6261 久元 10/27 收盤價：74.2 元+1.1 (+1.5%)

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久元（6261）本質上是一家半導體後段服務商＋自有測試／自動化設備商。它不是晶圓代工廠，也不是只做封裝，而是協助 IC 設計公司或半導體客戶，完成晶圓測試、切割、挑檢、成品測試，以及相關設備供應。

可以把它理解成：

一邊替客戶做半導體後段製程代工，一邊把自己長期使用、研發的測試與自動化設備賣給外部客戶。

1. 半導體後段代工：營運基本盤

這是久元傳統核心業務，提供從晶圓到成品 IC 的一站式服務，主要包括：

• 晶圓測試（Wafer Test）
• 晶圓研磨、切割
• 晶粒挑檢與分類
• IC 成品測試（Final Test）
• 系統級測試（SLT）
• 測試程式開發、平台轉換與工程支援
• 代客出貨

可服務的晶片類型很廣，包括：

• 邏輯 IC、混合訊號 IC
• MCU、USB、PC 周邊 IC
• 類比與電源管理 IC
• CIS 影像感測器、MEMS
• RF 通訊 IC、LCD 驅動 IC
• 車用 IC、物聯網相關 IC

這一塊的特性是客戶基礎較廣、提供相對穩定的產能利用與現金流，但也會受到消費性電子、車用、工控等景氣循環影響。

2. 自有設備：目前最重要的成長引擎

久元近年不只是「用設備替客戶代工」，而是把長期累積的測試與自動化能力產品化，銷售自有品牌設備。

主要產品有：

設備銷售的附加價值通常高於純測試代工。頁面資訊顯示，設備銷售占營收比重已由 2020 年約 12%，提高到 2024 年約 36%，2025 年上半年再升至約 39%，代表公司營運結構正逐漸往毛利較佳、自主性更高的設備業務轉型。

3. 光電與RFID：規模較小的多元業務

久元也有光電與物聯網相關的代工及設備業務：

• LED／VCSEL：AOI 檢測、挑檢、人工目檢、基板切割、固晶等。
• RFID Inlay與電子標籤：塗膠、固晶、熱壓、測試、複合與標籤代工。
• 光電自動化設備：例如 LED 固晶機與相關自動化設備。

這些業務不是目前市場看久元的主要獲利焦點，但有助於分散半導體景氣循環風險，也讓公司累積光學檢測、精密對位與自動化技術。

4. 市場現在特別關注的兩個新方向

CPO／矽光子測試

CPO（共同封裝光學）與矽光子是 AI 資料中心高速傳輸的下一代技術。久元利用既有的 Burn-in、功率元件測試、自製 ATE 和 AOI 能力，延伸布局：

• 矽光子元件測試
• CPO 模組測試
• 光纖陣列對準治具
• 光電整合模組的檢測與自動化

這仍屬於布局與導入階段，未必已是當期營收主力；但若客戶從驗證進入量產，設備銷售與測試服務都有放大空間。

2.5D／3D先進封裝與高階測試

隨 AI 晶片採用 Chiplet、CoWoS、HBM 等架構，測試需要更重視「先測再封裝」與良率控管。久元既有 IC 測試機、分選設備、AOI 與固晶能力，因此可切入：

• 高密度封裝前的晶粒測試與分類
• 高階晶粒挑檢
• 光學檢測
• 高速、高功率測試
• 高精度自動化設備

不過，久元與專攻 AI GPU／HBM 高階測試的公司不同；它的受惠重點較偏向自製設備滲透率提高、客戶產品升級及 CPO 新應用導入，而不是直接依賴單一 AI 大晶片平台的爆發。

