3265 台星科 11/06 收盤價：144 元-15.5 (-9.72%)

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台星科是專業半導體封裝與測試廠，主要替 IC 設計公司或晶圓廠，把做好的晶圓進行後段加工、封裝與測試，確認晶片能正常運作後再交付終端應用。

核心業務

• 晶圓凸塊（Bumping）
  在晶圓表面製作凸塊，讓晶片能以覆晶方式連接到載板或封裝基板。這是 AI／HPC 高階晶片常用的封裝前段技術。

• 覆晶與先進封裝（Flip Chip／FCBGA）
  台星科提供覆晶封裝，並已量產 55×55mm FCBGA，持續開發更大尺寸的 100×100mm 以上封裝、扇出型模組、多晶片模組，以及 2.5D、CoWoS 相關製程能力。

• 晶圓測試與成品測試
  在晶圓尚未切割前進行晶圓測試（CP），篩選出良品；也布局 AI 伺服器晶片的最終測試、Burn-in 高溫老化測試及系統級測試（SLT），以確認高功耗、高複雜度晶片的可靠度。

• 可靠度驗證與失效分析
  除了測試是否正常，亦提供可靠度測試、失效分析與相關實驗室服務，協助客戶找出晶片異常原因、改善良率。

公司目前的技術定位

台星科的重點不只是傳統封測，而是逐漸往先進製程、高階運算與高速傳輸晶片移動：

• 已有 5 奈米、3 奈米產品量產，2 奈米產品完成認證並陸續導入生產。
• 高效能運算（HPC）是目前最大應用，2026 年前 8 個月占營收約 49%。
• AI 資料中心帶動 CPU、ASIC、AI 伺服器相關晶圓測試與封裝需求，成為其擴產的主要方向。

矽光子／CPO 是另一條長線布局

隨 AI 資料中心的資料傳輸從電訊號逐步走向高速光通訊，台星科將既有的晶圓凸塊與晶圓級封裝能力延伸至：

• 矽光子晶片（SiPh）
• 電子晶片與光子晶片整合（EIC／PIC）
• 光學引擎（Optical Engine）
• 共同封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）

在集團分工中，台星科偏重晶圓凸塊、封裝與前段晶圓測試；另一端則可銜接光電測試與系統級測試，形成從封裝到測試的一站式服務。

一句話理解：
台星科是協助客戶把先進製程晶圓，完成「凸塊、覆晶封裝、晶圓測試到可靠度驗證」的後段製造夥伴；其成長主軸正由傳統消費性晶片，轉向 AI／HPC、資料中心 CPU／ASIC，以及未來的矽光子與 CPO 封測。

市場目前聚焦台星科的題材，主要可分為三條主線：

1. AI／HPC 高階封測外溢

   • 台星科具備晶圓凸塊、覆晶封裝與晶圓測試（CP）能力，且已有 5 奈米、3 奈米產品量產、持續推進 2 奈米認證。
   • AI 與高效能運算晶片提升先進測試與封裝需求；當大型晶圓代工廠的先進封裝、測試資源緊張時，具備製程能力與客戶認證的封測廠有機會承接外溢訂單。
   • 這也是近期市場最直接連結其營收與獲利成長的題材。

2. 矽光子／CPO 高速互連

   • AI 資料中心往 800G、1.6T 網路升級，帶動矽光子與共同封裝光學（CPO）需求。
   • 台星科透過晶圓級封裝、光電封裝與測試切入，已有客戶合作開發、部分產品小量出貨，並持續擴建產線及推進驗證。
   • 這條線的特色是「長期成長想像大、短期營收貢獻仍待確認」；市場會特別留意客戶認證是否完成、良率能否提升，以及是否進入大型 AI 平台供應鏈。

3. 獲利率與 EPS 改善

   • 頁面顯示台星科營業利益率已連續三季走升，當季毛利率、營益率與 EPS 均來到近八季高點，EPS也連續四季較去年同期成長。
   • 因此股價並非只反映題材，市場也在交易基本面改善：高階產品比重提高後，能否讓毛利率、營益率持續維持在高檔，是評價能否延續的關鍵。
   • 近四季 EPS 為 7.13 元、ROE 為 16.16%，以 10 月 8 日收盤價 238.5 元計，本益比約 33.4 倍，代表市場已對後續成長給予一定期待。

