2347 聯強 11/02 收盤價：94.5 元-5 (-5.03%)

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聯強（2347）是亞太地區大型的資訊、通訊與半導體產品通路／服務整合商。它的核心不是自行製造晶片、電腦或伺服器，而是連結上游品牌原廠與下游經銷商、系統整合商及企業客戶，負責產品引進、庫存物流、銷售、技術支援、維修與資金／帳款管理。

主要業務可分為三塊：

• 半導體通路

  • 代理與銷售記憶體、儲存裝置、CPU、硬碟及其他電子零組件。
  • AI伺服器與資料中心擴建會帶動 DRAM、SSD、CPU 等需求，因此這是近期成長的重要來源；但通路業務通常毛利率較低，記憶體價格、庫存與應收帳款管理會明顯影響獲利波動。

• 資訊與商用加值服務

  • 銷售個人電腦、伺服器、網路設備、資安、儲存、雲端及資料中心相關產品。
  • 對企業客戶而言，聯強可提供從設備採購、系統整合、部署到後續維運的服務；當企業導入 AI、升級 IT 架構時，需求不只限於 GPU，也會延伸到網路、儲存、資安與雲端管理。

• 通訊與消費性電子產品

  • 銷售手機、3C 周邊、通訊產品等，並提供維修與技術服務。
  • 這一塊較貼近消費市場，營運通常受新品週期、終端需求與價格競爭影響。

簡單說，聯強的商業模式是靠龐大的通路網、物流與庫存管理能力、原廠合作關係及在地售後服務來創造價值。近期市場特別關注其能否把 AI 基建帶動的半導體與企業 IT 需求，轉化為更高營收與獲利；關鍵不僅是出貨金額成長，也在於毛利率、存貨風險與現金流是否能同步改善。

聯強的市場定位，已從傳統 3C 通路商，轉向AI 基礎建設與企業數位轉型的整合型通路平台。市場最關注的不是消費性 PC，而是「商用加值＋半導體」雙引擎能否持續把 AI 投資轉成營收、營業利益與 EPS 成長。

1. AI 伺服器、資料中心與企業 IT 升級

這是聯強最核心的成長題材。

• 商用加值業務涵蓋 AI 伺服器、企業伺服器、儲存、網通、資安、雲端軟體與資料中心基礎建設。
• AI 導入已從早期試點，逐步進入企業端與政府端的規模化部署，因此除了 GPU 伺服器，也帶動通用型伺服器、儲存伺服器、網路設備與資安設備需求。
• 2026 年第二季商用加值營收年增 151%，顯示 AI 基建專案正是聯強營收擴張的主引擎。

市場會持續追蹤：AI 伺服器專案是否延伸至第四季、資料中心建置能否從台灣與中國擴散到東南亞，以及企業端 AI 投資是否維持高檔。

2. 半導體通路：記憶體、SSD、硬碟與 CPU 的量價齊揚

聯強半導體事業是另一條最直接的 AI 受惠主線。

• AI 伺服器與資料中心需要大量 DRAM、SSD、硬碟、CPU 與各類 IC；當需求增加、供應偏緊或價格上漲時，通路商的銷售金額與庫存調度價值都會同步放大。
• 半導體業務在 2026 年第一季營收年增 42%，第二季年增 164%；成長核心來自記憶體、儲存與 CPU。
• 公司認為，AI 資料中心擴建帶來的零組件需求，並非只是一波記憶體漲價循環，而是產品容量、規格與單價同步提高的結構性成長。

不過，這項題材也要同時看記憶體價格循環。價格上漲可推升營收與部分利潤，但若未來價格反轉、庫存周轉變慢，對通路商的營運資金壓力也會提高。

3. 商用加值＋半導體的營收結構升級

市場看重的不是單一產品，而是聯強的營收重心正在改變。

• 2026 年第一季，半導體營收占比約 39%，商用加值約 34%，兩者合計超過七成。
• 相較資訊消費、手機等偏景氣循環且價格競爭較高的業務，商用解決方案與 AI 基礎建設的需求更具剛性，也更有機會支撐營業利益率。
• 8 月營收年增 122%，前八月累計年增 90%，其中半導體單月營收年增達 359%，反映雙核心事業正在實際驅動整體業績。

