財報狗新聞

聯電矽光子布局迎重大突破、交付首批量產晶圓　股價亮燈漲停至 166 元

2026/07/15

晶圓代工大廠聯電（2303）積極布局 AI 與矽光子市場再傳捷報。聯電宣布，與新加坡矽光子新創公司 SILITH 合作，已於新加坡 12 吋晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付，象徵雙方合作正式由技術開發邁向大規模量產階段，也代表聯電成功建立具備擴充能力的 12 吋矽光子製造平台。此次合作結合 SILITH 的矽光子設計能力與聯電成熟的 12 吋晶圓製造及製程整合技術，支援每秒 1.6 太位元（1.6Tbps）的高速光互連解決方案，可滿足人工智慧（AI）與超大型資料中心（Hyperscale Data Center）對高速光通訊日益攀升的需求。在利多消息的激勵下，聯電股價開高走高，終場攻上漲停，以 166 元作收，市場資金也同步聚焦 AI、矽光子及特殊製程相關供應鏈，反映市場對聯電轉型布局的高度期待。
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SK 集團會長崔泰源強調「明年 AI 晶片需求恐暴增 1 倍」；SK 海力士股價持續下挫逾 4％

2026/07/20

全球人工智慧（AI）浪潮持續推升半導體需求，SK 集團會長暨大韓商工會議所會長崔泰源（Chey Tae-won）示警，明年全球半導體市場恐面臨更嚴重的供需失衡，其中 AI 相關晶片需求預估將大幅成長 60% 至 100%，整體半導體需求也可望增加 50% 至 60%，但全球新增產能卻相當有限，供需缺口恐進一步擴大。崔泰源在韓國濟州論壇舉行的媒體座談會中表示，目前全球半導體市場正處於供不應求的關鍵階段，尤其 AI 應用快速擴張，已使市場需求遠超過供給能力，而明年全球幾乎沒有明顯的新產能投入，新增供應接近零，市場供需矛盾將更加激烈。崔泰源形容，目前全球記憶體晶片市場供需狀況幾乎是一片混亂（Chaos）。隨著各國政府及大型科技企業積極搶奪晶片供應，半導體競爭早已不再只是企業間的商業競爭，而是逐漸演變為涉及國家產業安全與供應鏈穩定的重要戰略議題。
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台積電進駐屏東科學園區　7 大供應鏈廠商率先受惠

2026/07/20

晶圓代工龍頭台積電（2330）持續深化台灣布局。台積電宣布攜手帆宣（6196）等七家供應鏈夥伴共同進駐屏東科學園區，進一步擴大在台投資版圖，強化半導體產業聚落與供應鏈整合能力。台積電董事長暨總裁魏哲家日前出席動土典禮時表示，全球半導體需求將持續長期成長，而台灣仍是全球半導體產業最重要的基地，未來公司將持續攜手供應鏈夥伴，共同提升產業競爭力。儘管近年台積電積極擴展海外產能，包括美國、日本及歐洲等地陸續建廠，但公司強調，最先進製程與核心研發仍將持續留在台灣。
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特斯拉財報登場在即　市場聚焦 Optimus、Robotaxi 與現金流三大焦點

2026/07/21

特斯拉（Tesla，NASDAQ：TSLA）本周將公布 2026 年第二季財報，儘管市場預期公司營收與獲利可望維持雙位數成長，但投資人關注焦點早已不再只是電動車銷售，而是人形機器人 Optimus、自動駕駛（FSD）及 Robotaxi 布局等 AI 新事業發展。市場人士指出，隨著 SpaceX 近期成為市場焦點，特斯拉股價近期相對沉寂，若此次財報或法說會釋出正向訊息，不排除成為推動股價反彈的重要催化劑。根據市場預估，特斯拉第二季營收約 258 億至 276 億美元，每股盈餘（EPS）0.5 美元，調整後 EBITDA 約 40 億美元，淨利約 12.7 億美元。
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高盛調高 CCL 目標價，PCB 族群強攻；台光電、聯茂、台燿、景碩、欣興漲停，台虹、亞電雙創新高

2026/07/21

AI 伺服器與高速交換器需求持續升溫，高階銅箔基板（CCL）市場再傳漲價利多，帶動台股 PCB 上游材料族群全面走強。今日（7/21）「CCL 三雄」台光電（2383）、聯茂（6213）、台燿（6274）及「ABF 三雄」中的欣興（3037）、景碩（3189）同步攻上漲停；台虹（8039）與亞電（4939）更雙雙寫下歷史新高股價。高盛證券最新發布「台灣銅箔基板（CCL）產業」報告指出，今年四月高階 CCL 完成第一波調漲後，由於 AI 客戶持續擴大採購，高品質 CCL 供應依舊吃緊，預估第三季底將迎來第二波漲價，幅度約 10% 至 15%。高盛認為，此次漲價已不只是反映玻纖布、銅箔等原材料成本上升，而是 AI 需求推動供需失衡所帶來的結構性價格提升，高階產品具備更強的議價能力。
三星開發玻璃中介層　正面迎戰台積電 CoWoS、CoPoS 先進封裝生態系

