6920 恆勁科技 11/12 收盤價：79.08 元 

追蹤

恆勁科技（6920）是一家利基型半導體載板與先進封裝元件廠。核心不是製造晶片，而是替功率 IC、電源模組等晶片提供「封裝時用的載板／結構件」，讓元件能做到更小、更耐高壓、散熱更好、走線更複雜。

核心技術：C2iM 載板

公司主力為 C2iM（Copper Connection in Material） 技術，可視為把部分傳統導線架功能升級為多層、可繞線的先進載板。其特色包括：

• 厚銅設計：提升散熱與大電流承載能力。
• 多層走線與高整合度：可取代傳統單層導線架較難完成的設計。
• 小型化與降低寄生電感：有助於提高功率轉換效率與可靠性。
• 可搭配內埋晶片、被動元件等封裝設計：適用於高性能與高功率密度產品。

主要產品

公司也布局 FCCSP／FC-LGA、線圈基板、銅柱與中介層等產品，顯示其技術重點在封裝基板與功率元件的結構整合。

現在最重要的成長應用：AI 伺服器電源

目前市場最關注恆勁切入 AI 伺服器電源供應鏈。AI 運算櫃功耗提升，伺服器板上需要大量 DC/DC 電源轉換元件；恆勁的 C2iM 載板可用於低壓 DC/DC Converter，以及中壓 GaN 功率元件的 SPS 與 Power Module。

一個 AI 運算櫃的伺服器板約需要 1,000～1,200 顆 DC/DC Converter IC，帶動相關先進載板需求。2025 年，AI 電源先進載板約已占恆勁營收一半；此外，公司也以 C3iM 平台推進 Fan-Out PLP，現階段量產應用以車用二極體為主。

其他應用領域

除 AI 電源外，恆勁原有產品也應用在：

• 車用電子與車用電源模組
• GaN 等第三代半導體功率元件
• 指紋辨識模組
• 手機相機光學防手震（OIS）
• RF／5G 元件
• 太陽能逆變器、電動車與資料中心電源

一句話理解：恆勁主要賣的是「高階功率半導體與電源模組的封裝載板」，而 AI 伺服器功耗提升，使其從傳統利基載板廠，逐漸轉向 AI 電源與 GaN 功率元件的先進封裝供應商。

市場目前看恆勁科技的重點，主要集中在「AI 電源載板帶動營運轉機」與「擴產能否把訂單轉為獲利」兩條主線。

1. AI 伺服器電源管理 IC 載板需求

恆勁的核心題材是切入 AI 伺服器電源供應鏈，產品應用在 GPU、CPU 周邊的低壓 DC/DC 轉換器，以及 54V 轉 12V／6V 的中壓電源模組、GaN 電源應用。

市場關注的不是單純「AI 概念」，而是其技術是否能實際進入量產，包括：

• 厚銅、大銅柱、多層繞線等製程能力，是否符合高電流、高散熱需求。
• 低壓產品已有客戶量產，中壓 GaN 應用也已有量產與驗證中的案子。
• 客戶合作數量接近 10 家，後續能否由認證案轉為量產訂單。
• AI 電源先進載板已是重要營收來源，若滲透率繼續提高，產品組合有機會改善。

這個題材的核心邏輯是：AI 伺服器功耗上升，電源模組的電流、散熱與轉換效率要求提高，具備特殊製程能力的利基載板供應商，較有機會取得較高單價與較佳毛利的訂單。

2. 財務由虧損走向轉盈

市場也在交易公司的「轉機」潛力，而非已成熟的獲利能力。

目前頁面資訊顯示，2026 年上半年營收為 9.53 億元、年增約 40%，毛利率回升至 10.07%，營業利益率轉正至 0.81%，稅後淨利為 566 萬元、EPS 0.03 元。相較前一年同期的明顯虧損，營運改善方向已出現。

因此，市場會持續驗證三件事：

• AI 電源載板營收占比是否提高。
• 產能利用率上升後，毛利率能否持續改善。
• 營收成長能否超過新增折舊、利息與營運費用的壓力。

換句話說，股價題材的關鍵不只是營收年增率高，而是營收成長能不能真正轉化成較顯著的 EPS。

3. 大幅擴產與長約機會

公司現有產線滿載，並規劃大幅提高資本支出，2026 年資本支出由原先約 3 億元提高至 13 億元，目標是讓產能較年初增加一倍；2027 年也規劃持續投資，產能再增加約 30% 至 40%。

