6786 芯測 11/12 收盤價：48.91 元 

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芯測（6786）是一家專注於「晶片內記憶體測試與修復」的 EDA 工具與矽智財（IP）公司。簡單說，它不是製造記憶體晶片，而是提供讓晶片設計公司能在晶片內部找出記憶體缺陷、進行修復、提升良率與可靠度的軟體工具與 IP 模組。

核心產品與技術

• 記憶體自我測試（MBIST）
  • 讓晶片在設計驗證或量產測試時，自動檢查內建 SRAM、eFlash 等記憶體是否有錯誤。
• 記憶體自我修復（MBISR）
  • 若發現記憶體局部有瑕疵，可透過備援機制修復，而非讓整顆晶片報廢；這對提高良率尤其重要。
• EDA 設計工具
  • START：面向設計較複雜的 SoC，例如 AI、5G、車用與 AIoT 晶片。
  • EZ-BIST：較偏向 MCU、物聯網等晶片的記憶體測試與修復需求。
• 客製化 IP 與 eFlash 測試／修復平台
  • 依客戶晶片的記憶體種類、容量與測試需求，提供可配置的 IP 模組，涵蓋 SRAM、MRAM、eFlash、OTP、MTP、DRAM 等記憶體。

客戶為何需要它？

一顆 SoC 往往整合大量 SRAM 或嵌入式快閃記憶體；製程愈先進、晶片面積愈大、記憶體數量愈多，測試與良率控制就愈複雜。芯測的工具與 IP 可讓客戶：

1. 在設計早期導入測試與修復機制，降低後期修改成本。
2. 在量產時減少因局部記憶體缺陷造成的報廢，提升晶片良率。
3. 縮短驗證與上市時間。
4. 在車用情境中，支援功能安全分析與相關認證需求。

商業模式

芯測主要有三類收入：

• IP 授權金：客戶取得 IP 或工具的使用權時支付。
• 設計服務／客製化開發收入：依個別晶片與記憶體架構量身設計測試、修復方案。
• 維護費與量產權利金：提供後續技術支援；部分合約會隨客戶晶片量產、出貨而帶來權利金收入。

公開資料顯示，2024 年營收結構以 IP 授權約 57% 為主，設計服務約 30%、IP 維護約 6%；因此，是否能把客製專案逐步轉為具量產規模的權利金合約，是其營運槓桿的重要觀察點。

一句話理解：芯測是在晶片設計階段，替客戶裝上「記憶體的自我檢測與修復能力」，以提高晶片良率、品質與可靠性。

芯測目前最受市場關注的，不是傳統「矽智財授權」本身，而是其記憶體測試與修復技術，能否隨 AI 晶片複雜化轉成實際授權與權利金收入。主要題材可分成以下五項：

1. AI／HPC 晶片的 SRAM 良率題材
   AI 加速器、HPC 與各類客製化 ASIC 內含大量 SRAM，用於快取、資料緩衝與暫存；先進製程下，記憶體缺陷的辨識與修復更困難。芯測的 MBIST／BISR 技術可在晶片設計中導入自我測試與備援修復，若能提升良率，即可降低高價 AI 晶片的報廢成本。這是公司最直接連結 AI 供應鏈的核心邏輯。

2. Chiplet、HBM 與 3D-IC／先進封裝測試
   AI 晶片正走向多晶粒、HBM 與邏輯晶片堆疊；封裝完成後才發現記憶體或互連缺陷，損失會很高。芯測已布局 IEEE 1838 的 3D-IC 測試架構，並整合既有記憶體測試、修復機制。市場期待其能切入 Chiplet、HBM、2.5D／3D 先進封裝的良率管理需求。

3. AI 輔助的測試演算法與 EDA 工具升級
   公司推出的 MART，主打以 AI 輔助選擇記憶體測試演算法；再搭配 UDA、TEC 等架構，讓客戶可依記憶體類型、缺陷特徵、功耗與測試時間需求調整測試策略。題材重點是從一次性的測試 IP，走向更高附加價值、可客製化的設計與測試平台。

4. 車用、機器人與邊緣 AI 的高可靠度需求
   車用 SoC、ADAS、機器人與 Edge AI 對長時間穩定、功能安全與低失效率要求更高。START v5 已具 ISO 26262 TCL1 認證，且強化 MCU 類晶片的 SRAM 測試流程，因此市場也將車用電子視為 AI 之外的第二成長應用。

