2363 矽統 11/06 收盤價：41.65 元-2.4 (-5.45%)

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矽統（2363）目前的定位，已從過去以觸控 IC 為主的設計公司，轉型為提供 ASIC／SoC 客製化晶片設計服務與多元自有 IC 產品的平台，並納入聯電集團體系。

主要業務可分成幾塊：

• ASIC／SoC 客製化設計服務
  協助客戶從晶片規格、電路設計、驗證到量產導入，需求可涵蓋工控、車用、邊緣運算等利基型應用。這類業務的關鍵在於能否持續取得設計案，並在後續量產時帶來較穩定的營收。

• 觸控與人機介面 IC
  這是矽統過去較具基礎的產品領域，應用於各種需要觸控操作或人機介面的終端設備。

• MCU、電池管理與其他自有 IC
  透過整併相關公司與技術資源，公司補足微控制器、電池管理，以及客製化 IC 的產品與設計能力，目標是擴大在工業、車用與嵌入式裝置的布局。

• 高腳數精密封裝及測試相關服務
  公司營業項目也包含 IC 的封裝、測試服務，但市場目前更關注其轉向 ASIC 設計與自有 IC 的成長進度。

投資上可把矽統理解為：從單一消費性觸控 IC 廠，轉往「客製化晶片設計服務＋自有利基 IC」的半導體平台。
這個轉型若能帶來更多量產案，產品組合有機會改善；不過目前 ASIC 營收占比尚未明確揭露，大型 AI 客戶是否實際量產也仍待驗證，因此仍要觀察後續營收成長是否能同步反映在毛利率與營業利益率上。

市場目前主要以「轉型能否真正變成獲利成長」來看矽統（2363），可分成以下幾個題材：

1. ASIC／SoC 設計服務轉型

   • 矽統透過整併山東聯暻，切入客製化 ASIC 設計服務；市場期待其結合矽統的前端設計與聯暻的後端實體設計能力，承接更多 22／28 奈米等利基型晶片設計案。
   • 這使公司定位從傳統觸控 IC，轉為同時具備「自有 IC 產品＋設計服務」的業者。若設計案陸續 tape-out、量產，營收能見度與客戶黏著度都可能提高。

2. AI 外溢與客製化 ASIC 概念

   • AI 發展不只帶動高階運算晶片，也增加邊緣運算、工控、車用與各式專用晶片的客製化需求。市場因而賦予矽統 ASIC 題材的想像空間。
   • 不過要區分「產業概念」和「公司實績」：現階段尚未看到矽統公布大型 AI 客戶量產或 ASIC 營收占比，因此題材能否兌現，仍取決於實際設計導入與後續量產進度。

3. 聯電集團資源與整併綜效

   • 矽統在集團內進行業務整合，除了聯暻，也納入 MCU 業者紘康，並進一步布局影像 IC 能力。市場關注的是人才、客戶、設計技術與供應鏈資源整合後，能否提高接案能力並改善產品組合。
   • 聯暻的 ASIC 設計服務，加上矽統與紘康的自有 IC，可望形成較多元的產品線，包括 MCU、電池管理 IC、觸控 IC 等。

4. 自有 IC 新品量產

   • 公司規畫以新產品逐步取代競爭力較弱的既有產品，部分新品預期從 2026 年起開始轉化為營收，影響可能延續至 2027～2028 年。
   • 這項題材的重要性在於：自有產品若順利放量，通常有機會改善毛利率；但新品的規格、客戶、出貨量與毛利貢獻尚待後續財報逐季驗證。

5. 營收規模擴大、本業轉盈

   • 市場也很重視併購後營收放大是否足以攤薄固定費用、帶動營業利益。2025 年第三季營收達 8.94 億元，單季營業利益轉為 1.07 億元，是長期虧損後本業轉正的重要訊號。
   • 但獲利品質仍是核心：過去部分淨利受到業外收益影響，未來若毛利率、營益率能連續改善，才能讓市場從「併購轉型題材」進一步轉為「基本面重估」。