這讓市場聚焦於：

• 客戶是否願意透過長約或產能配置，支持擴產決策。
• 設備到位、瓶頸站去化及客戶驗證能否順利完成。
• 新產能開出後，是否足以承接 AI 電源成長訂單。
• 新增折舊能否被產能利用率與高單價產品吸收。

若擴產順利且訂單同步放量，營收規模與固定成本攤提有機會形成正向循環；反之，若驗證或設備進度落後，則可能先看到資本支出與折舊壓力、尚未看到獲利。

4. 利基載板的產品組合升級

恆勁並非以一般標準化載板為主要成長故事，而是訴求高電流、高散熱、特殊結構的利基型應用。市場會觀察公司是否能逐步降低低毛利產品比重，並提高：

• AI 伺服器電源載板
• GaN 電源相關應用
• 高階 Power Module
• 高可靠度、高電流密度電源模組載板

這會直接影響毛利率與長期競爭門檻。對這類公司而言，營收成長固然重要，但「高階產品占比」通常更能決定轉盈後的獲利彈性。

需要留意的反面風險

目前題材強度高，但市場也會同時檢驗幾項風險：

• 獲利仍在初步改善階段，EPS 絕對值尚低。
• 擴產資本支出大，未來折舊、資金需求與自由現金流壓力可能升高。
• 客戶認證週期較長，認證不等於立即大量出貨。
• 客戶與特定應用集中，訂單波動可能放大。
• 股價淨值比偏高，代表市場已對未來成長與轉機給予一定期待；若營收、毛利率或擴產進度不如預期，評價修正壓力會較大。

整體而言，恆勁目前最受市場關注的是「AI 電源載板需求—擴產—稼動率提升—毛利與獲利轉強」的連鎖效應。題材能否從預期走向基本面驗證，將取決於量產客戶增加、營收規模擴大，以及毛利率能否在新增產能與折舊壓力下持續改善。

恆勁後續展望可歸納為：2026 下半年到 2027 年的主成長軸是 AI 電源先進載板，FOPLP 則是接續放量的第二曲線；營收成長能否轉為穩定獲利，關鍵在擴產如期、良率提升與新產品驗證轉量產。

1. AI 電源載板仍是近期最主要動能

公司以 C2iM 平台切入 AI 伺服器的 DC/DC Converter、SPS 與 Power Module 等電源模組。AI 運算櫃單一 Server Board 對 DC/DC Converter 的使用量高，隨 GPU／CPU 功耗上升，電源管理元件與特殊載板的單機用量同步增加。

目前低壓 AI 電源產品已有 2 家客戶量產、3 家驗證中；中壓 GaN 相關產品則有 4 家量產、2 家驗證中。因此，2026 年下半年除低壓產品持續放量外，中壓 GaN 專案可望自第四季延續至 2027 年逐步貢獻，是產品規格、客戶數量與單位價值同時提升的方向。

2. 擴產將決定 2027 年的營收上限

既有產能滿載，已是公司短期成長的最大約束。2026 年擴產聚焦湖口 Fab 1A 去瓶頸與設備擴充，全年資本支出規模約 13 億元；2026 年底單月營收承載能力目標約 3 億元，待設備於 2027 年第一季到位後，可望提高至約 3.5 億元。

第二階段則規劃 2027 年投入約 10 億元、在既有廠區附近增加約 30%～40% 產能，預計第三季大致完成。公司也已核准 10.1 億元設備投資案，以自有資金與銀行融資支應。若訂單與稼動率維持強勁，新產能開出將是 2027 年規模擴大的核心。

3. FOPLP 是中期第二成長曲線，但量產進度仍須驗證

公司另一平台 C3iM 主攻 Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP），目前量產仍以車用二極體為主；已有 3～4 家客戶進行新應用開發，部分案子較快，預期 2027 年開始陸續量產。

2025 年營收結構中，AI 電源先進載板約占一半、FOPLP 約占 18%。中期產品組合若朝 AI 電源載板與 FOPLP 集中，有利降低傳統、低毛利產品比重，並以高整合度、高散熱與高可靠度產品改善毛利結構；但 FOPLP 從打樣驗證到穩定量產通常有時間差，較適合視為 2027 年以後的選擇權，而非短期已完全實現的營收。

