輝達否認 Rubin GPU 因重新設計而延後量產

業界消息指出，輝達（NVIDIA）下一代 GPU 晶片「Rubin」因重新設計，可能導致在台積電（2330）的量產時程延後。Rubin 原本計劃於今年底進入量產，並在 2026 年初上市，但市場分析指出，延遲風險相當高。雖然首版晶片已於 6 月底完成下線，但輝達目前正進行重新設計，以更好應對超微（AMD）即將推出的 MI450。

超微 MI450 規格搶眼 輝達嚴陣以待

消息稱，Rubin 下一次下線時程預計落在 9 月底或 10 月，依此推算，2026 年整體出貨量恐將受限。不過，輝達發言人對此回應，相關報導並不正確，Rubin 將如期問世。

MI450 為超微下一代 AI 加速器，預計基於 CDNA 4 架構，並搭載最新的 HBM4 高頻寬記憶體，單卡容量達 432GB，記憶體頻寬較現有產品提升約 50％，顯示超微正加快 AI 硬體競爭步伐。

至於 Rubin，則被視為 Blackwell 架構的後繼產品，將採用 HBM4 高頻寬記憶體，並搭載第六代 NVLink 互連匯流排，實現 3.6TB/s 的超高頻寬，鎖定高端 AI 運算與資料中心應用市場。

分析師指出，Rubin 和超微的 MI450 將在下一代 AI 加速器市場展開激烈的競爭，而 Rubin 的量產進度將是關鍵因素。

提到的股票

• 2330 台積電

• AMD 超微半導體

• NVDA 輝達

• TSM 台積電 ADR

概念股

• 資料中心

• GPU

• 黃仁勳

參考資料

• 消息称英伟达Rubin可能延后上市，但英伟达否认！