矽統(2363) 的本益比評價

歷史水位偏高

目前本益比屬近年高檔。

• 最新 94.59 倍，高於 2022 年多落在 11～81 倍的區間，評價明顯上移。
• 相較 2023～2024 年多數月份約 26～79 倍，目前也站在較高位置；觸控面板產業中排名第 15／17。

同業比較有溢價

相對三個族群平均皆偏高。

• 對觸控面板產業，94.59 倍高於平均 37.44 倍，約為平均的 2.5 倍，較過去中低檔差距擴大。
• 對觸控面板 IC 與 ASIC 設計產業，亦高於平均 45.02 倍、67.13 倍，分別居第 12／14 與第 2／2。

近月跳升明顯

近期估值快速拉高。

• 2026 年 7 月為 35.32 倍，8 月升至 97.52 倍，9 月 100.72 倍後回落至 94.59 倍。
• 即使較 9 月略降，仍遠高於兩個月前約 35～37 倍，也持續高於各族群平均。

高估值需要獲利承接

市場對未來獲利給予較高期待。

• 本益比由 7 月約 35 倍跳升至近 95 倍，使其相對觸控面板與 IC 族群的評價差距擴大。
• 頁面亦顯示過去曾有無法計算本益比的期間，代表獲利基礎變動時，估值解讀需更審慎。

現在反映的是較高預期

估值偏上緣，對成長兌現的要求較高。

• 94.59 倍雖低於 2021 年約 143～146 倍，但高於近三年多數月份，並高過同業平均。
• 若獲利持續改善，高評價才較有支撐；若不如市場預期，與產業平均的差距可能成為評價波動來源。