6651 全宇昕 11/11 收盤價：131 元+6 (+4.8%)

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全宇昕（6651）是無晶圓廠的功率半導體設計公司。它自己負責功率元件與規格設計，晶圓製造、封裝與測試則委由外部供應鏈完成；本質上是在賣「讓電子設備能有效開關、轉換與控制電力」的關鍵零組件。

主要產品包括：

• MOSFET 功率金氧半場效電晶體：營收主力，2025 年約占營收 85%，主要為 30V～150V 中低壓產品，用在電源轉換、電流開關與馬達驅動。
• BJT 電晶體與二極體：用於訊號放大、整流、保護與驅動等功能，合計約占營收一成多。
• 新世代功率元件：持續開發 SGT MOSFET 與 SiC（碳化矽）元件，朝更高效率、較高耐壓的工業及車用應用升級。

產品最後會用在：

• 網通設備，如交換器、路由器的電源管理
• 直流風扇與馬達驅動，包含伺服器、AI 伺服器散熱風扇
• 電源供應器、顯示器與消費電子
• 車用電子、工控及能源設備

簡單理解：全宇昕不是做完整晶片平台或終端產品，而是供應電源與馬達系統裡的功率開關元件。目前成長重心偏向網通及 AI 伺服器散熱風扇；中長期則看車用、工業用高效率功率元件的滲透。2026 年上半年其網通與直流風扇應用合計已約占營收六成。

為了把市場預估與已實現獲利基礎對照，我再核對全宇昕最新季度 EPS 與營收資料。

全宇昕未來兩年 EPS 的公開預估分歧較大，但方向大致是2026 年獲利維持成長、2027 年再進一步提升：

較積極的估計為 2026 年 EPS 7.41 元、2027 年 8.45 元，隱含營收年增約 10%、11%，獲利由 AI 風扇、網通及高規功率元件推動。

但也有相對保守的版本，預估 2026／2027 年 EPS 為 5.36／5.62 元；其核心顧慮是網通占比仍高，記憶體價格與供應吃緊可能影響終端設備拉貨，且 TV／顯示器應用受客戶自製與價格競爭影響。

目前較合理的判讀

2026 年上半年公司已累積 EPS 5.08 元，營收 8.63 億元、年增 8%，毛利率 37%；其中網通占營收 34%、直流風扇占 28%，兩項合計約六成。7 月營收升至 1.8 億元，訂單能見度從正常約 2.5 個月拉長至約 4 個月，表示下半年基本動能仍有支撐。

因此，以已實現的上半年 EPS 來看：

• 若下半年獲利維持上半年水準，全年 EPS 約可接近 10 元。
• 若下半年受到匯率、網通客戶拉貨節奏或價格競爭拖累，全年落在 7～9 元區間仍屬合理。
• 目前較早期的 5～7 元預估，與上半年已實現獲利相比顯得偏保守；不過預估數字可能未完整反映後續季度的業外、稅率、匯率與產品價格變化，不能直接視為最終結果。

以頁面股價 156 元試算，若採 2026 年 EPS 7～9 元，對應本益比約 17～22 倍；若 2027 年 EPS 能往 8～9 元靠攏，則前瞻本益比約 17～20 倍。市場目前給的並不是純防禦型評價，而是已經反映一部分 AI 風扇、網通復甦與車用功率元件成長期待。

最值得追蹤的是：網通營收能否維持、直流風扇占比是否續升、毛利率能否守在約 37%或更高，以及車用產品是否從題材轉為實際營收貢獻。這些變數將決定 EPS 最終較接近保守的 6 元級，或較樂觀的 8～9 元級。