鴻海 OCP Summit 秀 AI 機櫃整合實力！Vera Rubin NVL72 登場 推論每瓦效能最高增 10 倍
Celine
鴻海（2317）持續擴大 AI 資料中心基礎設施布局，於 2026 年 OCP Global Summit 展示新一代 AI 機櫃（AI Rack）技術，涵蓋 AI 運算平台、高速互連、電力供應及液冷散熱等關鍵領域，並攜手旗下鴻佰科技與鴻騰精密（6088），展現從關鍵零組件、運算托盤（Compute Tray）到整櫃系統（Rack-scale System）的垂直整合能力。
此次展出的重點聚焦輝達（NVIDIA）新一代 Vera Rubin 運算平台，其中鴻佰科技展示 Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8 等 AI 運算方案。鴻海表示，隨著 AI 運算密度與機櫃功耗持續提升，集團將整合運算、互連、供電及散熱技術，提供客戶從零組件到完整 AI 機櫃系統的一站式解決方案。
鴻佰秀 Vera Rubin NVL72 AI 推論每瓦效能最高達 Blackwell 10 倍
鴻佰科技此次展出的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台，主要鎖定前沿 AI 模型訓練與大規模 AI 推論需求。透過運算平台與系統架構的協同設計，AI 推論每瓦效能最高可達輝達 Blackwell 平台的 10 倍，並搭配自動化產線，提升大規模生產效率與品質穩定性。
除了 NVL72 外，鴻佰也展出 NVIDIA Groq 3 LPX Rack 及 Compute Tray，鎖定代理式 AI（Agentic AI）推論應用，藉由高頻寬、低延遲架構，支援日益複雜的 AI 工作負載。
另一項亮點為 NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray，採用高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置 256 顆 Vera CPU，支援 2.25 萬個沙盒（Sandboxes），瞄準代理式 AI、強化學習及資料處理等應用。
鴻佰同步展示 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台，以及搭載 8 顆 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU、2 顆英特爾（Intel）Xeon 6 處理器的 MGX 4U 架構，進一步布局企業 AI 推論、多模態 AI 及視覺運算市場。
AI 機櫃朝高功率、液冷發展 鴻海強化 MGX 完整產品布局
隨著 AI 模型規模擴大、運算密度提升，資料中心對機櫃供電、散熱及高速互連的要求同步提高。鴻海此次擴大 NVIDIA MGX 架構產品支援範圍，從伺服器機箱、機櫃延伸至電力配送與液冷散熱，並推出針對 Vera Rubin 平台的超高密度互連技術 UDI 與 ZQD，相關技術也納入 NVIDIA MGX 生態系統展示，強化高密度 AI 機櫃在互連、供電及散熱方面的整合能力。
鴻海透過旗下不同事業體分工，將 AI 運算平台與機櫃系統、電力及液冷技術串聯，藉此提高系統整合效率，並因應新一代 AI 資料中心對高功率、高密度架構的需求。
鴻騰秀 1.6T 高速線纜、12.8T 光學平台 搶攻 AI 互連商機
在高速互連領域，鴻騰精密展示 1.6T OSFP 高速線纜及 12.8T XPO 高密度可插拔光學平台，整合高速電氣互連、光學連接與液冷技術，鎖定次世代 AI 資料中心對傳輸頻寬、功耗及散熱能力的需求。
其中，1.6T OSFP 產品涵蓋被動式銅纜（DAC）、主動式銅纜（ACC）及主動式電纜（AEC）等方案，並展示 32 埠 OSFP 液冷設計，以滿足高功率交換器的散熱需求。12.8T XPO 平台則結合高速電氣互連、光學連接及直接液冷技術，布局更高頻寬的資料中心互連架構。
供電與散熱方面，鴻騰展示最高 480kW 液冷匯流排（Busbar）系統、最高 400A 高電流 AC Whips，以及符合 OCP 規範的 UQD／UQDB 液冷快速接頭，支援高功率 AI 機櫃的電力配送及熱管理。
此外，鴻騰也展出支援 PCIe 6.0／7.0 與 224G／448G SerDes 的高速互連技術，以及新一代 CPU、共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）插槽，持續擴充 AI 資料中心關鍵零組件布局。
鴻海深化與英特爾合作 布局機櫃級 Agentic AI 解決方案
除了輝達平台外，鴻海也持續深化與英特爾的合作，雙方以 Intel Xeon 平台為基礎，共同推進機櫃級代理式 AI 解決方案，透過高密度運算及系統整合，協助企業部署代理式 AI 應用。
鴻海表示，AI 基礎設施正朝向更高運算密度、更高功耗及液冷架構發展，集團將持續發揮垂直整合、全球製造與快速量產優勢，整合輝達 Vera Rubin 平台、MGX 架構、高速互連、供電及液冷等技術，提供從關鍵零組件到完整 AI 機櫃系統的解決方案。
隨著 AI 資料中心持續擴建，市場競爭已不再局限於單一伺服器或零組件，而是延伸至整體機櫃的運算、供電、傳輸與散熱整合能力。鴻海此次展出也凸顯其持續深化 AI 伺服器及資料中心基礎設施布局，藉由集團內部垂直整合，爭取新一代 AI 運算平台帶來的供應鏈商機。
