天虹完成全球首台 CoPoS 面板級 PVD 設備交機 搶攻先進封裝 Panel 化商機
2026/02/05
半導體設備廠天虹(6937)宣布,自主研發的全球首台 310×310 mm 面板級封裝(Panel Level Packaging, PLP)物理氣相沉積(PVD)設備,已於 2026 年 1 月完成交機,並正式導入國內封測龍頭廠的 CoPoS 先進封裝產線,成為台灣少數成功切入高階面板級封裝設備供應鏈的本土業者。 公司表示,該設備本土自製率接近九成,不僅象徵天虹在先進封裝設備領域的技術突破,也代表台灣設備自主化再向前邁進一步。 天虹原以半導體設備零組件製造與維修服務為主要業務,長期深耕矽基半導體客戶,營運表現穩健成長。隨著先進製程與先進封裝需求持續擴張,尤其 CoWoS 等高階封裝加速擴產,零組件業務亦同步受惠。