聯電(2303) 的董監持股質押比例

最新董監質押比為 22.57%。
董監持股質押比率:衡量公司管理階層將公司股票拿去銀行貸款的比率
建議:若數據過高,董監事權益已經與公司權益有所脫節,需要特別小心
月份 202312 202401 202402 202403
董監持股質押比率 22.57 22.57 22.57 22.57

付費訂閱後,才能查看此數據

升級為台股研究員方案,即可使用

聯電董監持股質押比例 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好?我們提供你最方便快速的判斷方法!透過各族群代表性公司數據,輕鬆比較出聯電的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
晶片製造
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
聯電 0.23,產業平均 0.08
類比IC代工
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
1
聯電
0.23
2
世界
0.0
聯電 0.23,產業平均 0.11
晶圓製造
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
聯電 0.23,產業平均 0.09
先進封裝
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
聯電 0.23,產業平均 0.09
晶圓代工
董監持股質押比例 - 代表性公司數據如下(單位:%)
聯電 0.23,產業平均 0.16

相關產業公司數據排行榜

晶片製造
  • 排名
  • 公司
  • 董監持股質押比例 (%)
類比IC代工
  • 排名
  • 公司
  • 董監持股質押比例 (%)
晶圓製造
  • 排名
  • 公司
  • 董監持股質押比例 (%)
展開查看 6~10 名
先進封裝
  • 排名
  • 公司
  • 董監持股質押比例 (%)
展開查看 6~10 名
晶圓代工
  • 排名
  • 公司
  • 董監持股質押比例 (%)
載入中 ...