一句話理解久元

久元是以半導體測試、研磨切割與挑檢代工為基本盤，並持續提高自有 IC 測試機、分選機、固晶機與 AOI 設備銷售比重的後段解決方案公司。

對營運而言，最關鍵的不是單純測試景氣，而是自有設備營收能否持續提高、設備毛利率能否改善，以及 CPO／矽光子等新產品能否由驗證轉成量產訂單。

久元（6261）目前市場主要聚焦在「半導體測試擴產」與「自製設備成長」兩條主軸，並延伸到 CPO／矽光子等高速傳輸應用。

1. 半導體測試代工需求與擴產效益

   • 測試代工仍是久元最大事業，營收占比約五成以上，服務範圍包括晶圓測試、切割研磨、成品測試與系統級測試等。
   • AI、車用電子、3D 感測及高階 IC 對測試複雜度與測試時間的需求提高，市場會觀察公司能否將擴增的測試產能順利轉化成營收與稼動率。
   • 關鍵不只是營收成長，更在於新增產能初期的折舊、稼動率與產品組合，是否能讓毛利率回升。

2. 自製半導體與光電設備

   • 自製設備已成為第二大且成長較快的業務，近年營收占比明顯上升，包含 IC 測試機、分選機、覆晶機、AOI 光學檢測設備及自動化設備。
   • 市場期待 AI、高速運算、光通訊升級帶來設備採購需求；若設備出貨增加，因其毛利率約三成，對整體營收結構與獲利彈性具有正面意義。
   • 此題材的驗證重點是設備接單、出貨認列節奏，以及海外市場是否持續擴大。

3. CPO、矽光子與高速光通訊測試

   • CPO（共同封裝光學）與矽光子架構需要更精密的光電元件檢測、封裝與測試，久元具 AOI、覆晶及測試設備能力，因此被市場視為可能受惠者。
   • 這仍偏向中長期題材：真正能否反映在獲利，要看客戶導入進度、設備規格認證與實際出貨規模，而非只看概念熱度。

4. 營運獲利率能否回升

   • 頁面顯示營業利益率已連續兩季成長，這是市場的正向訊號；但同時毛利率創近五季低點，代表產品組合、擴產折舊或新產能利用率仍是需要驗證的變數。
   • 因此，市場會持續看測試代工稼動率、自製設備占比，以及毛利率能否止跌回升。

5. 營收年增率與接單能見度

   • 8 月營收年增率為 -0.38%，短期營收動能尚未形成明確加速；未來月營收能否由負轉正、並配合設備出貨或測試需求回溫，會是題材能否延續的重要確認點。

簡單說，久元的核心投資敘事是：以測試代工擴產維持基本盤，再用自製設備、AOI 與 CPO／矽光子相關需求提升成長性與獲利結構。 短線則需同時觀察毛利率修復與月營收是否跟上，才能確認題材是否從預期逐步落實為財報表現。

久元後續展望偏向穩健擴產、設備比重提升，以及布局 CPO／矽光子新應用；不過，新題材目前多仍在研發、客戶驗證與專案推進階段，短期營運仍以測試代工與既有設備出貨為主。

1. 測試代工擴產是未來兩年的營運基礎

半導體測試代工仍是久元最主要的營收來源，公司規劃 2026、2027 年每年資本支出均超過 10 億元，主要投入測試設備與產能擴充，反映公司正為潛在新訂單預留產能。這類投資若能順利搭配稼動率提升，將支撐營收規模成長；但在擴產初期，折舊增加也可能暫時壓抑毛利率。

目前訂單能見度約為 3 至 6 個月，市場預期測試代工需求與自製設備可同步成長，下半年營收有機會優於上半年，全年營收則朝高個位數成長挑戰。

2. 自製設備是成長與獲利結構改善的重點

久元近年營收成長主要由自有品牌設備帶動，產品包括 IC 測試機、分選機、覆晶機與 AOI 光學檢測設備。相較於測試代工需持續投入廠房與機台，設備銷售放量有助於增加營收來源、改善產品組合，也讓公司從單純後段服務逐步往解決方案與設備供應商靠攏。

因此，後續最值得觀察的是： - 下半年設備遞延出貨能否回補 - 自製設備營收占比是否續升 - 設備業務放量後，能否帶動整體毛利率改善

3. CPO、矽光子是中長期選擇權，但尚未進入大規模貢獻

久元已投入 CPO 相關測試設備研發，並與部分客戶合作推進專案；公司在模組測試、元件測試與 IC 測試均有布局。不過，現階段仍屬開發與驗證階段，實際營收貢獻取決於客戶量產時程、驗證結果及設備採購規模。

