封裝鍵合設備 Bonder 產業追蹤：Fluxless TC bonder 與 Hybrid bonder 雙動能，產業 26~27 年有望重返成長
前言
封裝鍵合機 (Bonder) 巨頭：庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI 都已於近期公布了最新一季營運報告，本文將整理財報與法說會釋出的關鍵訊息，並追蹤 IC 封裝 Bonder 設備市場後續展望。內容涉及的產業與公司包含：
IC 封裝鍵合設備產業：庫力索法 (KLIC)、ASMPT、BESI、Hanmi 韓美半導體
先進封裝：台積電 (2330)、Intel (INTC)
HBM：美光 (MU)、SK hynix 海力士
車用與工業半導體：德州儀器 (TXN)、英飛凌
對於封裝鍵合設備 / Bonder 產業陌生的朋友，可先參考先前文章介紹。
關稅壓抑傳統封裝鍵合機復甦力道，2025 年持續低迷
回顧 2025 年上半年，三大 Bonder 業者合計營收仍較去年下半年下滑 (-2)%，顯示復甦力道不足：
庫力索法 K&S：上半年營收較去年下半年下滑 (-10.7)%
BESI：上半年營收較去年下半年下滑 (-5.8)%
ASMPT：上半年營收較去年下半年成長 6.4%
Bonder 業者上半年營運未見復甦，主因在於美國對等關稅帶來高度不確定性，導致下游客戶對未來投資維持保守態度，尤以車用與工業領域影響最深：
庫力索法 K&S 表示，雖然通用半導體下游封裝產能利用率已回升至 8 成以上，但關稅不確定性使得設備採購訂單未見起色。其中汽車和工業客戶由於擔心關稅後續潛在衝擊，導致產能計畫更加保守，持續推遲採購
BESI 強調，手機與汽車需求持續低迷，疊加關稅變數，進一步抑制客戶採購意願。
不僅如此，關稅效應可能導致部分需求提前釋放，造成下半年需求透支：
車用與工業類比 IC 巨頭 - 德州儀器指出，25Q2 中國與工業業務成長幅度過大，不排除有部分關稅提前拉貨，因此對下半年中國車用與工業展望轉趨謹慎。
車用半導體龍頭 - 英飛凌表示，部分車用客戶由於受財務狀況吃緊限制，將持續去化手中車用半導體庫存，對於下半年的車用半導體需求展望偏保守
德州儀器與英飛凌的觀點，呼應個人過去兩季的觀點：
儘管車用、工業市場下半年可能復甦，但成長力道應先保守看待
考量中低階消費、車用與工業半導體為傳統封裝 wire bonding / epoxy die attach 主要需求來源，而相關下游業者對下半年展望保守，將持續推遲對傳統封裝 bonder 投資，壓抑 2025 年復甦力道。個人維持過去 2 季以來觀點：
中低階消費、車用、工業需求築底尚未復甦下，卻又遭逢川普關稅短期進一步打擊，預期 25 年 Wire bonder 業務將持續低迷。
Fluxless TC bonder 與 Hybrid bonder 雙動能，26~27 年有望重返成長
儘管傳統封裝需求低迷，但在 AI 強勁成長帶動下， 先進封裝有望帶動封裝鍵合機產業於 26~27 年明顯復甦。其中，Fluxless (無助焊劑) TC bonder 與 Hybrid bonder 將為兩大新興成長動能。
CoWoS 與 HBM 導入機率攀升，Fluxless TC bonder 2026 年將進入成長爆發期
隨著 NVIDIA 下一代 GPU 平台 Rubin bump pitch 縮小至 20 μm 以下，台積電目前所採用 fine pitch flip-chip bonder 將不符所需，Fluxless TC bonder 將於 26~27 年有望加速導入，主要受惠者估計為庫力索法 K&S 與 ASMPT：
庫力索法 K&S 官方表示，其 2025 年 Fluxless TC bonder 產能已全數售罄，推測台積電為主要採購買家。公司目前正加速擴產，2025 年產能目標約 60 台，個人推測 2026 年產能將再提升至 90 台以上，銷量年增幅度上看 50% 以上。
ASMPT 則透露，其 Fluxless TC bonder 已進入台積電試產認證階段，但尚未取得量產訂單。若 26 年 庫力索法 K&S 供應不足，ASMPT 有望切入成為台積電副供應商。