6. 觸控、人機介面、MEMS 等利基產品

   • 觸控 IC 仍是既有業務基礎，並延伸至 MEMS 與繪圖 IC 等應用；車載及工業設備對高階觸控、人機介面規格提升，也提供較分散的需求來源。

最關鍵的觀察順序是：
ASIC 接案／量產進度 → 自有 IC 新品營收 → 毛利率與營益率 → 營業現金流。

因此，矽統目前不是單純的 AI 概念股，而是處於「整併後轉型驗證期」的公司；題材不少，但最終仍須由本業獲利的持續性來支撐評價。

矽統目前沒有定期公開拆分 ASIC、MCU、BMS、觸控 IC 各自精確的營收百分比；公司對外揭露較清楚的是兩大業務架構，而非每項晶片的細項占比。

管理層指出，2025 年上半年以自有 IC 產品營收為主、下半年則轉為 ASIC 設計服務貢獻較高。這代表營收結構會隨客戶專案認列、Turnkey 出貨與產品拉貨節奏而變動，不能用單一季度直接推論全年占比。

就自有 IC 產品內部結構來看：

• PMIC／BMS 與 MCU：目前是自有 IC 的主力，也是新品開發與未來成長的主要來源。
• 觸控 IC：相對占比已下降，且因市場競爭較激烈、非主流成長市場，公司正調整產品架構，因此不是近期主要成長引擎。
• MEMS、繪圖 IC、影像 IC 等：屬於既有或延伸產品線，但公司尚未公布各自營收規模。

若從財報收入型態而非產品分類觀察，2025 年前三季累計營收約 20 億元，其中商品銷售收入約 18.75 億元、占 93.8%；勞務收入約 1.25 億元、占 6.2%。商品銷售主要反映自有 IC 與 Turnkey 出貨，勞務收入則較接近純設計服務收入；因此不能將 6.2% 直接視為 ASIC 全部占比，因為 ASIC 的 Turnkey 出貨也可能記在商品銷售。

營收規模方面，矽統 2026 年第一季、第二季營收分別約 10.50 億元、11.61 億元，較 2025 年同期的 4.70 億元、6.36 億元明顯擴大；市場要確認的是，這波成長後續是否由 ASIC 設計服務與 PMIC／MCU 新品持續帶動，而非只集中於少數 Turnkey 專案。

矽統的後續展望是「營收規模已透過併購與設計服務擴大，但市場下一步要驗證的是 ASIC／IP 轉型能否持續轉成穩定本業獲利」。

1. 轉型主軸：由觸控 IC 走向 ASIC 設計服務與自有 IC

矽統近年的成長並非來自傳統觸控 IC，而是透過整併設計服務與 IC 設計團隊，形成兩條主線：

• ASIC／IP 設計服務：提供客製化 IC 設計、後段實作與量產服務，營收模式包含設計服務收入、NRE 與後續量產分潤。
• 自有 IC 產品：以 PMIC、BMS、MCU 為較重要方向，觸控 IC 已非主要成長引擎。

這個轉型的意義是，矽統的評價不再只看消費性 IC 出貨，而是看能否承接客製化晶片需求、將設計案轉為量產，以及提高高附加價值產品比重。現階段 ASIC 個別客戶、營收占比與量產規模並未完整揭露，因此題材成分仍高於可量化的訂單能見度。

2. 營收規模擴大已經發生，但毛利與本業獲利仍待驗證

2026 年第一、二季營收分別為 10.50 億元、11.61 億元，已較 2025 年同期明顯增加；第一季毛利率 28.79%、營益率 7.2%，本業轉正，但第二季毛利率略降至 28.08%、營益率降至 4.0%。這表示營收擴張已帶來規模經濟，但本業利潤率尚未完全穩定。

2025 年 EPS 1.53 元雖創多年高點，但當時營業利益仍偏弱，獲利含有業外收益影響。因此後續不宜只看 EPS，而要更重視：

• 營業利益是否連續維持正數
• 設計服務與自有 IC 的產品組合變化
• 毛利率能否隨高毛利 ASIC／IP 業務提升
• 業外收益占淨利的比重是否下降

3. 2026～2028 年新品是主要成長來源

管理層規畫 PMIC／BMS、MCU 與其他自有 IC 新品逐步導入客戶，部分新品預期自 2026 年起轉化為營收，效益有機會延續至 2027、2028 年。若客戶設計導入成功，後續量產收入的毛利結構通常會優於純 Turnkey 服務。

