Lumentum 示警「磷化銦供應恐比記憶體更吃緊」，台灣矽光子及相關概念股掀漲停潮；光聖、聯亞、全新、大立光皆漲停
Celine
隨著人工智慧（AI）運算需求持續爆發，AI 資料中心高速傳輸正加速由「以電傳輸」轉向「以光代電」，光通訊與磷化銦（InP）材料的重要性快速攀升。美國光通訊大廠 Lumentum（LITE） 日前公開示警，磷化銦雷射元件將成為 AI 基礎建設下一個重大供應瓶頸，甚至可能比記憶體更加吃緊。
消息激勵台灣光通訊及化合物半導體族群今日（84）全面爆發，光聖（6442）、聯亞（3081）、穩懋（3105）、IET-KY（4971）同步亮燈第二根漲停，全新（2455）、波若威（3163）、光寶科（2301）、環宇 -KY（4991）、華星光（4979）等個股也同步強攻，市場資金全面湧入磷化銦供應鏈。
Lumentum：AI 雷射需求暴增 磷化銦供應缺口逾 30％
Lumentum 執行長 Michael Hurlston 日前在法國巴黎 RAISE AI Summit 表示，AI 資料中心高速互連已從過去電信市場的數百顆雷射需求，快速成長至數億顆的等級。
他強調，AI 資料中心為解決銅纜傳輸帶來的電阻、功耗及散熱瓶頸，正快速採用光通訊技術，使磷化銦（InP）雷射需求急遽攀升。
儘管 Lumentum 目前已擁有五座磷化銦晶圓廠，但整體供需缺口仍超過 30%，其中電吸收調變雷射（EML）及幫浦雷射（Pump Laser）供應尤其吃緊，未來數年仍將維持供不應求。
輝達豪砸 40 億美元 提前鎖定光通訊產能
為了確保 AI 資料中心建置所需關鍵零組件，美國 AI 晶片龍頭輝達（NVDA）今年三月傳出分別向 Lumentum 及光通訊大廠 Coherent（COHR）各投入 20 億美元，合計 40 億美元，提前取得未來光通訊元件優先供貨權及長期採購承諾。
市場認為，國際大廠積極卡位關鍵光元件產能，顯見 AI 光互連已成為未來 AI 基礎建設的重要戰略資源。
AXT 簽下五年長約 磷化銦基板需求爆發
在最上游材料方面，全球主要磷化銦基板供應商 AXT（AXTI）七月底宣布，與 Lumentum 簽署為期五年、至 2031 年底的產能保留協議。
根據協議，Lumentum 將支付 8700 萬美元預付款，以確保未來基板供應；在此之前，Coherent 也已支付超過 2228 萬美元的預付款，提前鎖定產能。
受惠 AI 需求快速成長，AXT 第二季營收年增 165%，調整後每股盈餘（EPS）為 0.19 美元，成功由虧轉盈，市場預估第三季 EPS 可望進一步提升至 0.3 至 0.32 美元。
台灣 InP 供應鏈受惠 聯亞積極擴產、光寶科布局 DenseLight
國內相關供應鏈同步受惠 AI 光通訊需求升溫。聯亞日前公告自結 6 月稅後純益 1.71 億元，年增 533%，每股稅後純益（EPS）達 1.68 元，並宣布董事會核准約 30 億元設備投資計畫，積極擴充磷化銦產能，以因應矽光子（Silicon Photonics）及高速光模組需求。
光寶科（2301）則宣布策略投資新加坡磷化銦光通訊元件廠 DenseLight，交易金額 3430 萬美元，取得約 21.22% 股權，布局 AI 光互連及共同封裝光學（CPO）市場。
CPO 題材持續升溫 大立光切入 FA 光纖陣列
除了既有光通訊廠商外，光學鏡頭龍頭大立光（3008）也積極跨足共同封裝光學（CPO）市場。
董事長林恩平日前證實，公司已取得首張光纖陣列（FA）量產訂單，目前已完成送樣，預計今年第三季底完成試產，最快 2027 年中開始量產，並同步與多家客戶進行概念驗證（POC），搶攻 AI 高速光互連商機。
「以光代電」成 AI 資料中心主流 磷化銦供應鏈受市場關注
市場分析指出，隨著 AI 模型規模持續擴大，資料中心對高速、低功耗傳輸需求快速提升，光電融合已成不可逆趨勢。
在國際大廠提前卡位產能、上游磷化銦基板供應吃緊，以及共同封裝光學（CPO）、矽光子等新技術逐步導入下，具備磷化銦材料、雷射元件及光模組技術的供應鏈，將有望成為下一波 AI 基礎建設升級的重要受惠族群。