產業面來看，AI 與高速運算正在提高高速光互連需求，CPO 的測試流程會涉及光學、電性、溫控與自動化整合，後段測試與檢測設備的技術門檻上升。這對既有 AOI、測試與自動化設備能力的業者是潛在機會，但也代表產品驗證期較長、訂單落地速度未必快速。

4. 短期需留意毛利率與資本支出的拉鋸

公司持續擴產與建廠，代表管理階層對中長期需求有一定信心，但同時也會增加折舊、資金支出與產能利用率管理壓力。若測試代工稼動率未能及時提升，或設備出貨遞延，毛利率修復速度可能不如營收成長速度。

所以，久元後續展望可用三層次看待：

整體而言，久元的基本盤是測試代工擴產，成長斜率則取決於自製設備出貨能否持續放大；CPO 與矽光子提供中長期成長想像，但現階段較適合視為尚待驗證的潛在選擇權，而非已反映在營收的主要動能。

目前找到的法說資訊只確認了久元對 2026 年下半年營運看法偏正向，但未提出 2026、2027 年的量化獲利指引；我會再核對最新已公布的 EPS 與營收趨勢，避免把市場傳聞當成預估。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

原因是目前可確認的公開資訊中，久元並沒有公布 2026、2027 年的量化 EPS 財測；市場搜尋也未取得可交叉驗證的多來源預估。因此，直接給出單一數字會有過度推論的風險。

可確認的基準與方向如下：

• 2025 年 EPS 為 4.23 元，2023～2025 年大致落在 4.06～4.23 元區間。
• 2026 年上半年營收約 21.39 億元，公司對下半年設備出貨看法正向，全年營收目標是維持在 2025 年的 41.9 億元以上；但 2027 年未給具體營運指引。
• 未來兩年每年資本支出將超過 10 億元，主要擴充半導體測試代工相關設備。這有利承接新訂單與提高長期產能，但短期也會增加折舊，能否轉成 EPS 成長要看產能利用率與報價改善。
• 獲利上行的主要條件是：自製設備交機與驗收順利、高階測試需求提升、毛利率守穩或回升；CPO、矽光子與 CPU 測試仍偏中長期選擇權，尚不宜直接納入近兩年核心獲利。

因此，現階段較合理的判斷是：久元 2026 年 EPS 能否高於近年約 4 元上下的基準，取決於下半年設備營收認列及擴產折舊吸收；2027 年則需觀察新增產能利用率與新測試專案是否量產。這代表比較適合以「營收成長是否同步帶動毛利率、營益率」來驗證，而非先用單一 EPS 目標下定論。

久元所處的半導體後段測試與自製設備產業，前景偏正向，且成長主軸已從一般消費性晶片，轉往 AI／高效能運算、先進封裝、光通訊與測試自動化。

產業成長動能

1. AI 推論擴大，帶動更多晶片與測試需求 AI 應用由訓練延伸至推論與代理式 AI 後，不僅 GPU、AI ASIC 的需求增加，CPU、DRAM、NAND 與高速傳輸晶片的需求也同步上升。這代表晶圓製造後的晶圓測試、成品測試、系統級測試需求有機會持續增加。先進邏輯與記憶體供需緊張的情況，市場預期將延續至 2026 年下半年甚至 2027 年。

2. 先進封裝提高測試的技術門檻與設備價值 AI 晶片大量採用 2.5D、3D、CoWoS、異質整合等先進封裝；封裝後不再只是單一晶片，而是邏輯晶片、HBM 與其他元件的整合系統。這使得測試必須更重視高速、高頻、高功耗、散熱及良率驗證，帶動 AOI、自動化分選、覆晶與系統級測試等設備升級。台灣具備晶圓製造、封測與設備供應鏈聚落，仍是重要競爭優勢。