5. IP 商業模式的權利金放大潛力
   芯測營收來自 IP 授權、維護、設計服務與權利金。市場真正重視的是：客戶若從導入設計走到量產，權利金收入可形成較具延續性的收入來源；IP 模式也具有高毛利與規模經濟。不過，從設計導入到量產認列通常有時間差，是否形成可觀權利金仍是驗證重點。

題材是否兌現，建議聚焦三個訊號：

• 月營收能否維持高成長，並逐步擴大單季營收規模。
• 是否出現 AI、先進封裝、車用或海外客戶的具體設計導入與量產進度。
• 權利金占比是否提高，以及營運能否跨過損益兩平門檻。

目前頁面顯示 9 月營收年增 79.54%，反映題材有帶動短期營收動能；但公司近五年 EPS 均為負，自由現金流也連續為負。因此，芯測屬於技術與產業趨勢明確、但獲利驗證仍在早期的題材型矽智財公司，股價對新專案、營收成長與轉盈時程會相當敏感。

公司後續展望：題材明確，但仍在「營收放大、虧損收斂」的驗證期

芯測的中長期發展主軸，是把記憶體測試與修復能力，延伸至 AI 推論晶片、先進封裝／Chiplet、車用電子與新型非揮發性記憶體。公司現階段的產品以 EDA 工具、矽智財授權、維護與客製化設計服務為主；下一步能否建立量產權利金收入，將是營運由早期研發型公司轉向可持續獲利 IP 公司的關鍵。

1. AI 推論晶片帶來 SRAM 測試與修復需求

AI 應用正從大型模型訓練逐步擴展至推論；推論晶片為追求低延遲與高吞吐量，通常會配置大量 SRAM。記憶體容量愈大、密度愈高，晶片設計與製造過程中的缺陷檢測、修復與良率管理價值就愈高，這正是芯測的核心利基。

公司以 SRAM BIST／BISR 相關 EDA 與 IP，協助客戶把自我測試與自我修復機制內建到晶片中。若 AI ASIC、邊緣 AI 與推論晶片專案持續增加，芯測可接觸的授權與客製化設計案源就會擴大。公司也提到，2025 年推出的新功能與智慧推薦演算法已有指標客戶導入與驗證，預期 2026 年營收可維持成長趨勢。

2. Chiplet、3D-IC 與 HBM 是較大的長期選擇權

芯測已布局 IEEE 1838 的 3D-IC 測試解決方案，鎖定 HBM 與邏輯晶片的異質整合情境。對 AI 加速器而言，先進封裝整合後的單一成品價值很高，若在封裝後才發現記憶體或互連缺陷，報廢成本會相當可觀，因此測試、故障定位與修復的需求會隨 2.5D／3D 封裝滲透率提升而提高。

這條產品線的意義不只在於切入 HBM 題材，而是讓公司從較傳統的單顆晶片記憶體測試，延伸到 多晶粒堆疊後的系統層級測試與良率管理。一旦能取得先進封裝或 AI 晶片客戶的實質設計導入，單案技術門檻、客戶黏著度與後續 IP 延伸價值都可能提高。

但要注意，這屬於中長期機會；從技術驗證、客戶導入、晶片設計定案到量產並開始認列權利金，通常存在較長的時間差。

3. 車用是另一條較穩定、但認證期較長的成長線

芯測已推出新能源車相關 IP，例如 EZ-Safety、EZ-TEC、EZ-Monitor，並取得 ISO 26262 TCL1 認證。車用電子特別重視功能安全、可靠度與良率，記憶體測試與修復機制的必要性相對高。

車用布局的優點是客戶一旦導入，產品生命週期通常較長；限制則是驗證與導入週期較久。因此，車用業務比較適合作為中期營收穩定器，而非短期立刻大幅貢獻的來源。

4. 新型記憶體 IP 有助擴大可服務市場

除 SRAM 外，公司已投入 eFlash、MRAM、RRAM、OTP、MTP、DRAM 等記憶體的測試與修復方案。近期完成 MRAM 測試與修復 IP，且已有商用實績；與合作夥伴開發的 RRAM 客製化測試修復平台，也讓產品線不再侷限於傳統 SRAM。

