黃仁勳駁斥 Rubin 延遲傳聞 輝達：已進入大規模量產、交貨進度不變
Celine
針對市場近期盛傳新一代 AI 平台 Rubin（Vera Rubin）可能延後推出，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳親自出面闢謠，強調 Rubin 平台量產進度一切按計畫進行，目前已進入大規模量產的階段，將如期交付客戶，顯示公司對下一代 AI 晶片產品仍深具信心。
黃仁勳日前在日本東京出席 AI 相關活動時表示，輝達高階 AI 加速器系統目前正以「龐大的生產規模（giant production volumes）」投入製造，並將依照既定時程陸續出貨給客戶。不過，他並未進一步透露實際交貨時間表。
親自回應市場疑慮 重申 Rubin 平台已全面量產
這是黃仁勳近期第二度公開強調 Rubin 平台的量產進度。
早在今年 6 月，他便曾表示，Rubin AI 加速器已正式進入全面生產階段，並已整合來自三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）及美光（Micron）三大記憶體廠供應的 HBM（高頻寬記憶體），顯示整體供應鏈已逐步到位。
此次再次重申量產進展，也被市場解讀為對近期延遲傳聞的直接回應。
KeyBanc：HBM4 驗證略有延誤 但財務影響有限
市場先前對 Rubin 時程產生疑慮，主要來自 KeyBanc 分析師 John Vinh 日前發布的研究報告。
報告指出，由於 SK 海力士 HBM4 記憶體仍面臨散熱蓋（Thermal Heat Lid）設計及產品驗證等技術問題，Rubin 平台上市時程可能出現小幅延後。
不過，John Vinh 認為，相關問題對輝達整體財務影響相當有限。他表示，輝達可望透過增加 B300 GPU 出貨量，取代部分原訂採用 Rubin 架構 R200 產品，以彌補短期供貨缺口，因此維持對公司營運展望的樂觀看法。
KeyBanc 也同步將輝達目標價由 310 美元調高至 330 美元，理由包括 AI 需求持續強勁，以及 2027 年 CoWoS 先進封裝供應量預估由原先大幅上修至 110 萬片 Interposer，顯示 AI 基礎建設需求仍相當旺盛。
SemiAnalysis：Kyber 平台恐延後逾一年
另一方面，研究機構 SemiAnalysis 日前則也出較為保守的看法。該機構指出，輝達新一代 AI 超級電腦平台 Kyber NVL144 在技術開發上遭遇重大挑戰，上市時程可能延後超過一年，預估最快將延至 2028 年推出。
SemiAnalysis 同時表示，原規劃採用雙機櫃串接架構的 NVL72x2 設計已遭取消，使 Rubin Ultra 平台未來在大規模擴充能力方面可能受到一定限制。
相關報告發布後，引發市場對輝達下一世代 AI 產品路線圖的議論。
AI 需求仍強勁 市場聚焦 Rubin 能否延續 Blackwell 熱潮
儘管市場對部分新平台開發進度存在不同看法，但法人普遍認為，目前全球 AI 資料中心投資仍持續擴張，雲端服務供應商（CSP）對高效能 GPU 需求依舊強勁。
市場人士指出，黃仁勳此次公開強調 Rubin 已進入大規模量產，不僅有助於穩定市場信心，也代表輝達下一世代 AI 產品仍可望依照既定規劃推出。
未來市場將持續關注 HBM4 供應、CoWoS 先進封裝產能，以及 Rubin 平台正式出貨進度，作為觀察 AI 伺服器產業景氣與輝達成長動能的重要指標。
