產 4 萬片先進製程 DRAM 的產能。 美光計畫於 2028 年 6~8 月間開始出貨 HBM,並在 2030 年 3~5 月把產能推向最大量。 日本經濟產業省今年 9 月中旬宣布,將在 未來五年(至 2029 年度) 提供美光最高 5,360 億日圓(約 36 億美元) 的設備與研發補貼,協助廣島廠量產應用於 AI、車用自動駕駛等領域的先進 DRAM 技術。

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  • 比特幣跌破 8.5 萬美元 加密幣概念股大跌

    2025/12/02

    加密貨幣市場在 12 月延續賣壓,比特幣(BTC)周一(12 月 1 日)多次跌破 8.5 萬美元,自 10 月初創高後的回檔已將今年漲幅全部抹去。比特幣年初至今下跌約 9%,上周雖有反彈,但也未能站穩 9.2 萬美元關卡。 Yahoo Finance 資深市場記者 Ines Ferré 指出,近期比特幣 ETF 出現第二高的單月資金流出、零售買盤缺席,加上市場流動性偏弱,都放大了此次修正幅度。部分策略師認為,年底比特幣可能仍在 7 萬至 10 萬美元區間震盪,尚未出現明確底部訊號。 市場也相當關注日圓波動帶來的風險情緒。策略師指出,上一次出現類似的日圓避險需求升溫是在 2024 年 8 月,當時比特幣短期內大跌 18%,但兩個月後即創下新高。

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  • 2025 年全球半導體三大轉折:地緣政治升溫、AI 爆發、台積電成世界算力核心

    2025/12/02

    2025 年,全球半導體產業進入地緣政治與技術演進交織的臨界點。在美中貿易戰持續升溫的背景下,由 AI 帶動的龐大算力需求,使台積電(2330)地位從晶圓代工龍頭提升至各國積極拉攏的戰略資產。 今年台積電再宣布在美國加碼千億美元投資,規劃新建 3 座先進製程、3 座先進封裝工廠及 1 座研發中心,以打造完整的半導體生態系,呼應「美國製造」的政策,同時日本、德國新廠也持續推進。 台積電的財報顯示,2025 年前三季 3 奈米與 5 奈米營收比重已逾 7 成,AI 與 HPC 成為最大成長動能。輝達(Nvidia)、超微(AMD)、蘋果(Apple)等科技巨擘高度依賴台積電,使其在全球算力競賽中具有不可替代地位。

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  • 亞馬遜、Google 推聯合多雲端網路服務 強化跨雲端高速連結

    2025/12/02

    亞馬遜(Amazon, AMZN)與 Google(GOOG)共同推出全新多雲端網路服務,協助企業以更快速的方式建置 AWS 與 Google Cloud 之間的私有高速連線。此舉呼應企業對「不中斷連網」的高度需求,尤其在任何短暫中斷都可能帶來重大營運損失的時代,穩定性更成關鍵。 這項合作發布的時間點,引人聯想到亞馬遜雲端服務(AWS)在 10 月 20 日發生的大規模故障事件,當時全球成千上萬個網站與熱門應用程式(包括 Snapchat、Reddit)皆深受影響。根據分析公司 Parametrix 估算,該次斷線事件將讓美國企業蒙受 5 億至 6.5 億美元損失。 新服務透過整合 AWS 的 Interconnect–multicloud 與 Google Cloud 的 Cross-Cloud Interconnect,讓企業能在數分鐘內完成跨雲端高速私有連線,取代過往需耗時數週的部署程序,並提升跨雲操作與資料移轉的彈性。

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  • 輝達斥資 20 億美元入股新思科技 推 AI 工程軟體生態系

    2025/12/03

    輝達(NASDAQ: NVDA)宣布斥資 20 億美元入股晶片設計軟體龍頭新思科技(Synopsys,NASDAQ: SNPS),並同步揭露雙方將展開多年的深化戰略合作,目標是以 AI 與加速運算重塑半導體、汽車、工業、航太等領域的研發流程。 本次投資以每股 414.79 美元 取得新思普通股,市場視為 NVIDIA 強化 AI 算力「向上滲透」工程軟體市場的重要布局。 根據雙方公告,合作重點包括:

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    輝達斥資 20 億美元入股新思科技 推 AI 工程軟體生態系
  • 三星 HBM4 量產倒數中 輝達(NVIDIA)驗證後即可投產

    2025/12/04

    外媒消息指出,三星電子已完成第六代高頻寬記憶體(HBM4)研發,並通過量產準備就緒(PRA)內部審查,正式進入量產前的最後技術確認階段。新一代 HBM4 頻寬預計將比現行 HBM3E 提升約 60%,成為 AI 加速器市場的重要競爭產品。 業界透露,三星已向輝達(NVIDIA)提供 HBM4 工程樣品,初步測試結果已超越輝達下一代 GPU 對單 Pin 數據傳輸速率 11Gbps 的標準。若最終通過輝達認證,三星可立即啟動量產,搶占 AI 訓練晶片供應鏈第一波出貨商機。 三星並表示,旗下晶圓代工部門將於 2026 年優先確保 2 奈米 GAA 製程及 HBM4 量產穩定性,同時加速美國德州泰勒新廠的產能拉升。此外,三星也在研發更高速的 HBM4 升級版本,性能提升目標達 40%,最快於 2026 年 2 月中旬亮相。

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  • 邁威爾(Marvell)財報優於預期 收盤價勁揚近 8%

    2025/12/04

    網通晶片設計公司邁威爾(Marvell Technology, NASDAQ: MRVL) 公布第三季財報後,雖然營收符合預期,但獲利優於市場預估,加上公司釋出樂觀展望,激勵週三(12 月 3 日)收盤價大漲近 8%。 邁威爾第三季調整後每股盈餘(EPS)為 0.76 美元,優於華爾街預估的 0.74~0.75 美元,年增幅明顯;營收則為 20.7 億美元,與市場預期一致,並較去年同期成長 36.8%。 邁威爾預期,第四季營收將達 22 億美元左右,調整後每股盈餘估 0.79 美元,兩項數據皆高於分析師原先預測。

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