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  • 三星公開首款三折式手機 Galaxy Z Tri-Fold 展開即成 10 吋平板 12 日在韓上市

    2025/12/03

    三星電子正式公開旗下首款三折式折疊手機 Galaxy Z Tri-Fold。新機採用「雙重折疊」結構,折疊時外型如一般直立式手機(Bar 型),展開後則可化身為約 10 吋、253mm 寬的大尺寸平板,主攻多工處理與內容瀏覽需求。此機將於 12 日於南韓上市。 三星電子韓國總裁(副社長)任成澤於 2 日在首爾瑞草區三星江南館舉行新品媒體簡報會時表示: 「Galaxy Z Tri-Fold 是集三星工藝之大成的產品,象徵品牌在創新前沿再次突破技術極限,是迄今最具進化性的折疊裝置。」

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    三星公開首款三折式手機 Galaxy Z Tri-Fold 展開即成 10 吋平板 12 日在韓上市
  • 高通發表第五代 Snapdragon 8 處理器,效能提升 36%

    2025/11/28

    全球晶片大廠高通(Qualcomm) 正式發表 Snapdragon 8 第五代行動平台,定位為高階智慧型手機的應用處理器(AP),屬於 Snapdragon 8 Elite 第五代的下階產品線。高通表示,新款處理器提供更多選擇與彈性,並支援人工智慧(AI)、相機創新以及沉浸式遊戲體驗,瞄準旗艦手機市場。 Snapdragon 8 第五代採用高通第三代 Orion 客製化 CPU,最大時脈可達 3.8GHz。高通指出,相較於 Snapdragon 8 第三代,CPU 性能提升 36%,網頁瀏覽反應速度提升 76%,多工處理更加順暢,應用程式運行效率顯著改善。 在圖形效能方面,新款搭載 Adreno GPU Slice 架構,相較於前代,時脈更高、遊戲與圖形表現提升 11%。此外,內建 Hexagon 神經網路處理器(NPU) 性能較第三代提升 46%,大幅加強 AI 運算能力。

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    高通發表第五代 Snapdragon 8 處理器,效能提升 36%
  • 四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名;創見帶領模組廠反攻

    2025/12/05

    台股記憶體族群近日漲多修正後,今日(12 月 5 日)再度揚眉吐氣,四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名排行榜,「DRAM 雙雄」華邦電(2344)、南亞科(2408)分居第一、二名,第三為利基型記憶體晶圓代工廠力積電(6770),華新集團與華邦電轉投資的封測廠華東(8110)則排名第五,而且股價通通收紅。 此外,市場消息指出,模組廠創見(2451)開出喊漲 NAND Flash 的第一槍,加上 11 月營收表現亮麗,今日股價止跌反彈逾 3.5%至 176.5 元,帶領其他模組廠紛紛跟漲;NAND Flash 控制晶片大廠群聯(8299)也跟進走揚 4.85%至 1080 元。 全球記憶體市場在 AI 巨浪的席捲下,進入「超級循環」階段,並重新分配版圖,美光(MU)拋出震撼彈,宣布旗下消費產品線「Crucial」全面退出市場,帶動台股記憶體族群強勢反彈。連漲兩日的華邦電今日大漲近 7%至 61.8 元,並以約 34.15 萬張的成交量高居台股之冠;南亞科重新站上 150 元大關、報 153 元,成交量 14.01 萬張,位居第二高。

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    四檔記憶體個股攻上台股成交量前五名;創見帶領模組廠反攻
  • 瀚宇博(5469) AI 產品線訂單能見度至 2027 年,股價強攻波段新高

    2025/12/01

    瀚宇博(5469)近年積極調整產品組合,從早期專注 PC/NB,逐步跨入遊戲機、網通設備、伺服器、工控與車載電子等領域。隨著新能源車與 AI 伺服器需求快速升溫,集團旗下瀚宇博及精成科(6191)同步擴大高階 PCB 產能,法人指出明年成長動能明確,訂單能見度已延伸至 2027 年。 公司指出,集團具備從 2 層至 100 層的完整 PCB 製程能力,並已將部分產線轉為專供高階 AI 加速器與伺服器產品所需的板材。 瀚宇博隸屬於華新麗華集團,主力業務為高階印刷電路板,近年來積極佈局 AI 伺服器、5G、雲端網通等應用。

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    瀚宇博(5469) AI 產品線訂單能見度至 2027 年,股價強攻波段新高
  • 南亞科 11 月營收再創新高、年增近 365%,股價卻欲振乏力

    2025/12/04

    南亞科(2408)近日公布最新財報,10 月稅後純益達 20.39 億元,每股盈餘(EPS)0.66 元,年增逾 10 倍,11 月合併營收 101.69 億元,年增率近 365%,創下今年以來單月最高紀錄。 南亞科 10 月營收 79.08 億元,年增 262.37%,稅後純益 20.39 億元,年增 1006%;11 月合併營收突破百億大關至 101.69 億元,年增 364.89%;前 11 月合併營收 545.69 億元,年增約 71%。 法人指出,自第三季起,全球 DRAM 市況出現明顯反轉,尤其三星、SK 海力士、美光(MU)等原廠全力供應 DDR5 與 HBM(HBM3E/HBM4),使 DDR4 成為市場供應最緊俏產品。由於 DDR4 仍占全球 DRAM 約兩成市場規模,在產能快速縮減下,報價自 8 月至今持續強漲。

