台積電 2 奈米助攻 超微（AMD）Zen 6 伺服器效能激增 70％
2026/02/04
外電指出，超微（AMD）下一代 Zen 6 架構已取得關鍵性進展，其核心設計迎來近年來最大幅度的升級。Zen 6 的核心複合晶片（CCD）將由現行的 8 核設計擴增至 12 核，同時三級快取（L3 Cache）容量同步提升約 50％，顯著強化整體運算效能與資料吞吐能力。 值得關注的是，在核心數與快取容量明顯成長的情況下，Zen 6 CCD 的晶片面積僅小幅增加約 7％。業界分析指出，關鍵在於台積電 2 奈米先進製程帶來的高晶體管密度，使超微能在尺寸控制下完成架構升級，實現效能密度的跨世代躍升。 此一設計策略，將有助於超微在功耗、散熱與成本控制之間取得更佳平衡，也進一步拉開與競爭對手在製程與架構整合上的差距。