但新產品從設計、驗證到量產本來就需時，因此短期營收仍可能受到設計案認列時點與客戶拉貨節奏影響，季度間波動會較大。

4. 觸控 IC 不再是主力，PMIC／MCU 承擔產品端成長

傳統觸控 IC 市場競爭激烈、成長性較有限，公司持續調整產品架構。相較之下，PMIC／BMS 與 MCU 應用範圍可延伸至消費電子、車載與工控，市場空間較大，也更符合矽統建立自有產品組合的方向。

因此，未來幾季若看到 PMIC、BMS、MCU 新品放量，且營益率同步改善，才代表轉型不只停留在併購帶來的營收增加，而是形成可持續的獲利結構。

5. 聯電集團資源是加分項，但不能直接等同 AI ASIC 營收

市場會把矽統視為聯電集團在 ASIC、IP 與特殊應用 IC 的延伸標的，集團資源有助於技術、製程、客戶與供應鏈整合。不過，矽統並未揭露 AI ASIC 的明確營收貢獻或大型量產客戶，因此「AI ASIC 概念」目前仍應視為中長期潛在機會，不能直接視同已經反映在財報的 AI 營收。

6. 主要風險

• 本業獲利不穩定：營益率雖轉正，但仍屬低個位數，需持續觀察能否維持。
• 業外收益干擾 EPS 判讀：淨利與本業營益規模可能有落差，單季 EPS 不一定完全代表營運體質。
• 設計案量產遞延：ASIC／IP 從接案到量產時間長，客戶驗證或投片延後會造成營收波動。
• 中國市場競爭與客戶集中：設計服務主要客戶較集中於中國市場，面臨當地 IC 設計業競爭與價格壓力。
• 併購整合風險：整合後若產品線、人才與客戶資源未能有效協同，營收成長未必能等比例反映在獲利。

整體而言，矽統正處於「營收先擴張、本業獲利後驗證」的轉型階段。2026 年看設計服務與整併效益能否讓營益率持續為正；2027～2028 年則看 PMIC／BMS、MCU、ASIC／IP 新案是否從設計導入走向量產，進一步提高毛利率與每股獲利。

目前搜尋到的資訊可確認新品將自 2026 年起逐步貢獻、並延續至 2027 至 2028 年，但尚未找到可交叉驗證的矽統年度 EPS 共識；因此再查核近期實際 EPS 與市場預估基礎。

2026、2027 年 EPS 目前沒有足夠的多來源市場預估可供彙整，因此不宜給出單一數字預測。

不過，從已公布的營運資料可先建立合理的判讀基礎：

2026 年前三季 EPS 已超越 2025 全年，但稅後淨利與營業利益規模仍有明顯落差，代表投資收益或其他業外項目仍會顯著影響 EPS；評估未來兩年時，不能直接把前三季 EPS 年化。

較合理的方向是：2026 年 EPS 有機會優於 2025 年的 1.53 元，但全年能否明顯突破，取決於第四季本業獲利延續性與業外收益；2027 年則是新品、ASIC 設計服務與自有 IC 產品量產放大的驗證年。公司已指出，新 IC 產品預計自 2026 年開始陸續轉為營收，效益可延續至 2027、2028 年；ASIC 與自有 IC 雙軸整合若提升營收規模，固定費用率下降，EPS 才有機會出現較具品質的成長。

EPS 觀察重點

• 本業營益率是否持續為正：2026 年第三季是本業轉盈的重要訊號，但必須連續數季維持，才能證明獲利結構改變。
• 新品導入與量產速度：新品從設計完成到客戶拉貨存在時間差，2027 年的營收與毛利貢獻更關鍵。
• ASIC 服務的營收組合：設計服務毛利通常優於量產代工；若低毛利的量產服務占比提高，營收成長未必等比例轉為 EPS。
• 業外收益波動：目前 EPS 仍受業外影響，應同時比較營業利益、營業現金流與稅後淨利，避免把一次性收益當成常態獲利。