4. 獲利結構已有改善跡象

公司上半年已轉虧為盈，主要反映 AI 電源載板占比提高、產能稼動率滿載及規模效益改善；市場資訊預期 2026 年第三季、第四季到 2027 年第一季營收有機會維持季增雙位數。這代表投資重點已從「是否有題材」轉向「擴產後的營收轉換率與毛利率能否持續提升」。

5. 需要留意的幾項變數

• 產能開出與良率：設備到位不等同立刻滿載出貨，若驗證、良率爬升或關鍵設備交期落後，營收認列可能遞延。
• 客戶驗證轉量產：AI Power 新案從設計、樣品到可靠度認證約需 1～1.5 年；驗證客戶多是潛在動能，但尚未等同正式訂單。
• 資本支出與財務壓力：擴產將增加資金需求與後續折舊，若需求不如預期，稼動率不足會壓縮獲利。公司也曾規劃私募普通股額度，以支應營運、財務結構及長期發展資金需求，存在潛在股權稀釋的可能。
• 興櫃估值波動：目前近四季 EPS 與 ROE 尚不足以穩定評價，市場會更敏感於月營收、擴產進度、獲利轉正延續性及新客戶量產消息。

整體來說，恆勁正處於「AI 電源需求拉動—產能擴張—產品組合改善」的轉折階段。2026 年著重證明 AI 電源載板的量產與獲利能力；2027 年則要驗證兩階段擴產、GaN 電源產品及 FOPLP 新案能否同步放量。

目前查到的公開資訊著重在擴產、訂單與毛利率改善，但沒有足夠且可交叉驗證的兩年 EPS 預測；我會補抓最新實際獲利資料，作為判讀預估可信度的基準。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前沒有找到兩個以上可交叉驗證、且明確列出恆勁科技 2026／2027 年 EPS 的公開預估；而可取得的季度 EPS、營收與獲利率資料也尚未完整，不能用不完整數字硬推每股盈餘。

不過，營運方向可先確認幾點：

• 2026 年上半年已轉虧為盈，累計 EPS 約 0.03 元；獲利基期仍很低，因此後續 EPS 對毛利率與稼動率的變化會非常敏感。
• 下半年成長主要來自美、歐系客戶量產、AI 電源載板產品組合提升，以及既有產線擴充；市場資料預期月營收能力可逐步提升至約 3～4 億元，訂單能見度延伸至 2027 年中。
• 2026 年資本支出提高到約 13 億元，2027 年規劃再投資約 10 億元、增加約 30%～40% 產能。這有利營收放大，但新增折舊、融資成本與新產能良率，也會直接影響 EPS 的兌現速度。

因此，恆勁目前更適合用「獲利轉機是否落實」而非單一 EPS 數字來評估。關鍵在於：AI 電源載板量產客戶是否持續增加、毛利率能否維持上升，以及擴產後營收成長是否快於折舊與資金成本。

恆勁科技的客戶以歐美日的整合元件製造商（IDM）與電源管理 IC 廠為主，終端應用則延伸到 AI 伺服器與車用電源。公司沒有完整公開客戶名單，但目前可確認的重點如下：

• 已公開可辨識的客戶：德州儀器（TI）
  恆勁在 2026 年獲其供應商技術發展相關獎項，反映雙方在電源管理模組／先進載板產品上已有實質合作。

• AI 電源客戶群接近 10 家
  低壓產品（GPU、CPU 周邊的 DC/DC、SPS、Power Module）已有 2 家量產、3 家驗證中；中壓 GaN 應用（54V 轉 12V／6V）則有 4 家量產、2 家驗證中。這些客戶主要是電源管理 IC 或功率元件供應商，而不是直接向 AI 伺服器品牌廠供貨。

• 客戶地域分布以美系、歐系為主，日本客戶正在導入
  美系客戶預計是較早放量的來源，歐系客戶於第四季導入，日本 IDM 客戶則處於後續切入階段。

• 供應鏈關係可望延伸至 AI 晶片生態系
  市場資料指出，在 NVIDIA 曾公布的 14 家合作晶片供應商中，恆勁合作對象超過 10 家，部分量產、部分仍在認證；但這不等於恆勁直接供貨給 NVIDIA，而是透過其電源管理 IC 客戶，切入 AI 運算櫃的電源模組。

投資解讀：
恆勁的客戶結構目前仍偏「少數大客戶＋多個驗證案」的型態。優點是 AI 電源升級帶來高技術門檻與長驗證週期，一旦量產，訂單黏著度通常較高；風險則是公司尚未揭露各客戶營收占比，短期仍需留意單一客戶拉貨、認證轉量產速度，以及擴產後產能是否能順利被長約填滿。

