一、 公司簡介
8150南茂是百慕達南茂(IMOS)旗下的封裝測試服務的公司,主要提供驅動IC、DRAM和邏輯IC封裝測試服務為主
1. 營業比重
南茂的產品組合多元,從下圖產品比重折線圖來看,近年調高驅動IC封測和金凸塊製造的比重
警語:本文依據公開資料分析思考,無法提供大家任何投資建議,投資人需為自己的績效負責
2. 市佔率及客戶
台灣LCD驅動IC封裝產業來看,近幾年整合只剩頎邦和南茂2家,屬於寡佔產業;其主要客戶有美光、矽成、聯詠、奇景光、奕力、華邦電和旺宏等。
全球封裝測試代工服務的營收:南茂約為全球第9,市佔率為2.6%
資料來源:2013力成年報和MoneyDJ
2014年產能利用率在78.9%,資本支出持平
資料來源:2015南茂法說會
二、 封裝產業市場介紹
從下圖Gartner封裝產業趨勢看來,2010-2015E封裝預估成長率:7.8%,封裝測試預估成長率:6.0%
在消費電子產業競爭下,LCD驅動IC成長動能,來自於螢幕尺寸越來越大(電視從Full HD到Ultra HD),解析度提升,觸控裝置成長,使LCD驅動IC需求數量倍增
資料來源:2015 南茂法說會
依據台經院的全球各記憶體市場規模概況,DRAM與NAND Flash產業需求穩定成長
資料來源:2013 南茂年報
三、 三大指標分析
南茂近年獲利持續成長,2014年EPS有3.86元
1. ROE杜邦分析:
從近四季ROE杜邦分析得知,ROE從13.45%提升至19%後,現在持平在19%區間,提升原因是淨利率的提升,總資產週轉率0.64,權益乘數保持中低,其負債比40%
2. 自由現金發放率:
南茂近三年自由現金流為正數,2014年現金股息發放率有57%,自由現金發放率正常
3. 盈餘品質分析:
南茂的走勢相當正常
四、 獲利分析
2013Q4和2014Q1稅前淨利率提升原因,來自處分投資利益,其下轉投資泰林科技將手中百慕達南茂持股賣回百慕達南茂。
五、 下檔風險分析
1. 資產負債表
南茂資產部分,封裝測試屬於資本和技術密集產業,故固定資產佔總資產較高39%,其次現金佔比38%
負債佔比40%,金融負債比25.13%,財務結構良好,負債正常。
2. 營運天數分析
2014第四季較第三季應收帳款和存貨增加幾天,營運天數正常
南茂董監事持股比例61%,目前本益比11.63%,盈餘殖利率8.6%,可以再觀察。
3. 重大資訊
現金增資
現金增資幅度不大
合併案
原持有47.5%泰林公司,合併可以注意日後增加新產能,是否有效反應於營收上
轉投資
六、 小結
封裝測試產業與半導體景氣循環相關,其產業趨向於成熟,封裝材料受原物料波動影響。
南茂獲利提升,透過多元的產品組合,近年拉高LCD驅動IC與凸塊製造營收比重,在市場趨勢的帶動下,2014Q2-Q4有明顯的成長,2015目前1-3月年增率2.03%,下檔風險穩健,未來成長性可以注意半導體景氣和電視面板趨勢變化,資本支出、泰林科技合併案提供新產能,對於未來營收可以再注意。
資料來源:財報狗、雷浩斯價值投資部落格、南茂、頎邦、力成年報、南茂法說會和MoneyDJ
警語:本文依據公開資料分析思考,無法提供大家任何投資建議,投資人需為自己的績效負責
泰林去年稅前淨利約12億,但有約8億來自把持股賣回百慕達南茂,泰林實質本業稅前淨利只有約4億,本業稅後淨利約3.2億。
但由於南茂過去已經持有泰林股份接近50%,此部份是以權益法認列泰林約50%獲利,因此未來完全收購後,也只能多認列泰林剩餘50%獲利,稅後淨利多增加約1.6億左右,帶來成長約4.2%。
併購以每股12.5元現金及南茂0.311股普通股,對價合併泰林普通股1股,因此南茂將增發3593萬股普通股,這將讓股本稀釋4%。所以用去年獲利換算,併購後EPS其實沒有什麼成長,所以所謂併購後新產能,目前對實質獲利成長沒有太多貢獻。只能期待併購後,能夠產生綜效,讓成本費用比重下滑。
其實泰林現在還有一點點套利報酬,不過就真的只剩一點點...