需要同步留意的風險是：客戶集中度、高階產能擴充後的折舊壓力、良率爬升速度，以及近四季自由現金流為負。也就是說，AI 與矽光子題材可以推升評價，但若營收成長沒有持續轉化為現金流與獲利，市場的高期待也可能快速修正。

台星科的營收可分成兩個層次看：服務別與終端應用別。

若從終端應用看，2026 年 1–8 月的產品組合約為：

核心解讀

• 台星科目前不是「矽光子營收已占很大比例」的公司。矽光子、CPO雖已量產或進入客戶整合與驗證階段，但公司尚未揭露其明確營收占比，因此現階段更適合視為中長期、高附加價值的成長選擇權。
• 現在真正撐起營收的，仍是AI/HPC帶動的晶圓凸塊、覆晶封裝與CP晶圓測試。其中 HPC 約占近半營收，且公司預期 2027–2028 年比重還會再提高。
• 公司已完成 2 奈米產品認證並陸續量產，55×55mm FCBGA 已量產、預計 2027 年放量；資本支出則明顯偏向測試設備，代表未來產品組合將逐步由傳統封裝，往高階晶圓測試、AI資料中心CPU／ASIC、CoWoS相關最終測試移動。
• 因此，台星科的產品結構可以簡化成：封裝是目前營收主體，HPC是需求主體，CP測試與矽光子／CPO是未來結構升級方向。高階產品放量若快於新增折舊，毛利率有改善空間；反之，若客戶晶圓供給、驗證或設備到位延遲，短期營收與獲利波動也會放大。

台星科後續展望仍偏正向，但成長來源可區分為「已在貢獻的 AI／HPC 封測」與「等待放量的矽光子／CPO」。

短期：AI／HPC 訂單支撐既有成長

公司的晶圓凸塊、覆晶封裝及晶圓測試（CP）持續受惠 AI、HPC、資料中心與網通晶片需求。3 奈米、5 奈米產品已量產，2 奈米仍在客戶認證，若後續順利轉為量產，先進製程封裝比重提高，可望帶動產品單價與獲利結構改善。

目前較重要的是，AI 需求不僅帶來封裝，也帶動高階 CP 測試需求；在先進封裝產能仍緊的環境下，外溢訂單有助維持台星科的產能利用率。因此，即使 CPO 尚未大規模貢獻，公司既有業務仍有基本成長支撐。

中期：矽光子與 CPO 決定 2027 年成長彈性

公司正與客戶進行矽光子、CPO 產品的送樣與驗證，並建置新產線，規劃於 2026 年完成後逐步導入量產。若客戶認證、良率與平台導入順利，這將使台星科由一般封測服務進一步切入高附加價值的光電封裝與測試。

產業正從 800G 往 1.6T 光通訊升級，CPO 有助解決 AI 資料中心高頻寬傳輸的功耗、延遲與訊號完整性問題。不過，CPO 仍須克服光學對準、封裝良率、散熱、電光同步測試及維修模式等門檻，營收貢獻時間點仍高度取決於客戶驗證與供應鏈協作。

營運上的主要觀察

• 先進製程進度：2 奈米認證能否轉為實際訂單，是高階封裝占比提升的關鍵。
• CPO 量產時程：從送樣、工程驗證到小量量產，再到營收占比提升，會決定中長期成長是否兌現。
• 擴產效益：公司積極投入設備與產能，短期會增加折舊與資本支出；若營收與稼動率未同步拉升，可能壓抑毛利率及自由現金流。
• 客戶與終端需求：AI／HPC、ASIC、網通需求若持續強勁，將支撐 CP 測試與封裝基本盤；反之，客戶集中與拉貨波動會放大業績起伏。

結論

台星科的基本情境是：AI／HPC 封測維持成長，帶動營收與獲利續增；矽光子與 CPO 則提供更高的中長期上行空間。

樂觀情境下，2 奈米封裝驗證進展順利、CPO 於 2026 年下半年至 2027 年逐步量產，公司有機會提高高階產品比重並改善獲利品質。中性情境則是 CPO 商轉遞延，但既有 AI 封測訂單仍可支撐溫和成長。真正需要留意的是，新產能開出後的利用率、毛利率能否守穩，以及自由現金流是否隨營運放大而改善。