因此，矽統未來兩年比較適合以「2026 年本業轉盈能否站穩、2027 年新品能否開始放大」的條件式框架來看，而非以單一年份 EPS 目標作為判斷核心。

觸控人機介面產業的前景屬於成熟消費電子市場持平、利基與高整合應用成長的結構；關鍵不在傳統手機觸控的出貨量，而在能否切入車用、工控、醫療、大尺寸互動顯示，以及觸控與顯示整合的高單價產品。

主要成長動能

1. 智慧座艙帶動車用觸控升級

   • 車內中控、儀表、後座娛樂與副駕螢幕增加，觸控面積與控制器數量提升。
   • 車用要求抗電磁雜訊、防水、手套操作、曲面支援與長供貨週期，認證門檻高，通常較消費性產品有較佳的單價與毛利結構。
   • TDDI、In-cell／On-cell 等觸控顯示整合方案，能減少模組厚度與零件數，是車載與高階顯示的技術方向。市場研究預估，全球 TDDI 控制器市場將由 2025 年的 23.7 億美元，成長至 2030 年的 42.3 億美元，年複合成長率約 12.3%。

2. 工控、醫療與商用互動裝置更重視可靠度

   • 工業自動化、POS、自助服務機、充電樁、醫療設備、交通與公共資訊終端，需求不一定像手機般大量，但產品生命週期長、客製化程度高。
   • 這些市場重視濕手、手套、防潑水、抗雜訊、高亮度、耐候與多點觸控，價格競爭相對不完全取決於規模，對具演算法和整合能力的 IC 廠較有利。

3. 大尺寸互動顯示延伸需求

   • 教育白板、企業協作、零售導覽、博物館、醫療與交通資訊系統，持續從「單向顯示」轉成「可互動顯示」。
   • 大尺寸投射式電容觸控需要多指辨識、低延遲、窄邊框與抗干擾能力，且可搭配玻璃或透明表面安裝；智慧零售、數位看板、混合辦公與智慧交通是主要應用場景。

4. AI PC、OLED 與主動筆推動規格提升

   • 筆電與平板持續往 OLED、窄邊框、輕薄化、高刷新率及主動筆支援演進，促使觸控、顯示驅動與訊號控制更緊密整合。
   • 未來產品競爭力不只在「能不能觸控」，而是能否提供低功耗、觸覺回饋、手勢辨識、主動筆與 AI 輔助操作等完整體驗。

產業技術趨勢

競爭與風險

• 手機與中低階 LCD TDDI 是紅海市場：規格成熟、價格競爭明顯，尤其供應鏈擴產後，出貨成長不一定能轉為營收與毛利成長。
• 面板端整合提高競爭難度：On-cell、In-cell 架構下，面板廠在觸控方案中的影響力提高，IC 廠需要更早參與面板與終端客戶的設計導入。
• 車用與工控案的放量較慢：認證周期長、專案營收可能集中於特定季度，題材與實際營收之間常有時間差。
• 成本轉嫁能力是獲利關鍵：成熟製程、封測與材料成本波動下，具備技術差異、高可靠度認證及客戶黏著度的產品，較能守住毛利。

對矽統的意義

矽統的投射式電容觸控、多指觸控、抗雜訊、防潑水、手套操作與主動筆等能力，較貼近大尺寸商用顯示、工控、醫療、POS及車載 HMI的需求，而不是單純參與手機觸控 IC 的價格競爭。產業方向有利於其產品從單一觸控控制器，往觸控、顯示、MCU、語音或其他周邊 IC 整合的方案升級。

不過，矽統的觸控題材能否成為實際獲利動能，仍要看三項指標：

• 車用與工控專案是否由設計導入轉為量產；
• 觸控產品營收占比與平均售價是否提高；
• 毛利率與營業利益是否同步改善，而非只有營收因短期備貨放大。

整體而言，觸控人機介面不是高爆發式的單一景氣題材，但在車用多螢化、工業數位化與大型互動顯示的帶動下，具備可靠度、整合能力與利基客戶基礎的供應商，成長品質有機會優於傳統消費性觸控市場。

