7712 博盛半導體 11/12 收盤價：130 元-5 (-3.7%)

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博盛半導體（7712）是一家功率半導體設計公司，核心產品以 MOSFET 等功率元件為主，負責產品設計、規格定義與客戶導入，製造環節則採用委外晶圓代工、封裝測試的模式。

主要產品與應用包括：

• 功率 MOSFET／電源管理元件：用於電壓轉換、電流控制與保護，是各類電子設備電源系統的基本元件。
• AI 伺服器電源相關元件：包含伺服器主板 DC-DC 轉換器、電源供應器的 Hot Swap MOSFET、備援電池模組（BBU）與散熱風扇馬達等應用；公司正切入 AI 伺服器機櫃及雲端服務供應商的供應鏈。
• 車用功率元件：應用在電動車與燃油車的電池管理系統（BMS）、車燈、空調、馬達及其他車用電子系統。車用產品通常認證週期較長，但一旦導入，訂單穩定度與毛利率相對較佳。
• 消費性與工業電子：這是公司原有的重要市場，包括各式消費電子、電源供應與工控相關裝置；目前策略上逐漸提高伺服器與車用等高附加價值應用的比重。
• 第三代半導體相關布局：屬於中長期技術與產品方向，市場通常關注其在更高效率、高電壓或高溫環境的功率元件機會。

簡單說，博盛不是做 CPU、GPU 或記憶體，而是做「讓電力能被有效轉換、控制與保護」的功率元件。它的成長重點在於，將產品組合從競爭較激烈的消費性應用，轉向 AI 伺服器電源與車用電子等規格、認證門檻與產品單價相對較高的市場。

市場目前聚焦博盛半導體的題材，核心可分為以下幾項：

1. AI 伺服器電源升級

   • 公司切入 AI 伺服器主機板的 DC-DC、BBU 備援電池、Hot Swap 熱插拔與散熱馬達等電源管理環節，供應功率 MOSFET 與相關電源元件。
   • AI 相關營收占比已從 2026 年第一季約 2%～4%，到 6 月揭露約 12%，市場關注後續是否能持續提升、由驗證轉為量產。
   • 若 800V HVDC、高壓直流供電、Sidecar 與 BBU 等架構加速滲透，單台伺服器的功率元件使用量與產品單價都有上升空間。

2. 車用功率元件的長期訂單穩定性

   • 車用是目前較成熟的產品線，2025 年營收占比約 16.5%，產品用於車頭燈、儀表板、空調、無線充電及馬達。
   • 車規元件已通過 AEC-Q101 認證，且終端產品認證期長、生命週期可達 10～20 年，因此市場會將其視為支撐獲利與營收能見度的基礎。
   • 關鍵觀察點在於日本 Tier 1 客戶的拉貨延續性、韓國車廠擴張，以及全球汽車景氣變動。

3. 功率半導體需求復甦與產品組合優化

   • 公司主力為功率 MOSFET 等元件，受惠於伺服器、車用、工控與各式電源管理需求。
   • 現階段毛利率已連續四季優於去年同期、營業利益率也連三季年增，市場不只看營收成長，更看高規格、較高毛利產品的占比能否繼續提高。

4. 第三代半導體與高壓、高效率電源趨勢

   • 隨著 AI 資料中心、電動車與節能要求提高，市場持續關注高壓、高效率功率元件的需求。
   • 對博盛而言，這項題材的意義不僅是新產品，而是能否藉由高壓應用與新電源架構，提升產品規格、單價及客戶切入深度。

5. 全球客戶與產能布局

   • 公司車用客戶以日本與韓國市場為主，市場會關注客戶與區域分散是否持續改善。
   • 若能同步擴大伺服器、車用與其他海外市場，營收來源將更分散，也較能降低單一客戶或單一終端市場波動的影響。

目前最具股價彈性的題材仍是 AI 伺服器。市場會特別驗證兩件事：第一，AI 營收占比能否從約一成持續上升；第二，高規格 Hot Swap MOSFET、BBU 與高壓電源相關產品，能否實質放量並帶動毛利率。車用則扮演較偏長期穩定、降低營運波動的角色。

博盛半導體的公開揭露以應用別為主，並非依 MOSFET、IGBT、SiC 等產品品項拆分。以 2025 年法說資料來看，營收結構如下：

2025 年 AI 伺服器占比約 4.5%，但 2026 年第一季約為 4%、近期已提高至約 12%；成長主要來自伺服器電源端的 Hot Swap MOSFET、DC-DC、BBU 與散熱應用。這代表 AI 目前尚非最大營收來源，卻是產品組合變化最快的項目。