同時，HBM4/4E bump pitch 也將進一步縮小至 15 μm 以下，堆疊層數往 16~20 層邁進，傳統需助焊劑的 TC bonder 將逐漸面臨良率瓶頸，業界轉向 Fluxless TC bonder 機率亦開始提升：
BESI 一改過往只看好 Hybrid bonder 論調，近期在投資者會議上卻轉向強調 Fluxless TC Bonder 成長機會，且也宣告自家 Fluxless TC Bonder 也取得某 HBM 大廠 (猜測美光) 試產訂單，預計 25Q4 將交貨 5 台。BESI 觀點轉變，顯示下游已開始加速評估 HBM4E~HBM5 導入 Fluxless TC bonder
韓美半導體原先規劃至 HBM6 才會導入 Fluxless TC bonder，但最新法說會卻將 Fluxless TC bonder 導入大幅提前至 HBM4/HBM4E。考量韓美為 SK 海力士 HBM 封裝 bonder 最大供應商， 公司在短短半年大幅調整其產品 roadmap，意味著 SK 海力士已開始加速評估於 HBM4E~HBM5 導入 Fluxless TC bonder
庫力索法 K&S 亦積極爭取 HBM 客戶訂單，公司透露已與兩家 HBM 業者積極接洽，預計 25Q3 向其中一家交貨 Fluxless TC bonder 數台，供其驗證與試產，力拼年底前通過認證。
綜合以上來看，Fluxless TC bonder 於 CoWoS 和 HBM 導入機率正在快速提升，參考 BESI 預估 2026 年 Fluxless TC bonder 出貨量將成長 +100~200%。個人維持上季以來觀點：
儘管 TC Bonder 銷量與產值於 22~24 年已經數倍擴張，但展望 25~27 年個人預期成長動能仍有望延續
台積電 SoIC、CPO、晶背供電需求強勁，Hybrid bonder 26 年仍將顯著成長
相較於 Fluxless TC bonder，Hybrid bonder 在 IO Pitch 微縮上更具優勢，但其單價卻高出 50% 以上；其無須凸塊特性雖可有效降低晶片堆疊高度，但 JEDEC 將 HBM4 厚度標準從之前的 720 μm 放寬至 775 μm，亦大幅減緩 HBM 導入 Hybrid bonder 的急迫性。以上導致 Hybrid bonder 難以受惠後續 CoWoS-L 與 HBM4E 需求成長。
Hybrid bonder 於 HBM4/4E 和 CoWoS-L 導入雖然受阻，並不代表 26~27 年無成長機會。來自台積電 SoIC、CPO 與晶背供電的需求，仍將推動其 26 年銷售明顯成長：
AMD 26 年對台積電 CoWoS 採購量有望年增 30~35%，需求主要來自新一代 AI GPU MI350/MI400。考量 MI350/MI400 持續大規模採用 SoIC 封裝，估計將推動 AMD 對台積電 SoIC 封裝與對 Hybrid bonder 需求量成長 30~35%。
Apple 預計將於伺服器用 M5 Ultra 晶片導入台積電的 SoIC-mH 3D 封裝技術，有機會於 26 年推動 Hybrid bonder 額外需求。
晶背供電 (Backside Power Delivery) 作為 2nm 以後邏輯製程持續微縮的關鍵技術，需透過 hybrid bonding 才能實現供電線路與晶圓對準接合。台積電則預計 26 下半年於 A16 製程開始導入晶背供電，也將推動 Hybrid bonder 26 年採購需求上升
NVIDIA 於下一代 Switch：Spectrum-X 與 Quantum-X 都將導入 CPO 技術，其中 EIC 和 PIC 採用 Hybrid bonding 垂直堆疊以提升光電轉換傳輸效率，估計將自 26 年推動 Hybrid bonder 需求上升
NVIDIA 預計於下下一代通用運算 GPU 平台 - Rubin Ultra 導入 CPO，若其中 EIC 和 PIC 持續研用 Hybrid bonding 垂直堆疊，將有望於 27 年驅動 Hybrid bonder 需求進一步上升