2026/07/20

瞄準 AI 晶片帶動的先進封裝商機，三星電子（Samsung Electronics）攜手三星顯示器（Samsung Display）加速布局玻璃中介層（Glass Interposer）技術，雙方正共同開發次世代玻璃封裝方案，最快將於今年底完成原型產品，並向全球大型科技客戶展開推廣，藉由降低封裝成本、提升製程競爭力，正面迎戰台積電（2330）的 CoWoS 與 CoPoS 先進封裝生態系。根據韓國半導體業界消息，三星顯示器近期已成立玻璃中介層研發團隊，正式投入前期技術開發，研發重點放在玻璃基板上的重布線層（RDL，Redistribution Layer）製程。業界人士指出，顯示器產業長期累積玻璃基板上的金屬鍍膜、曝光、蝕刻等精密微細製程技術，而玻璃中介層最核心的關鍵，同樣是高精度 RDL 布線，因此三星顯示器具備天然技術優勢，可望快速切入半導體封裝市場。
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SK 海力士 HBM4 正式量產出貨！搶攻輝達 Rubin 平台　市占上看七成、Q4 可望超越 HBM3E 成主力

2026/07/15

高頻寬記憶體（HBM）競賽再度升溫。根據韓媒《The Bell》報導，SK 海力士（SK hynix）已正式啟動 12 層 HBM4 量產出貨，產品完成所有品質驗證後，正式供應輝達（NVIDIA）下一代 AI 運算平台「Vera Rubin」，象徵 HBM4 正式由驗證階段跨入商業化量產。與先前提供的工程樣品不同，此次出貨已屬最終量產規格（Final Qualification），市場預期自今年 9 月起，SK 海力士將進一步擴大 HBM4 出貨規模，以支援輝達新一代 AI 晶片快速放量。報導指出，SK 海力士此次從 4 月投入晶圓生產至完成量產出貨，僅耗時約兩個多月，遠低於業界一般約四個月的生產週期。
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台積電嘉義先進封裝再擴產　新增兩座先進封裝廠、AI 需求持續推升 CoWoS 產能

2026/07/15

台積電（2330）持續擴大先進封裝產能布局。國家科學及技術委員會主委吳誠文表示，台積電將於嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠，配合園區第二階段的開發，未來嘉義將形成四座先進封裝廠的完整聚落，進一步強化台灣在全球 AI 半導體供應鏈中的關鍵地位。吳誠文是在嘉義科學園區第二期工程動土典禮上宣布上述消息，象徵台積電嘉義先進封裝基地正式邁入新一波擴建階段。根據規劃，台積電位於嘉義科學園區的首座先進封裝廠已正式投入量產，第二座工廠也即將開始量產。
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OpenAI 發表「ChatGPT Work」　代理式 AI 全面進軍企業辦公市場、挑戰數位工作新模式

2026/07/15

OpenAI 正式推出面向企業辦公場景的代理式人工智慧（Agentic AI）平台 ChatGPT Work，結合最新 GPT-5.6 大型語言模型與 Codex 技術，可跨越多個應用程式與檔案，自主蒐集資訊、拆解複雜工作流程，並自動產出文件、試算表、簡報、Web App 等完整成果，大幅提升知識工作者的生產效率。 OpenAI 表示，ChatGPT Work 不僅能理解使用者需求，更可將大型專案拆解為多個步驟，長時間持續執行任務，讓使用者僅需下達一次指令，即可完成從資料蒐集、內容整理、行銷素材製作到在地化調整等完整工作流程。此外，OpenAI 最新旗艦模型 GPT-5.6 已完成美國政府相關審查，現在已正式對一般用戶全面開放。
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魏哲家談三星、英特爾競爭，妙喻「不是去 7-11 買牛奶」；台積電靠三大優勢穩坐晶圓代工龍頭

2026/07/17

晶圓代工龍頭台積電（2330）昨日（7/16）舉行第二季法說會，面對市場關注三星、英特爾積極追趕，以及全球半導體競爭日益激烈，董事長暨總裁魏哲家表示，台積電長年維持領先地位的關鍵，在於「技術、製造能力與客戶信任」三大核心優勢。他更以生活化比喻指出，半導體產業「不是去 7-Eleven 買牛奶」，客戶更換技術合作夥伴沒有捷徑可走，建立合作關係往往需要長達五年的時間。法說會上，法人詢問如何看待三星憑藉記憶體業務創造高獲利，以及英特爾獲得美國政府大力支持後的競爭態勢。魏哲家幽默表示，韓國的競爭對手近期在記憶體市場獲利豐厚，「讓我很羨慕」；至於美國另一家競爭對手，則獲得政府大力扶植。
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聯電矽光子布局迎重大突破、交付首批量產晶圓 股價亮燈漲停至 166 元

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