聯電(2303) 的分點籌碼動向

被動元件 成熟特殊製程 先進封裝 AI晶片 AI封裝矽光子 訂單能見度 邊緣AI CPO 成熟製程AI CPU 功率半導體 12吋晶圓 能源元件 循環經濟 消費電子 ISP晶片 第三代半導體 功率元件 其他IC/二極體製造 0050 薄膜沉積 功率IC 矽光子CPO 光源管理IC ESG 垂直整合 半導體供電 矽光子 成熟製程 海外產能 特殊製程 消費性MCU 手機晶片 驅動IC IC設計 半導體 MCU 通訊晶片 CPU設計 物理氣相沈積 化學氣相沉積 類比IC MOSFET 手機處理器 面板驅動IC 氮化鎵 CMOS影像感測器CIS 氮化鎵功率IC 觸控面板IC SoC 車用半導體 電源管理IC 類比IC代工 晶圓代工