這項布局的邏輯是：不同終端應用會採用不同記憶體架構，若公司能提供可配置、跨記憶體種類的測試與修復平台，就能提升交叉銷售的機會，也降低單一技術或單一應用市場波動的影響。

5. 海外市場與在地服務將決定客戶擴張速度

芯測 2024 年營收以矽智財授權為主，約占 57%，設計服務約占 30%；地區上以中國市場為大宗，約占 81%，台灣約占 19%。

因此，公司後續成長除了依靠技術產品，也取決於客戶與市場是否能擴散。公司規劃以雲端 EDA 工具降低客戶使用門檻，並將技術推廣至生態系，作為切入歐美市場的基礎；同時持續投資上海在地服務與市場開發。

若海外代理、在地技術服務與國際客戶導入能落地，將有三個正面效果：

• 分散目前區域與客戶集中的風險。
• 增加授權金與客製化服務案源。
• 讓後續量產權利金有更大的累積基礎。

財務面：營收快速成長，但尚未跨越損益兩平

芯測 2025 年營收約 1.05 億元，年增約 333%；稅後虧損縮減至約 5,333 萬元，較前一年減少約三分之一。

這反映兩件事：

1. 產品與市場導入開始產生營收效果。
2. 營收規模仍不足以完全吸收研發、委託研究、海外服務與市場拓展費用。

公司目前的核心矛盾是：IP 商業模式的邊際成本低、長期毛利潛力佳，但在營收規模尚小時，研發與業務擴張費用會先壓抑獲利。因此，真正需要觀察的不是單月營收是否高成長，而是營收成長後能否帶來費用率下降、虧損收斂，以及授權收入是否開始帶動權利金等經常性收入。

目前頁面顯示 9 月營收年增 79.54%，仍顯示營收動能具成長性；但公司尚無近四季 EPS 與本益比可供估值，意味市場現在交易的主要仍是技術題材與未來轉盈的可能性，而不是已經穩定的獲利能力。

最大的催化因素與風險

有利於後續展望的催化因素

• AI 推論晶片增加 SRAM 用量，帶動測試、修復與良率管理需求。
• 3D-IC、Chiplet、HBM 等先進封裝架構提高測試複雜度與技術門檻。
• 車用功能安全需求，有利安全性與可靠度相關 IP 導入。
• MRAM、RRAM 等新型記憶體產品若持續取得商用專案，可擴大市場範圍。
• 授權客戶進入量產後，權利金收入提升，將改善營收的持續性與獲利品質。
• 公司規劃引進策略投資人與資金，以支應 EDA／IP 開發、關鍵客戶導入與市場拓展。

需要審慎看待的風險

• 公司仍處虧損階段，研發與市場拓展支出高，轉盈時間尚待驗證。
• IP 導入到量產及權利金認列的週期長，營收可能出現季與季間波動。
• 客戶與區域集中度仍偏高，少數專案遞延就可能影響業績。
• 預計透過私募引進資金與策略夥伴，若實際發行，將有股權稀釋可能；最終效果仍取決於是否帶來客戶、技術合作或訂單。
• 興櫃小型股的流動性與市場波動通常較大，在尚無獲利與本益比支撐下，股價容易受到題材熱度影響。

整體判斷

芯測的後續展望屬於高成長潛力、但高執行風險的早期 IP 公司型態。

短期營運焦點是 AI 與車用產品能否持續帶動授權及設計服務收入成長；中期關鍵則是客戶導入後，能否由一次性的專案收入，逐漸轉成維護費與量產權利金；長期則看 3D-IC、Chiplet、HBM 與新型記憶體布局能否帶來具規模的國際客戶。

若營收能持續維持高成長、虧損同步收斂，且出現權利金放量或單季接近損益兩平的訊號，公司的基本面評價才會更有支撐；反之，若題材仍在、但客戶導入與營收規模未能擴大，估值波動會相對明顯。

目前搜尋到的資料以營收成長與虧損收斂為主，尚未看到可交叉驗證的兩年 EPS 預估；補抓最新已公告 EPS，才能判斷預估的基期與轉盈門檻。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