HBM5 堆疊層數將近一步上升至 20 Hi，可能不得不導入 Hybrid bonding 以減緩晶片厚度增加，估計將自 27~28 年推動 Hybrid bonder 需求進一步上升
整體來看，Hybrid Bonder 雖受 fluxless TC Bonder 排擠而喪失部分成長機會，再加上主力採購者之一 Intel 下修 2026 年資本支出，可能進一步壓抑後續需求，導致 BESI 先前預期 Hybrid Bonder 2026 年出貨量三位數幅度高成長情境難以達成 (參考下圖 mid/high case)。但憑藉台積電在 SoIC、CPO 與晶背供電的強勁需求下，低檔成長情境 (low case) 仍具可見性，個人認為，26 年 Hybrid bonder 出貨量仍具備 50~80% 的年增潛力。
相關產業公司展望
最後我們嘗試推估產業鏈上相關公司未來營運表現。
庫力索法 K&S：26 年有望擴大 CoWoS-L Fluxless TC Bonder 供貨
庫力索法 K&S 目前設備收入中超過 8 成來自於 Wire bonder，儘管 25 年受美國對等關稅影響將持續低迷，但公司預期未來三季營收水準仍將高於 25 上半年平均，顯示 Wire bonder 業務已經落底，進一步惡化的空間有限。
展望 26~27 年，隨著台積電後續在 CoWoS-L 中 CoW 環節逐步導入 Fluxless TC bonder，預期庫力索法 K&S 將為主要受惠者，個人預計機台出貨數量級估計至少在百台水準，推動公司明年營運重返成長。綜合以上，個人維持兩季以來觀點：
庫力索法雖然目前主要營收仍主要來自傳統打線封裝設備，個人預期 26~27 年其先進封裝設備收入將明顯擴大，帶動整體營收規模加速成長。
ASMPT：26 年有望擴大 TC Bonder 供貨
與庫力索法雷同，ASMPT 在傳統封裝設備業務上同樣深受美中關稅不確定性影響，2025 年下半年回升動能有限。但公司在先進封裝領域的布局，將有望成為 2026 年成長的主要驅動力：
根據 ASMPT 官方說法，其 Fluxless TC bonder 已進入台積電試產認證階段，但尚未取得量產訂單。倘若 26 年 K&S 供應量無法滿足台積電需求，ASMPT 將機會取得台積電 Fluxless TC bonder 副供訂單
ASMPT 目前已經為 SK 海力士 TC bonder 副供，主要用於 HBM3E 12Hi 封裝。隨著 SK 海力士正積極評估於 HBM4/4E 導入 Fluxless TC bonder，ASMPT 的既有 TC bonder 機台可直接升級為 fluxless 版本，對於 SK 海力士具備明顯成本上吸引力。個人看好 ASMPT TC bonder 於 SK 海力士 HBM4/4E 供貨量有望持續攀升
在台積電與 SK 海力士的潛在訂單機會支撐下，個人預期 ASMPT TC Bonder 與半導體封裝業務 26 年仍有望成長。
BESI：台積電將帶動 Hybrid bonder 26 年成長加速
與庫力索法、ASMPT 相似，BESI 在傳統封裝設備業務需求低迷下，2025 年整體營運動能有限。然而受惠 SoIC、晶背供電、以及 CPO 等新技術的需求擴張，台積電對 Hybrid bonder 的採購量將在 2026 年明顯提升。考量 BESI 目前為 C2W hybrid bonder 供貨獨占業者，將成為台積電擴大採購主要受惠者。
參考 BESI 揭露資訊，台積電在 2024 年底已持有約 50 台 Hybrid bonder。公司表示台積電 26 年預計投產的其中一座先進封裝廠 (估計為嘉義 AP7 廠) 對 Hybrid bonder 需求量將達既有機台兩倍，據此推算台積電對 Hybrid bonder 26 年潛在需求量至少為 100 台，較 25 年增超過 50%。假設單台 Hybrid bonder 價格為 3 百萬美元，意味著台積電 26 年對 Hybrid bonder 採購有望貢獻公司約 3 億美元營收。個人維持上季以來預期：
個人持續預期 BESI 26 年 Hybrid bonder 成長將加速。