矽統沒有公開揭露單一主要客戶的名稱與營收占比，因此不宜把市場傳聞直接當成確定客戶名單。不過，從目前可確認的營運結構，可將客戶輪廓分成三塊：

1. 聯暻的中國 ASIC 設計服務客戶

   • 這是矽統轉型後最重要的客戶基礎。聯暻在中國已累積數百家客戶，需求涵蓋消費電子、通訊、物聯網、工控、車用與部分 AI 相關晶片設計。
   • 此類客戶多是需要 ASIC／SoC 設計、IP 整合、後段實作或量產服務的 IC 設計業者，而非單一終端品牌。由於專案型收入特性強，營收會取決於設計服務認列、流片與量產時程。

2. 自有 IC 的觸控、人機介面客戶

   • 觸控 IC、主動筆、MEMS 麥克風等產品，主要面向筆電、平板、電子書、智慧白板、POS、工控面板、醫療設備與車載顯示供應鏈。
   • 公司僅公開提到主動筆晶片已取得「一線品牌」與「一線代工廠」認證並量產，但未公布品牌名稱；這表示其客戶可能同時包含終端品牌、ODM 與觸控模組整合業者。

3. MCU、BMS 與混合訊號 IC 客戶

   • 紘康已於 2026 年 4 月併入矽統，原有 MCU、電池管理與電量量測等產品線，客戶應分布於消費電子、家電、工控、電源管理及車用周邊等應用。
   • 整併後的重點不是單獨販售某一顆晶片，而是將 MCU／BMS 與觸控、人機介面方案結合，提高單一客戶的產品滲透率與方案價值。

投資上較重要的解讀是：矽統現階段不像大型 ASIC 設計服務公司有明確、可辨識的少數國際雲端客戶；它的客戶結構更偏向「中國 ASIC 設計服務客群＋多元利基 IC 客戶」。優點是客戶數多、應用分散；風險則是外界難以精準追蹤單一大客戶訂單，且 ASIC 專案從開案、流片到量產的營收認列波動可能較大。現有公開訊息主要確認聯暻 ASIC 與矽統／原紘康自有 IC 為兩大營運主軸。

矽統的競爭並非只來自單一類型公司，而是同時面對 ASIC 設計服務、觸控／顯示 IC、MCU，以及車用與工控控制晶片等不同領域的競爭者。它的特色是透過整合後同時經營 ASIC 與自有 IC 產品，但弱點是各產品線仍在整合與放量階段，規模、客戶能見度及獲利穩定度仍需追趕成熟同業。

競爭版圖

矽統的主要優勢

1. ASIC 與自有 IC 雙軸，有機會提高營收來源多樣性

矽統完成聯暻與紘康整合後，現有業務分為聯暻的 ASIC 相關服務，以及矽統與紘康整合後的自有 IC 產品。這使公司不再僅依賴既有觸控 IC，而是能同時承接客製化 ASIC 設計需求與標準化 IC 產品收入。

相較純觸控 IC 公司，這種架構的潛在優勢是：

• ASIC 設計服務可切入工控、車用、AI 邊緣運算等客製化需求。
• 自有 IC 可透過 MCU、觸控及控制晶片建立較持續的產品營收。
• 若 ASIC 專案進入量產，可提高客戶黏著度，並降低單一消費性產品週期的影響。

但這項優勢的前提是設計案能成功轉入量產；否則 ASIC 收入仍可能具有專案認列與季度波動特性。

2. 觸控技術偏向高可靠度利基應用

矽統在觸控領域具備 40 指多點觸控、防潑水、手套操作與抗雜訊能力，可對應智慧座艙、POS、醫療、工控與大型互動顯示等應用。這些應用相較一般手機觸控，更著重可靠度、客製化與長供貨週期，價格競爭通常不完全只看成本。

