雙鴻 OCP 展首秀 6MW 液冷分配設備！前三季營收年增逾 7 成，搶攻 AI 資料中心散熱商機
Celine
首度展示 6MW In-Row CDU 產品布局從晶片散熱延伸至資料中心
散熱大廠雙鴻（3324）積極搶攻 AI 資料中心液冷商機，參加 10 月 12 日至 15 日在美國聖荷西舉行的 2026 年 OCP Global Summit（開放運算計畫全球高峰會），以「Beyond Cooling, Beyond Energy」為主題，展示直接液冷（DLC）、冷卻液分配單元（CDU）及系統整合等新一代散熱解決方案，其中首次展出 6MW In-Row CDU，象徵公司產品布局從 GPU、CPU 等晶片端散熱模組，進一步擴大至機櫃與資料中心液冷基礎設施。
隨著生成式 AI 與高效能運算需求持續攀升，新一代 AI 伺服器的功耗與運算密度不斷提高，單一 AI 機櫃散熱需求已朝 200kW 以上發展，傳統氣冷技術逐漸面臨散熱能力與能源效率的限制，直接液冷因此成為 AI 資料中心的重要發展方向。
雙鴻此次展示的 6MW In-Row CDU，可配置於機櫃列間，負責多個液冷負載所需的冷卻液循環、流量控制與熱交換。相較於僅針對單一設備或機櫃設計的散熱產品，機房級 CDU 有助於擴大液冷系統的整體供應範圍，也讓散熱廠商的競爭從零組件技術延伸至系統整合與能源管理。
導入預測式控制與模組化設計 強化高功率運算散熱效率
在產品設計方面，雙鴻表示，6MW CDU 可依據 IT 設備負載變化，動態調整冷卻液流量與壓差，並透過預測式控制提前調整冷卻能力，降低高功率運算負載快速變動時的過熱及降頻風險。
維護設計則採用免工具模組化架構，水泵、控制單元及過濾網均可透過模組化方式進行維護，並導入智慧群控功能，提升設備維護效率與系統運轉穩定性。
除了 CDU，雙鴻也展示新一代直接液冷解決方案，將液冷應用從 GPU、CPU 進一步延伸至特殊應用積體電路（ASIC）、DIMM 記憶體模組、PCIe 高速傳輸介面，以及 Power Shelf、Power Busbar 等電源系統。
隨著 AI 伺服器內部高發熱元件增加，散熱需求已不再侷限於運算晶片，而是逐步擴大至記憶體、高速傳輸及電源系統。雙鴻透過液冷板（Cold Plate）、CDU 及系統整合能力，擴大單一 AI 機櫃可供應的散熱產品範圍，並朝降低風扇依賴、提升高密度運算設備能源效率的方向發展。
AI 液冷需求帶動業績 前三季營收 270.4 億元、年增 72.39％
營運表現方面，雙鴻 2026 年前三季累計營收達 270.4 億元，年增 72.39％；今年上半年歸屬母公司業主稅後淨利為 21.33 億元，每股盈餘（EPS）達 23.01 元，反映 AI 伺服器散熱需求升溫，帶動公司營收與獲利規模擴大。
雙鴻產品涵蓋氣冷散熱模組、均熱板、熱管、液冷板及液冷系統，應用於 AI 伺服器、資料中心與高效能運算設備。過去伺服器主要仰賴風扇及氣冷技術，但隨著 AI 加速器功耗提升、機櫃運算密度增加，液冷技術的重要性持續提高，也為散熱供應鏈帶來新的成長機會。
在直接液冷架構中，Cold Plate 負責將 GPU、CPU 等元件產生的熱量傳遞至冷卻液，CDU 則負責冷卻液循環、流量控制及熱交換，是連接 IT 設備液冷迴路與資料中心冷卻基礎設施的重要設備。隨著產品規格升級，具備液冷零組件與系統整合能力的供應商，有機會提高單一 AI 機櫃的產品供應價值。
200kW 以上 AI 機櫃成趨勢 後續觀察 CDU 驗證與量產進度
展望後市，雙鴻的成長動能主要來自 AI 機櫃功率提升、液冷應用範圍擴大，以及資料中心對節能與高可靠度散熱系統的需求。
首先，隨著新一代 GPU 及 AI 運算平台持續提高功率密度，200kW 以上 AI 機櫃的散熱需求可望推動液冷系統升級，帶動液冷板及相關零組件需求。
其次，液冷技術逐步從 GPU、CPU 擴大至 ASIC、記憶體、高速傳輸介面與電源系統，若更多機櫃元件導入液冷，將有助於提高單一機櫃的散熱產品需求，進一步擴大雙鴻的市場機會。
第三，此次首次展示 6MW In-Row CDU，代表雙鴻積極由晶片端散熱產品跨足資料中心液冷基礎設施。後續值得關注的重點，包括產品驗證進度、客戶導入情況及量產出貨時程，以及高功率液冷設備對營收與獲利的實際貢獻。
此外，AI 資料中心耗電量持續增加，散熱系統除了必須滿足高功率運算需求，也需要降低冷卻設備本身的能源消耗。雙鴻透過預測式控制、智慧群控與模組化設計，提升液冷系統效率及可靠度，有望進一步強化在 AI 散熱市場的競爭力。
整體而言，雙鴻前三季營收年增逾 7 成，展現 AI 散熱需求帶動的成長動能；隨著液冷應用從晶片端延伸至整個機櫃與資料中心，6MW In-Row CDU 能否順利完成客戶驗證，並進入量產，將是後續觀察公司產品組合升級與成長動能的重要指標。