芯測所處的是半導體設計上游的 EDA／矽智財（IP）市場，更精確地說，是聚焦於 SRAM、eFlash 等嵌入式記憶體的測試與修復。這是利基型市場，但受惠於 AI 晶片複雜度上升，產業方向整體偏正向。

產業為何有成長空間

• AI、HPC 與客製化晶片增加晶片內記憶體用量
  AI SoC、資料中心、5G、車用與邊緣運算晶片，需要更大量的 SRAM 作為高速暫存記憶體；記憶體陣列越大、製程越先進，測試與修復的必要性也越高。芯測的 EDA 工具可用於 SRAM 的 BIST（內建自我測試）與修復，正處於晶片良率與可靠度管理的重要環節。現有資料也指出，芯測已提供從 IP 評估、BIST 設計到實體設計與流片的完整服務，並切入 AI 供應鏈。

• 先進製程提高「已驗證 IP」的價值
  製程從 5 奈米、3 奈米推進至 2 奈米及更先進節點，單一晶片開發成本與流片失敗的代價大幅提高。產業需求因此從「有功能即可」轉為「必須有矽驗證、可降低風險」。這有利具備實際導入經驗的 EDA 與 IP 業者，但同時也使市場更集中於技術、生態系與製程合作能力較強的供應商。

• IC 設計複雜化，推升外購 EDA 與 IP 的結構性需求
  矽智財本質是可重複使用的晶片功能模組，讓 IC 設計公司不必從零開發，可縮短上市時程、降低研發成本與提高可靠性。AI ASIC、Chiplet、3D IC、先進封裝等趨勢，讓晶片設計整合難度提升，外購經過驗證的 IP 與設計工具已是長期方向。2024 年全球半導體 IP 市場約 85 億美元、年增 20%；其中高速介面 IP 成長尤其快，反映 AI／HPC 對資料傳輸與晶片互連的需求。

• 車用、IoT 與 MCU 是另一條需求支線
  除了高階 AI 晶片，MCU、車用電子與 IoT SoC 對 eFlash、OTP、MTP 等嵌入式記憶體仍有需求。這類晶片對可靠性與長生命週期要求高，帶動記憶體測試、修復與客製化 IP 的採用；芯測的產品亦涵蓋 SRAM、MRAM、eFlash、OTP、MTP 與 DRAM 的相關測試修復。

芯測在產業鏈的位置

芯測不是一般的記憶體製造商，也不是大型通用型 EDA 平台供應商；定位更接近記憶體測試與修復的專業工具／IP 業者：

公司過往營收以 IP 授權為主，另包含設計服務與維護收入；其產品採單案、期限型與長年期授權等不同模式。此商業模式的優點是客戶一旦導入工具或 IP，轉換成本通常較高；但短期營收仍可能受專案簽約、驗收與認列進度影響。

產業風險與限制

1. 市場規模較大眾化介面 IP 小，客戶驗證週期長
   記憶體測試修復屬高度專業利基，訂單不一定隨整體半導體景氣立即放大，導入、驗證與流片週期可能跨越多季。

2. 大型國際 EDA 業者競爭壓力高
   記憶體測試修復與 EDA 領域已有大型國際供應商，客戶若偏好整合式設計流程，小型專業廠商須持續證明工具效能、相容性、技術支援與成本優勢。

3. 先進製程是機會，也是研發門檻
   先進節點能提高 IP 價值，但也需要更高研發投入、更多矽驗證案例，以及與晶圓代工與設計服務生態系的緊密合作；若未能跟上製程演進，既有 IP 的競爭力可能被稀釋。

4. 營收與獲利能見度仍要以專案轉量產驗證
   對小型 IP／EDA 業者而言，接獲設計案不等於立刻形成穩定權利金。真正值得追蹤的是客戶導入數、設計定案、Tape-out、量產，以及授權收入能否逐步轉為維護費與權利金。

整體判斷：芯測面對的是 AI 驅動晶片複雜化、記憶體用量提高與先進製程降低容錯空間的長期趨勢，產業方向有利；不過公司屬利基型、專案導向的 EDA／IP 業者，投資價值更取決於其能否將技術能力持續轉換為實際客戶導入、量產案與重複性收入，而不只是產業題材熱度。