4. 數智平台與供應鏈服務升級

聯強的另一層題材是，從「賣產品」升級成「提供供應鏈、物流、技術與管理服務」。

• 公司透過 MSP 數智平台與 AI 應用平台，串連上游品牌、通路商與企業客戶，提供供應鏈管理、訂單調度、物流、信用管理、技術服務與解決方案整合。
• 這類平台化能力有助於提高營運效率、降低費用率與信用風險，也使聯強不完全依賴低毛利的產品交易規模。
• 大型 AI 專案可能壓低單季毛利率，但若營運費用控制與平台規模效益持續改善，市場更會看重營業利益與 EPS 的增幅。

5. 中國與東南亞的企業數位化、在地化需求

聯強在亞太多國有通路與物流布局，因此市場也關注區域需求擴散。

• 中國市場受數位基礎建設與本土化需求推動，當地商用業務占中國營收已超過五成；企業端伺服器、儲存、軟體與資料中心需求是主要動能。
• 印尼、越南等東南亞市場，則受企業 IT 升級、伺服器與軟體需求成長帶動。
• 這使聯強不只是受惠單一台灣 AI 建置潮，而是可透過區域通路網絡承接跨國品牌與企業客戶的設備部署需求。

6. 傳統消費性 IT 的旺季與新品換機

這是次要但仍具影響力的題材。

• AI PC、新一代顯示卡、中高階手機、電競筆電與主機板新品，可在下半年旺季帶動資訊消費與通訊業務。
• 記憶體等零組件漲價雖可能壓抑銷量，但也會提高終端產品平均售價；因此聯強的消費性業務不一定隨出貨量下降而同步衰退。

需要同步留意的風險

• 毛利率稀釋：AI 伺服器與大型專案交易金額大，但毛利率通常較低；第二季整體毛利率已降至 3.42%。
• 營運資金壓力：通路商業務規模擴大需要更多庫存與應收帳款資金，背景中的近四季自由現金流為負，也反映此項風險。
• 記憶體價格與庫存循環：目前受惠漲價與提前備貨，但價格反轉或下游拉貨降溫時，庫存風險會放大。
• 匯率波動：聯強跨國營運比重高，匯率變動會影響換算後的獲利表現。

整體來說，市場交易聯強的主軸是：AI 伺服器與資料中心建置，帶動商用加值與半導體通路雙成長；若平台化管理能讓營業利益與 EPS 持續跑贏毛利率，聯強就有機會從傳統通路評價，轉向 AI 基礎建設整合服務商的評價。

聯強的營收由四大業務構成，且結構在 2026 年明顯往企業級產品與半導體集中。

商用加值與半導體兩項合計已占上半年營收約 78%，第 2 季更首度超過 80%；這是聯強近期營收與獲利動能的核心來源。

若看第 2 季單季，結構進一步提升為：

• 半導體暨 IC 零組件：43%
• 商用加值：37%
• 終端消費：17%
• 行動終端：3%

也就是說，企業解決方案加半導體合計達 80%。其中，半導體受惠 AI 伺服器拉動記憶體、儲存與 CPU 等需求；商用加值則由 AI 伺服器、資料中心儲存與網通設備出貨推升。這兩個部門的營收占比提高，代表聯強已從較偏消費型 3C 通路的結構，轉向企業 IT 與 AI 基礎建設相關的高成長市場。

作為對照，2026 年第 1 季的占比為半導體 39%、商用加值 34%、資訊消費 22%、通訊 5%；至第 2 季，前兩項合計由 73% 升至 80%，顯示結構轉變速度很快。

聯強後續展望的核心，是企業 AI 投資從試點走向規模化部署，使商用加值與半導體兩大事業成為主要成長引擎；再疊加下半年傳統 IT 旺季，營收有望呈現逐季增長格局，市場動能可望延續至 2027 年。

主要成長動能

• 商用加值：AI 基建需求擴大

  • 企業導入 AI 不再只是採購單一伺服器，而是延伸至資料中心、儲存、網通、資安與軟體等整合需求。
  • 聯強可透過供應鏈服務平台與 AI 應用平台，強化供應商、通路及企業客戶的整合，這有利於提高服務黏著度與營運效率。

• 半導體通路：量增與價格提升並行

  • AI 伺服器及資料中心擴建，提高 DRAM、SSD、硬碟、CPU 與其他 IC 的需求；其中儲存產品除了出貨增加，也受供需偏緊與產品價格提高帶動。
  • 因此，半導體業務的成長並非完全依賴短期漲價，而有 AI 基礎建設擴張帶來的結構性需求支撐。

• 消費與通訊業務：旺季提供額外支撐

  • 下半年有新手機、顯示卡、AI PC、主機板等新品上市，換機與規格升級需求可望改善。
  • 不過，這部分的成長性預期仍低於商用加值與半導體，因消費市場對終端售價上升較敏感。

