產業解析：由先進封裝看 Bonder 產業機會與風險
2025/04/16
封裝設備年產值約 40 億美元，其中 Bonder 佔比就高達 4 成，可謂最為關鍵的封裝設備。Bonder 產業發展雖已近 50 年，但隨著前段製程微縮放緩，先進封裝成為延續摩爾定律的新顯學，為 Bonder 產業注入新成長動能，但對於既有業者既是機會也有風險。在本篇文章，我們將嘗試解析先進封裝發展對於後續 Bonder 技術路線的影響，以及對於相關供應鏈帶來的潛在機會與風險。文章內提及公司將包含： 封裝 Bonder：庫力索法 K&S (KLIC)、ASMPT、BESI、芝浦機電 Shibaura Mechatronics、Hanmi 半導體、三星 SEMES、EVG、SUSS MicroTec、TEL 東京威力科創 HBM：海力士、三星、美光