台星科未來兩年（2026、2027 年）的市場預估，現階段可歸納為：

目前可查到的公開預估主要落在上述區間；2028 年尚未見足夠多的明確 EPS 數字可形成可靠共識，因此不適合直接給單一預測值。較合理的方向是：若 2027 年擴產順利消化、AI ASIC 與先進封裝進入規模化，2028 年仍有延續成長的條件；但成長斜率將取決於稼動率能否抵銷新增折舊與資金成本。

為什麼 2027 年 EPS 有機會加速？

• 台星科 2026 年資本支出提高至約 134 億元，資金主要投入 AI/HPC 晶圓測試、最終測試及先進封裝；設備交期約半年至一年，營收效益主要從 2027 年逐步顯現。
• HPC 目前約占營收五成，2 奈米產品已完成認證並陸續投產；55×55mm FCBGA 已量產，100×100mm 以上大尺寸封裝能力、2.5D 與 CoWoS 相關製程也在推進。這些產品的單位產值與技術門檻通常較高。
• 2026 年第三季營收季減，主因是 N2、N3 晶圓供應不足造成訂單遞延，而非 AI 終端需求明顯轉弱；若晶圓供給在第四季回補，將有利 2027 年的營收基期與產能利用率。

EPS 預估最重要的三項驗證

1. AI ASIC 客戶量產進度：這是 2027 年最主要的新成長來源，決定 CP、FT、Burn-In 與 SLT 的實際需求。
2. 新設備的到位與稼動率：大幅擴產會先增加折舊；若客戶拉貨速度不如預期，獲利率未必能同步擴張。
3. 先進製程晶圓供應：N2、N3 晶圓供給是否充足，會影響高階封裝與測試訂單能否如期認列。

以目前 178 元股價對照，若以市場預估的 2027 年 EPS 10.5 元估算，隱含本益比約 17 倍。這代表市場已開始反映 AI 封測擴產的成長預期，但尚未完全以高成長評價交易；後續 EPS 能否朝預估兌現，關鍵仍在新增產能利用率與高階產品毛利率。

台星科並未在公開法說中完整揭露客戶名單與各客戶營收占比，因此較適合區分為「已被外部資料點名」與「市場推測／供應鏈關聯」來看。

已被公開資料點名的客戶

• 聯發科
  主要對應手機、消費性電子與部分高階處理器相關封測需求。公開資料指出，台星科客戶涵蓋聯發科，且手機晶片是其既有重要應用之一。

• AMD
  主要對應 HPC、AI 伺服器與高階運算晶片的封裝或測試需求。外部報導將 AMD 列為台星科客戶之一，但公司並未揭露合作產品線、訂單規模或營收占比。

• Broadcom
  可能涵蓋 AI ASIC、高速網通與矽光子相關供應鏈。公開資料亦將其列於台星科客戶範圍，但具體合作內容與貢獻金額未公開。

應以供應鏈角度解讀的客戶關聯

• 雲端與 AI ASIC 客戶
  台星科目前擴產重點是 AI/HPC 晶圓測試、先進封裝及資料中心 CPU／ASIC。公司公開表述的重點是「AI/HPC 相關客戶」、「AI 資料中心」、「2 奈米 CPU」與「AI ASIC」，但沒有正式公布個別雲端客戶名稱。

• 美系網通與矽光子客戶
  矽光子、CPO 產品已與客戶共同開發、送樣與測試，市場資訊稱已送樣至美系網通業者；不過仍須以客戶驗證、良率與量產時程為準，尚不宜直接視為穩定的大額營收來源。

• 晶圓代工廠委外訂單
  台星科已承接部分晶圓測試（CP）委外需求。這種模式下，直接下單方可能是晶圓廠或供應鏈夥伴，最終晶片客戶則可能是 AI、HPC、手機或網通 IC 設計業者。

客戶結構的重點

台星科目前最大的應用別是 HPC，2026 年前 8 個月約占營收 49%，代表客戶重心已從傳統 3C 逐步移向 AI／資料中心／高階運算；記憶體約 8%，其餘則為消費性電子、物聯網等應用。

因此，較精準的結論是：聯發科、AMD、Broadcom 是公開報導中可辨識的主要客戶或供應鏈客戶；真正帶動未來成長的，則是尚未公開名稱的 AI ASIC、資料中心 CPU、矽光子與高速網通客戶。 個別客戶的實際營收貢獻、合作深度與訂單持續性，現有公開資訊尚無法精確量化。