• 區域成長：中國、台灣與東南亞值得留意

  • 中國的 IT 設備國產化與政府、國企採購，是商用市場的潛在動能。
  • 台灣受 IC 設計、金融業及企業 AI 投資支撐；印尼的商用伺服器、軟體需求也維持成長。

獲利趨勢：重點不只在毛利率

聯強的大型 AI 與資料中心專案占比提升，可能讓產品組合偏向低毛利，毛利率未必同步上升；但公司策略是以營收規模擴大、費用率下降、供應鏈平台效率改善來推升營業利益與 EPS。2026 年上半年營業利益率已達 2.5%、創歷年新高，顯示規模經濟開始反映在獲利端。

目前需留意的風險

1. 毛利率壓力：大型專案增加雖有利營收，若低毛利產品比重拉升過快，獲利改善幅度可能不如營收成長幅度。
2. 記憶體價格與庫存循環：DRAM、SSD、硬碟漲價能帶動通路營收，但若後續價格反轉或庫存管理失準，可能影響營運資金與評價。
3. 消費市場彈性較大：PC、筆電與手機終端價格上升，可能抑制消費者換機量，使資訊消費與通訊業務成長較不穩定。
4. 應收帳款與現金流：通路業擴大營收通常需要更多營運資金。頁面顯示近四季自由現金流為負，後續須觀察營收高成長能否轉化為現金流，以及應收帳款周轉是否維持改善。

整體而言，聯強正由傳統 3C 通路商，轉向更受惠於 AI 基建與企業數位轉型的供應鏈服務平台。短中期看點是商用加值、半導體能否維持高於整體營收的成長；長期則取決於平台化管理是否能持續降低費用率、改善現金流，進而將規模成長轉化成穩定的 EPS 與 ROE 成長。

聯強未來兩年（2026、2027 年）的 EPS 預估，市場目前偏向明顯成長：

這組預估反映商用與半導體通路兩項業務同步放大：2026 年商用業務受企業 AI 伺服器、資料中心建置帶動，半導體業務則受惠記憶體、SSD 與晶片需求及價格上行；預估全年營收可達約 7,904 億元、年增 92%。2027 年營收成長率預估收斂至 17%，但因費用率下降、規模經濟持續，EPS 仍可再向上。

以目前頁面股價 96.4 元 粗估，對應：

• 2026 年預估本益比約 10.0 倍
• 2027 年預估本益比約 8.6 倍

不過，這是建立在高成長延續的前提上。聯強屬低毛利的通路業，雖然營收與營業利益可受規模放大推升，但預估 2026／2027 年毛利率約僅 3.6%／3.5%；若記憶體價格反轉、客戶提前拉貨後需求降溫，或大型 AI 專案的認列遞延，EPS 波動也可能較一般高毛利科技公司大。另一方面，營收快速擴張也使應收帳款水位提高，現金流與信用減損控制是驗證獲利品質的重要環節。

整體而言，市場的核心期待是：2026 年 EPS 接近 10 元、2027 年進一步站上 11 元；而是否能兌現，將取決於 AI 商用專案持續交付、半導體產品價格與出貨維持強勢，以及低毛利營收成長能否有效轉化為營業利益。

聯強所處的電子通路產業，正從過去較仰賴 PC、手機等消費性產品的景氣循環，轉向由 AI 基礎建設、企業數位轉型、半導體與儲存零組件驅動的結構性成長。對聯強而言，商用加值與半導體兩條產品線，是未來產業前景的核心。

產業成長動能

1. AI 建置擴大，帶動企業 IT 與資料中心升級

AI 應用已從早期的雲端模型訓練，延伸到企業導入、推論服務、資料中心擴建與邊緣端設備。這不只增加 AI 伺服器需求，也同步拉動企業儲存設備、網通交換器、資安、電源及軟體服務。

聯強在此鏈條中代理與整合伺服器、儲存、網通與企業軟體等產品，因此受惠的並非單一硬體品項，而是整體企業資訊基礎建設的採購規模。近期商用專案由概念驗證逐漸轉為大規模部署，代表需求可見度與單一專案金額都在提高。

2. 記憶體、SSD、CPU供需緊俏，推升半導體通路規模

AI 推論與代理式 AI 的運作，需要大量 GPU、CPU、DRAM 與企業級 SSD；其中，資料讀寫、RAG 資料庫、暫存與任務紀錄，都會提高傳統伺服器記憶體及儲存設備用量。