車用則是目前較具穩定性與獲利支撐的高階應用，占比 16.5%；累計標準車規產品出貨已逾 1.5 億顆，客戶以日本市場為主、韓國為輔。

若拉回較早期的結構比較，2024 年前三季消費性電子仍占 43%、工業用 26%、車用 15%、通訊 9%、其他 7%；如今 SMPS、車用、PC、BMS、AI 等應用占比提高，反映公司正從偏消費性 MOSFET，逐漸轉向電源、車用及伺服器等高附加價值市場。

投資解讀：目前最大基本盤仍是 SMPS 與車用；短線營收與毛利率彈性則更取決於 AI 伺服器占比能否持續由約 12%上升，以及車用訂單能否維持穩定擴張。

前次資料僅能確認已公布的獲利與成長動能，尚未取得可相互驗證的兩年 EPS 共識；我會再核對最新實際 EPS、營收趨勢與公開展望，避免把其他公司的預估誤套用到博盛。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前公開資訊尚未見到可交叉驗證的博盛半導體 2026、2027 年 EPS 一致預估；搜尋結果中出現的部分 EPS 數字屬於其他公司，不能套用至博盛。

可確認的獲利基礎是：

第二季 EPS 已較第一季提升，6 至 8 月營收年增率也加速至 49.4%、63.3%、55.5%，顯示 AI 伺服器電源與車用相關產品的出貨動能正在增強。

公司成長邏輯主要來自兩條線：

• AI 伺服器：Hot Swap MOSFET、DC-DC、BBU 與散熱相關元件持續導入；AI 應用營收占比已由 2026 年第一季約 4% 提升至約 12%，但後續能否持續擴大、轉化為毛利率與 EPS 成長仍待季度財報驗證。
• 車用功率元件：車用產品具較長認證週期及較高客戶黏著度，管理層認為這是 2026、2027 年較穩定的營收與獲利基礎。

以目前上半年 EPS 3.48 元來看，全年能否明顯高於近四季的 6.93 元，關鍵在下半年單季 EPS 是否可維持或超過第二季的 2.06 元，以及 AI 營收占比提升是否同步推升毛利率。2027 年則更取決於 AI 電源產品量產深度、車用新平台滲透與高壓 SiC／GaN 產品的實質營收貢獻。

博盛半導體目前未公開揭露具名客戶名單，但從產品出貨與區域結構，可確認客戶主要分為以下幾類：

1. 日本車用供應鏈客戶

   • 車用是目前最具穩定度的核心市場，約占營收 16.5%。
   • 車用產品超過八成銷往日本的一階車用零組件客戶，其餘約兩成為韓國車用供應鏈；終端涵蓋傳統燃油車與電動車。
   • 應用包括車燈、儀表板、抬頭顯示器、BMS、空調、無線充電與馬達等。車規產品通常驗證期長、導入後替換成本高，因此這類客戶對營收與毛利的穩定性最重要。

2. AI 伺服器的 OEM／ODM 與雲端資料中心供應鏈

   • 博盛的 Hot Swap MOSFET 已進入 AI 機櫃側邊電源模組、PSU 與 BBU 等應用，也切入主機板 DC-DC 轉換器。
   • 公司產品已獲伺服器系統廠、代工組裝廠與雲端客戶驗證與採用；但現有公開資訊並未確認特定雲端業者或伺服器品牌名稱。
   • AI 伺服器應用在 2025 年約占營收 4.5%，目前為快速拉升中的成長來源。

3. 日本、韓國及歐美的工業與電源客戶

   • 日本市場除車用外，也涵蓋家電、醫療與半導體設備等應用；公司持續擴展韓國、印度、歐洲與美國市場。
   • 電源類產品則供應電源供應器、電池管理系統、馬達與其他功率控制應用。

重點解讀：博盛不是直接賣給單一終端品牌的模式，而是透過車用一階供應商、伺服器 ODM/OEM、電源模組與系統廠進入終端市場。因此，投資上更值得追蹤的是車用營收占比是否續升、AI 伺服器產品由驗證轉大量出貨的速度，以及海外營收擴張是否帶動產品組合與毛利率改善。

博盛的競爭環境可分成兩個層次：台灣功率元件同業的產品與客戶競爭，以及國際整合元件大廠在高可靠度與高階功率市場的競爭。其主戰場仍是中低壓 MOSFET，但正往 AI 伺服器電源、車用與高壓產品升級。

主要競爭對手

在 AI 伺服器功率元件中，台廠的競爭重點多集中於 BBU、散熱風扇、DC-DC、電源供應器二次側與 Hot Swap 等中低壓至中壓應用；核心 GPU／CPU 供電與高階整合式 Power Stage，則有更多大型類比與電源管理業者競逐。