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    南亞科 11 月營收再創新高、年增近 365%,股價卻欲振乏力
  • 玉晶光:智慧眼鏡需求升溫,拚明年業績優於今年

    2025/12/01

    智慧眼鏡需求加速增長,光學鏡頭廠玉晶光(3406)對明年營運展望轉趨樂觀。玉晶光董事長陳天慶表示,智慧眼鏡有望成為繼智慧手機後的下一個個人運算平台,在 AR、AI 應用快速擴張下,將為公司帶來更大機會與挑戰。 陳天慶指出,雖然 VR 市場近期轉弱,但智慧眼鏡需求卻強勢浮現。過往智慧眼鏡多侷限拍照錄影,如今在 AI 驅動下,使用範圍已擴大至工業、醫療、教育等專業領域,各大國際品牌也積極打造生態系,並與電信商合作降低使用門檻。未來產品將朝向更輕薄、續航更佳並整合眼動追蹤等技術,帶動相關鏡頭、投影及感測元件需求。 玉晶光目前布局智慧眼鏡所需的成像鏡頭、微型投影系統、有度數鏡片、體感鏡頭、cover window 與 wave guide,並與客戶共同開發。公司認為在需求成長及既有製程能力加成下,對營收與獲利均具實質挹注。

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    玉晶光:智慧眼鏡需求升溫,拚明年業績優於今年
  • 知名「大空頭」 Michael Burry 再槓馬斯克 痛批特斯拉市值「被荒謬高估」

    2025/12/03

    以 2008 年金融海嘯精準做空房市而聞名的知名放空者 Michael Burry,再次將矛頭指向特斯拉(TSLA)。他在最新的 Substack 文章中直言,特斯拉的市值遭到「荒謬高估」,長期存在嚴重的股權稀釋問題。《Business Insider》率先報導此篇評論。 Burry 批評美股企業普遍依賴「以股代薪」的激勵制度,稱此模式帶來「悲劇般的數學結果」。他指出,特斯拉每年股本遭稀釋約 3.6%,且公司至今未實施庫藏股,不利股東權益。 他並指出,特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)的 1 兆美元薪酬方案更將加深稀釋程度,但此爭議方案已於上月獲股東會通過。

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    知名「大空頭」 Michael Burry 再槓馬斯克 痛批特斯拉市值「被荒謬高估」
  • 亞洲第一家!華航直飛鳳凰城航線起飛 搶攻台積電商機

    2025/12/05

    中華航空(2610)12 月 3 日正式開通台北—鳳凰城直飛航線,成為亞洲首家飛抵美國第五大城的航空公司。鳳凰城近年因台積電(2330)在當地設廠而成為全球半導體與 AI 供應鏈新重鎮,也帶動航空客貨運需求大幅升溫。 首航班機抵達時,鳳凰城天港國際機場以水門禮迎接,象徵台灣至亞利桑那科技走廊進入新階段。華航董事長高星潢表示,新航線首航載客率全滿,看好首季平均載客率將達 85%以上。 高星潢指出,北美長程線是華航貨運最賺錢的市場,每公里所得單位收益為 11.57 元、年增 5%,是客運的四倍,主要受惠 AI 伺服器、半導體建廠設備等高價值貨物的強勁需求。

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    亞洲第一家!華航直飛鳳凰城航線起飛  搶攻台積電商機
  • Meta 計畫削減元宇宙預算 30%,轉向 AI 眼鏡、穿戴裝置

    2025/12/05

    彭博與路透報導指出,Meta(NASDAQ: META)正考慮在 2026 年度預算中削減多達 30% 的元宇宙相關支出,包括 Horizon Worlds 與 Quest VR 裝置部門。若真的成案,規模恐涉及新一波裁員,最快將於 2025 年 1 月展開。 多位知情人士透露,相關討論在上月於執行長馬克・祖克柏位於夏威夷的寓所舉行,是公司年度預算規劃的一部分。 Meta 自 2021 年更名後大舉投注元宇宙,但成效未如預期。旗下 Reality Labs 自 2021 年起已累計虧損逾 700 億美元,成為投資人長期批評的重點。

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    Meta 計畫削減元宇宙預算 30%,轉向 AI 眼鏡、穿戴裝置
  • 馬斯克:AI 與機器人幾乎是唯一能解決美國 38 兆美元國債的力量