恆勁的競爭不宜只和傳統 ABF／BT 載板廠相比；它的主戰場是AI 電源管理 IC、功率模組與 GaN 應用的特殊載板。因此競爭對手可分成三類：

恆勁的主要優勢

1. 技術定位卡在「導線架」與「IC 載板」之間

恆勁的 C2iM 技術以 EMC 模封材料、厚銅與大銅柱為核心，結合傳統導線架的散熱／耐大電流能力，以及載板的多層繞線與高整合特性。對 AI 電源管理 IC 而言，這正好對應高功率密度、低損耗、散熱與小型化需求。

相對傳統導線架，恆勁可做更複雜的多層線路與系統級封裝；相對一般載板，厚銅結構更適合高電流、高電壓電源模組。

2. 適合 AI 伺服器電源升級與 GaN 應用

AI 伺服器電源架構從低壓 DC/DC，逐漸往 54V、中壓及 400V／800V HVDC 發展，對散熱、耐壓與功率密度要求提高。恆勁的 ALF 已切入 PMIC、DC/DC Converter、SPS、Power Module 等應用，並量產供應 100V GaN 功率元件相關產品。

這代表它不是單純受惠 AI 晶片面積變大，而是受惠於每個 AI 運算櫃的供電複雜度與元件數量增加。

3. 產品尺寸、散熱及 BOM 有機會優化

市場資料指出，C2iM 可透過厚銅與雙面散熱設計，協助功率模組縮小尺寸、降低高度，並減少部分系統級封裝材料用量。若客戶驗證順利，這類「模組縮小＋效率改善」的效益會提高設計導入黏著度。

4. 已具客戶驗證基礎，不完全是早期概念

公司目前與全球主要電源管理晶片廠合作，AI 電源載板已有低壓與中壓產品進入量產，另有多個驗證案。這是它相對於剛切入 AI 電源材料或封裝的競爭者，較具優勢的地方。

恆勁的相對劣勢與風險

1. 規模與資本實力明顯小於大型載板、封測業者

FOPLP 與先進封裝量產需要大量設備、製程整合與良率累積。大型封測及面板業者已投入大尺寸面板、RDL、曝光、翹曲控制與自動化產線，資本支出能力、客戶基礎與量產經驗普遍較強。

恆勁雖積極擴產，但 2026 年仍需透過自有資金與銀行融資支應設備投資；擴產後能否快速拉高良率與稼動率，是競爭力能否轉成獲利的關鍵。

2. 客戶認證週期長，且營收可能集中

功率模組與車用／伺服器電源產品需要較長的設計導入、可靠度測試與量產驗證。即使取得認證，也可能因終端平台遞延、客戶改版或供應鏈策略改變而延後放量。

目前高成長很大程度取決於少數國際電源管理 IC 客戶的拉貨與新案轉量產，客戶集中度與單一專案進度仍是重要風險。

3. 技術門檻高，但也尚未形成絕對標準

C2iM 對 AI 電源的厚銅、散熱、高功率密度需求有明確優勢；但市場並非只剩單一路徑。傳統功率封裝、陶瓷基板、BT／ABF 載板升級、晶圓級封裝與其他 FOPLP 技術，都可能在不同電壓、功率、成本與可靠度規格下成為替代方案。

換言之，恆勁的優勢在於特定應用的設計最佳化，而非全面取代所有載板或封裝方案。

4. FOPLP 的高階化仍有量產挑戰

面板級封裝雖具有較高面積利用率與潛在成本優勢，但大尺寸面板仍面臨翹曲、對位、電鍍均勻性、散熱與良率等難題。當應用從車用或消費型晶片往高階 AI／HPC 推進時，製程難度會明顯提高。

結論

恆勁的核心競爭力是：以 C2iM 做出比傳統導線架更高整合、比一般載板更能承受大電流與散熱需求的利基方案。在 AI 伺服器電源、GaN、DC/DC 模組等市場，這樣的定位具差異化。

但它仍屬於轉機與擴產初期公司，真正要驗證的不是技術題材，而是三件事：

1. AI 電源客戶的驗證案能否持續轉量產。
   
2. 新產能開出後，稼動率與毛利率能否同步提升。
   
3. FOPLP 能否從既有應用順利擴大至更高附加價值的 AI 封裝需求。