華為發表 Pura 90 系列與全球首款闊折疊手機　麒麟 9030S 晶片強化 AI 影像能力

發佈時間：2026/04/24

自研晶片＋HarmonyOS 深度整合　華為加速高階手機與 AI 應用布局

中國科技大廠華為（Huawei）於 4 月 20 日舉行新品發表會，正式推出 Pura 90 系列智慧型手機，並同步亮相全球首款「闊折疊」機型，進一步擴展高階手機產品線與創新形態布局。

此次發表的 Pura 90 Pro 與 Pura 90 Pro Max，首度搭載自研 Kirin 9030S 晶片，主打 AI 影像處理能力全面進化。

根據官方數據，新晶片在多項影像運算指標明顯提升，包括 NPU 圖像理解能力提升 200%、AI ISP 色彩引擎效能提升 43%，長焦影片清晰度提升 110%，並強化防手震精準度達 30%。

市場解讀，華為持續強化影像差異化優勢，試圖在高階手機市場與競爭對手拉開距離。

本次另一焦點為全球首款闊折疊手機 Pura X Max，採用 Kirin 9030 Pro 處理器，相較前代晶片 CPU 效能提升 25%、GPU 提升 40%、NPU 提升 70%。

該機種並搭載 HarmonyOS 6.1 版本，透過軟硬體深度整合，使整體系統性能再提升約 30%，強化多工處理與 AI 應用體驗。

分析指出，華為此次發表不僅延續其在影像技術的優勢，也顯示其在 AI 晶片與作業系統整合上的持續投入。隨著智慧型手機市場競爭升溫，透過自研晶片與創新產品形態，有助於提升品牌差異化與毛利結構。

此外，折疊手機市場逐步擴大，華為藉由推出新型態產品，有望進一步搶占高端用戶市場，並強化在全球高階智慧型手機領域的競爭地位。

編輯整理：Celine