5297 廣化 11/12 收盤價：59.07 元 

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廣化（5297）是高功率半導體封裝設備與整體製程方案供應商。它不是製造晶片或功率模組本身，而是賣給功率元件廠、封測廠與系統廠，用來把晶片可靠地封裝成可用元件或模組的自動化設備。

核心在做什麼？

廣化的主力是功率半導體封裝中的「固晶＋接合＋熱製程」設備，也就是將晶片精準放置、焊接並完成可靠度要求極高的封裝流程。

主要設備包括：

• 固晶機／取放機：把功率晶片精準貼裝到導線架或基板上。
• 錫膏網印與點膠設備：控制焊料或膠材的用量與均勻度。
• 真空迴焊爐、甲酸真空迴焊爐：在低氧、低氣泡環境完成晶片與基板的焊接，是公司最具代表性的產品。
• 銅跳線與陶瓷基板組裝設備：用於高電流、高散熱需求的功率模組。
• 檢測、自動化及製程優化軟體：協助客戶監控製程參數、提高良率與量產穩定性。

服務哪些應用？

其設備主要用在需要「高功率、高可靠度、低氣泡與高散熱」的封裝產品：

廣化的關鍵技術在於以真空或甲酸環境降低焊接氣泡與氧化；若功率模組內部有過多氣泡，會使散熱與可靠度變差，在 AI 電源及電動車等高功率情境尤其重要。

為何市場把它連結到 AI 與矽光子？

• AI 功率封裝：AI 伺服器的運算密度提高，連帶推升電源轉換與功率模組的規格。廣化的回焊、真空回焊、甲酸回焊與接合設備，正是功率模組封裝的核心製程設備；2026 年第一季營收仍以這類熱製程設備為主。
• 矽光子／CPO：公司在既有封裝自動化與精密熱製程能力之外，往晶圓級、面板級封裝，以及光纖陣列封裝方案延伸。這代表它試圖從傳統功率封裝設備，切入高速傳輸與先進封裝設備市場。

簡單說，廣化的商業模式是：協助客戶把「功率晶片」做成能在高電流、高電壓、高溫與長時間運作下仍穩定工作的封裝元件或模組；收入主要來自設備銷售，2024 年機台約占營收 85%、零組件約占 15%。

市場目前看廣化（5297）的題材，核心不是單純「半導體設備」，而是其熱製程封裝設備能否同時搭上 AI 電力需求與高階封裝升級。重要性大致可分成四條主線：

1. AI 伺服器電源／高功率模組封裝

   • 這是目前最貼近既有營收的主題。AI 伺服器的 GPU、CPU、記憶體與散熱系統都使整機耗電大增，資料中心供電架構朝高電壓、高效率演進，對功率模組的低空洞率、高散熱與高可靠度封裝要求更高。
   • 廣化的回焊、真空回焊、甲酸回焊與燒結等熱製程設備，正對應功率模組的接合需求；2026 年第一季主要營收來源也仍以功率半導體封裝設備為主。換句話說，AI 電源題材是「需求已能連結本業」的一條線。

2. 車用功率半導體

   • 電動車、48V 系統與高壓化架構，需要更多高可靠度的功率模組，尤其重視散熱、耐久性與焊接品質。
   • 這個題材對廣化的意義是提供功率封裝設備的基本盤，也能降低公司只依賴 AI 伺服器資本支出的波動。不過短期市場焦點較偏 AI 電力基礎建設，車用仍需留意終端車市景氣與客戶擴產節奏。

3. 先進封裝：晶圓級與面板級封裝

   • AI/HPC 晶片走向 Chiplet、2.5D/3D 堆疊與高密度互連，帶動 Wafer Level、Panel Level 封裝設備需求。廣化希望把功率模組累積的熱製程能力，延伸到晶圓級、面板級與更高密度封裝。
   • 公司提到面板尺寸有機會由 300×300 mm 往 500×500、600×600 mm 擴展，並朝立體堆疊與高密度封裝發展。市場會特別追蹤新設備是否完成客戶驗證、由測試轉為實際量產訂單。
   • 需區分的是：先進封裝是中長期想像空間較大的題材，但相較功率設備，仍較偏開發、驗證與導入階段，不能直接等同於已大規模反映在營收。