這讓矽統有機會避開部分中低階手機 TDDI 的紅海競爭，並透過工控與車載 HMI 提升產品單價與客戶黏著度。

3. 集團資源有助供應與產品導入

矽統為聯電集團旗下 IC 設計平台，在晶圓製程、產能協調、品質與客戶導入上具一定資源優勢。對成熟製程 ASIC、MCU、觸控與車用工控產品而言，供貨穩定性及製程支援尤其重要。

不過，集團資源是加速器，而非競爭力本身；最後仍須回到矽統是否能取得設計導入、形成產品差異化並創造穩定毛利。

4. 車用與工控可改善營運穩定度

車用與工控客戶通常認證時間較長，但產品生命週期也相對長。矽統若能將觸控與 MCU 產品導入這些市場，可減少消費性電子短週期、價格波動對營收的影響。觸控產業的成長焦點也正由一般手機應用，延伸至智慧座艙、AI PC、工控、醫療與高可靠度 HMI。

相對弱勢與競爭壓力

1. 規模、量產實績與客戶基礎仍落後領先同業

在觸控與顯示整合領域，較大型同業已掌握手機、OLED、筆電與車用面板客戶，且部分對手已具備明確市占、全球客戶關係或大量量產紀錄。例如，部分同業已將 OLED TDDI、車用 TDDI、車載顯示整合與高階筆電觸控產品推進至量產。

相較之下，矽統雖具車用與工控題材，但公開資訊尚未揭露其車用營收比重、主要客戶、設計導入數量及量產金額。因此，市場仍需驗證其利基技術能否轉化為足夠大的營收規模。

2. ASIC 領域面對技術與客戶門檻更高的競爭

ASIC 市場存在明顯分層：

• 高階 AI／HPC ASIC：競爭焦點在先進製程、先進封裝、IP 整合與國際大客戶合作。
• 成熟製程 ASIC：競爭焦點在成本、交期、客製化服務、在地客戶支援與量產能力。

矽統較可能定位於後者，以成熟製程、工控、車用與邊緣應用為主。這可避開與高階 ASIC 龍頭正面競爭，但也意味著單一案件規模與技術溢價未必能與最先進製程 ASIC 相比。

3. MCU 市場競爭激烈，需證明整合綜效

併入紘康後，矽統增加 MCU 能力，但 MCU 市場已有多家長期深耕的供應商，產品線涵蓋 8 位元、32 位元、車規、工控、AI 伺服器控制與馬達控制等應用。產業競爭重點在於產品完整度、軟硬體開發工具、生態系、客戶認證、成本轉嫁與供貨能力。

矽統需要證明其 MCU 能否與既有觸控、ASIC 或車用應用形成交叉銷售，而不是僅增加一項規模有限的產品線。

4. 觸控市場仍有價格壓力與技術路線變化

觸控產業持續往 On-cell、In-cell、TDDI 與 OLED 觸控整合演進。這提高 IC 的技術門檻，但也使面板廠合作、演算法能力、良率與量產規模更加重要；若產品未能跟上整合趨勢，既有外掛式或較低階觸控產品可能承受價格壓力。

綜合判斷

矽統的優勢在於：

• ASIC＋自有 IC 的雙軸架構
• 觸控技術往車用、工控與醫療等利基市場延伸
• 併購帶來 MCU、ASIC 設計服務與產品線整合機會
• 集團資源對成熟製程供應、品質與客戶導入的支援

主要風險則是：

• 觸控、車用、MCU 與 ASIC 的量產規模仍未充分公開驗證
• 同業在 OLED、TDDI、車用設計導入及全球客戶關係上已有較深基礎
• 併購後的營收成長能否轉化為穩定毛利與營業利益，仍是核心考驗
• 高本益比已反映部分轉型期待，若新品量產或 ASIC 專案延後，評價壓力將升高

因此，矽統較適合被視為正在從傳統觸控 IC 轉向 ASIC、MCU 與利基型車用／工控 IC 的轉型公司。競爭力是否真正提升，最終要由 ASIC 量產收入、自有 IC 新品占比、車用工控營收比重，以及毛利率與營業利益率能否連續改善來驗證。