台星科在矽光子／CPO供應鏈的定位，不是做 PIC、雷射或交換器晶片，而是站在「晶圓級封裝＋光學引擎整合＋前段測試」環節；其競爭力要和大型封測廠、光引擎封裝廠，以及具光電測試能力的廠商分開比較。

主要競爭對手與定位

台星科的優勢

1. 封裝與測試可形成集團式一站式服務

台星科以 Bumping 為基礎，往 PIC、EIC與光學引擎封裝延伸；矽格則負責 EIC／PIC 的晶圓級電性、光性測試，以及後段光電同測與系統級測試。對客戶而言，這能減少跨廠運輸、協調與良率責任切分的複雜度，尤其適合仍在共同開發階段的CPO產品。

2. 已有AI／HPC先進封裝的量產基礎

台星科的3奈米與5奈米晶圓凸塊、覆晶封裝已量產，2奈米產品完成認證並陸續導入；同時建立大尺寸 FCBGA、2.5D與CoWoS相關能力。這表示公司不是完全從傳統封測跨入光通訊，而是可利用既有高階封裝客戶、製程與品質系統，切入AI晶片與矽光子整合需求。

3. 高HPC營收比重，有利客戶導入延伸

台星科今年前8個月 HPC比重約49%，為最大應用市場。AI ASIC、資料中心CPU及高階網通晶片需求，本身就是CPO最可能優先落地的終端領域，因此既有HPC客戶結構有機會提高後續交叉銷售與共同開發的機率。

4. 資本支出規模大，反映搶產能與客戶導入

公司2026年累計核定資本支出約134億元，投資重點為晶圓測試與晶圓級封裝，主要因應AI／HPC需求。若設備如期到位，會是台星科從「具備技術」走向「有能力放量」的重要條件。

相對劣勢與風險

1. CPO實績仍落後已小量量產的同業

台星科雖持續與客戶開發 PIC、EIC、CPO與NPO產品，但公開資訊尚未揭露矽光子／CPO的營收占比、客戶名稱、正式量產規模與良率。相較之下，部分同業已有光學引擎小量生產、CPO穩定供貨或較明確的量產節點，因此台星科現階段仍偏向「技術與產能布局」而非已被財報充分驗證的CPO營收。

2. 規模與資源不及封測龍頭

大型封測廠在2.5D／3D、異質整合、大尺寸封裝、海外據點與客戶驗證資源上更完整。台星科的優勢是彈性與專案整合，但若CPO規格進入大規模標準化量產，價格、產能及全球供應能力都會成為競爭壓力。

3. 技術路線尚未完全定型

CPO不一定立即全面取代可插拔光模組或NPO；外部雷射、耦光、散熱、維修性、良率與成本，都是客戶是否擴大量產的關鍵。因此即使AI資料中心頻寬升級趨勢明確，台星科的營收轉換速度仍取決於客戶選擇的架構、驗證結果與量產時程。

4. 高資本支出先帶來折舊與現金流考驗

大幅擴充測試與封裝設備，可提前卡位需求，但設備到位、認證、稼動率提升到營收認列通常有時間差。若AI ASIC、2奈米或CPO專案遞延，折舊與固定成本會先反映，可能壓抑短期毛利率與自由現金流。

投資上最值得觀察的驗證點

• 矽光子／CPO是否開始揭露營收占比或明確量產客戶。
• PIC、EIC、Optical Engine封裝是否從送樣，推進至穩定量產與良率爬升。
• AI／HPC比重能否維持上升，並帶動封裝、CP測試與最終測試的平均單價提高。
• 新增資本支出是否在2027年轉化為營收，且毛利率沒有因折舊明顯惡化。
• 與矽格的一站式服務，能否實際轉化成較高黏著度與較高附加價值的訂單。

整體而言，台星科的強項是AI高階封裝底子、HPC客戶需求，以及與矽格互補的封測整合能力；相對短板則是CPO營收尚未被明確驗證、規模不如一線封測廠，以及量產時程高度依賴客戶認證。因此，矽光子對台星科更適合視為具潛在上行空間的中長期選擇權，而非目前營運的主要獲利來源。