4. 矽光子／CPO 自動化封裝

   • AI 資料中心內部資料傳輸速度不斷提高，矽光子與共同封裝光學（CPO）被視為高速互連的重要技術方向，封裝時需要極精密的光纖、透鏡與光電元件對位、黏著及自動化整合。
   • 廣化與上詮合作開發相關自動化封裝設備，因此被市場歸入矽光子設備概念。不過這條線的關鍵不在題材本身，而在於設備完成認證後能否取得量產訂單，以及訂單規模與營收貢獻何時出現。整體產業雖已逐步從研發驗證邁向商業化前期，但量產節奏仍是評價分歧所在。

題材強弱的判讀

結論是：廣化最務實的主軸是「AI 帶動的高功率模組封裝設備」，車用功率提供基本盤；矽光子與先進封裝則是市場給予較高評價彈性的第二、第三成長曲線。公司今年營收與獲利能否優於 2025 年，市場會集中檢視新設備量產導入、海外訂單擴張，以及開放實驗室的製程開發案能否轉成實際設備訂單。

廣化目前公開可確認的產品營收佔比，是以收入型態區分，而非細分到每一種機台：

2024 年營收為 3.25 億元，2025 年則增至約 3.37 億元；但目前未見公司揭露 2025 年或 2026 年「機台／零件」的最新精確拆分。

機台設備內部的實質主力，雖然沒有正式百分比，但從法說內容可判斷以功率半導體封裝的熱製程設備為最大宗，包含：

• 一般迴焊爐
• 真空迴焊爐
• 甲酸迴焊爐
• 燒結、焊接／接合設備
• 固晶、網印與其他功率模組封裝自動化設備

2026 年第一季，功率半導體封裝設備是主要營收來源，其中又以回焊、真空回焊、甲酸回焊與接合設備為核心。

因此可將廣化產品結構概括為：

1. 既有營收核心：功率模組封裝設備
   機台收入占整體約八成五，主要服務車用功率、工業功率及 AI 伺服器電源相關需求；這是目前最具營收基礎的產品線。

2. 相對穩定的附加收入：零件與售後服務
   占約一成五，雖然規模較小，但有助於維持設備裝機後的客戶黏著度與經常性收入。

3. 仍在擴展中的新產品：晶圓級／面板級先進封裝與矽光子設備
   公司已推進 12 吋晶圓級封裝甲酸真空爐、面板級封裝設備及矽光子自動化封裝設備，但現階段沒有公開揭露其營收占比；較合理的判斷是仍屬驗證、導入或早期放量階段，尚不能視為目前營收主體。

重點不在於「甲酸爐占營收多少」——公司尚未公布這種細項數字；而在於營收高度集中於機台，且主力機台需求已明確往高功率封裝移動。若未來晶圓級、面板級封裝設備從驗證轉入量產採購，產品組合與單機價值才可能出現較明顯升級。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前沒有足夠的多方、可交叉驗證的 2026 與 2027 年 EPS 市場共識；廣化屬興櫃小型設備商，分析覆蓋度較低，且公司也未發布年度獲利指引。因此，若直接給出單一數字，可信度不足。

不過，已公布的財務表現可作為判讀基礎：

上半年營收雖成長，但推銷、研發及預期信用減損等費用較高，使獲利尚未隨營收同步擴張；這表示全年 EPS 是否明顯改善，關鍵不只在接單與出貨，也在費用率能否下降、毛利率能否維持。

