華為昇騰 960 研發超前！效能拚翻倍 960DT 明年 Q1 提前亮相
Celine
昇騰 960 研發進度超預期 960DT、960PR 提前三季與一季發布
華為 AI 晶片布局再傳新進展。華為輪值董事長汪濤在「華為全聯接大會 2026」表示，昇騰（Ascend）960 晶片研發進度超出預期，整體性能可望較前代大幅提升、實現翻倍，發布時程也將提前。
汪濤指出，昇騰 960 系列將分階段推出，其中昇騰 960DT 預計於 2027 年第 1 季發布，比原定時程提前 3 季；昇騰 960PR 則預計於 2027 年第 3 季推出，較原規畫提前 1 季。
華為後續將維持「一年一代」的產品演進節奏，下一代昇騰 970 預計於 2028 年發布，昇騰 980 則規畫在 2029 年推出，持續擴充 AI 算力產品世代。
昇騰 960 規格曝光 記憶體容量 288GB、頻寬 9.6TB/s
華為先前在 2025 年全聯接大會公布昇騰 960 及後續產品部分規格。其中，昇騰 960 預計搭載 288GB 記憶體，記憶體頻寬達 9.6TB/s；下一代昇騰 970 同樣規畫配置 288GB 記憶體，但頻寬將進一步提升至 14.4TB/s。
在高頻寬記憶體（HBM）布局方面，華為自昇騰 950 系列開始導入自研 HBM 方案，包括 HiBL 1.0 及 HiZQ 2.0，藉此降低對海外供應商的依賴，並強化 AI 晶片及高頻寬記憶體相關供應鏈的自主性。
隨著 AI 模型規模及運算需求持續提升，GPU、AI 加速器與 HBM 之間的高速資料傳輸能力成為 AI 基礎建設的重要環節，記憶體容量及頻寬也成為新一代 AI 晶片效能提升的重要關鍵。
昇騰超節點加速商業化 已交付逾 1000 套、客戶超過 370 家
除了晶片產品進度之外，華為 AI 算力系統的商業部署也持續擴大。
汪濤透露，昇騰超節點（SuperNode）目前已廣泛部署，截至目前已向超過 370 家客戶交付逾 1000 套超節點，顯示華為新一代 AI 算力產品已逐步從技術開發進入大規模商業部署階段。
超節點透過多顆 AI 處理器及高速互連技術進行整合，可將多個 AI 運算單元串聯成更大規模的算力系統，主要用於大型 AI 模型訓練及推理等高運算需求場景。
隨著昇騰 960 提前推出，加上昇騰超節點持續擴大客戶導入，華為正透過「晶片＋高頻寬記憶體＋超節點」的整體架構，持續強化 AI 算力產品布局，並朝一年一代的產品節奏推進。