供給端方面，先進與伺服器記憶體的新增產能仍受限於廠房、設備建置時間，供需緊張預期延續到 2027 年前期。這會使記憶體與儲存產品維持較高的交易額，也提升通路商在庫存調度、配貨與供應鏈管理上的價值。

不過要注意：通路商營收雖可因產品漲價快速增加，但若高價庫存持續墊高、終端需求轉弱，毛利率未必會與營收同步改善。因此，半導體通路的景氣雖佳，獲利品質仍需看庫存週轉與毛利率變化。

3. 商用市場優於消費性市場

企業與政府的 IT 投資較偏資本支出，尤其資料中心、資安、伺服器與數位轉型專案通常具一定剛性；相較之下，PC、手機與一般消費性電子更容易受到零組件漲價、終端售價上升與消費信心影響。

2026 年下半年，消費性 PC、手機需求存在壓力，原因是記憶體成本上升與上半年提前拉貨可能透支後續需求；但高階 AI PC、電競筆電、新機週期仍可部分支撐產品平均售價。
因此，聯強未來成長的品質，取決於商用加值、半導體兩大高成長業務，能否持續提高在整體營收與獲利中的比重。

4. 區域市場提供額外成長空間

電子通路本質上是規模、物流、資金與在地通路管理的生意。聯強跨多國布局，在品牌商與各地企業、零售及政府客戶之間提供配貨、物流、售後與技術服務；當各地市場同時進行 AI 與數位基建投資時，這種區域覆蓋能力能放大規模經濟。

尤其中國的企業與政府 IT 國產化政策，近期已帶動當地大型商用專案增加；台灣則受 IC 設計、金融等企業專案帶動，皆為商用通路需求提供支撐。

產業風險

• 記憶體價格反轉或漲勢放緩：短期會降低通路營收的價格貢獻，也可能造成高成本庫存壓力。
• 消費性需求疲弱：PC、手機等出貨量若顯著下滑，將影響資訊消費與通訊產品線。
• 大型專案拉低毛利率：企業專案金額大、毛利率通常較薄；營收擴張未必等同獲利率同步提高。
• 地緣政治與物流風險：跨國營運易受到出口管制、匯率、運輸與區域衝突影響。
• 通路競爭與應收帳款風險：產業進入景氣高峰時，競爭者也會搶貨與擴大授信，通路商必須維持嚴格的庫存與信用控管。

對聯強的意義

整體來看，電子通路產業正處於「商用與半導體強、消費性分化」的階段。聯強若能持續擴大 AI 伺服器、企業儲存、資安網通與半導體零組件的比重，便有機會從低毛利、景氣循環較強的傳統 3C 通路，逐步轉為更重視供應鏈服務、專案整合與營運效率的平台型通路商。

但投資判讀上，不宜只看營收高速成長；更關鍵的是後續幾季的營業利益率、庫存週轉、自由現金流與商用／半導體業務占比。這些指標能更直接驗證產業順風是否真正轉化為可持續的獲利。

聯強的下游客戶不是少數幾家大型單一客戶，而是以廣泛、分散的通路與企業客戶為主；公開資料通常不會揭露個別客戶名稱或營收占比。

主要客戶類型可分為：

• 經銷商與零售通路：傳統電腦門市、連鎖賣場、電商等，銷售 PC、筆電、手機、消費性電子與周邊產品。
• 系統整合商與加值經銷商：協助企業建置伺服器、儲存、網路、資安、雲端與 AI 解決方案，是商用加值業務的重要下游。
• 企業與機構終端客戶：尤其是導入 AI 伺服器、資料中心及高效能運算的企業；近期需求以金融業、大型企業與半導體相關企業較具代表性。
• 製造業客戶：半導體與電子零組件業務中，客戶為採購記憶體、SSD、CPU 等零組件的下游製造商。
• 電信營運商與其他通路夥伴：聯強在亞太的通路網亦涵蓋電信業者等不同銷售型態；公開資訊顯示其在亞太擁有約 3 萬個經銷通路。

若看目前最有成長動能的客群，重點已由一般消費性 3C 逐漸轉向企業級 AI 與資料中心需求。其中，聯強與戴爾的合作橫跨台灣、香港、東南亞、印度、中東、非洲與土耳其，2025 年雙方合作營收已逾 300 億元；這代表戴爾是聯強非常重要的上游品牌合作夥伴，而非聯強的下游客戶。

投資上要注意這個區分：聯強是通路商，真正付錢買貨的下游客戶很分散，因此單一客戶流失的風險相對低；但其供應與產品競爭力更容易受到上游品牌代理權、產品供貨與價格政策變化影響。