博盛的優勢

1. MOSFET 產品線完整，能跨不同電壓與應用平台

博盛產品涵蓋 12V 至 1,500V，從低壓 SGT MOSFET、中壓元件，到高壓 Super Junction MOSFET、IGBT、SiC／GaN 等皆有布局。這讓公司能隨客戶從 PC、消費電子，延伸至工控、儲能、車用與伺服器，不必完全依賴單一產品或單一終端市場。

2. 低、中壓 SGT MOSFET 的技術與成本競爭力

博盛已開發第三代 SGT MOSFET，主攻低導通電阻、低切換損耗與高頻操作需求，適合 DC-DC、馬達、電池保護及伺服器電源等應用。中低壓 MOSFET 是台灣業者較能發揮的利基領域，尤其 AI 伺服器中的 BBU、散熱、Hot Swap 與輔助電源，並非只有最高階高壓元件才有需求。

3. 車用已進入實際出貨階段，形成較高切換門檻

車規產品已通過 AEC-Q101 認證，累計銷售超過 1.5 億顆，並切入日本與韓國車用供應鏈；2025 年車用營收占比約 16.5%。車用驗證期長、供貨週期可達 10 至 20 年，若客戶持續採用，營收穩定度與產品黏著度通常優於一般消費性 MOSFET。

4. AI 伺服器具產品切入點，且營收占比正在提高

博盛以 100V、低導通電阻的 Hot Swap MOSFET 切入 AI 伺服器電源與 BBU，並布局散熱與 DC-DC 應用。AI 相關營收占比已由 2026 年第一季約 4%升至約 12%，代表產品已開始放量，而非停留在單純題材或研發階段。

5. 海外通路與客戶布局有助降低單一市場依賴

公司在日本、韓國、德國、美國與新加坡設有海外據點，並透過多國經銷網路拓展市場。2025 年營收中，台灣與中國以外的日本、韓國、美國等地已有一定比重，這有利於承接車用與工控客戶較重視的在地技術服務需求。

相對劣勢與限制

1. 無自有晶圓與封測產能，供應彈性及成本控制不如 IDM

博盛屬 IC 設計模式，與擁有晶圓廠及封測資源的同業相比，在成熟製程吃緊、晶圓代工與封測價格上升時，成本壓力與產能取得風險相對較高。

相對地，具垂直整合能力的業者，能藉由自有產能調度、製程整合及規模經濟掌握供貨與報價；這也是 IDMs 在車用、工控與高可靠度功率元件市場通常更具優勢的原因。

2. AI 伺服器營收仍在擴張初期，規模與競爭者有差距

AI 相關營收占比雖已提升，但公司 2025 年伺服器應用占比仍僅約 4.5%，現階段主要著力於 Cooling、BBU、DC-DC 與 Hot Swap。相較於已在核心供電、Power Stage、高壓 MOSFET 或完整電源方案建立較大出貨規模的業者，博盛仍要證明 AI 產品能否持續轉為量產訂單，並帶動整體毛利率與營收結構改善。

3. 高壓 SiC／GaN 是長線布局，但短期不宜視為主要獲利來源

博盛已布局 SiC、GaN 與高壓產品，但高壓 SiC 市場對材料、製程、可靠度、模組設計及客戶驗證要求更高，國際大廠長期占據優勢。產業資料也指出，台灣業者目前的主要機會仍以中低壓 MOSFET 為主，SiC 的競爭門檻與量產難度相對高。

4. 車用客戶集中與車市循環仍需留意

車用是博盛的重要穩定基礎，但客戶主要集中在日本 Tier 1 與韓國車廠。車規導入固然能提高黏著度，但新客戶驗證期長，既有客戶若因全球車市、庫存調整或特定車款銷售變化而降低拉貨，短期營收仍可能受影響。

綜合判斷

博盛的競爭定位不是靠自有產能與國際大廠正面比拚，而是以中低壓 MOSFET 設計能力、快速客製化、車規驗證成果及海外通路，切入國際大廠未必優先服務的應用市場。

• 較強的部分：車用中低壓 MOSFET、伺服器 BBU／散熱／Hot Swap、不同電壓平台的客製化產品。
• 需要驗證的部分：AI 伺服器占比能否繼續上升、Dr.MOS／SPS 等高整合產品能否量產，以及高壓 SiC／GaN 是否能形成實質獲利。
• 結構性弱點：缺乏 IDM 自有產能、相對較小的採購規模與高階 AI 核心供電市場的競爭壓力。

因此，博盛未來的競爭力關鍵，不只是 MOSFET 出貨量，而是能否把 AI 與車用高規格產品的占比拉高，讓產品組合從通用型功率元件，逐步轉向較具認證門檻、較高單價與較佳毛利的市場。