輝達 Rubin GPU 搭載 HBM4，量產時程照計劃進行

發佈時間：2025/09/01

輝達（NVIDIA）最新一代 Rubin 平台各類晶片已全面進入晶圓製造階段，涵蓋 Vera CPU（中央處理器）、Rubin GPU（圖形處理器）、CX9 Super NIC（超級網卡）、NVLink 144 橫向擴展交換機、Spectrum X 橫向與跨域擴展交換機，以及矽光子處理器。

量產進度未延後 GPU 搭載 HBM4 實現超高頻寬

據悉，Rubin 平台量產計畫仍依原時程推進，預計明年啟動量產。該平台將成為輝達第三代 NVLink 機架式 AI 超級電腦，並已具備成熟的供應鏈與大規模量產能力。

Rubin GPU 將配置 8 顆 12 層 HBM4 記憶體，可達到 3.6TB/s 的超高頻寬，大幅提升 AI 訓練與推理效能。

市場消息指出，輝達目前並未急於確定 HBM4 供應商，主要考量透過延後決策，讓三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠共同參與市場競爭。此舉將有助於輝達在高需求環境下獲得更大的定價談判優勢。