2026～2027 年 EPS 的主要變數

• 功率模組設備是否持續放量：回焊、真空回焊與甲酸回焊等熱製程設備是目前主要營收來源，AI 伺服器、車用與機器人帶動的高功率封裝需求，是較具確定性的成長核心。
• 高單價新設備的量產轉換：12 吋晶圓級甲酸真空爐仍處客戶驗證與導入階段；若於 2026 年底至 2027 年轉為實際量產訂單，才可能顯著推升營收與獲利彈性。
• 費用與信用減損控制：上半年營業費用占營收近五成，尤其推銷、研發及信用減損項目，仍是壓抑 EPS 的直接因素。
• 海外與中國營運的資金效率：公司於 2026 年增資海外子公司並間接投資上海據點，金額約新台幣 8,581 萬元；此布局若轉化為接單與在地服務效率，有利中長期營運，但短期也需觀察資金投入與回收速度。

以目前股價 75.53 元來看，近四季 EPS 與本益比資料尚未完整呈現，市場對廣化的評價較偏向「功率封裝設備成長性、先進封裝驗證及矽光子題材的兌現預期」，而不是以穩定獲利能力作為主要基礎。

廣化所處的是「功率半導體封裝設備」為主、向「先進封裝與矽光子設備」延伸的產業。整體前景偏正向，但不同應用的成熟度差異很大：AI 電源與功率模組是近期主力，車用是穩定基本盤，先進封裝／面板級封裝／CPO 則是中長期選擇權。

1. 近期主軸：AI 資料中心帶動功率封裝升級

AI 伺服器與資料中心的核心瓶頸，已不只是 GPU，而是供電、配電、散熱與可靠度。機櫃功耗上升，使資料中心逐步往 48V、400V 與 800V 高壓直流架構升級，帶動 MOSFET、IGBT、SiC、GaN、PMIC 及各式功率模組用量與規格提高。

這些高功率元件在封裝時，必須解決：

• 焊點氣泡率與熱阻
• 高電流與高溫下的可靠度
• 模組翹曲與接合品質
• 自動化量產下的良率與製程穩定性

因此，真空回焊、甲酸回焊、燒結與高可靠度接合設備的需求提高。廣化目前以功率半導體封裝設備為主要營收來源，AI 伺服器、車規與未來機器人應用，都是推升功率模組封裝需求的終端動能。

產業面來看，AI 不只拉動最尖端的先進封裝，也同步帶動伺服器內部的電源管理、記憶體、光通訊與類比晶片封裝設備。2026 年上半年，傳統封裝鍵合設備需求反而明顯受惠於伺服器電源、記憶體與光通訊需求增加；這對以功率封裝熱製程為主的廣化，是相對務實的需求支撐。

2. 車用功率半導體：成長放緩，但仍是長期基本盤

電動車、混合動力車、充電樁、儲能與工業電氣化，持續推動高壓、高效率功率元件需求。尤其 800V 電動車平台提高 SiC、IGBT 與功率模組對散熱及耐久度的要求，使高可靠度封裝設備仍具長期需求。

不過，車用產業的特性是：

• 客戶驗證期長
• 資本支出較受車市景氣循環影響
• 中國市場價格競爭可能壓低部分功率元件投資意願
• 設備訂單通常呈現專案型、驗收型波動

所以車用可視為廣化功率設備的「穩定底盤」，但近期成長斜率通常不如 AI 資料中心電力需求。

3. 先進封裝：高成長，但廣化仍在導入驗證階段

AI GPU、ASIC 與 HBM 需要 CoWoS、SoIC、Fan-Out、2.5D／3D 等封裝技術整合，封裝已從後段製程升級為 AI 晶片供給與效能的關鍵瓶頸。2026 年先進封裝需求仍大於供給，主要晶圓製造與封測廠持續擴產，設備需求延續到 2027 年。

廣化切入點在於熱製程：

• 晶圓級封裝的回焊與接合
• 面板級封裝的熱處理與焊接
• Layer-to-Layer 接合
• 散熱蓋等元件的焊接
• 降低翹曲、氣泡與氧化的甲酸真空製程

這條線的想像空間大，但要區分「產業需求強」與「公司已大規模認列營收」。目前廣化的 12 吋晶圓級設備仍處於客戶測試與製程資料蒐集後轉量產導入的過程；因此，先進封裝對公司較接近中長期成長動能，不宜直接視為現階段的主力營收。