3. CPO／矽光子是中長期設備新題材 資料中心的頻寬與耗電壓力增加，促使產業朝共同封裝光學（CPO）與矽光子發展。這類產品涉及光電元件、精密對位、檢測與封裝，製程複雜度高，將提升自動化設備與光學檢測設備的重要性。不過目前較偏中長期技術導入，真正大規模量產與營收貢獻仍需觀察客戶驗證、良率與成本下降速度。

4. 半導體資本支出擴張，設備景氣延續性較佳 記憶體與先進邏輯晶片廠持續擴產，2026 年下半年起陸續有新無塵室與產能開出，設備採購、裝機與驗收需求可望加速；市場對 2027 年設備需求的看法也持續上修。對久元而言，這除了有利測試代工的產能利用率，也有利其自製測試、分選、AOI 等設備的銷售機會。

對久元的意義

久元同時具備「測試服務」及「自製設備」兩個事業：

• 測試代工：受惠於晶片出貨量、產品複雜度與高階測試需求提升，屬於相對穩定的基本盤。
• 自製設備：若 AI、光通訊、CPO、先進封裝相關客戶擴大投資，設備事業的營收彈性通常會高於純測試服務，也是公司近年最重要的成長選項。
• 獲利結構：設備收入增加雖有助於提高成長性，但設備業務通常存在驗收時點、專案認列與客戶資本支出波動，因此季度營收與毛利率可能較測試代工更不均勻。

需要留意的風險

• 消費性電子仍偏弱：手機、PC 等終端產品面臨記憶體成本上升與先前提前拉貨後的需求修正，相關消費性 IC 的需求能見度相對有限；若久元接觸的非 AI、非車用產品比重偏高，復甦速度可能落後高階運算供應鏈。
• 設備投資有遞延特性：客戶即使有擴產計畫，也可能因廠房、無塵室、驗證時程或景氣判斷而延後下單與驗收，造成設備營收季度波動。
• 地緣政治與出口管制：半導體設備與中國市場相關的出口規範仍可能改變，影響部分設備供應鏈與客戶採購決策。
• 能源、人才與供應鏈韌性：台灣半導體快速擴張下，電力、工程人才、資安及供應鏈分散能力，將逐漸成為產能擴張與交付能力的限制條件。

整體判斷：半導體產業正處於由 AI 驅動、且由先進製程進一步外溢至先進封裝、測試、光通訊與設備的上行循環。久元的產業位置具有受惠條件；其中，測試代工提供基礎需求，自製設備則決定未來成長斜率。短期仍應區分 AI／高階應用的強勁需求，以及消費性 IC 相對疲弱的兩種景氣溫度。

久元（6261）的客戶名稱並未在公開年報中逐一揭露，但可確認其最近兩年沒有任何單一客戶占營收超過 10%，客戶集中度相對低，不是依賴某一家大客戶的型態。

主要客戶可分成幾類：

• 國內半導體封測廠：委託 IC 測試、晶圓／晶粒切割、研磨與挑檢等後段服務。
• IC 設計公司：涵蓋 PC 周邊、邏輯 IC、混合訊號、MCU、記憶體、類比電源、CIS、MEMS、RF 通訊與 LCD 驅動 IC 等應用。
• 被動元件與光電業者：對應 AOI 自動光學檢測、LED／VCSEL、特殊基板切割、挑檢及測試需求。
• 設備客戶：購買公司自製的 IC 測試機、AOI、分選／分類機、固晶機與 RFID 相關設備；部分測試設備透過國際通路銷售。
• RFID 標籤及其應用端供應鏈：涵蓋物流、零售、工業、醫療、航空等標籤應用。

以區域來看，2024 年內銷約占 54%、外銷約占 46%，因此營收主體仍以台灣客戶為核心，但海外客戶與設備銷售的重要性已不低。

目前市場特別關注的新增客群方向，是高速傳輸、矽光子／CPO 模組與測試相關客戶。公司採客製化治具與測試解決方案方式配合客戶開發，公開資訊同樣未揭露客戶名稱；這類業務若後續量產，對設備銷售與產品組合的影響會比傳統代工更值得留意。