NVIDIA Rubin，引領 AI 新紀元
發佈時間：2024/06/03
為什麼重要
NVIDIA 發布下一代 AI 半導體「Rubin」將加速 AI 技術和相關應用領域的發展，Rubin 採用 TSMC 3nm 製程和 CoWoS-L 技術，預示著先進製程技術的商業應用將進一步推動半導體製造業的技術進步和產能擴張。
背景故事
NVIDIA 於近年來積極投入人工智慧領域，開發專門的 AI 半導體以強化其在市場上的競爭力。
高帶寬記憶體（HBM）技術的發展，對於提升半導體性能至關重要，NVIDIA 與記憶體製造商如 SK Hynix 和三星電子合作，不斷推動 HBM 技術的進步。
發生了什麼
NVIDIA 公開了下一代人工智慧半導體 Rubin，預計於 2026 年推出。
Rubin 將採用 TSMC 的 3nm 製程及 CoWoS-L 技術生產，並預計搭載第 6 代高帶寬記憶體（HBM）。
Rubin 命名來自於研究宇宙暗物質及星系旋轉速度的天文學家 Vera Rubin，同時，中央處理器（CPU）Vera 也將於同年推出。
接下來如何
Rubin 的推出將加速 NVIDIA 在人工智慧領域的技術進步，並可能對相關半導體製程技術產生重大影響。
Rubin 及其後續產品的生產，將促進 TSMC、SK Hynix、三星等合作夥伴的技術發展和產品創新。
他們說什麼
NVIDIA CEO Jensen Huang 表示， Rubin 啟動後，GPU 的開發將轉為每年更新一次，強調了 NVIDIA 加速創新的決心。
SK Hynix 發言人表示，隨著技術的進步，HBM 的開發週期已經縮短至約一年，反映了記憶體技術快速發展的趨勢。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
