輝達新世代 Kyber 機櫃傳量產遞延，重擊台灣 PCB 族群；台光電跌停、南電一度亮綠燈
Celine
Kyber NVL144 傳延後逾一年上市 最快 2028 年量產
半導體研究機構 SemiAnalysis 最新報告指出，輝達（NVIDIA）下一代 AI 超級機櫃架構 Kyber NVL144，因為核心 PCB 中介板（Midplane PCB，又稱正交背板 Orthogonal Backplane） 製造面臨重大的技術瓶頸，量產時程恐延後超過一年，最快須至 2028 年才能正式問世。
消息曝光後，台灣 AI 載板與 PCB 供應鏈股價全面重挫，載板三雄由南電（8046） 領跌，盤中一度亮燈跌停；景碩（3189）、欣興（3037） 跌幅均超過半根停板；高階銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383） 直接跌停鎖死，台燿（6274）也大跌近 9％，臻鼎 -KY（4958）、金居（8358） 等個股同步走弱。
PCB 中介板取代大量銅纜 成 AI 超級機櫃關鍵技術
根據 SemiAnalysis 分析，Kyber NVL144 最大創新之一，在於導入 PCB 中介板（Midplane PCB） 設計，藉由 90 度垂直互連架構，將機櫃內的運算模組（Compute Tray）與交換模組（Switch Tray）直接連結。
相較於傳統銅纜連接方案，PCB 中介板具備以下優勢，大幅提升訊號完整性與傳輸效率、降低機櫃內線材複雜度、提高 GPU 的整合密度、擴大單一機櫃的運算規模。
東吳證券分析指出，Kyber 正交背板架構原本被視為輝達下一代 AI 資料中心的核心技術，可望在 Scale-up 網路架構中逐步取代大量銅纜方案。
78 層超高階 PCB 成最大瓶頸 製造難度逼近極限
然而，SemiAnalysis 指出，Kyber 採用的 PCB 中介板製造難度遠超現有 AI 伺服器產品。
據產業消息，該中介板可能採用 78 層至 104 層超高層 PCB、M9 等級高階銅箔基板（CCL）、石英玻纖布材料、PTFE（聚四氟乙烯）混合材料。
這些規格均已接近目前 PCB 製造技術極限，主要挑戰的包括超大型 PCB 良率控制困難、阻抗一致性要求極高、散熱設計複雜度大增、加工精度與材料成本同步飆升
券商法人指出，Kyber 中介板所需的高速覆銅板消耗量驚人，其製造難度遠高於目前任何商用 AI 伺服器產品。
輝達替代方案 NVL72×2 也宣告取消
SemiAnalysis 進一步披露，輝達原本為因應 Kyber 延遲，曾規劃推出 NVL72×2 背靠背機櫃方案。該架構原擬透過兩套 Oberon 機櫃背靠背部署，再利用純銅 NVLink 擴展規模域，以迴避 PCB 中介板技術障礙。
不過，由於系統架構過於複雜、維運成本大幅提高、超大規模雲端業者反應不佳，最終此方案已遭取消。
此外，輝達原規劃搭載 4 顆運算晶片的 Rubin Ultra 版本，也已傳出取消，目前僅保留雙晶片版本，整體效能約僅為原設計的一半。
台光電 M9 材料布局受矚目 市場仍看好高階 CCL 趨勢
儘管短線利空衝擊市場情緒，但高階 CCL 材料升級趨勢並未改變。其中，台光電持續強調，公司將成為全球首家量產 M9 等級 CCL 的供應商。根據外資預估，台光電 M9 材料最快將於今年下半年量產，今年營收占比仍為低個位數，明年有望提升至雙位數比重
此外，台光電高階材料產品（M7 以上），2025 年營收占比已超過 50%，2026 年可望進一步提升至 60% 以上，市場也正從目前的 M7、M8、M8+ 逐步邁向 M9 世代。
超微與 Google TPU 獲得追趕機會？
SemiAnalysis 認為，Kyber 延遲與 Rubin Ultra 規格縮減，將使輝達在超大型 AI 叢集擴展能力面臨挑戰。
報告指出，目前輝達尚未提出成熟且經過驗證的大規模擴展方案，可能讓競爭對手超微（AMD）MI500X、Google TPUv8i Broadfly 在超大規模 AI 計算架構領域取得追趕甚至超越的機會。
分析人士認為，雖然此次消息短線重擊台灣 PCB 與載板族群，但長期來看，高階 AI 封裝、超高階 PCB 與 M9 材料升級趨勢仍未改變，後續仍須觀察輝達是否能在未來一年內突破正交背板的量產瓶頸。
