華為 AI 晶片產量加倍，挑戰輝達（Nvidia）主導地位
發佈時間：2025/09/30
華為正大舉擴產其最先進的人工智慧（AI）晶片，準備對輝達（Nvidia, NASDAQ: NVDA）形成挑戰。根據知情人士消息，華為計劃在 2026 年交付約 60 萬顆 Ascend 910C 晶片，產量幾乎為今年的兩倍；同時整體 Ascend 家族晶片產量目標上看 160 萬顆。此舉顯示與中芯國際（SMIC）的合作已逐步疏解過去長期存在的產能瓶頸。
打造中國最可信 AI 晶片供應商
儘管輝達仍在晶片效能上保持領先，但華為將定位自己成為中國最具實力的替代供應商，以滿足受限的本土市場需求。公司管理層更規劃長期戰略，逐步削弱輝達在全球的壟斷地位。輪值董事長徐直軍於 9 月公開介紹 Ascend 下一代產品，包括 950、960 與 970，將於 2028 年前陸續推出。
短期內，華為正籌備 910C 後繼產品「910D」，計劃於 2026 年底問世，並採用四晶片（four-die）封裝設計，顯示其技術野心。
效能仍落後 但系統整合補差距
儘管業界估計 Ascend 950 的效能僅為輝達下一代 VR200 GPU 的一小部分，但華為寄望透過規模化與系統層級整合彌補差距。目前華為處理器已能實現雙晶片封裝，並導入 UnifiedBus 互聯技術，可連結多達 15,488 顆晶片。分析人士認為，即便單顆效能不足，但透過大規模並行運算，或許能讓華為縮小差距。
全球半導體供應分化 中、美差距拉大
此舉突顯全球半導體供應的分化格局。輝達最新的 Blackwell GPU 採用先進 4 奈米製程，已在西方市場供不應求；而華為則持續推進升級版 7 奈米產品，主攻中國本土雲端企業（如阿里巴巴與騰訊），用於 AI 推理任務。大型模型的訓練則仍以國際高階硬體為主。
業界觀察指出，未來兩年將是關鍵期，將決定華為透過規模與產能的策略，是否能在 AI 晶片市場成為輝達的重要對手。
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編輯整理：Celine