    2025/12/02

    Tesla 執行長馬斯克(Elon Musk)近日在受訪時表示,人工智慧(AI)與機器人技術將大幅提升生產力,是「幾乎唯一能解決美國國債危機的力量」。美國國債規模已逼近 38 兆美元,光是利息支出就直逼國防預算。 馬斯克指出,AI 將推動經濟成長、提高 GDP,進而降低債務與利息負擔。他預測:「三年內,AI 帶來的商品與服務產出增速將超過通膨與貨幣供給成長。」 美國國債的利息支出近年快速上升:

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  • 輝達公布最新 AI 伺服器效能:可讓部分模型速度提升達 10 倍

    2025/12/05

    美國晶片大廠輝達(NVDA) 公布最新效能數據指出,其最新一代 AI 伺服器可讓目前成長最快的人工智慧模型在推理階段取得高達 10 倍效能提升。此結果突顯出輝達希望在產業從「訓練」轉向「大規模部署」的競爭環境中,持續守住領先地位。 輝達強調,本次效能躍進主要發生在混合專家(Mixture-of-Experts, MoE)模型。此類架構會依任務類型自動分配至模型中的不同「專家」模組,以提升運算效率。 MoE 技術今年快速爆紅,源自中國業者 DeepSeek 釋出高性能開源模型,引發全球廣泛採用。目前包括 OpenAI、法國 Mistral 及中國 Moonshoot AI 等開發者皆已導入此架構。

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    輝達公布最新 AI 伺服器效能:可讓部分模型速度提升達 10 倍
  • Alphabet TPUs 吸金魅力強 華爾街估潛在商機上看 9,000 億美元

    2025/12/05

    Alphabet(NASDAQ: GOOG)本季成為美股焦點,不靠廣告、不靠雲端,而是靠自家研發的 TPU(Tensor Processing Unit)人工智慧晶片。該股第四季大漲逾 30%,躍居 S&P 500 表現最佳族群之一。市場普遍認為,Alphabet 若決定大規模對外銷售 TPU,將開啟一條全新的營收管道。 近期多項利多催化投資情緒,包括 Alphabet 與 Anthropic 達成數百億美元級晶片供應協議,以及有報導指出 Meta 也在洽談採購 TPU。加上新版 Gemini AI 模型正是為 TPU 最佳化設計,更強化外界對 Alphabet 晶片競爭力的信心。 DA Davidson 分析師 Gil Luria 表示,在企業積極尋求降低對輝達(NASDAQ: NVDA)依賴度之際,Alphabet 成為少數具有規模與技術的競爭者。他推估,如果 Alphabet 擴大對外銷售,TPU 市場規模長期有望達 9,000 億美元。

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    Alphabet TPUs 吸金魅力強 華爾街估潛在商機上看 9,000 億美元
  • 超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L 效能激增 7 成 台系供應鏈迎轉單潮

    2025/12/01

    超微(AMD)近期釋出下一代 Zen 6 架構 CPU 的資訊,效能與功耗表現預估將較前代提升約 70%。市場消息指出,首款 Zen 6「Venice」伺服器 CPU 將採台積電(2330)2 奈米製程打造,並使用 CoWoS-L 先進封裝。由於 2025 年 CoWoS 產能依舊吃緊,部分高階封裝訂單將外溢至台系 OSAT 廠,帶動後段供應鏈同步受惠。 法人估計,台積電 CoWoS 產能在 2025 年底可望達到 12~13 萬片/月。設備業者透露,目前多數產能被輝達(NVIDIA)包下,使超微、博通(AVGO)等客戶的封裝週期拉長,外溢效應擴大。日月光投控(3711)、矽品均加速建置 CoWoS 產線,產能規模至明年底將較今年翻倍成長。 供應鏈指出,全新的 Venice CPU 除了晶體管密度增加約 15%、核心數提升 33% 外,透過 CoWoS-L 封裝後,其記憶體頻寬可達 1.6 TB/s,大幅提升高效能運算與 AI 訓練的處理效率,使 Zen 6 成為伺服器市場重要升級動能。

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    超微 Zen 6 採 2 奈米與 CoWoS-L 效能激增 7 成 台系供應鏈迎轉單潮
  • 美光退出消費性產品線,聚焦 AI 與資料中心級記憶體;華邦電推 16 奈米 8Gb DDR4

    2025/12/04

    記憶體大廠美光(Micron Technology)宣布將關閉旗下 Crucial 消費型記憶體產品事業,將資源全面轉向人工智慧(AI)資料中心與企業級市場,以因應全球高頻寬記憶體(HBM)與高階 DRAM 供應持續吃緊的情況。消息公布後,美光週三(12 月 3 日)收盤價下跌 2.23%。 此外,「DRAM 雙雄」之一華邦電(2344)今日(12 月 4 日)宣布推出 8Gb DDR4 DRAM 新產品,採用自家 16 奈米製程技術,適用於伺服器、電視、網通設備、工業電腦及嵌入式應用等市場。 美光表示,將停止透過全球零售通路販售 Crucial 品牌產品,但仍會持續供貨至 2026 年 2 月。分析師指出,Crucial 在美光整體營收占比有限,退出不影響核心業務,但將有助提升供應彈性,並集中火力支援 AI 相關大客戶。

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