4. 面板級封裝：下一代降成本方案，2026–2027 年加速投資

面板級封裝的優勢是可用方形面板提高面積利用率，目標在於降低大尺寸、高運算晶片封裝成本，並支援更大封裝尺寸。業界預期 2026 至 2027 年是 FOPLP／PLP 擴產與試量產加速期，相關封裝廠正建置 310×310 mm 甚至更大尺寸的產線。

對廣化而言，這有兩個意義：

• 原有功率模組用的大尺寸熱製程 know-how，可延伸至面板級封裝。
• 若能通過客戶驗證，設備尺寸升級與整線自動化，將提高單一專案金額。

風險則是：面板級封裝涉及材料翹曲、良率、搬送、對位與可靠度等挑戰，真正大規模量產仍取決於客戶驗證與成本效益，短期營收貢獻的不確定性高於既有功率模組設備。

5. 矽光子／CPO：長線高速傳輸需求，但仍屬早期商業化

AI 叢集需要大量高速互連，從 800G 往 1.6T 甚至更高規格演進，推升矽光子與 CPO 的光電封裝需求。這類製程要求微米級甚至更高精度的光纖、透鏡、光學元件對位與黏著，也讓自動化封裝設備成為關鍵。

廣化與上詮合作的 Lens Bond、Fiber Mount 等設備，屬於這個供應鏈的前段設備。不過 CPO 產業仍有規格未完全標準化、客戶認證時間長、量產時程容易遞延等特性；所以其價值在於打開未來設備市場，而不是短期取代功率封裝本業。

產業前景總結

整體來說，廣化所在產業的前景由 AI 基礎建設提供了明確成長動能；最應重視的是功率半導體從一般成熟元件，轉為 AI 資料中心電力基礎設施的關鍵環節。但公司後續營運能否放大，仍取決於設備驗證是否轉為量產訂單、海外客戶擴產是否持續，以及先進封裝新設備能否按計畫完成導入。

廣化並未在公開資訊中完整揭露各客戶名稱與營收占比，但可以確認其客戶結構以國際半導體封裝與功率元件大廠為核心，而非單一終端品牌客戶。

• 封裝測試與先進封裝客戶：公司表示，全球前十大封裝或相關大廠中，多數已是其客戶；先進封裝領域前三大客戶中也有合作對象。這類客戶採購真空迴焊、甲酸迴焊、接合與自動化製程設備。
• 功率半導體客戶：2026 年第一季的主要營收來源即為功率半導體封裝設備，客戶涵蓋功率元件製造商及其封裝供應鏈，應用聚焦 AI 伺服器、車用、高功率電源與未來機器人。
• 車用供應鏈客戶：已切入韓國大型油電／電動車廠、美國電動車領導廠商，以及日本功率半導體廠的供應鏈；不過廣化出售的是設備，直接客戶可能是功率模組、封裝廠或零組件供應商，不必然等於車廠本身。
• 客戶類型很廣：包括 IDM（整合元件製造商）、OSAT（封裝測試代工）、EMS（電子製造服務）、IC 設計公司，以及汽車與功率半導體相關廠商，服務區域遍及台灣、中國、日韓、東南亞、美國與歐洲。

市場資料曾點名其客戶可能包括日月光、英飛凌、恩智浦、瑞薩、東芝、意法半導體與 UTAC 等，但這類名單未見公司以正式財報逐一確認，也沒有客戶營收集中度數字，較適合視為市場交叉資訊，不能直接當作已完全驗證的客戶占比。

投資上較關鍵的解讀：廣化目前較能確認的營收主軸仍是功率模組封裝設備；矽光子／CPO雖有長期布局，但合作案、驗證與量產進度不確定性較高，因此不能把它和既有功率設備客戶的營收穩定度等量齊觀。