研究分析目的:以 6257 矽格之籌資活動觀察產業前景 

一、 公司簡介:

矽格總部位於新竹竹東，前稱為「巨大電子」，主要從事封測業務，為台灣最大 RF 測試廠之一。RF(Radio Frequency 射頻)為通訊系統中要把人說話的聲音發射出去所用的頻率。矽格測試業務佔營收近 9 成，其中成品測試及晶圓測試佔比約為 7:3。

原材料包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等，國內供應商如下:
導線架:5285 界霖、2351 順德、8127 利汎
金線:日茂
膠餅、黏著劑:8070 長華

二、 產業概述:

三、 同業比較:

依矽格 2017 年 4 月之公開說明書中提及之同業公司有 2449 京元電、2441 超豐及 3264 欣銓，2449 京元電主要業務為積體電路測試 48%、晶圓測試 40%，2441 超豐-封裝佔營收高達 86%，3264 欣銓-晶圓測試 88%。

整體來看，矽格之測試業務收入佔營收將近 9 成，而 2441 超豐以封裝業務為主要收入來源，且其財務結構及獲利能力均優於矽格，較不適作為借款利率之參考公司，而 2449 京元電則規模遠大於矽格，亦不適合作為參考比較公司，3264 欣銓不僅 TCRI 與矽格同為 4，其規模、財務結構及獲利能力均與矽格較為相近。

四、 財務狀況分析:

a、 以現金流量分析償債能力及獲利能力
矽格近三年(2014 年~2016 年，以下同)營收分別為 NTD 5,228mln、NTD 5,055 mln 及 NTD 5,796 mln，2015 年營收衰退主要受智慧型手機需求波動大，各大半導體廠面臨拉長庫存消化時間的窘境，加上中國半導體產業加速崛起，陸企的技術水準提升，反觀台灣半導體廠的優勢正在減小，致 2015 年國內半導體產業局勢變化不穩，2015 年第三季國內半導體產業甚至呈現旺季不旺的態勢，主因為隨著國內智慧型手機的滲透率逐漸達到高峰，需求端疲軟，使得半導體產業由上游至整體供應鏈景氣週期往下，故矽格 2015 年營收下降係受產業環境影響。然雖 2015 年營收下降，但因短期借款減少 5.4 億，亦較往年減少舉債，當年帳上現金仍有 30 億，顯示矽格儘管受產業景氣波動影響，仍具有相當之償債能力 ，近三年利息保障倍數為 44.5、 37.34 及 22.6。

各項活動之現金增減數:

2016 年營業活動下之現金淨增加近 3 億，除營收成長外，主係因 2016 年度不動產、廠房及設備增加，使折舊費用增加，致營業活動調整項目加回數提高;而 2015 年因購置機器設備、購買投資性定期存款及取得焱元投資(股)公司普通股，致投資活動之淨現金流出較多;另，因 2016 年償還多數長短期借款，致融資活動轉為淨流出。整體來看，矽格營業活動之淨現金流入相當穩定，而現金流出亦主要用於營運支出、購置機器設備及償還銀行借款，尚無流動性不足或以短支長之現象，償債能力及獲利能力尚可。

矽格近三年 ROE 分別為 12.84、9.86 及 10.34，2015 年 ROE 明顯下降主因為前述營收衰退進而影響淨利減少所致，而 2016 年營收雖較 2014 年成長， 但因營業成本亦相對增加，使得毛利率相較 2014 年大幅下降(近三年毛利率 為 32.63%、26.73%及 27.76%)，其主因為 2016 年原料價格下跌，提列存貨備抵跌價損失所致。

由以上分析及表格可知，矽格之獲利能力主要還是受大環境影響，除此之外近三年來並無太大之狀況，而參考比較公司 3264 欣銓之 ROE 走勢亦與矽格相當。

b 、 經營效能分析
矽格近三年應收帳款週轉天期分別為 85 天、89 天及 88 天，每年之應收帳款週轉天期約三個月，下游長期穩定付款，矽格收帳能力尚可; 而近三年存貨週轉天期分別為 11.87 天、6.03 天及 6.12 天，近年來加強存貨管理，盡量降低原料價格下跌，提列存貨跌價損失之影響，整體營運周轉天期維持在三個月左右，經營效能方面尚無虞。

c 、 財務結構分析
矽格近三年負債比為 31.62%、36.88%及 39.87%，財務結構算是相當穩健，而 2016 年負債增加係因購置生產用機台，故增加銀行長期借款。另， 同業公司 3264 欣銓近三年負債比為 33.03%、28.86%及 32.64%，與矽格相當， 亦不失作為參考比較公司。

五、 風險折現率:

由矽格 2016 年財報可知，短期無擔保借款利率在 1.69%~2.05%，但未能得知年限。

參考比較公司 3264 欣銓，財報資料如下:

欣銓財報資料並無揭露詳細之借款利率資料。 

有鑑於參考比較公司 3264 欣銓無揭露詳盡借款利率資料，另觀察查同業公司 2449 京元電之財報資料。京元電雖規模較矽格大，但其測試業務佔比亦有近 9 成，其毛利率等獲利指標相近，TCRI 亦同為 4，應不失作為參考指標。

觀察京元電 2016 年財報最新一筆借款資料，為兩年期(2016/11/30~2018/11/30)，借款利率區間為 1.21%~1.40%，依櫃檯買賣中心 2016/12/30 之公債殖利率資料，2 年期為 0.6625%，5 年期為 0.9215%，插補出 3 年期公債殖利率為 0.7488%。

京元電兩年期借款利率區間 1.21%~1.40%，換算成三年期數值為 1.2963%~1.4863%。

由以上可知，矽格 3 年期無擔保借款利率 1.36%，應屬合理之正常借款，已充分反映該產業之風險(2017 年 4 月發行之無擔保 CB，其風險折現率亦採用該筆借款利率)。

另一方面，亦反映該行業在 TCRI 為 4 之下，普遍之信用借款利率，以借款利率來看，似乎各家銀行對於該行業之獲利、償債能力及未來展望還蠻正向且支持的。

六、結論:

1. IC 測試業為資本密集之高科技產業，近年來製程不斷演進，資本支出日趨加重，使得測試廠經常需要向外融資，另一方面也越來越多 IDM 大廠及晶圓代工廠放棄此後段產能之擴充，專注於核心技術，將 IC 測試需求委外，更加重 IC 測試大廠擴充產能之必要性。
2. 矽格 2017 年 4 月發行無擔保 CB，籌資額度高達 12 億，資金用途全數用於購置機器設備，目前產能利用率約八成，考量客戶需求及規模經濟效益及提高市場競爭力，籌資計畫有其必要性，測試產業未來也將出現大者恆大之態勢。
3. 以上可知，該產業不失作為投資人觀察其動向及銀行目標客戶名單之一。

 

資料參考出處:
◎財報狗個股資料庫
◎MoneyDJ 財經知識庫
◎矽格公開說明書